华为AI算力战略发布 - 公司在全联接大会上公布AI算力全景图 包括4颗昇腾芯片 3个超节点 2款鲲鹏CPU和灵衢互联架构 全面对标英伟达 [1] - 公司强调基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [1][8] - 这是时隔6年后再次集中展示芯片进展 明年大会可能更名为华为计算联接大会 体现对AI算力的重视 [1] 昇腾芯片技术路线 - 昇腾芯片未来三年迭代路线明确：2026年Q1推出Ascend 950系列 2027年Ascend 960 2028年Ascend 970 实现一年一代算力翻倍 [3] - Ascend 950PR面向推理Prefill阶段和推荐场景 新增支持FP8/MXFP578/MXFP4低精度数据格式提升训练效率 [3] - Ascend 950DT更注重推理Decode阶段和训练场景 与950PR形成互补 [3] - 昇腾芯片从2019年昇腾910上市至今已从加速卡演进为完整AI软硬件体系 [4][5] 鲲鹏CPU发展规划 - 鲲鹏950预计2026年Q4推出 鲲鹏960预计2028年Q1推出 [5] - 鲲鹏直接对标英特尔和AMD产品 在超节点中与昇腾芯片形成合力 [5] - 公司围绕鲲鹏和昇腾构建新计算生态 为核心AI算力旗舰产品 [5] 超节点技术突破 - 发布Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 在卡规模/总算力/内存容量/互联带宽等关键指标全面领先 [6] - 基于超节点发布全球最强集群Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster算力达百万卡 [6] - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套服务20多家客户 Atlas 950 SuperPoD预计今年Q4上市 Atlas 960 SuperPoD预计2027年Q4上市 [6] 通用计算与互联技术 - 率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata数据库一体机 [7] - 突破大规模超节点互联技术挑战 开创灵衢（UnifiedBus）互联协议 将开放灵衢2.0技术规范共建开放生态 [7] - 灵衢UB是目前唯二商用的高速互联总线超节点架构产品 可与英伟达NVLink直接竞争 [7] 算力发展战略 - 公司通过架构性创新开创自主可持续计算产业发展道路 强调系统算力而非单处理器算力 [8] - 在系统工程层面通过超节点系统有效调度 昇�系统能效可比肩英伟达 [9] - 中国AI市场多厂商竞争格局形成 包括华为昇腾/阿里平头哥/百度昆仑/寒武纪等均在追赶英伟达 [5]

