文章核心观点 - 年内出现多只净值翻倍的主动权益基金 其重仓AI产业链核心环节的持仓结构随三季报披露而显现 [1] 行业表现 - 今年以来科技主线是结构性行情中的最强音 人工智能相关产业链全面爆发 [1] 基金持仓 - 头部翻倍基普遍重仓光通信、PCB、半导体等AI产业链核心环节 [1] - 一批提前布局于AI产业链的主动权益基金成功实现净值翻倍 [1]

年内翻倍基金表现 - 截至10月24日，年内已有超过30只基金实现翻倍收益 [2] - 领跑基金永赢科技智选A年内总回报高达206.10% [2] - 另一只翻倍基中欧数字经济A年内收益达到138.72% [2] 翻倍基金规模变动 - 永赢科技智选A最新管理规模达115.21亿元，相比二季度末的11.66亿元增长近十倍 [2] - 中欧数字经济A规模从二季度末的15.27亿元跃升至130.21亿元 [2] 翻倍基金持仓结构 - 头部翻倍基普遍重仓光通信、PCB、半导体等AI产业链核心环节 [1] - 永赢科技智选A前十大重仓股包括新易盛、中际旭创、天孚通信、深南电路、沪电股份等 [2] - 中欧数字经济A前十大重仓股包括新易盛、阿里巴巴-W、中际旭创、天孚通信、新泉股份等，持仓更趋多元化，兼顾数字经济与高端制造板块 [3] 重仓股表现 - 永赢科技智选A前十大持仓股三季度全部录得正收益，其中新易盛、中际旭创、天孚通信、深南电路等多股季度涨幅超过100% [2] - 中欧数字经济A前十大重仓股三季度也全部录得正收益，新易盛、中际旭创、天孚通信的季度涨幅均超过100% [3] - 新易盛三季度涨幅高达187.96%，天孚通信、沪电股份则分别大涨110.76%、72.55% [4] 核心个股年内表现 - 新易盛股价年内涨幅高达353.6% [4] - 天孚通信股价年内大涨175.05% [4] - 沪电股份股价年内上涨87.38% [4] 人工智能行业趋势 - 人工智能产业的加速发展已经成为市场的主旋律 [5] - 海外领先AI企业和互联网巨头显著加快了商业化进程，AI技术开始重塑传统互联网的搜索、社交、电商等领域 [5] - 科技巨头投入巨额现金流进行数据中心和算力集群的建设，并运用多元化金融工具为AI军备竞赛储备弹药 [6] - AI模型价值得到提升，全球旗舰模型正通过不降价、限流等方式进行实质性提价 [6] - 基于提前下单和备货需求，市场对2026年算力行业发展趋势已有较完善跟踪预测 [6]

央行与美联储政策动向 - 央行最新会议将维护股市平稳运行置于首位，并通过回购增持再贷款等工具为上市公司提供超3300亿元资金支持，同时为券商提供1050亿元互换便利[1] - 美联储于2025年9月18日宣布降息25个基点，将联邦基金利率目标区间下调至4.00-4.25%，点阵图显示官员对年底利率预测中值为3.6%，暗示年内可能再降息两次[1] - 美联储降息推动美元指数跌至96.22，创2022年2月以来新低，离岸人民币连续突破7.10、7.09等关键关口，创2024年11月以来新高[3] A股市场整体表现 - 上证指数盘中逼近3900点关口，创下十年新高，创业板指数站上3100点，过去一年翻了一倍，市场成交量显著放大[3] - 市场观点认为A股已开启慢牛长牛行情，可能持续两到三年[8] - 市场观察指标包括沪指能否站稳4000点，成交量能否维持2万亿元，以及北向资金是否持续净流入[12] 行业与板块表现 - 科技股领涨，券商板块搭台，AI服务器需求增长3倍，光伏装机量同比增40%，PCB板块订单排至明年一季度[3] - 券商板块业绩随市场活跃度提升而回暖，有券商预告前三季度利润增长超90%，板块市盈率约16倍，股市成交量放大至1.97万亿元[5] - 制冷剂、物联网等冷门板块出现业绩惊喜，有制冷剂公司因海外订单增加，利润翻涨3倍[6] - 资源板块迎来机遇，铜价已上涨15%，铝价创三年新高[6] - 创新药板块受益于美联储宽松货币政策，ADC药物全球市场规模2028年预计达280亿美元，年复合增长率35%[8] 公司业绩亮点 - 三季报预喜公司比例超八成，科技产业链业绩突出，全志科技前三季度净利润同比增781-858%，晶合集成暴涨744-837%[3] - 公募基金勾勒2025年掘金图谱，科技和消费成为关键词，低空经济、人工智能、自动驾驶、机器人等细分领域被重点关注[8] 资金流向与市场情绪 - 美联储降息推动美债收益率回落，中美利差收窄，促使全球资金流向新兴市场，北向资金单月净流入超500亿可能成为市场转向信号[6] - 市场风险偏好提升，成长风格有望占优[8] 政策影响与市场预期 - 央行在美联储降息后获得更大政策空间，市场预计国内可能跟进降息，9月20日有望成为关键时点，如果5年期LPR下调0.25个百分点，100万元30年房贷月供可减少约150元，30年节省利息超5万元[3] - 从历史经验看，美联储降息周期启动后，国内权益类资产超额收益明显，创业板指领涨，成长风格领先，2019年和2024年均出现显著超额收益[10] - 央行政策工具箱丰富，已明确将开展国债买卖，关注长期收益率变化纳入政策工具，与商业银行1.42%的历史最低净息差形成政策协同[10]

