股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.12% 成交额达3.74亿元 [1] - 当日融资买入5086.60万元 融资偿还5494.74万元 融资净流出408.14万元 [1] - 融资融券余额合计3.76亿元 融资余额占流通市值比例达6.11% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月25日融券偿还9765股 融券卖出600股 卖出金额1.73万元 [1] - 当前融券余量1.73万股 融券余额49.92万元 处于近一年60%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.03万户 较上期增加4.72% [2] - 人均流通股20696股 较上期减少4.51% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.97亿元 同比增长20.70% [2] - 归母净利润108.37万元 同比增长163.14% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 主营业务构成 - 公司主营功率半导体产品 包括IGBT和FRED芯片、单管、模块及电源模组 [1] - 收入构成:模块(封装)占比77.65% 单管(封装)占比18.48% 芯片占比1.93% [1]

投资评级 - 维持A股和H股"买入"评级，A股目标价63.58元，H股目标价49.30港币 [1][4][6] 核心观点 - 公司1H25实现营业收入122.14亿元（yoy+17.95%），归母净利润16.72亿元（yoy+12.93%） [1] - 业绩增长主要受益于轨交检修、功率器件及新能源发电板块需求增长 [1] - 预计25/26/27年收入分别为286.6/330.2/373.9亿元，归母净利润预期为41.8/46.6/52.3亿元 [4] - 采用SOTP估值法，新兴装备业务给予31.9x 2025E PE（目标市值345亿元），轨交业务给予16.8x 2025E PE（目标市值519亿元） [12] 财务表现 - 1H25轨道交通业务收入69.11亿元（yoy+12.58%），其中检修收入15.67亿元（yoy+47%） [1][2] - 1H25新兴装备业务收入52.44亿元（yoy+25.88%），细分包括： - 半导体业务24.16亿元（yoy+29.12%） - 新能源发电10.47亿元（yoy+42.94%） - 工业变流3.59亿元（yoy+110.08%） [3] - 子公司时代半导体净利润率从2024年27.3%下降至18.0%（因宜兴三期产线折旧计提） [3] 业务亮点 - 轨交业务：受益于国铁大修及动车组招标增长，2025年两批累计招标278组（超2024年260组） [2] - 半导体业务：宜兴三期产线达产，产能达3万片/月，高压器件需求强劲 [3] - 新能源发电：突破海上光伏项目，光伏、储能PCS和制氢产品在海外实现首单突破 [3] - 工业变流及海工装备：收入分别同比增长110.08%和4.37% [3] 增长驱动因素 - 轨交以旧换新周期持续，国铁维修和新增招标需求支撑业绩 [1][2] - 高压功率器件、新能源发电及深海装备领域订单突破 [1] - 城轨牵引系统及信号系统新订单行业领先 [2] 估值与预测 - 预计2025年新兴装备业务归母净利润10.8亿元，轨交及其他业务31.0亿元 [4] - 基于41.7%的A/H股溢价率确定H股目标价 [4][13] - 2025E EPS为3.07元，PE为15.63倍，ROE为9.57% [10]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入1.79亿元，同比增长4.18%，其中第二季度营收1.04亿元，同比增长12.69% [1] - 归母净利润3972.84万元，同比大幅增长3789.41%，第二季度净利润2264.17万元，同比增长24.59% [1] - 净利率21.9%，同比提升2032.57个百分点，主要因理财收益增加推动利润总额增长2018.89% [1][3] 盈利能力指标 - 毛利率29.82%，同比下降4.9个百分点 [1] - 扣非净利润2772.45万元，同比下降15.22% [1] - 三费占营收比8.08%，同比上升34.43%，其中财务费用因利息收入减少而增长58.7% [1][2] 资产与现金流状况 - 货币资金2.7亿元，同比下降44.25%，主要因报告期购买理财产品 [1][2] - 交易性金融资产因购买理财增长73.17%，理财产品到期实现收益使投资收益增长136.38% [2] - 每股经营性现金流-0.01元，同比下降119.43%，因商品采购支出及税费支付增加 [1][2] 资产结构与偿债能力 - 应收账款1.4亿元，同比增长14.86%，占最新年报归母净利润比例达552.33% [1][3] - 有息负债64.97万元，同比激增491.88%，但绝对值规模较小 [1] - 现金资产状况非常健康，每股净资产4.76元，同比增长2.91% [1][3] 战略发展与行业布局 - 公司实施产品结构与市场结构调整双驱动战略，聚焦功率半导体领域IGBT、MOSFET等核心器件 [3] - 积极布局第三代半导体SiC和GaN技术，通过对外合作扩充产品线与市场覆盖广度 [3] - 计划通过外延式扩张完善功率半导体多领域布局，提升半导体器件业务体量 [3] 历史业绩与市场预期 - 近10年ROIC中位数2.43%，2024年ROIC为1.18%，资本回报率表现偏弱 [3] - 历史财报显示14份年报中仅1次亏损，2019年ROIC最低达-29.36% [3] - 分析师普遍预期2025年全年业绩4600万元，每股收益0.19元 [3]