华为昇腾芯片技术演进 - 昇腾芯片持续演进 为中国及全球AI算力提供基础 未来3年规划三个系列芯片 包括Ascend 950/960/970系列 [2][3] - Ascend 950系列即将推出 包含两颗芯片：950PR面向推理Prefill和推荐场景 950DT面向推理Decode和训练场景 [3][4] - 相比前代Ascend 910C Ascend 950实现根本性提升：新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低精度格式 FP8算力达1 PFLOPS FP4算力达2 PFLOPS 互联带宽提升2.5倍至2TB/s [3][4][5] - 采用自研HBM技术：950PR采用HiBL 1.0 HBM 降低成本 950DT采用HiZQ 2.0 HBM 内存容量达144GB 带宽达4TB/s [4][5] - Ascend 960规划于2027Q4推出 各项规格相比950翻倍 FP8算力达2 PFLOPS FP4算力达4 PFLOPS 支持HiF4格式 [6][7] - Ascend 970规划于2028Q4推出 相比960 FP8算力翻倍至4 PFLOPS FP4算力翻倍至8 PFLOPS 互联带宽翻倍至4TB/s 内存带宽提升1.5倍 [7] 超节点产品布局 - Atlas 900超节点已部署300多套 满配384颗Ascend 910C芯片 算力达300 PFLOPS 服务20多个客户 [8] - 新发布Atlas 950超节点 基于Ascend 950DT 支持8192张卡 是Atlas 900规模的20多倍 FP8算力达8 EFLOPS FP4算力达16 EFLOPS 互联带宽达16PB/s 超全球互联网峰值带宽10倍 2026Q4上市 [9][10] - 相比英伟达NVL144 Atlas 950卡规模是其56.8倍 总算力是其6.7倍 内存容量达1152TB是其15倍 互联带宽达16.3PB/s是其62倍 [10] - Atlas 950超节点训练性能提升17倍达4.91M TPS 推理性能提升26.5倍达19.6M TPS [10][11] - Atlas 960超节点规划于2027Q4 基于Ascend 960 支持15488卡 FP8总算力达30 EFLOPS FP4总算力达60 EFLOPS 内存容量达4460TB 互联带宽达34PB/s 训练和推理性能相比950提升3倍和4倍以上 [11] 集群解决方案 - Atlas 950 SuperCluster集群由64个Atlas 950超节点组成 集成52万多片昇腾950DT卡 FP8总算力达524 EFLOPS 2026Q4上市 [19] - 相比xAI Colossus集群 华为集群规模是其2.5倍 算力是其1.3倍 [20] - Atlas 960 SuperCluster规划于2027Q4 规模达百万卡级 FP8总算力达2 ZFLOPS FP4总算力达4 ZFLOPS [20] - 集群支持UBoE和RoCE协议 UBoE相比RoCE静态时延更低 可靠性更高 节省交换机和光模块数量 [20] 通用计算超节点 - 鲲鹏处理器围绕超节点方向演进 2026Q1推出Kunpeng 950处理器 两个版本：96核/192线程和192核/384线程 支持通用计算超节点 新增四层隔离安全特性 [12] - 发布TaiShan 950通用计算超节点 基于Kunpeng 950 最大支持16节点32个处理器 内存48TB 支持内存/SSD/DPU池化 2026Q1上市 [14] - TaiShan 950助力金融系统替代大型机/小型机 结合GaussDB多写架构无需分布式改造 性能提升2.9倍 [14][15] - 在虚拟化环境内存利用率提升20% Spark大数据场景实时处理时间缩短30% [15] - 支持构建混合超节点 结合TaiShan 950和Atlas 950 为生成式推荐系统提供PB级共享内存池和超低时延推理能力 [15] 互联技术创新 - 华为开创超节点互联协议"灵衢"（UB） 灵衢1.0已用于Atlas 900超节点 灵衢2.0用于Atlas 950超节点 将开放给产业界共建生态 [17][18][19] - 解决长距离高可靠互联问题 光互联可靠性提升100倍 距离超200米 [16][17] - 解决大带宽低时延问题 实现TB级带宽和2.1微秒时延 [16][17] - 万卡超节点架构具备六大特征：总线级互联、平等协同、全量池化、协议归一、大规模组网、高可用性 [17]

文章核心观点 - 华为通过系统架构和互联技术创新 在AI算力集群层面实现全面超越 预计未来两年保持全球算力领先地位[3][5][30] - 公司公布昇腾系列芯片详细演进路线 坚持"一年一代 算力翻倍"技术迭代节奏[7][8][21] - 推出全球首个通用计算超节点 重塑AI和通用计算基础设施范式[45][48][49] 芯片产品规划 昇腾950系列 - 昇腾950PR：面向推荐和推理场景 采用自研HBM内存方案降低成本 2026年第一季度上市[10][11][12][14] - 昇腾950DT：面向训练场景 互联带宽提升2.5倍 支持自研HBM 2026年第四季度上市[16][17][18][19] - 昇腾960：旗舰训练芯片 规格较950实现翻倍提升 2027年第四季度上市[21][22] - 昇腾970：训练芯片全面升级 FP4/FP8算力翻倍 内存带宽提升1.5倍 2028年第四季度上市[24][25][26] 鲲鹏系列 - 鲲鹏950处理器：支持96核/192线程和192核/384线程两种版本 新增四层安全隔离 2026年第一季度上市[46][52] 超节点系统 Atlas 950超节点 - 支持8,192张昇腾950DT芯片 规模为Atlas 900的20多倍[32] - 关键指标：FP8算力8 EFlops FP4算力16 EFlops 互联带宽16.3 PB/s（超全球互联网总带宽10倍） 内存容量1152 TB[35] - 较英伟达NVL144卡规模达56.8倍 总算力6.7倍 内存容量15倍 互联带宽72倍[37] - 2026年第四季度上市 预计未来两年保持全球算力第一[38] Atlas 960超节点 - 支持15,488张昇腾960/950DT芯片 采用跨柜全光互联[40] - 关键指标全面翻倍：FP8算力30 EFlops FP4算力60 EFlops 内存容量4460 TB 互联带宽34 PB/s[43] - 训练总吞吐4.91百万TPS（较Atlas 900提升17倍） 推理总吞吐19.6百万TPS（提升26.5倍）[42] - 2027年第四季度上市[41] 集群系统 Atlas 950 SuperPlus集群 - 由64个Atlas 950超节点并联 整合52万颗昇腾950T芯片[57] - 总算力达524 EFlops 支持UBOE和RoCE两种组网协议[58] - 2026年第四季度上市[59] Atlas 960 SuperPlus集群 - 规模达百万卡级 FP8总算力2 ZFlops FP4达4 ZFlops[62] - 2027年第四季度上市[62] 通用计算超节点 - 泰山950超节点：全球首个通用计算超节点 最大支持16节点32处理器 内存48TB[48][49] - GaussDB读写架构性能提升2.9倍 可平滑替代大型机小型机传统数据库[50] - 虚拟化环境内存利用率提升20% Spark大数据实时处理时间缩短30%[50] - 2026年第一季度上市[51] 技术创新 - 开创灵衢互联协议 解决万卡超节点长距离高可靠互联难题[54] - 自研HBM方案HiZQ 2.0：内存容量144GB 访问带宽4TB/s 互联带宽2TB/s[27] - 支持Hi-F4数据格式 业界最优4bit精度实现 推理精度优于FP4方案[28]