公司业务布局 - 公司代理存储产品线涵盖长鑫存储等，业务范围涉及存储芯片、机器人、PCB、6G、华为海思、液冷服务器、第三代半导体和数据中心 [1] - 公司向智元机器人提供代理产品线的样品 [1] - 公司拥有抗量子密码技术产业化项目，业务涉及量子科技、芯片、低空经济、军工和信创 [1] 公司财务表现 - 公司第三季度净利润同比增幅超过1400% [1] - 公司固态电池测试车累计行驶里程接近2万公里 [1]

公司分析 - 公司在教育硬件领域市占率达到45.3%，连续13年保持第一 [1] - 公司海外业务增速为22% [1] - 公司业务从教育硬件扩展至工业机器人领域 [1] - 公司未来三年净利润预计将冲击15亿元 [1] 行业分析 - 全球AI基础设施资本开支大幅增加 [1] - PCB产业链被预测将开启黄金十年发展期 [1] - 东莞PCB产业集群迎来AI发展机遇 [1] - 分析师已筛选出该领域最具潜力的公司 [1]

市场行情总结 - 本周A股市场上证指数收出四连阳并突破前高，科创50指数和创业板指数涨幅均超过7% [1] - 市场情绪大幅回暖，由原来的震荡格局转为震荡上行格局 [1] - 上证指数和上证50指数创下本轮行情新高，对市场有较强引领作用 [3] 市场趋势与预期 - 相比今年7-8月份，预计未来市场上行速率会慢很多 [4] - 需降低对大盘上行速率的预期，将精力放在确定性机会上 [5] - 市场震荡上行是大概率事件，待不确定性事件落地后脉络会更清晰 [9] 关键事件与影响因素 - 中美经贸磋商将于10月27日结束，APEC会议将于10月31日至11月1日举行，相关消息可能提振市场 [6] - A股上市公司三季报将披露完毕，美股主要AI核心公司也将披露财报 [6] - 美联储将于10月30日公布利率决议，美国9月通胀数据全线低于预期，提升了年内两次降息的预期 [7] - 央行将于10月27日开展9000亿元MLF操作，宏观政策信息有助于稳定市场情绪 [8] 行业与板块机会 - AI硬件作为本轮行情超级主线，重点关注AI算力和AI半导体芯片 [9] - 存储板块走出主升浪行情，部分原厂产品已处于暂停报价状态，价格变化快 [9][10] - PCB上游企业如生益科技、大族数控等公司业绩超出市场预期 [10] - AI应用中人形机器人板块值得关注，京东物流计划未来5年采购300万台机器人，特斯拉Optimus V3明年一季度问世 [11] - 军工电子板块上半年64家公司合计营业收入同比增长51.1%，行业景气反转和全球军备竞赛驱动价值重估 [12]