财务表现 - 2025H1营收6.36亿元，同比增长40.32% [1] - 2025H1归母净利润0.90亿元，同比增长106.02% [1] - 销售费用率1.26%，同比下降1.17个百分点 [2] - 管理费用率3.30%，同比下降0.23个百分点 [2] - 研发费用率19.65%，同比下降3.30个百分点 [2] - 预计2025-2027年营收分别为12.31/14.56/16.98亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.69/2.23/2.68亿元 [4] 市场拓展 - 工业市场营收同比增长57% [1] - 覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算五大市场 [1][3] - 产品型号数量达近1,800个 [3] - 从单一高压电源管理芯片发展为功率全套解决方案提供商 [3] 产品与技术 - 在DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线持续推出新品 [1] - 高低压集成半导体技术处于行业领先地位 [3] - 曾国内率先量产700V-1700V高低压集成电源和驱动芯片 [3] - 新能源、机器人和AI计算领域新产品将成为增长动力 [3] 战略发展 - 实施"功率系统整体解决方案"多元化战略 [1] - 从"Chipown AC-DC Inside"向"Power System Total Solution"转型 [3] - 通过一站式解决方案提升客户粘性和新品推广效率 [3]

市场指数表现 - 科创50指数报1209.47点 单日上涨60.32点 涨幅5.25% [1] - 指数日内最高1216.88点 最低1162.29点 振幅4.69% [1] - 成交金额686.20亿元 成交量9.39亿股 [1] 资金流动性 - 央行开展3612亿元7天期逆回购操作 利率1.40% 实现净投放1232亿元 [1] - 摩根大通预计资产轮动可能为股市注入14万亿元流动性 相当于流通市值16% [2] 板块表现分析 - 半导体板块涨幅2.45% 位列涨幅榜第二 [3] - 船舶板块领涨2.52% 证券板块涨1.64% 软件服务涨1.51% [3] - 石油板块跌幅最大达1.32% 农林牧渔跌1.12% 银行跌1.09% [3] 半导体个股表现 - 盛美上海现价139元 市盈率44.08倍 [5] - 海光信息现价181.7元 市盈率175.76倍 [5] - 寒武纪现价1164.45元 市盈率342.61倍 [5] - 杰华特现价36.76元 [5] 行业发展趋势 - 功率半导体需求持续攀升 受益新能源汽车和工业设备领域发展 [4] - 半导体技术持续迭代升级 满足更高频率和更大功率应用需求 [4] 重点公司动态 - 盛美上海推进平台化发展 开展五大系列产品研发及迭代 [6] - 海光信息CPU与DCU产品性能领先 持续扩大市场份额 [7] - 寒武纪行业出清加速 国产化属性成为市场关键标签 [8] - 杰华特产品矩阵多元化 计划H股上市推进国际化 [9] 技术突破与产业合作 - 黄仁勋将访问台积电洽谈Rubin芯片生产事宜 [2] - 华盛顿特区将首次举办GPU技术大会（GTC） [2] - AI硬件端强势反弹 覆铜板与CPO概念股表现突出 [2]

