国产商用透射电子显微镜技术突破 - 国产首台商用200千伏场发射透射电子显微镜在苏州大学建设标准实验室 点分辨率达0.25纳米 晶格分辨率达0.14纳米 达到全球先进水平 [1] - 该显微镜可看清亚纳米材料内部结构 应用领域包括纳米材料 半导体工业 生命科学等 检测实验已排到3年后 [1] - 电子显微镜利用高压加速电子束穿透样品 成像放大倍数达百万倍 波长仅2.5皮米(200千伏电压下) 大幅短于光学显微镜的数百纳米波长 [2] 核心技术攻关与产业链协同 - 突破国外技术封锁 实现核心零部件自主可控 历时5年攻关完成国产替代 [3] - 精密加工方面联动上下游企业优化原材料与工艺 自研夹具制具 保障数千零部件精度 [3] - 高压稳定技术通过20多次电路改版和上百次优化迭代 实现200千伏电压稳定输出 [3] 市场应用与推广策略 - 设备将免费开放给校内外科研团队使用 既验证性能又支持科研发展 同时推广高端分析仪器市场应用 [3] - 透射电镜是材料科学 生命科学和半导体等领域必需的研究设备 具有重要支撑作用 [3]

公司概况 - 主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产及销售，是国内少数能够实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业 [1] - 2022至2024年自产产品销售收入从1.24亿元增长至3.44亿元，年复合增长率66.89% [3] - 2024年自产产品占比达到63.77%，引进销售占比逐年下降但仍处于较高水平 [5] 发展历程 - 1996年创业初期从事随身听、收录机、家电配件代工生意 [2] - 2008年金融危机促使公司转型，2014年开始涉足半导体材料领域 [2] - 2017年7月30日拿下英特尔大连工厂首张订单，进入全球头部晶圆厂供应链 [3] - 已累计投入超10亿元用于设备采购、产能建设和技术研发 [7] 行业特性 - 光刻胶验证周期长达3至5年，需经历开发、验证、小试、中试到大规模量产等环节 [3] - 晶圆厂需对光刻胶厂商的工厂和原材料供应商进行验证，时间成本极高 [3] - 客户集中度高是行业特性，需与头部客户深度绑定进行定制开发 [4] - 已与境内大多数12英寸晶圆厂客户开展业务合作，但实际放量出货的仍是几家头部客户 [4] 发展战略 - 采用"引进—消化—吸收—再创新"模式，通过引进销售获得现金流支持研发 [5][6] - 逐步打通自主研发产品从试产到量产的产业链闭环 [6] - 在厦门、漳州、大连等地建设多个光刻胶和前驱体材料生产基地 [7] - 科创板募投项目拟聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发 [7] 行业机遇 - 中美贸易摩擦、供应链不稳定和技术封锁背景下，国产替代成为国家战略 [7] - 客户主动邀请参与产品开发，获得前所未有的发展窗口 [7] - 设备采购周期长达两年，调试需要半年，需提前布局 [7]

公司业绩 - 2024年公司营收20.1亿元，同比下滑34.66%，净利润亏损4272万元，同比下降103.66，为近20年首次亏损 [1][3] - 业绩预告经历三次修正，从1月预告盈利4052.77万元，到2月修正为1164.21万元，最终年报确认为亏损4272.32万元 [1] - 2025年上半年预计实现归母净利润2.17亿元，同比扭亏为盈 [8] 业绩亏损原因 - 与甘李药业商标诉讼败诉，终审判决赔偿6131.21万元 [3][4] - 可溶性甘精赖脯双胰岛素研发项目终止，计提减值损失及预付款损失合计3.18亿元 [3][5][6] - 胰岛素集采价格平均下降15%，门冬胰岛素价格从42.33元/支降至23.98元/支，降幅43% [7] 研发与战略调整 - 终止THDB0207项目因商业价值不足，面临诺和诺德及5个生物类似药竞争 [5][6] - 2024年研发投入4.50亿元，同比增长7.15%，占营收比例22.42% [8] - 4款产品进入III期临床，3款创新药推进至II期，包括GLP-1/GIP双靶点受体激动剂和痛风双靶点抑制剂 [9] 市场策略与表现 - 集采采取"以价换量"策略，总签约量4500万支，增长73%，但毛利率减少5.92个百分点 [7] - 2024年海外收入1.03亿元，同比增长80%，2025年一季度达0.58亿元 [8] - 2025年一季度门冬胰岛素销量同比增长超260%，单季销量超2024年全年一半 [8] 行业竞争对比 - 甘李药业在集采中采取提价策略，甘精胰岛素价格从48.71元/支涨至65.30元/支，2024年净利润增长80.75%至6.15亿元 [7]

