行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]

公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请，计划发行不超过总股本20%的H股（超额配售权行使前），并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市，截至6月12日收盘股价为57.68元/股，总市值约245.27亿元，今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计，公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域，公司位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长，PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括：全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，归母净利润2.4亿元，同比增长65.68% [3]

贵州三力 - 拟与广东药科大学签署技术转让及合作合同 涉及7件专利转让 总费用5000万元 公司取得完整权属 有权提出PCT国际专利申请 [1] 江盐集团 - 董事长胡世平因工作变动辞职 不再担任公司及下属公司任何职务 [1] 诺邦股份 - 部分董监高拟合计减持不超过64.14万股 其中董事兼总经理龚金瑞拟减持不超过38.09万股 [2] 帝奥微 - 拟使用2亿元向全资子公司增资 其中1.7亿元用于上海研发检测中心建设项目 3000万元用于车规级芯片研发及产业化项目 [2][3] 协和电子 - 2股东拟合计减持不超过88万股 占公司总股本1% [4] 东杰智能 - 取得三项实用新型专利证书 已在公司产品中应用 [5] 华统股份 - 5月生猪销售数量20.01万头 同比下降26.51% 销售收入3.61亿元 同比下降25.08% 商品猪销售均价14.50元/公斤 [5][6] 曲美家居 - 董事拟减持不超过7.52万股 占公司总股本0.0109% [7] 华康股份 - 收到全资子公司焦作华康分红5000万元 [8] 林洋能源 - 联合中标金额约1.79亿元储能项目 内容为设计制造供应安装测试调试两个20MW/60MWh电池储能系统 [9][10] 中国电建 - 中标107.7亿元辽宁华电海上风电EPC总承包项目 [11] 深南电A - 董事常务副总经理巫国文因退休辞职 仍担任控股子公司董事 [11] 神剑股份 - 收到全资子公司黄山神剑分红4000万元 [12][13] 老凤祥 - 拟投资2亿美元设立香港全资子公司 主要经营工艺美术品金银制品珠宝等商业贸易及进出口业务 [14] 彤程新材 - 拟3600万元出售参股公司苏州聚萃12%股权 出售完成后不再持有苏州聚萃股权 [15][16] 迪哲医药 - 将公布两款全球首创新药重要研究进展 高瑞哲®针对外周T细胞淋巴瘤 DZD8586针对慢性淋巴细胞白血病/小淋巴细胞淋巴瘤 [17] 南京医药 - 10亿元中期票据将于6月20日兑付 本计息期利率3.1% [17][18] 深天马A - 董事长彭旭辉离任 选举成为接任董事长 [19][20] 赣粤高速 - 5月车辆通行服务收入2.69亿元 其中昌九高速收入8965.72万元 [20] 五芳斋 - 人力资源总监黄锦阳因工作调整辞职 [21][22] 动力源 - 高管减持计划到期未实施减持 [24] 兴森科技 - 拟3.2亿元竞购子公司广州兴科半导体24%股权 若成功将直接持有90%股权 [24] 风语筑 - 2股东拟合计减持不超过3%公司股份 [24][25] 贵研铂业 - 控股子公司拟3.84亿元投建贵金属工业催化剂项目 建设期2年 [25] 双良节能 - 全资子公司签订4.5亿元绿电制氢系统合同 项目绿氢产能72000Nm³/h [25][26] 科达利 - 拟与伟创电气等合资设立依智灵巧公司 注册资本5000万元 公司出资1500万元占30% [26][27] 江苏有线 - 股东拟减持不超过0.38%公司股份 [27] 迈克生物 - 拟1741.29万元转让山东迈克51%股权 转让完成后不再持有山东迈克股权 [28][29] 兴业证券 - 澄清未收到与华福证券合并的任何信息 [30][31] 天赐材料 - 与摩洛哥王国签署投资协议 拟建年产15万吨电解液项目 总投资约2.8亿美元 [32][33] 君实生物 - 猴痘疫苗JT118临床试验申请获受理 拟用于预防猴痘病毒感染 [34][35] 二六三 - 部分董监高拟合计减持不超104.65万股 占公司总股本0.076% [36] 电魂网络 - 董事长拟减持不超过2%公司股份 [37][38] 中晟高科 - 股东拟减持不超过1%公司股份 [39][40] 禾盛新材 - 拟2.5亿元增资上海熠知电子 预计持有10%股权 [41] 湖北能源 - 5月发电量34.75亿千瓦时 同比增长2.27% 其中新能源发电量同比增加36.55% [42][43] 济川药业 - 控股股东股权调整触发全面要约收购 要约价格26.93元/股 [43][44] 中原高速 - 董事孟杰辞职 5月份通行费收入3.45亿元 [45][46][47][48] 久祺股份 - 实控人之一李宇光拟询价转让1%公司股份 [49][50]

