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新股消息 | 芯迈半导体拟港股上市 中国证监会要求补充说明国有股东办理国有股标识进展情况等
智通财经网· 2025-09-12 20:38
公司上市进展 - 中国证监会于9月12日要求芯迈半导体就境外发行上市备案补充说明三项事项[1] - 需补充说明国有股东办理国有股标识进展情况[1] - 需说明设置境外员工持股平台的原因及合规性 并明确激励计划是否存在利益输送[1] - 需说明拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押或冻结等权利瑕疵情形[1][2] - 芯迈半导体于6月30日向港交所主板递交上市申请 华泰国际担任独家保荐人[1] 公司业务概况 - 公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商业务模式[2] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究开发与销售[2] - 产品覆盖移动技术 显示技术和功率器件三大技术领域[2] - 产品应用于汽车 电信设备 数据中心 工业级应用和消费电子产品[2] 公司财务表现 - 2022年收入16.88亿元人民币 2023年降至16.40亿元 2024年进一步降至15.74亿元[2] - 2022年亏损1.72亿元人民币 2023年扩大至5.06亿元 2024年进一步扩大至6.97亿元[2]
调研速递|成都高新发展接受多家机构调研 聚焦科技转型与业务发展要点
新浪财经· 2025-09-12 18:33
公司战略转型 - 公司持续聚焦向科技型企业转型 在巩固功率半导体和数字能源业务基础上 沿战略性新兴产业和新质生产力方向拓展布局 [2] ESG治理与股东权益 - 公司搭建三级ESG治理架构并制定工作规程 推动构建常态化管理体系 [3] - 董事会和管理层致力于提升治理能力与经营质效 增强分红能力保障股民权益 [3] - 独立董事通过坚守独立立场 发挥专业优势 倾听股东诉求和开展现场工作四方面保障权益 [3] 数字能源业务发展 - 子公司倍特数能以园区智慧能源运营经验为支撑 聚焦虚拟电厂等应用场景提供能源装备 [4] - 虚拟电厂项目获国家级示范 多项技术纳入市级目录 新增多项专利和软件著作权 [4] - 未来将扩容业务场景 加强平台研发升级 [4] 功率半导体业务进展 - 技术聚焦主流应用场景研发 已取得86项专利 [4] - 市场推进多行业大客户导入 [4] - 质量管理获汽车行业质量体系认证 未来将持续推动业务良性发展 [4] 重大事项说明 - 针对华鲲振宇增资及收购事项 公司表明目前无应披露未披露信息 [4] - 此前收购重组已于2024年4月19日终止 投资者需以公司指定媒体披露公告为准 [4]
臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割
搜狐财经· 2025-09-11 10:13
融资情况 - 公司完成数亿元E轮融资二期交割 E轮总融资额超6亿元 [1] - E轮领投方国投创新和国投招商再度加码 中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资 老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资 [1] 资金用途 - 融资资金主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地 [3] - 推动海外客户项目的交付 进一步完善国内业务布局和全球市场拓展 [3] 公司业务与布局 - 公司成立于2017年 专注于高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案 [3] - 总部位于上海浦东 在广西柳州、浙江平湖、安徽芜湖、重庆、上海临港、浙江杭州及德国亚琛设有子公司 [3] 技术合作与产品开发 - 今年7月通过与舍弗勒合作获得德国某知名车企混动车型量产项目定点 成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的中国纯本土企业 [3] - 8月与日本罗姆半导体共建联合实验室投入运营 完成多款碳化硅模块迭代开发 提升产品性能和可靠性 [3] 市场合作与拓展 - 公司与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作 [3] - 实现模块产品出口和高质量稳定供货 [3]
调研速递|民德电子接受前海开源基金等25家机构调研 财务与业务要点披露
新浪财经· 2025-08-31 12:34
财务表现 - 2025年上半年总营业收入13007.41万元 同比减少19.17% 主要因非核心业务收入下降及业务结构调整[2] - 归属上市公司股东净利润1031.82万元 受益于参股公司股权转让税后投资收益 但广芯微电子产能爬坡亏损及泰博迅睿计提减值造成负面影响[2] - 非核心业务中设备租赁收入因广芯微电子并表不再计入 君安技术物流设备业务受实施进度影响 泰博迅睿主动压缩业务规模[2] 功率半导体业务进展 - 广芯微电子月产量稳定超2万片 良率较高 正开发高压BCD和TVS新产品 每月有新客户导入 一期规划月产10万片6英寸硅基功率器件 预计2026年底或2027年一季度满产[3][4] - 广微集成收入同比翻番 45V-200V全系列MOS场效应二极管获大客户批量下单 车规级MFER产品小批量供货 光伏MFER产品完成试产[2][3][4] - 芯微泰克与30余家半导体公司合作 量产6/8英寸功率器件背面工艺产品 在减薄和镀厚铜工艺取得进展[3] - 晶睿电子6英寸外延片销量同比增长11.26% 整体销售收入增17.31% 高附加值产品量产出货 重点发展传感器市场材料[3] AiDC业务表现 - 业务在复杂国际环境下保持稳健发展 维持较好毛利率 贡献稳定现金流 海外销售占比超60% 主要覆盖金砖国家和一带一路市场[4] - 公司坚持自主创新 持续开拓应用领域 计划在更多行业细分领域探索新产品和市场[4] 战略规划 - 将根据广芯微电子产能等因素适时收购其剩余股权 对晶睿电子和芯微泰克保持影响力但不再增资[4] - 重点关注特色功率半导体设计领域 投资优秀设计公司壮大生态圈[4]
民德电子(300656) - 2025年8月28日投资者关系活动记录表