公司概况与业务模式 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，采用IDM模式为主，部分产品委外流片 [2][3] - 主营产品包括晶闸管、防护类器件、二极管、厚膜组件、晶体管、MOSFET、IGBT及碳化硅器件等 [3] - 晶闸管和二极管采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET采用IDM与委外流片相结合的模式 [3] 2025年半年度财务表现 - 营业收入160,047.70万元，同比增长26.77% [4] - 营业利润28,022.97万元，同比增长8.76% [4] - 净利润24,701.64万元，同比增长8.51% [4] - 归属于上市公司股东的净利润24,684.31万元，同比增长15.35% [4] - 扣非净利润24,550.82万元，同比增长46.57% [4] 产品营收与毛利率 半年度数据 - 晶闸管营收2.83亿元，毛利率44.84%，占比17.94% [5] - 防护器件营收5.41亿元，毛利率30.87%，占比34.31% [5] - MOSFET营收7.53亿元，毛利率33.57%，占比47.75% [5] 第二季度数据 - 晶闸管营收1.51亿元，毛利率45.43%，占比16.91% [6] - 防护器件营收3.15亿元，毛利率29.20%，占比35.34% [6] - MOSFET营收4.25亿元，毛利率27.81%，占比47.75% [6] 毛利率下降原因 - 晶闸管部分产品价格小幅下降 [7] - MOSFET部分产品价格下降10%-15% [7] - 市场竞争激烈 [7] 下游应用领域分布 - 工业43.55% [8] - 消费领域36.25% [8] - 汽车15.79% [8] - 通信1.82% [8] - 其他2.59% [8] 现金流管理 - 加强应收账款管控 [8] - 控制运营成本，优化采购流程 [8] - 与银行保持紧密合作，确保循环信贷额度 [8] 生产线情况 6英寸生产线 - 产能6万片/月，连续三个月出货超5万片 [10] - 产品包括ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片等 [10] 8英寸生产线 - 产能约11万片/月 [11] - 产品良率保持在95%以上 [11] 成都子公司进展 - 专注于高端隔离器芯片 [12] - 2025年预计形成500万元销售 [12] - 产品处于试样到转量产过程 [12] 车规级产品 - 可供选择的车规级MOSFET产品近200款 [13] - 已量产百余款车规级MOSFET [13] - 主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔、比亚迪等 [13]

公司业务与产品 - 公司生产的曝光机产品主要应用于功率半导体关键领域的晶圆曝光 [1] - 产品应用领域包括二极管、可控硅、MOSFET等功率半导体器件 [1] 行业应用领域 - 曝光机产品服务于功率半导体晶圆制造环节 [1] - 技术覆盖二极管、可控硅、MOSFET等核心功率器件类型 [1]