公司上市动态 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 正式冲击"A+H"两地上市 [1] - 公司于2024年4月2日在深市主板上市 [1] - 此次赴港上市募资用途包括泰国基地二期项目 广州基地生产设施建设升级 研发能力提升 战略性合作及营运资金等 [4] 公司业务概况 - 主要从事研发 生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品主要应用于数据中心 云计算 工业互联网 人工智能 5G通讯 汽车电子 安防和打印等终端领域 [1] - 以2022-2024年累计收入计算 公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一 全球排名第三 占全球市场份额4 9% [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24 12亿元 26 78亿元 37 34亿元 [1] - 同期归母净利润分别为2 8亿元 4 15亿元 6 76亿元 [1] - 2024年一季度营收11 17亿元 归母净利润2 4亿元 [1] 行业前景 - AI等新兴技术推动全球算力需求爆发式增长 带动算力场景PCB需求 [2] - AI服务器PCB市场将从2024年32 0亿美元增长至2029年70 0亿美元 年复合增长率16 5% [2] 业务结构 - 2022-2024年来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB收入占比分别为67 8% 69 4% 72 5% [2] - 2024年境外收入占比超过70% [2] 客户与产能 - 前五大客户销售额占比2022-2024年分别为63 6% 65 6% 61 4% [2] - 最大客户收入占比同期分别为26 5% 26 6% 24 6% [2] - 2024年黄石基地产能利用率64 7% 广州基地92 1% [2] - 广州基地2022-2024年设计产能分别为95 4万 91 7万 100 3万平方米 实际产量86 1万 76 8万 92 3万平方米 [3] - 黄石基地同期设计产能56 0万 83 4万 87 3万平方米 实际产量30 9万 49 1万 56 4万平方米 [3]

泰国生产基地进展 - 泰国生产基地目前已小规模量产 公司正在全员攻坚以尽快提升生产效率和稳定生产良率 [2] - 公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作 逐步释放产能的同时验证中高端产品生产能力 [2] - 预计2025年下半年产能将得到有效改善 近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度 [2] 核心业务领域 - PCB产品以通信通讯设备 数据中心基础设施 汽车电子为核心应用领域 [2] - AI驱动的服务器 数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇 [2] - 市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕 [2] 汽车电子市场现状 - 汽车PCB市场呈现中低端供给过剩 价格竞争 原材料价格波动 技术研发压力等复杂环境 [2] - 行业呈现规模增长 竞争加剧 需求结构变化 技术创新加速等特征 [2] 汽车电子领域战略 - 依托通讯设备 汽车电子领域底层技术积累和创新能力 与客户在新能源车三电系统 自动驾驶辅助 智能座舱 车联网等方面深度合作 [3] - 加快新技术研发投入 开展关键技术研发 深度参与客户前期设计及验证 [3] - 持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移 推动PPack技术在纯电动汽车驱动系统的商业化应用 [3]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2] - 