收购交易概况 - 公司拟以58 97亿元收购芯联越州72 33%股权 交易完成后将实现全资控股 [1] - 收购旨在整合资源 强化功率半导体 碳化硅(SiC)及高压模拟IC等高端领域竞争力 [1] 芯联越州业务与技术优势 - 芯联越州定位高端半导体制造 8英寸IGBT和硅基MOSFET产能达7万片/月 6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月 [1] - SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一 [1] - 在高压模拟IC领域实现突破 填补国内中高压模拟IC技术空白 服务于新能源汽车和高端工控领域 [2] - 8英寸SiC MOSFET工程批2024年4月下线 预计2025年量产 有望成为国内首家实现8英寸SiC MOSFET规模量产企业 [2] 产能整合与战略规划 - 母公司现有8英寸晶圆产能10万片/月 主要从事功率半导体和MEMS代工业务 [2] - 收购后将整合芯联越州8英寸硅基产能(7万片/月) 优化管理效率 [2] - 计划在SiC MOSFET VCSEL(GaAs)及高压模拟IC等高附加值领域加大投入 推动技术迭代和市场拓展 [2] 行业与市场影响 - 交易有助于把握新能源汽车 光伏及储能市场对碳化硅器件的快速增长需求 [2] - 巩固公司在第三代半导体领域的领先地位 加速国产替代进程 [2] - 未来将持续聚焦高端功率半导体和特色工艺平台 深化产业链协同 提升全球竞争力 [2]

交易方案概况 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产暨关联交易，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权 [13] - 交易价格为589,661.33万元，标的资产为芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权 [13] - 标的公司主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [13] - 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组或重组上市 [13] 交易标的评估情况 - 评估基准日为2024年4月30日，采用市场法评估结果为815,200.00万元，增值率为132.77% [14] - 加期评估基准日为2024年10月31日，评估值为834,900.00万元，较前次评估结果未发生减值 [15] - 评估结果不涉及调整交易对价或变更交易方案 [15] 交易支付方式及发行情况 - 股票种类为人民币普通股A股，每股面值1.00元 [17] - 发行价格为定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价 [17] - 发行数量为1,313,601,972股，占发行后总股本比例为15.67% [17] - 交易对方取得的股份自发行结束之日起36个月内不得转让 [17] 交易对上市公司的影响 - 上市公司将全资控股芯联越州，一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能 [18] - 芯联越州6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月，2024年4月已实现8英寸SiC MOSFET工程批下线 [18] - 交易完成后上市公司无控股股东、实际控制人，控制权未变更 [21] - 2024年1-10月归属于母公司股东的所有者权益增长13.67%，但归母净利润及每股收益受到标的公司亏损影响 [24] 标的公司业务与技术 - 标的公司是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业，产品良率和性能达世界先进水平 [19] - 标的公司已完成三代SiC MOSFET产品技术迭代及沟槽型产品技术储备 [21] - 标的公司具备高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等提供完整解决方案 [19] - 标的公司8英寸SiC MOSFET预计2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产企业 [21] 行业与市场前景 - 碳化硅作为第三代半导体材料，具有优于硅基半导体的低阻值特点，市场需求持续高速增长 [19] - 新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展推动SiC MOSFET及其模组需求增长 [19] - 国内晶圆代工厂在功率器件领域产能布局较多，未来可能面临产能过剩、竞争激烈的市场环境 [43] - 半导体晶圆代工行业具有前期投入大、回收周期长、研发及商业化不确定性高等特点 [43]

