股价与市值表现 - 截至2025年5月23日收盘，公司股价报收于14.95元，较上周15.46元下跌3.3% [1] - 本周股价最高为15.77元（5月22日），最低为14.92元（5月23日） [1] - 公司当前最新总市值为23.93亿元，在半导体板块市值排名156/160，在A股整体市值排名4578/5148 [1] 公司治理与股东大会 - 公司于2025年5月21日召开2024年年度股东大会，出席股东和代理人共51人，代表表决权数量105,075,078股，占公司表决权总数的65.6535% [2] - 股东大会审议并通过八项非累积投票议案，包括2024年度董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、利润分配预案、2024年年度报告及其摘要、聘任2025年度审计机构、2025年度董事和监事薪酬方案 [2] 募集资金管理 - 公司董事会及监事会审议通过，使用不超过人民币5,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，有效期12个月 [2][3] - 公司董事会及监事会审议通过，使用不超过人民币8,000万元的暂时闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，使用期限不超过12个月 [2][3] - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币38,410.76万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币32,292.11万元 [3] - 保荐机构中国国际金融股份有限公司对上述募集资金使用事项进行了核查，认为有利于提高募集资金使用效率并符合相关规定 [3]

公司整体业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比上升72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] CMP抛光垫业务 - 2025年第一季度，CMP抛光垫产品实现销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [1] - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，确立国产供应龙头地位，综合竞争优势明显，包括产品型号齐全、核心原材料自主化、生产工艺进步、一站式布局方案完善 [1] - 产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，积极开拓外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫已获小批量订单，与更多客户紧密接洽 [2] - 在硅晶圆及碳化硅市场积极探索，取得国内主流硅晶圆厂家订单，丰富产品布局品类 [2] 半导体显示材料业务 - 2025年第一季度，半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - YPI、PSPI、TFE - INK产品已在客户端规模销售，成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立国产供应领先地位 [3] - 持续进行新一代OLED显示材料创新研发及送样验证，PFAS Free PSPI、BPDL产品指标性能国内领先、国际一流，已送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 布局三年完成产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现上游核心原材料国产化或自主化 [4] - 搭建先进实验室与质量管理体系，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线建成，二期年产300吨量产线进入设备安装阶段 [4] 半导体封装材料与高端晶圆光刻胶业务放量 - 2024年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶订单，形成业务突破 [5] - 2025年第一季度，上述产品合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品验证导入持续推进 [5]