公司产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [2] 市场地位 - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业趋势 - 全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB市场快速发展 [3] - 工业控制和汽车电子的发展，带动工业场景PCB需求稳步增长 [4] - 消费电子产品迭代升级，带动消费场景PCB稳定增长 [5] - 中国算力场景PCB制造商已在全球市场建立稳固地位，预计全球市场份额将稳步增长 [5] - 技术进步是行业关键驱动因素，材料技术创新及高精度制造工艺突破加速行业升级 [5][6] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年年内综合收益总额分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4% [7] - 2022年、2023年及2024年年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元人民币 [7]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [1] - 在中国大陆CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [1] 研发与市场竞争力 - 公司于2016年初投入资源，将高速材料在云端运算领域的应用确立为核心研发方向 [2] - 采用联合设计制造（JDM）模式，与全球领先的服务器制造商客户深度合作，提供快速响应的定制化产品交付能力 [2] - 服务全球前10大服务器制造商中的8家，全过程参与领先服务器制造商的新品预研及验证测试 [2] - 2024年境外收入占比超过70%，显示较强的国际市场竞争力 [2] 财务表现 - 2022年至2024年实现连续七年收入增长，2024年收入达人民币37亿元，同比增长39.4% [2] - 2024年净利润达人民币676.1百万元，净利润率为18.1%，净资产收益率为27.6% [2] - 算力场景PCB收入分别为人民币1,635.3百万元、1,858.2百万元及2,705.6百万元，占总收入的67.8%、69.4%及72.5% [2] 业务风险与挑战 - 客户集中风险显著，2022年至2024年五大客户收入占比分别为63.6%、65.6%及61.4%，最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%及24.6% [3] - 工业场景PCB和消费场景PCB盈利能力较弱，2024年毛利率分别为-1.0%和1.6%，远低于算力场景PCB的37.0% [3] - 原材料价格波动和质量变化可能对盈利能力和经营业绩造成不利影响，供应商集中度较高 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予公司“增持”评级，目标期限为 12 个月 [1][5][78] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司专注于 PCB 产品，不断开拓市场，近年来收入与净利润保持增长，多层板占比不断提升优化产品结构，所处 PCB 行业与下游行业均稳健增长，且拥有优质客户资源，首次覆盖给予“增持”评级 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司专注于 PCB 产品，不断开拓市场 - 公司成立于 2011 年，是从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单、双、多层板，应用于多领域 [11] - 公司不断扩产并开发新产品线，2014 年增加多种电路板研发等业务，2015 年参与多家研发项目，2018 年扩厂增产，2021 年成为多家合格供应商，2024 年上市 [13] - 截至 2025 年一季报，公司第一大股东为王雪根，直接持股 34.94%，整体持股结构集中，前十大股东合计持股 63.49% [16] - 公司管理层资历深厚且具备一线工作经验，董事长王雪根曾任多职，2011 年至今任公司董事长 [19] 公司财务数据稳健增长 - 公司营业总收入从 2019 年的 6.81 亿元增长至 2024 年的 10.43 亿元，五年 CAGR 为 8.90%，2025 年一季度收入 2.42 亿元，同比增长 12.12%；归母净利润从 2019 年的 0.38 亿元增长至 2024 年的 1.23 亿元，五年 CAGR 达 26.48%，2025 年第一季度归母净利润同比下滑 5.12% [20][22] - 