报告行业投资评级 - 报告对电子行业持积极看法，核心投资建议为看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][29] 报告核心观点 - AI需求持续强劲，全球AI产业链公司三季度业绩亮眼，生益电子Q3营收28.4-32.6亿元，同比增长135%-170%，利润5.4-6.2亿元，同比增长504%-592% [1] - 北美大厂加大AI投入，上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB，台积电对AI需求乐观，认为其AI收入复合年增长率有望超过45%的指引 [1] - 下游推理需求激增带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术升级推动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] - 存储芯片涨价趋势持续，部分原厂Dram和Flash产品暂停报价，根据TrendForce数据，NAND Flash 512Gb Wafer报价达5.80美元，预计第四季供应持续偏紧 [1] - 端侧AI加速落地，苹果凭借广阔客户群体和软硬件一体化优势有望受益，iPhone换机周期有望缩短，AI眼镜市场持续扩容 [5][6] - 半导体产业链逆全球化，设备材料自主可控逻辑加强，国内厂商加速验证导入，封测及先进封装需求旺盛 [26] 细分板块观点总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新产品预定需求火热，OpenAI与立讯精密签署协议共同开发消费级AI设备 [5] - 端侧AI有望在2025年下半年至2026年迎来密集催化，包括Apple Intelligence创新及AI Siri [5] - 全球AI眼镜市场持续扩容，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链景气度同比大幅上行，汽车、工控及AI批量放量是主因 [7] - 四季度有望持续高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势 [7] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层，交换机提升至38-46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长 [30] 元件 - AI端侧升级为被动元件带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [22] - WoA笔电每台MLCC总价大幅提高到5.5-6.5美金 [22] - LCD面板价格企稳，面板厂计划控产，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下 [23] - 国内OLED产能释放带动上游设备材料需求增长，国产替代加速 [23] IC设计 - 持续看好景气度上行的存储板块，预计2025年第三季一般型DRAM价格季增10%-15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅季增15%-20% [24] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂资本开支启动，消费电子终端补库需求加强 [24][25] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地加速产业链逆全球化，半导体设备自主可控逻辑持续加强 [26] - 全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达320.5亿美元，中国仍是最大下游市场 [27] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装产能紧缺，HBM国产化取得突破 [26] - 材料端看好稼动率回升后的边际好转及国产化快速导入 [28] 重点公司观点 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年AI服务器和HPC相关PCB产品约占企业通讯市场板收入的29.48%，启动新技改及扩产项目 [30] - 北方华创：受益国产化替代，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，25年有望迎来订单及业绩释放大年 [31][32] - 兆易创新：25年上半年淡季不淡，Nor Flash全球排名第二，利基DRAM产品量价齐升，端侧AI推动定制化存储需求增长 [35] - 中微公司：2025年上半年研发投入14.92亿元，同比+53.70%，刻蚀设备业务营收37.81亿元，同比+40.12%，LPCVD设备销售收入1.99亿元，同比+608.19% [34] - 江丰电子：25H1超高纯靶材业务收入13.25亿元，同比+23.91%，综合毛利率微增至29.72% [33] 板块行情回顾 - 本周（2025年10月20日至10月24日）电子行业涨跌幅为8.49%，在申万一级行业中排名第二 [37] - 电子细分板块中，印制电路板、数字芯片设计、消费电子零部件及组装涨幅居前，分别为14.05%、10.51%、9.86% [40] - 个股方面，云汉芯城、源杰科技、天承科技周涨幅领先，分别为40.55%、38.00%、30.99% [44]