全球IPO资金流入情况 - 2025年1~3月全球IPO资金流入额同比增长27%至319亿美元 连续两年实现正增长 [1] - 资金流入构成：公开发行股票同比增长13%至254亿美元 出售股票增至2.5倍达64亿美元 [1] - IPO企业数量增长4%至约320家 [1] 美国市场表现 - 美国资金流入额占全球40% 同比增长41%至120亿美元 [1] - IPO企业数量增长68%至74家 大型IPO项目贡献显著 [1] 日本市场表现 - JX金属上市募资29亿美元 成为全球最大IPO项目 市值超7000亿日元 [2] - 日本整体资金流入额达32亿美元 为上年同期5.6倍 [2] - 企业数量减少15%至17家 呈现"量减额增"特征 [2] 其他地区动态 - 欧洲资金流入额下降42%至39亿美元 受上年同期高基数影响 [2] - 印度因股市调整期影响 流入额与企业数量均低于去年同期 [2] - 中国大陆资金流入额下降19%至27亿美元 受监管趋严和地产低迷拖累 [2] - 香港市场表现亮眼 流入额增至3.2倍 蜜雪冰城等企业上市 [2]

光刻机、光刻胶概念股表现 - 国风新材午后涨停 [1] - 阳谷华泰涨超10% [1] - 强力新材、富乐德涨超5% [1] - 久日新材、张江高科、茂莱光学、新莱应材、广信材料等跟涨 [1]

战略目标与国际化布局 - 公司坚持"立足中国、面向全球"战略目标，海外客户合作项目按计划开展，客户数量和项目逐步增多，全球影响力加深 [2] - 为推进国际化进程，公司持续在海外进行人才团队建设、本地化实验室及硬件投入，逐步务实推进全球化布局 [2] 下游客户需求与业务进展 - 公司与客户的互动、项目推进及业务进展均保持正常节奏，暂未感受到下游客户需求放缓或对业务产生实质影响 [2] 国内市场竞争格局 - 公司认为良性竞争有助于行业发展，将专注技术积累与创新迭代，深化客户合作 [2] - 通过技术研发、服务质量和团队建设等多维度优化，巩固市场地位并提升核心竞争力 [2] 竞争优势 - 技术能力方面，通过20年研发积累，依托完整知识产权体系，完成"3+1"技术平台搭建，部分技术达国际先进水平 [2] - 服务模式方面，公司贴近市场和客户需求，响应速度快、灵活性高，提供一站式服务 [2] - 核心原材料自主可控供应能力提升产品性能和供应安全保障，进一步加强竞争优势 [2] 兼并收购战略 - 公司以增强技术协同性或加强业务差异化能力为主要原则，注重收购标的与公司文化价值理念的契合度 [3] - 根据实际发展战略，通过战略投资并购或建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链资源整合 [3] - 目标为拓宽业务领域、提升技术实力、布局资产多元化，寻求稳健的外延式增长 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - Wolfspeed可能破产，其供应若阶段性退出市场，将缓解国内SiC衬底价格竞争压力，中国厂商将受益 [3][18] - 中国厂商在SiC衬底全球竞争中具备更强成本竞争优势，技术上也已追上国际厂商步伐 [3] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升，看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23] 根据相关目录分别进行总结 一、Wolfspeed亏损额再创历史新高 破产风险显著提升 - 5月21日外电报道Wolfspeed准备提交破产申请，美股盘后股价下跌超50% [3][4] - 2025财年前三季度收入5.6亿美元，同比下降约8%，净利润亏损约9.5亿美元，亏损同比扩大37.7%，亏损额再创历史新高 [3][4] - 截至2025年3月30日，最新总资产75.7亿美元，报表净资产只剩约2.1亿美元，报表累计亏损额达约38.7亿美元，按亏损速度再过一个季度大概率资不抵债 [5] 二、对比Wolfspeed 国内SiC企业已具备显著成本竞争优势 - 2024年天岳先进全年营业收入约2.4亿美元，同比增长41%，净利润1.79亿人民币，首次通过主营业务实现年度盈利 [3][8] - 2022年到2025年3月，Wolfspeed毛利率由34.1%下降到 -17.1%，天岳先进毛利率从 -5.8%提升到24%，中国厂商成本竞争优势更强 [3][9] 三、国内产商SiC衬底8寸已经量产且多家企业展示12寸衬底 - Wolfspeed是全球最先量产8寸SiC衬底的厂商，但2024年中国厂商在8寸量产和12寸试产方面取得显著进步 [3][14] - 天岳先进2023年具备8英寸碳化硅衬底量产能力，2024年全球首家推出12寸碳化硅衬底，国内烁科晶体等多家企业也在2024年展出12寸碳化硅衬底 [3][14] - 国内除产线、产能进展追上国际大厂，生产设备创新也快速进步，如多家公司实现12英寸PVT电阻加热长晶炉商业交付等 [17] 四、Wolfspeed全球市占34% 破产可缓解国内价格竞争压力 - 2024年全球N - type/导电型SiC衬底产业销售规模10.4亿美元，同比减少约9%，Wolfspeed市占率约33.7%，天科合达市占率约17.4%排第二，天岳先进市占率约17.1%排第三 [3][18] - 若Wolfspeed破产，其供应至少阶段性退出市场，将改善SiC衬底价格竞争压力，中国厂商最受益 [3][18] - 2024年因中国SiC衬底技术和良率提升，全球产能有效供给增加，国内SiC衬底价格降幅超40%，天岳先进平均销售价格降幅20%，好于行业平均 [19] 五、看好SiC下游需求的长期持续增长 - SiC芯片产品下游主要是新能源汽车约占70%、新能源发电与储能占比超10%，国内本土企业在这两个领域有全球竞争优势，在未来AR眼镜用光波导领域研发进度也不输海外企业 [3][23] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升，看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [30] 核心观点 - Wolfspeed可能破产将缓解国内SiC衬底价格竞争压力，中国厂商将最为受益 [3][18] - 国内SiC衬底企业在成本和技术上已具备显著竞争优势，天岳先进2024年首次实现主营业务年度盈利 [8][9] - 国内厂商在8寸量产和12寸试产方面取得突破，技术已追上国际厂商 [13][14] - Wolfspeed若破产将阶段性退出34%市场份额，改善行业价格竞争格局 [18][21] - SiC下游需求中新能源汽车占比70%，国内企业在该领域具备全球竞争优势 [23][25] 财务与市场表现 - Wolfspeed 2025财年前三季度收入5 6亿美元(同比-8%)，净亏损9 5亿美元(亏损同比扩大37 7%)，净资产仅剩2 1亿美元 [4][5][6] - 天岳先进2024年营收2 4亿美元(同比+41%)，净利润1 79亿人民币，毛利率从-5 8%提升至24% [8][9] - 2024年全球SiC衬底市场规模10 4亿美元(同比-9%)，Wolfspeed市占率33 7%，天科合达17 4%，天岳先进17 1% [18][21] 技术进展 - 天岳先进2023年实现8寸SiC衬底量产，2024年全球首家推出12寸衬底 [14] - 烁科晶体、天科合达等国内企业2024年均展出12寸衬底样品 [14][16] - 国内设备商实现12寸长晶炉、切割机等关键设备突破，切割效率提升300% [17] 行业竞争格局 - 2024年国内SiC衬底价格降幅超40%，天岳先进因8寸领先其价格降幅仅20% [19][20] - 国内SiC产业链覆盖下游新能源车(70%)、储能(>10%)等优势领域 [23][25]

公司融资情况 - 玟昕科技完成近亿元人民币B+轮融资 由方广资本领投 聚和材料、云九资本、KIP资本跟投 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2019年 专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产和销售 [2] - 以树脂自主合成能力为核心 构建"底层树脂合成 - 复配工艺 - 终端应用"全链条能力 [2] - 研发材料广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料 如亚克力体系高低温感光OC、聚酰亚胺体系PSPI等 [2] - 量产多款光刻胶填补国产空白 与下游龙头企业有长期密切战略合作 [4] 融资用途 - 资金将用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设 [3] - 计划扩大产能 提升产品竞争力 满足高端材料市场需求 [3] - 加强技术研发能力 推动产品迭代升级 [3] 投资方观点 - 国内相关优势产业从下游向上游突破 