公司毛利率 2021 年下滑，2022 年后上涨，2019 - 2024 年分别为 19.47%/17.48%/12.00%/17.83%/24.39%/22.39%，2025 年第一季度为 23.41%；净利率变化趋势与毛利率相似，2019 - 2024 年分别为 5.62%/6.35%/1.91%/5.42%/12.00%/11.83%，2025 年第一季度为 11.74%；期间费用率整体稳定 [25][27] - 公司主营业务为多层板、双面板、单面板与其他业务，2024 年多层板收入占比上升至 41.34%，双面板与单面板业务收入及占比下滑；2024 年多层板、双面板、单面板毛利率分别为 29.50%/15.71%/21.57%；产品收入按下游分类，消费电子占比最高，家用电器最少 [29][32][33] 主营所处 PCB 行业与下游行业均保持稳健增长 - PCB 是电子元器件组装基础载体，被誉为“电子产品之母”，应用广泛，产业发展程度是衡量电子信息产业水平和创新能力的标志 [37] - PCB 按线路板层数分为单面板、双面板、多层板，单面板工艺快捷等，双面板结构复杂，多层板技术层次高 [38] - PCB 按特殊工艺与基材划分有普通版、金属基板等多种类型，各有特性和应用领域 [41] - 当前 PCB 行业处于第五轮增长周期，受益于新兴技术推动，2021 年全球总产值 809.20 亿美元，预计 2026 年达 1015.59 亿美元，2021 - 2026 年 CAGR 达 4.65%；产业格局演变，2021 年中国大陆产值占比 54.56%排名第一 [45][46] - 消费电子领域对 PCB 加工精密度要求高，公司产品应用于游戏机等；全球消费电子市场预计稳健增长，2025 - 2035 年十年 CAGR 为 5.8%；全球拓展坞市场 2024 年达 17.7 亿美元，2037 年预计达 37.3 亿美元，2025 - 2037 年 CAGR 达 6.3% [47][50][55] - 汽车电子领域对 PCB 可靠性等要求严苛，公司产品应用于汽车多系统；我国汽车电子市场规模 2021 年达 1104 亿美元，预计 2026 年达 1486 亿美元，五年 CAGR 达 6.12% [55][59] - 工业控制领域对 PCB 技术工艺要求高，公司产品应用于工控电源等；国内工业自动化市场规模由 2015 年的 1399 亿元增长至 2023 年的 3115 亿元，2015 - 2023 年区间 CAGR 达 10.52% [62][63] - 家用电器领域公司产品应用于液晶电视等；2025 年家电以旧换新政策或推动相关家电产品销量增长 [66][69] - 公司主要竞争优势包括优质客户资源等，与下游知名企业建立长期稳定合作关系，在汽车电子领域有优势，产品品质稳定可靠 [72][73] 盈利预测及估值 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 11.61、13.00、14.60 亿元，同比增速分别为 11.37%、11.93%、12.32%，归母净利润分别为 1.37、1.61、1.95 亿元，同比增速为 11.13%、17.23%、21.60% [5][75] - 核心假设包括多层板业务营收增速及毛利率变化、双面板业务重回增长及毛利率变化、单面板业务下滑及毛利率变化、其他业务收入增长及毛利率稳定 [76] - 选取沪深京市场同类公司作为参照，相关同业公司 2025 - 2027 年平均 PE 分别为 27.56、20.95 和 16.59 倍，结合多因素首次覆盖给予公司“增持”评级 [78]

公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持行业头部客户均衡，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长，高阶产品产能供应不充裕，公司预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化成重要趋势，中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉，与客户深度合作，调整产品和产能结构，推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险，为盈利做准备 [6]