核心观点 - 华为发布全球最强算力超节点及集群 并公布昇腾芯片未来规划 彰显公司在AI算力基础设施领域的技术领先地位和对可持续算力供应的信心 [1][2][6] 产品发布 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点 支持8192张昇腾卡 [1] - 推出Atlas 960 SuperPoD超节点 支持15488张昇腾卡 [1] - 发布Atlas 950 SuperCluster集群 算力规模超50万卡 [1] - 发布Atlas 960 SuperCluster集群 算力规模达百万卡 [1] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 可取代大型机和小型机 [2] - Atlas 900超节点保持全球算力最大 满配支持384卡 最大算力300 PFLOPS [2] 技术突破 - 通过系统性创新实现光互联可靠性提升100倍 互联距离超过200米 [4][5] - 突破多端口聚合与高密封装技术 实现TB级超大带宽和2.1微秒超低时延 [5] - 开创超节点架构及新型互联协议 支持万卡级规模像单台计算机一样工作 [5] - 解决长距离高可靠互联挑战 在协议各层引入高可靠机制 [4][5] - 解决大带宽低时延挑战 将跨柜时延从3微秒降至2.1微秒 提升24% [4][5] 芯片规划 - 昇腾芯片将持续演进 未来三年规划三个系列：Ascend 950/960/970 [6] - Ascend 950系列包含两颗芯片：950PR和950DT [6] - Ascend 950PR芯片将于2026年第一季度推出 采用自研HBM [6] 战略意义 - 超节点技术重新定义AI基础设施范式 成为主导性产品形态 [3] - 混合超节点为下一代生成式推荐系统提供全新架构选择 [3] - 昇腾芯片为AI算力战略基础 自2018年以来持续迭代升级 [2][6] - 万卡超节点架构实现"一台计算机"的逻辑统一性 [5]

自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] 超节点部署与战略 - 公司Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 超节点成为AI基础设施建设新常态 [3] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [3] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以一台机器学习思考推理 [3] 新产品发布 - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [5] - 公司发布Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster超节点集群 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [5] - 公司将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD [5] - 结合GaussDB分布式数据库 新产品能彻底取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [5] 技术突破与开放 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 并计划开放灵衢2.0技术规范 [5] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力 [6] 行业定位与愿景 - 算力是人工智能的关键 更是中国人工智能的关键 [3] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [5] - 公司愿与产业界共同努力构筑支撑中国乃至全世界AI算力需求的坚实底座 [6]