董承非持仓变动 - 睿郡资产首席研究官董承非管理的私募产品在二季度新进入扬杰科技和兔宝宝的前十大流通股东名单 同时减持芯朋微 [1] 扬杰科技投资详情 - 睿郡有孚1号私募基金新进扬杰科技前十大流通股东 买入255.33万股 期末参考市值1.33亿元 占流通股比例0.47% [2] - 公司主营功率半导体硅片、芯片及器件设计制造 产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯等领域 [2] - 上半年实现营业总收入34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 经营活动现金流量净额7.57亿元 同比增长43.43% [2] - 公司实施分红方案 每10股派现4.2元 [2] - 股价从4月低点37.59元/股震荡攀升至58元/股附近 年初至今涨幅约34% [2] 兔宝宝投资详情 - 睿郡有孚1号私募基金新进兔宝宝第九大流通股东 持有606.80万股 期末参考市值5900万元 [3] - 国富中小盘股票基金同步新进该股 买入618.66万股 期末参考市值6100万元 [3] - 公司是国内高端环保家具板材龙头企业 拥有装饰材料和定制家居两大业务 [3] - 截至二季度末装饰材料门店达4673家 其中可提供"板材定制+"服务门店约3000家 [3] - 上半年营业收入36.34亿元 同比下降7.01% 归母净利润2.68亿元 同比上升9.71% [3] - 公司实施分红方案 每10股派发现金红利2.8元 [3] - 股价年初至今下跌约8.8% [4] 芯朋微持仓调整 - 睿郡有孚1号和3号产品合计减持芯朋微42万股 持股降至241.58万股 期末持有市值1.35亿元 [4] - 公司为功率集成电路设计企业 上半年营业收入6.36亿元 同比增长40.32% 归母净利润0.90亿元 同比增长106.02% [4] - 股价年初至今上涨约47% [4]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入4.41亿元，同比增长17.8% [2][3] - 归属于挂牌公司股东的净利润为3032.48万元，同比减少10.05% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润为2793.4万元，同比增长43.19% [2][3] - 毛利率为27.77%，较上年同期的31.55%有所下降 [3] - 加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）为1.92%，上年同期为2.16% [3] - 加权平均净资产收益率（依据扣除非经常性损益后的净利润计算）为1.77%，上年同期为1.26% [3] - 基本每股收益为0.08元，上年同期为0.09元 [3] 业务概况 - 公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营能力 [4] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [4][5] 生产与供应链 - 公司自主生产晶闸管、部分功率二极管和高压晶体管的晶圆，并向上游供应商采购硅片、光刻板、特种气体等原材料 [5] - 掌握碳化硅二极管、碳化硅 Mosfet、肖特基二极管、IGBT等器件研发技术，向合格供应商采购相应晶圆 [5] - 根据下游需求预判和上游原材料供给情况，动态调整原材料和外购晶圆的库存数量，以应对供应和价格波动 [5] - 子公司微恩上海运营后，模块产品等先进封测由公司内部完成，加速新产品释放和客户反应速度 [5] - 大部分器件封测采用外协加工模式，与长电科技、通富微电、华汕华电等知名封测厂商保持稳定合作 [5] - 公司聚焦于芯片设计和晶圆制造等核心环节，委托封测厂商进行加工 [5]

行业竞争格局 - 日本功率半导体行业长期占据优势但面临中国企业快速追赶和价格竞争 [1] - 中国企业在硅和碳化硅基板制造建立完整生产能力 利用低廉能源成本和庞大市场快速成长 [1] - 日本五大功率芯片厂商（三菱电机/富士电机/东芝/罗姆/电装）全球市场份额均不足5% [3][9] 技术差距分析 - 日本与中国企业在硅芯片技术差距约1-2年 碳化硅技术差距不超过3年 [1][14] - 中国企业逐步积累复杂产品生产能力 能用常规单晶硅制造完整功率芯片器件 [8] - 中国新兴芯片厂商拥有全球最大电动车市场支撑 通过规模化生产降低成本并利用客户数据改善质量 [8] 企业合作动态 - 罗姆与东芝2023年底达成合作制造功率器件协议 分别对碳化硅和硅功率器件进行增效投资 [1] - 除共同制造项目外 双方深化合作讨论2024年初陷入停滞 [2][3] - 电装收购约5%罗姆股份寻求更深入合作 双方5月宣布推进"更广泛合作讨论" [12] 财务表现与经营压力 - 罗姆截至2025年3月财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 [5] - 罗姆截至6月季度净利润29亿日元 同比下降14% [5] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期最大亏损纪录 [6] 市场环境变化 - 电动车市场增长乏力导致碳化硅芯片盈利困难 中国新兴企业竞争侵蚀利润 [5][6] - 中国能源成本占基板制造总成本30%-40% 低成本能源带来价格竞争优势 [8] - 日本能源进口依赖度达90% 先进功率芯片对提高能效至关重要 [5] 产业模式变革 - 中国企业挑战垂直整合模式 按流程组织生产提高特定环节效率 [8] - 碳化硅基板市场基本被中国企业主导 导致垂直整合模式面临重大问题 [8] - 日本企业高估本土电动汽车市场发展和自身全球竞争力 [1][7] 重组障碍与政府支持 - 日本功率芯片厂商产品线广泛难以协调 且不愿向客户透露完整产品规格 [11] - 日本政府向富士电机和电装联盟提供705亿日元 向罗姆与东芝合作提供1294亿日元资金支持 [11] - 各厂商市占率接近且优势各异 缺乏明确行业领军者导致大规模整合困难 [11][14]