中美芯片贸易动态 - 美方批准向中国销售英伟达H20芯片作为中美经贸谈判的一部分 美方不希望中方实现国产替代[1] - 华为等中国企业已生产等效芯片 具备国产替代能力[1] - 中方依法审批管制物项出口申请 美方于7月上旬取消对华限制措施[1] - 中方呼吁美方摒弃零和思维 继续取消不合理的对华经贸限制[1] - 美方5月针对华为昇腾芯片发布出口管制指南 中方严正反对[1] 加拿大钢铁关税政策 - 加拿大自8月1日起扩大进口钢铁关税配额适用范围 对配额外进口征收附加税[2] - 将对自美国以外国家进口的含中国熔铸钢铁产品征收25%附加税[2] - 加方措施违反世贸规则 扰乱国际贸易秩序 损害中方利益[2] - 加国内钢铁产业困境主因是美国单边关税 加方却转嫁损害给中国等贸易伙伴[2] - 中方将采取必要措施维护企业权益 要求加方纠正错误做法[2]

募资调整 - 公司主动下调定增募资规模 由49 8亿元调减至39 85亿元 缩减9 95亿元 降幅达20% [1] - 调整后募资规模仍创上市以来融资纪录 发行股票数量上限增加4 47万股至2091 75万股 [1] - 总投资金额保持49 8亿元不变 大模型芯片平台项目投资额由29亿元降至20 54亿元 软件平台项目由16亿元调至14 52亿元 [1] 发展历程 - 公司2016年由陈天石 陈云霁兄弟创立 获中科院计算所支持 主营AI芯片研发 [1] - IPO前完成7轮融资 合计筹资超45亿元 投资方包括科大讯飞 阿里巴巴 中金公司等 [1] - 2020年7月上市首日股价最高达295元 较发行价64 39元涨超3倍 市值一度超千亿元 [1] - 2022年定增募资经历两次下调 最终募资16 72亿元 用于先进工艺平台芯片等项目 [2] 业务转型 - 成立初期以IP授权业务为主 华为贡献97%以上收入 [2] - 2019-2023年转向智能计算集群系统业务 依赖地方政府和国企订单 [2] - 2024年云端芯片产品线成为主力 年度涨幅387 55% 市值最高超3200亿元 [2] - 受益于美国AI芯片出口管制 国内云厂商加速导入寒武纪作为国产替代方案 [2] 财务表现 - 2018-2024年归母净利润持续为负 累计亏损超50亿元 [3] - 2024年研发投入10 72亿元 占营收比例高达91 3% [3] - 2024年经营活动现金流净额-16 18亿元 较2023年-5 96亿元进一步恶化 [3] - 2024Q4和2025Q1首次连续两季度盈利 归母净利润分别为2 82亿元和3 55亿元 [3] - 2025Q1营收11 11亿元 同比猛增4230 22% 接近2024年全年营收 [3] 市场表现 - 7月18日报收582 62元/股 年内累计跌幅超10% 最新市值2437亿元 [3]

中美芯片贸易动态 - 美方批准向中国销售英伟达H20芯片，并称此为中美经贸谈判的一部分 [1] - 华为等中国企业已具备生产等效芯片的能力，美方试图阻止中国实现国产替代 [1] - 中美双方在伦敦经贸会谈后保持密切沟通，确认框架细节并推进落实工作 [1] - 中方依法审批管制物项出口申请，美方于7月上旬取消部分对华限制措施 [1] 中方立场与回应 - 中方敦促美方摒弃零和思维，继续取消不合理的对华经贸限制措施 [2] - 美方5月针对华为昇腾芯片发布出口管制指南，以行政手段干预市场公平竞争 [2] - 中方坚决反对美方对中国芯片产品的无理管制，已严正阐明立场 [2] - 期待美方与中方相向而行，通过平等磋商纠正错误做法 [2] 行业合作与供应链 - 中美合作共赢是正道，打压遏制没有出路 [2] - 双方应为企业互利合作营造良好环境 [2] - 共同维护全球半导体产供链稳定至关重要 [2]