算力芯片产品路线图 - 昇腾950PR芯片预计2026年第一季度推出[3] - 昇腾950DT芯片预计2026年第四季度推出[3] - 昇腾960芯片预计2027年第四季度推出[3] - 昇腾970芯片预计2028年第四季度推出[3] - 鲲鹏950芯片预计2026年第四季度推出[9] - 鲲鹏960芯片预计2028年第一季度推出[9] 超节点技术部署与规划 - Atlas 900 A3 SuperPoD累计部署300+套 服务20+客户[5] - Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 算力达8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4 全光互联带宽16.3PB/s 预计2026年第四季度上市[5] - Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 算力达30 EFLOPS FP8/60 EFLOPS FP4 计划2027年第四季度上市[7] - 全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD将于2026年第一季度上市[9] 超节点集群系统 - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡[9] - Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡[9] 技术开放与生态建设 - 开放灵衢2.0技术规范包括基础规范2.0 固件规范2.0 使能操作系统参考设计2.0[9] - 超节点技术将全面开放互联协议[9] 产品战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能的关键要素[3] - 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[9]

自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT以及昇腾960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [2] 算力基础设施布局 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [4] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张及15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [7] - 公司推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机 [8] 技术突破与开放策略 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）并计划开放灵衢2.0技术规范 [8] - 尽管单颗芯片算力受制裁影响存在差距 但通过联接技术突破实现万卡级超节点构建全球最强算力 [8] 战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能发展的关键要素 [4] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [4] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以单台机器运作 [5] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [8] - 公司愿与产业界共同构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [8]

芯片研发进展 - 未来三年规划多款昇腾芯片包括950PR、950DT、960和970 其中950PR将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [3] 算力基础设施 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 [5] - 发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级 [7] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机和小型机 [7] 互联技术突破 - 突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 未来将开放灵衢2.0技术规范 [7] - 通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单芯片算力差距 构建全球最强算力系统 [8] 战略定位 - 基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 满足持续增长的算力需求 [5] - 致力于为人工智能长期快速发展提供可持续且充裕算力 构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [7][8]

峰会核心内容 - 华为将于2025年9月18日在上海举行昇腾AI人工智能产业峰会 主题为"与时代共昇腾" 聚焦基础软硬件至行业解决方案的技术成果与商业案例[1] 技术突破 - 深度解读基础硬件 基础软件及行业解决方案最新技术进展 包括业界最大规模超节点技术突破和基础软件全面开源开放[2] - 展示预训练 后训练及推理解决方案的全链路技术创新[2] - 推出大模型应用一体机与2025昇腾硬件伙伴新产品[4] - 举行CANN全面开源开放 AI开源框架生态及智能集群运维三大主题论坛 驱动AI算力向高效开放方向演进[5] 行业应用与生态建设 - 发布互联网 运营商 金融 能源 制造等领域超节点实践成果 美的将分享实际应用经验[3] - 展示运营商 政务 教育 金融 大模型 电力六大行业大规模专家并行实践 邮储银行分享数字金融场景创新方案[4] - 计算展区呈现昇腾最新产品与解决方案 包含3大互动Demo和8大行业落地应用案例[5] - 举行昇腾MVP聘请仪式 邀请顶级专家学者提供发展指导[4] 产业趋势引领 - 发布《超节点发展报告》 系统阐释定义与核心特征 分析全球产业演进路径及技术生态格局[3] - 通过剖析稳定性挑战 为AI基础建设提供明确发展方向[3] - 集中展示昇腾生态硬件领域最新成果 通过5场开放演讲聚焦伙伴方案及新品发布[5]