2025-08-31 11:28
财务表现 - 2025年半年度总营业收入13,007.41万元,同比减少19.17% [2] - 归属上市公司股东的净利润1,031.82万元,扣非净利润-4,146.74万元 [2] - 合并广芯微电子产生税后投资收益5,099万元 [3] - 电子元器件分销业务继续压缩规模,晶圆代工与设计业务收入增长 [2][3] 功率半导体业务进展 - 广芯微电子月产量稳定在2万片以上,良率处于行业较高水平 [5] - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片,预计2026年底或2027年一季度满产 [13] - 广微集成销售额较上年同期翻番,车规级MFER产品实现小批量供货 [2][6] - 芯微泰克与30多家半导体企业合作,量产IGBT/SGT/MOSFET等功率器件背道工艺 [7] - 晶睿电子6英寸外延片销量同比增长11.26%,整体销售收入同比增长17.31% [9] AiDC业务与海外市场 - AiDC业务维持较高毛利率水平,贡献稳定经营性现金流 [10] - 海外销售占比超过60%,主要市场为俄罗斯、巴西、中东等"金砖国家"和"一带一路"沿线地区 [11] 产品与技术开发 - 广芯微电子开发高压BCD产品和TVS产品,专注汽车电子、能源革命、工业控制领域 [5][12] - 芯微泰克开发硅基晶圆减薄键合工艺、超薄片晶圆镀厚铜工艺及SiC薄片背道工艺 [8] - 晶睿电子量产SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品 [9] 生态战略与投资规划 - 广芯微电子为smart IDM生态圈核心环节,剩余股权收购将根据产能提升进度适时启动 [13] - 对晶睿电子和芯微泰克不再追加投资,但保持股东影响力 [13] - 持续关注特色功率半导体设计领域投资机会,通过产业链赋能壮大生态圈 [13]
宏微科技: 江苏宏微科技股份有限公司2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-30 00:29
核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元,同比增长6.86% [3] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元,同比增长18.45% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-66.02万元,同比下降101.15%,主要因支付芯片等原材料金额增加 [3][32] - 研发投入5856.61万元,占营业收入比例8.61%,同比增长8.64% [3][27] 产品与技术进展 - 完成1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7d FRD芯片开发认证,通过HV-H3TRB可靠性测试并实现量产 [17] - 车规级750V M7i+EDT3芯片通过头部新能源车企认证,最高结温达185°C [18] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片及车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [18] - 自主研发的GaN 650V 75mohm芯片通过内部可靠性验证,进入客户送样阶段 [19] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货60余万只,产能实现翻倍 [20] 市场与客户拓展 - 与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》,聚焦IGBT、FRD等领域深化协作 [16] - 在新能源汽车领域,280-820A/750V灌封模块通过AQG324认证并进入大批量生产 [20] - 光伏用1000V三电平定制模块实现大批量交付,储能用650V三电平产品批量交付 [19] - 与头部家电企业达成战略合作,为智能空调等提供定制化IGBT模块 [22] 行业发展趋势 - 2024年全球功率半导体市场规模262亿美元,预计2030年SiC模块市场规模达66亿美元 [11] - 2025年上半年国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆,同比增长41.4%和35.5% [11] - 国内光伏装机量达212GW,同比增长107%;风电装机量51.39GW,同比增长98.7% [12] - 储能领域新增装机21.9GW/55.2GWh,电网侧储能占比64.9% [13] 研发与创新能力 - 研发人员220人,其中硕士/博士46人,占比20.91% [21][27] - 累计获得专利139项,其中发明专利46项,实用新型专利83项 [21][27] - 博士后科研工作站升级为国家级平台,强化高层次技术人才引进 [25] - IGBT模块整体良率提升0.5%,市场端失效率降低34.5% [21] 产能与供应链布局 - 采用Fabless模式委托芯片代工企业生产自研芯片,外购芯片主要采购自英飞凌等供应商 [4][30] - 建立供应商两级管理机制,通过集中采购和战略招标优化成本控制 [4] - 模块产品采用自产模式,单管产品封装测试环节委托专业代工厂 [6]
斯达半导: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-27 19:07