半导体行业竞争格局 - 国内半导体企业在全球竞争中仅完成30%的进度，比喻为1000米赛跑中只跑到300米位置 [1][5][6] - 行业呈现寡头垄断属性，成熟市场每个细分赛道仅前2-3名玩家能存活，国内当前处于"群雄逐鹿"初期阶段 [6] - GPU领域国内企业与英伟达存在代际差距，主要体现在多芯片协同计算等系统级能力 [7] 技术发展与投资逻辑 - 智能汽车、AI终端、机器人等万亿级新场景驱动半导体进入新一轮技术应用爆发周期 [1][2] - 投资重点从"从0到1"转向"从1到100"的性能与成本突破，算力中心、高带宽通信等底层技术受关注 [3] - 技术突破需匹配下游应用渗透节奏，L4自动驾驶、AI终端等仍处产业化初期 [3][4] 资本市场支持机制 - 科创板科创成长层政策精准支持未盈利但技术突破显著的科技企业，提供二级市场融资通道 [1][8][9] - 半导体研发需持续巨额投入，二级市场融资成为企业完成技术追赶的"第二曲线"关键 [1][7] - 7-8年基金期限要求投资聚焦3-5年内可爆发的应用场景，远期技术暂不纳入布局 [4] 产业发展规律 - 行业存在"五年一大周期（技术迭代）、两年一小周期（供需错配）"的波动规律 [2] - 历史每轮爆发均由下游应用驱动（PC→互联网→智能手机），当前智能汽车等将带来十年以上需求动能 [2] - 政策需平衡科创支持与股民利益，过度限制投入可能错失产业突破窗口期 [8][9]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [8] 报告的核心观点 - 仕佳光子拟收购福可喜玛 82.3810%股权，完成后福可喜玛将成其控股子公司，强化公司在 MT 插芯领域产业控制力，加强 MPO 核心零部件垂直整合与成本控制优势 [1][5] - 福可喜玛是 MT 插芯核心供应商，国产替代空间广，产品需求增长且技术壁垒高，产能和盈利能力强 [11] - 全球 MPO 光纤连接器市场规模预计从 2024 年的 7.41 亿美元增至 2030 年的 15.92 亿美元，年复合增长率 13.6% [11] - 预计仕佳光子 2025 - 2027 年归母净利润为 3.72 亿元、5.18 亿元、7.09 亿元，同比增速 472%、39%、37%，对应 PE 58 倍、42 倍、30 倍，给予“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025 年 7 月 10 日，仕佳光子公告拟发行股份及支付现金购买 5 名交易对方持有的福可喜玛 82.3810%股权，同步向不超 35 名特定投资者定向增发股份募集配套资金，交易完成后福可喜玛成控股子公司 [5] 福可喜玛情况 - 成立于 2013 年 6 月 6 日，总部在东莞，核心产品为 MT 插芯，产品向多规格等方向演进，产品线覆盖广且全部量产 [11] - 在中国和东南亚设生产基地，2023 年月产能突破 1000 万枚，是国内少数具全面国产替代能力厂商和全球主要生产基地 [11] - 2024 年营收 2.70 亿元，同比增 225%，净利润 7994 万元，同比增 339%；2025 年 1 - 3 月营收 8258 万元，净利润 3069 万元；2023 - 2025 年 1 - 3 月净利率分别为 21.9%、29.6%、37.2% [11] 仕佳光子控股情况 - 此前通过泓淇光电基金间接持股福可喜玛，本次交易后将直接控股，有助于获取 MT 插芯生产工艺能力，提升 MPO 产品线综合竞争力 [11] 投资建议 - 仕佳光子有无源 + 有源双芯片平台，本次收购加强 MPO 核心零部件垂直整合与成本控制优势，竞争力增强，给予“买入”评级 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1075|1700|2178|2710| |营业成本（百万元）|792|1060|1295|1559| |毛利（百万元）|283|640|883|1150| |营业利润（百万元）|70|391|575|788| |利润总额（百万元）|68|391|575|788| |净利润（百万元）|65|372|518|709| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|65|372|518|709| |EPS（元）|0.14|0.81|1.13|1.55| |经营活动现金流净额（百万元）|26|140|347|519| |投资活动现金流净额（百万元）|-29|9|11|12| |筹资活动现金流净额（百万元）|-2|-1|-1|-1| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-5|148|358|530| |每股收益（元）|0.14|0.81|1.13|1.55| |每股经营现金流（元）|0.06|0.30|0.76|1.13| |市盈率|115.81|58.02|41.68|30.42| |市净率|6.27|13.61|10.16|7.56| |EV/EBITDA|53.62|58.75|38.37|27.03| |总资产收益率|3.6%|16.1%|17.4%|18.5%| |净资产收益率|5.4%|23.4%|24.4%|24.9%| |净利率|6.0%|21.9%|23.8%|26.2%| |资产负债率|32.7%|31.4%|28.5%|25.7%| |总资产周转率|0.60|0.74|0.73|0.71|[33]