文章核心观点 - 2025年服贸会"数字开物·奇点π对"主题沙龙活动聚焦AI与算力生态 探讨大模型技术演进、AI应用落地、智算中心基础设施创新及产业链协同发展路径 [1][3][26] 大模型技术演进趋势 - 大模型成为人工智能发展核心方向 能力过去数年飞速提升 [5] - 产业面临关键转变：数据重心从公开数据转向私域及专业领域 算力焦点从模型训练大规模转向推理部署 [5] - 智能体成为大模型核心应用模式 包括三类产品创新：通用开发平台、通用应用、面向特定任务的专用智能体 [5] - 智能体商业落地呈现研发与营销服务端强、生产制造环节弱的"微笑曲线"形态 有望成为未来智能时代"核心原子细胞" [5] - 企业落地大模型面临高投入成本、效果不确定性和技术栈复杂等挑战 需采取系统化工程思维 [5] AI应用落地实践 - AI应用无需自建大模型 利用开源模型结合垂类行业数据积累是更高效路径 [7] - 来画科技打造AI数字人伙伴Vinabot 通过多模态大模型将虚拟IP与实体陪伴机器人结合创造情绪价值 [7] - 来画科技推出AI翻译产品线 包括翻译机、翻译耳机及无障碍会议室 凭借多年积累精准语料库打破语言边界 [7] - 思必驰利用自研AI语音算法和降噪技术提升会议通话效果 通过AI硬件私有化生成会议纪要保障数据安全 [9] - 思必驰核心产品"AI办公助理"将会议内容高效转化为结构化纪要 形成从前端开会到后端纪要生成的闭环管理 [9] 智算中心基础设施创新 - AI大模型推动服务器硬件形态改变 超节点驱动智算中心基础设施深刻变革 [11] - 大模型参数指数级增长及混合专家模型(MOE)等范式转变 需突破单节点GPU/CPU内存墙限制和通信带宽延迟不足问题 [11] - 业界全面转向Scale-up网络架构为核心的"超节点"解决方案 要求数据中心具备更高承重与层高 液冷和高压直流成为技术趋势 [11] - 未来智算中心需具备高密度、高效率、高弹性和大规模"四高"特征 浩云长盛已在京津冀及长三角布局新一代数据中心资源 [11] - AIGC从单一工具演变为多模态基础底座 推动智算中心向规模化、服务普惠化及PUE驱动绿色化格局演进 [13] - 优刻得通过规范化建设与高标准运维打造安全高效可靠智算基础设施 提供持续稳定算力支撑与服务保障 [13] 智算中心运营挑战与解决方案 - 智算中心建设运营面临严峻稳定性与投资回报挑战 大规模训练中GPU卡、显存和光模块损坏影响训练效率和成本 [15] - GPU技术快速迭代导致现有算力贬值及商业回报降低风险 平台框架效率低下和推理资源利用率不足阻碍算力价值转化 [15] - 沨呵智慧提出"精益智算"理念 通过智能调度引擎提升GPU利用率 预判式运维和Checkpoint断点续训保障训练稳定性 [15] - 沨呵智慧通过模型全生命周期管理提供一站式训推服务 系统性解决智算管理痛点 [15] 数据中心冷却技术演进 - AI产业向百万卡级超大集群演进 芯片与机柜功率密度爆炸式增长 传统风冷无法满足需求 液冷成为数据中心散热必然选择 [18] - 液冷市场中冷板式占主流 但面向未来超高密度AI集群 相变浸没式液冷是具有应用潜力方案之一 [18] - 曙光全浸没相变液冷技术具备性能强劲、兼容性好、高密度部署及安全可靠特点 已在多个国家级先进计算中心落地 [18] - AI兴起对算力中心散热提出巨大挑战 传统风冷在单机柜30千瓦以上功耗时显现瓶颈 液冷技术优势日益凸显 [20] - 液冷技术包括直接芯片冷却、浸没式冷却等类型 混合式液冷成为未来高性能计算关键技术方向 [20] - 通过能源梯级利用和余热回收技术 可将算力中心从散热负担转变为能源枢纽 提升整体能源效率 [20] 圆桌讨论：AI与算力产业发展 - AI陪伴是极具潜力应用赛道 预计2030年产业价值突破千亿美金 算力是未来"新基建"将衍生数字产业 [23] - 大模型驱动AI浪潮是没有终点的技术革命 AI产业链从上应用到下层算力基础设施构成"开辟式创新" [23] - 智算产业拥有巨大带动效应 催生从应用、算力、电力到解决方案的紧耦合生态 [23] - 应用落地滞后于技术发展为AI创业者创造巨大机会窗口 未来算力将像水电、WiFi一样成为无感便捷的社会基础设施 [23] - 液冷技术全球化交付面临三大挑战：缺乏国际统一标准、技术新难度高要求运维能力严苛、跨文化专业人才短缺 [24] - 液冷技术处于高速增长期 ByteBridge在海外市场提出"冷却即服务"新模式 未来将催生混合液冷模式 [24]