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元,同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元,同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元,同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元,同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元,同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元,同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点,首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商,海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权,加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元,占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构,提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元,预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元,同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元,预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元,年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元,较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元,较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元,系收购美垦半导体80%股权所致 [16]
赛晶科技上半年实现营收、净利双增长 计划2025年实现综合销售收入20亿元
证券日报· 2025-08-27 17:12
核心财务表现 - 2025年上半年实现销售收入8.88亿元人民币 同比增长35% [2] - 归母净利润达9377.3万元人民币 同比增长178% [2] - 全年业绩目标为销售收入20亿元人民币 同比增长25% [4] - 全年归母净利润目标1.4亿元人民币 同比增长40% [4] 业务板块表现 - 常规直流电及柔性输电板块收入3.85亿元人民币 同比增长38% 完成沙特中南和甘肃至浙江项目核心交付 [2] - 自研功率半导体业务收入5315万元人民币 同比增长231% 环比增长23% [2] - 新能源发电及储能板块保持高增长 成功切入国内大型储能项目 分布式光伏和风电市场份额提升 [3] 费用管控与运营效率 - 销售费用6086.2万元人民币 占销售收入比例7% 未随营收大幅上升 [3] - 行政费用1.06亿元人民币 占比从13%降至12% 管理效率持续优化 [3] 未来发展规划 - 推进陕皖工程 沙特中南工程及甘电入浙工程等订单交付工作 [3] - 争取藏东南工程 蒙西至京津冀工程及新特高压直流工程订单 [3] - 加大功率半导体技术研发和市场拓展 重点推动固态开关和脉冲功率开关在电气化船舶及可控核聚变领域应用 [3]
国内特高压工程建设提速,“核心器件龙头”股价创两年新高
华夏时报· 2025-08-27 16:27
股价表现 - 赛晶科技股价创近两年新高 盘中达1.86港币[2] - 近三个月涨幅44% 近一年涨幅84%[2] - 跃居Wind港股电气设备板块市场表现第二名[2] 财务业绩 - 2025年上半年收入8.883亿元 同比增长35.5%[3] - 归母净利润9380万元 同比增长178%[3] - 全年销售收入目标20亿元[9] 特高压业务 - 输配电领域收入4.67亿元 同比增长30%[3] - 参与超30个特高压直流输电工程[4] - 柔性直流输电收入2.96亿元 同比增123%[5] - 交付巴西伊泰普水电站±600千伏 哈密-重庆±800千伏等特高压项目[3] 新能源与半导体业务 - 新能源发电与储能收入1.56亿元 同比增长108%[6] - 自研功率半导体销售收入同比增长超两倍[7] - 推出第七代微沟槽技术IGBT芯片 最大电流达300A[7] - 与乘用车龙头及储能龙头企业签订批量供货协议[7] 行业前景 - 国家电网2025年总投资预计首超6500亿元[4] - "十四五"特高压项目建设预计持续至2028年[9] - 藏东南至粤港澳大湾区 蒙西至京津冀等项目年底前启动招标[8] - 券商预测2025-2027年营收将达20-33亿元[9][10]
无锡振华(605319):系列点评一:2025Q2业绩符合预期,电镀半导体双轮驱动
民生证券· 2025-08-26 22:47
投资评级 - 维持"推荐"评级 [3][6] 核心观点 - 公司2025Q2业绩符合预期 汽车整椅业务可期 [1] - 技术领先+规模效应显著 全国布局与客户结构完善并行 [2] - 收购电镀业务构筑第二曲线 积极自研拓展技术再获全球龙头定点 [3] 财务表现 - 2025H1实现营收12.9亿元 同比+15.2% 归母净利2.0亿元 同比+27.2% [1] - 2025Q2实现营收6.9亿元 同比+9.6%/环比+14.5% 归母净利1.1亿元 同比+32.1%/环比+12.6% [1] - 2025Q2毛利率达29.8% 同比+6.2pct/环比+1.8pct [2] - 预计2025-2027年营收为35.2/44.5/52.8亿元 归母净利为5.0/6.4/7.9亿元 [3] - 预计2025-2027年EPS为1.99/2.58/3.17元 对应PE为18/14/11倍 [3] 业务驱动因素 - 战略转型围绕"传统业务智能化+新能源业务规模化"双轮驱动 [1] - 深度绑定上汽乘用车 新能源客户特斯拉/理想/小米带来新增长曲线 [1] - 理想/小米2025H1销量同比+7.9%/419.9% [1] - 依托六大生产基地 拓展客户至特斯拉/理想/小米/智己等头部新能源主机厂 [2] - 收购无锡开祥拓展选择性精密电镀业务 成为博世精密镀铬工艺国内唯一合格供应商 [3] - 电镀业务国内市占比超50% 净利率约60% [3] - 切入全球规模323亿美元的功率半导体领域 定点行业龙头英飞凌 [3] 经营优势 - 产品及客户结构优化 精益生产和工艺改善推动毛利率提升 [2] - 2025Q2期间费用率全面下降 销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.2pct/-0.4pct/-0.3pct/-0.1pct [2] - 经营管理及成本控制能力远超行业竞争对手 [2] - 基于优秀的产品结构/客户结构及精细化管理能力 有望实现净利率持续提升 [2]