方正科技 - 拟向特定对象发行股票募资不超过19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 发行股票不超过12.51亿股，发行对象包括控股股东焕新方科在内的不超过35名特定投资者 [1] - 焕新方科承诺以现金认购不超过实际发行数量的23.5%，认购金额不超过4.65亿元 [1] - 主营业务是生产和销售PCB产品 [1] - 所属行业：电子–元件–印制电路板 [1] 联环药业 - 收到天津市市场监督管理委员会《行政处罚决定书》，因与竞争方达成垄断协议被罚没款合计6103.82万元 [1] - 罚没金额占公司最近一个会计年度净利润的72.53%，将减少2025年度净利润6103.82万元 [2] - 主营业务是制造和销售化学原料药 [3] - 所属行业：医药生物–化学制药–化学制剂 [4] *ST金刚 - 与产业投资人欧昊集团签署《重整投资协议》，推动公司预重整及重整相关工作 [4] - 下属子公司香港金刚签订194MW的HJT电池片销售合同，预计金额占2024年度主营业务收入50%以上 [4] - 主营业务是异质结(HJT)高效电池片、高效太阳能组件的研发、制造、销售 [4] - 所属行业：电力设备–光伏设备–光伏电池组件 [4] 鸿合科技 - 实际控制人筹划股份转让事项，合肥瑞丞私募基金协议收购25%股份，公司将变更为无实际控制人 [4] - 主营业务是智能交互显示产品及智能视听解决方案的设计、研发、生产与销售 [5] - 所属行业：电子–光学光电子–面板 [5] 华东医药 - 全资子公司中美华东制药获准开展0.3%罗氟司特泡沫III期临床试验 [5] - 该药物适用于9岁及以上脂溢性皮炎患者的局部治疗 [5] - 主营业务是药品的研发、生产和销售 [6] - 所属行业：医药生物–化学制药–化学制剂 [6] 光庭信息 - 拟以3.6亿元收购成都楷码科技100%股权，其中使用超募资金1.8亿元 [6] - 主营业务是汽车电子软件开发和技术服务 [7] - 所属行业：汽车–汽车零部件–汽车电子电气系统 [8] 佳发教育 - 股东陈大强拟减持不超过1198.54万股，占公司总股本的3% [8] - 主营业务是提供教育数智化产品及解决方案 [8] - 所属行业：计算机–软件开发–垂直应用软件 [9] 财达证券 - 股东国控运营拟减持不超过3%公司股份，其中集中竞价减持1%，大宗交易减持2% [9] - 主营业务是证券经纪、证券自营、信用交易等 [10] - 所属行业：非银金融–证券Ⅱ–证券Ⅲ [10] 酷特智能 - 董事会通过启动H股发行并在香港联交所上市的筹备工作 [10] - 主营业务是个性化定制服装的生产与销售 [11] - 所属行业：纺织服饰–服装家纺–非运动服装 [11] 潜能恒信 - 蒙古Ergel-12区块首口探井"智慧1井"正式开钻 [11] - 主营业务是油气、石油的开采、加工和生产 [12] - 所属行业：石油石化–油服工程–油气及炼化工程 [13] 纽泰格 - 3股东拟合计减持不超过3%公司股份 [13] - 主营业务是汽车零部件及注塑模具的研发、生产和销售 [13] - 所属行业：汽车–汽车零部件–底盘与发动机系统 [14] 新兴装备 - 3股东拟合计减持不超过3.84%公司股份 [14] - 主营业务是以伺服控制技术为核心的航空装备产品 [15] - 所属行业：国防军工–航空装备Ⅱ–航空装备Ⅲ [15] 测绘股份 - 董事长储征伟拟减持不超过50万股，占公司总股本的0.31% [15] - 主营业务是工程测勘技术服务、测绘服务 [16] - 所属行业：建筑装饰–工程咨询服务Ⅱ–工程咨询服务Ⅲ [16] 云南旅游 - 董事李坚拟减持不超过979.63万股，占公司总股本的0.97% [16] - 主营业务是文旅综合体的运营与服务 [17] - 所属行业：社会服务–旅游及景区–人工景区 [18] 金盾股份 - 2股东拟合计减持不超过2%公司股份 [18] - 主营业务是通风与空气处理系统设备 [19] - 所属行业：机械设备–专用设备–其他专用设备 [20] 乾照光电 - 股东和君正德拟减持不超过2697.41万股，占公司总股本的3% [20] - 主营业务是半导体光电产品的研发、生产和销售 [21] - 所属行业：电子–光学光电子–LED [21] 斯菱股份 - 监事杨顺捷拟减持不超过6万股，占公司总股本的0.0376% [21] - 主营业务是汽车轴承的研发、制造和销售 [22] - 所属行业：汽车–汽车零部件–底盘与发动机系统 [22] 泰嘉股份 - 股东及董事拟合计减持不超过3.13%公司股份 [22] - 主营业务是锯切业务、电源业务 [23] - 所属行业：机械设备–通用设备–金属制品 [23] *ST围海 - 拟挂牌转让控股子公司上海千年90.31%股份，挂牌底价为52.16万元 [23] - 主营业务是生态环保海堤工程、河道治理工程等 [24] - 所属行业：建筑装饰–基础建设–基建市政工程 [24] 江南化工 - 拟以约1.7亿元收购峨边国昌51%股权 [24] - 主营业务是工业炸药、工业雷管等民用爆炸物品的研发、生产、销售 [25] - 所属行业：基础化工–化学制品–民爆制品 [25]