财务表现 - 净利润呈现V型反转，2022年为1.41亿元，2023年下降至1.05亿元，2024年大幅反弹至2.14亿元 [1] - 公司毛利率波动较大，2022年为13.28%，2023年降至11.04%，2024年回升至13.98% [1] - 2024年公司分红7800万元，占当年净利润的36% [1] - 直接材料占生产成本比例超过54%，利润受铜、金等原材料价格波动影响显著 [1] 产品与定价 - 核心产品HDI板价格持续下降，两年内累计降价超过25%，其中2023年单价暴跌19.94%，2024年再降5.26% [1] - 公司采取以价换量的策略，通过降价支撑营收增长 [1] - 2022年底投产的载板工厂初期毛利率为负，拖累公司整体利润水平 [1] 客户与市场风险 - 客户集中度较高，前五大客户贡献营收的36.71% [1] - 公司应收账款高达8.73亿元，占营收比例的34%，坏账计提比例高于行业平均水平 [1] - 公司主营产品应用于消费电子领域，手机主板贡献约60%的营收 [3] 研发与技术创新 - 2024年研发费用率为4.63%，低于行业平均的4.92% [2] - 研发团队中大专学历人员占比60%，本科及以上学历人员仅占28.55% [2] 公司治理与股权结构 - 实控人叶森然一人掌控公司95.12%的股权，IPO后家族持股比例仍超过71% [3] - 2022年至2023年累计分红1.38亿元，其中约95%进入实控人家族口袋 [3] - 子公司与关联方之间存在租赁、餐饮服务等交易，三年累计金额近千万元 [3] 产能与扩张计划 - 公司计划募资20亿元用于扩产，目标是新增120万平方米HDI板产能 [3] - 2024年公司产能利用率为88.51%，在现有产能未完全饱和的情况下推进扩张 [3] - 扩产可能导致公司在PCB行业产能过剩的背景下加剧以价换量的竞争 [3] 竞争优势与市场地位 - 公司在HDI板领域全球市场份额约为13%，2024年为全球前十大手机品牌供货1.54亿件 [4] - 公司已进入OPPO、vivo等头部手机品牌的核心供应链，手机电池板市场占有率达20% [4] - 募资扩产后HDI板产能将实现翻倍，试图通过规模效应进一步压低成本 [4] 商业模式与盈利依赖 - 商业模式依赖于生产HDI板、刚性板等PCB产品，通过低价接单和规模效应维持营收增长 [3] - 利润对成本控制和高新技术企业所得税减免存在依赖，税收优惠占利润比例在2%至4.5%之间 [3]

PCB行业整体业绩表现 - 生益电子2025年前三季度预计归母净利润为10.74亿元到11.54亿元，同比大幅增加476%到519% [2] - 受业绩预告影响，生益电子股价20CM涨停，报收88.94元/股 [3] - 统计范围内的7家PCB产业链上游公司2025年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增长 [5] - 中材科技、大族数控、德福科技三家公司归母净利润增速均超过130%，分别为143.24%、142.19%和132.63% [5][6] 业绩驱动因素与行业趋势 - 生益电子业绩增长源于高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势 [5] - 公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力 [5] - AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长是推动大族数控等公司营业收入增长的重要因素 [6] - AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，带动AI PCB需求旺盛 [8] 产业链扩产动向 - PCB扩产潮有向上游领域传导的迹象 [7] - 德福科技拟新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间 [7] - 菲利华拟募集不超过3亿元用于石英电子纱智能制造建设项目 [7] - 大族数控将PCB专用设备产能规划从年产2120台提升至年产3780台，以满足AI市场对钻孔、检测设备的旺盛需求 [7] 技术升级与投资方向 - AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料端、工艺端、架构端三大维度全面升级 [9] - 材料端需采用M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料以实现224G高速传输 [9] - 工艺端需运用mSAP/SAP工艺、激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺以支撑高密度互连 [9] - 架构端CoWoP封装对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求 [9] - 实现高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数材料最合适 [9] - 生产工艺复杂度提升主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，将带动相关设备企业价值量提升 [9]

基金业绩与规模 - 永赢科技智选基金截至2025年10月23日年内涨幅超过186% [2] - 基金规模从去年四季度末的不到3000万元增长至今年三季度末的115亿多元，增长了440多倍 [8] - 报告期（2025年7月1日至9月30日）A类份额期末基金资产净值为22.78亿元，C类份额为92.43亿元 [9] 投资策略与运作 - 基金基本维持高仓位运作，继续聚焦全球云计算产业链的投资 [4] - 投资逻辑基于全球AI发展带动算力板块高速成长，中国光通信、PCB厂商分享全球AI发展红利 [4][5] - 该逻辑在5-8月得到验证，海外算力板块完成了一轮业绩与估值的双击 [4][5] 行业与后市展望 - 全球云计算产业仍然值得重点关注，新云厂商的举债投资及芯片与模型厂商的相互投资可能将全球AI算力投资推向更高水位 [5] - 光通信和PCB行业预计2027年有望成为新技术交汇大年，CPO、OCS等技术有望进入落地期，新品价值量变化和渗透率提升值得期待 [5] - 基金经理持续看好算力板块的投资机会，短期重仓方向大概率维持不变 [6]