材料行业迎来发展黄金时期 [4] - 公司具备强大技术实力和市场潜力 团队专业且富有创新精神 [4] - 未来有望成为国内泛半导体材料领域平台型企业 [4] 行业背景 - 国内创投市场对高端材料领域高度关注 [5] - 政府出台多项政策支持半导体和显示产业发展 推动产业链协同发展 [5] - 投资体现对技术实力和市场潜力的认可 也是对行业发展的信心体现 [5]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：半导体材料、液晶显示材料 - 公司：飞凯材料、长电、通富微电、华天科技、永昕、日月光、矽品、扬杰科技、四红红星、捷捷微电、比亚迪、日本石原、韩国东进、美国罗门哈斯、陶氏杜邦、美国 Ashland、美国 ATMI、昭和电工、日立、坡莫合金公司、合成、诚志永华、八亿时空、德国默克、JNC、GENIC、长鑫、长城 纪要提到的核心观点和论据 半导体材料业务 - **业务进展与布局**：2024 年半导体材料业务营收约 6.8 亿元，净利润超 1 亿元，主要产品为功能型湿电子化学药水、锡球和 EMC 环氧塑封料，合计营收约 6.7 亿元，占总营收 24%，是未来战略支柱；2025 年预计营收约 7 亿元，扣除台湾厂贡献部分实际增长约 20%；正在安庆建设第三个 EMC 环氧塑封料厂，供应国内头部存储芯片厂 HBM 产品，预计一到两年实现国产替代并降低成本；光刻胶和 ILU 光刻胶用于存储厂和中兴等前道制造，总量仅千万级别 [2][3][4][14] - **下游客户与需求**：功能型湿电子化学药水客户为长电、通富微电等先进封装厂商；锡球业务客户有日月光、矽品等；EMC 环氧塑封料应用于扬杰科技等功率半导体公司及比亚迪 IGBT 载板；2025 年 1 - 4 月，功能型湿电子化学药水同比增长 29%，EMC 环氧塑封料同比增长 2.3%，受出售台湾厂影响锡球业务整体下滑但上海厂同比增长 9%，先进封装段整体约 5%增长，受益于人工智能相关产品带动先进封装技术需求 [2][5][6] - **竞争优势与压力**：在湿电子化学药水领域有十余年经验，通过提供整套解决方案和快速响应服务建立竞争优势，工艺安全性有先发优势和客户认证壁垒；短期有压力，主要竞争对手为日本石原、韩国东进等国际供应商；国产替代方面，国内供应商替换动力不足且终端客户认证耗时，长期压力不大 [2][8][9][11] - **毛利率趋势**：半导体材料毛利率相对稳定，功能性化学药水毛利率约 35% - 40%，需求型材料毛利率约 20%，EMC 环氧塑封料毛利率约 30%，原材料价格波动对毛利率影响不大，预计未来几个季度保持稳定 [2][10] 液晶显示材料业务 - **市场需求与合作背景**：全球液晶市场年需求量约 1000 吨，中国约 900 吨，国内三家主要供应商占据大尺寸液晶显示面板大部分份额，中小尺寸面板领域由德国默克主导，年需求量约 300 吨，因专利技术壁垒难进入，受诚志永华收购日本 DIC 专利启发，联系 JNC 合作 [15][16] - **合作内容与影响**：计划与 JNC 合作，收购其中国区业务及相关专利，邀请 JNC 作为战略股东入股合成占比 5.1%，在研发端合作，利用 JNC 品牌拓展国内液晶市场地位，预计今年下半年完成交割并表后显著提升财务业绩，有望取代默克成为全球液晶供应商龙头 [17] - **业务增长预期**：2025 年内业务量增长可能不明显，预计 2026 年有增长；台湾液晶厂商对大陆公司合作抵制，GENIC 台南厂未纳入收购范围，但可为其供应原料并获授权金，未来台湾液晶市场稳定或增长将带动相关收入增加；今年行业景气度较好，全球需求量预计稳定在 800 - 900 吨之间，顺利收购 JNC 大陆区业务将带来增量 [18][19][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 封装行业整体需求量提升带动飞凯业绩增长，新产品处于验证阶段未规模化量产，板级封装应用领域拓展将增加相关产品用量，与客户的信任关系使公司在新产品联合开发中获增量需求 [7] - 湿电子化学品方面，美国 Ashland 和 ATMI 产品种类较齐全；EMC 环氧塑封料领域，日本昭和电工与日立合并后的坡莫合金公司在高端产品有领先优势，飞凯正开发产品对标并在客户处验证 [11][12] - 关税战后外部供应链稳定性问题凸显，本土企业采购费用增加但迅速回落，强调了本土供应链的重要性，半导体材料和显示材料板块预计今年有较好增长 [22][21]