公司概况 - 欣强电子主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 公司主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产，产品类别丰富，可满足不同客户需求，提供一站式服务 [1] - 公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势 [1] 市场地位与份额 - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [1] - 公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%-70% [1] - 内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快、大容量数据传输，公司板厚公差控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀性良好，可降低信号损耗 [1] 技术能力 - 在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率等特点 [2] - 公司1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.62亿元，投建于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [2] - 项目建成后将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，大幅提高生产能力，满足市场需求，提升规模优势和行业地位 [2]

校企合作与国际人才培养 - 深南电路与柳州职业技术大学联合成立国际产业学院，首期项目将面向深南电路泰国基地及柳州本地电子信息企业，开展智能产线操作、国际质量标准等方向的人才定制化培养 [1] - 学院采用"外语+职业技能"和"中文+职业技能"订单培养模式，旨在为深南电路国际化发展培养兼具国际视野与职业能力的高素质技能人才 [3] - 深南电路向柳州职业技术大学捐赠9台(套)先进制造设备，助力建设集教学、实训、研发于一体的现代化PCB制造实训基地 [3] 国际化办学与产教融合 - 国际产业学院采用"双院长制"管理模式，设有教学、教研、学生与综合四大职能机构，通过"跨国双校园+国内企业实践"路径构建人才培养体系 [4] - 学院将推进PCB制造领域的国际职业认证体系建设，联合东盟院校开展课程共建与技能培训，打造中国—东盟职业教育合作平台 [4] - 校企双方从2016年开始合作，2023年为深南电路泰国基地培养了77名中泰学生，保障了泰国基地顺利投产 [3] 企业国际化战略 - 深南电路2023年筹建泰国基地，柳州职业技术大学快速响应制定中泰学生工学交替双向定制培养方案 [3] - 国际产业学院是校企双方基于前期国际化办学经验的全新探索，将形成与境外国际工匠学院联动的协同育人机制 [4] - 该项目为中国企业出海注入新动能，开创国际化产教融合办学新范式 [3][4]

公司整体经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 封装基板产品覆盖种类多样，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品及广州项目 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品批量订单，总体处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7]

公司经营策略 - 差异化经营策略，动态适配技术能力、制程能力和产能结构以满足市场中长期需求结构[2] - 面向头部客户群体开展业务，2024年前五大客户收入同比实现显著增长，同时保持客户均衡以追求中长期可持续利益[2] - 持续加大在超高密度集成、超高速信号传输等领域的技术创新投入，通过多元化客户结构和供应链韧性增强市场竞争力[2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关产品占比29.48%，高速网络交换机及路由相关产品占比38.56%[3] - 2024年汽车板营收约24.08亿元，其中毫米波雷达、自动驾驶辅助（HDI技术）、智能座舱域控制器等新兴产品占比37.68%[3] 800G交换机市场 - AI发展推动数据中心交换机市场变革，后端网络架构需求增长，800G交换机市场需求表现强劲[4] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入以验证中高端产品生产能力[5] - 通过精细化成本管控和风险预警机制应对海外运营风险，目标实现经营性盈利[5] 资本开支与产能规划 - 2025年Q1资本开支约6.58亿元用于购建固定资产，2024年Q4规划43亿元投资AI芯片配套高端PCB扩产项目，预计2025年下半年产能改善[6] - 行业高阶产品产能供应紧张，公司加快投资关键制程以应对AI服务器、高速网络基础设施等需求增长[6] 财务表现 - 2025年Q1营收40.38亿元（同比+56.25%），归母净利润7.62亿元（同比+48.11%），毛利率32.75%[7] - 负债率44.78%，财务费用-3135.82万元（主要受益于汇兑收益）[7] 机构盈利预测 - 2025年净利润预测中位数为35.48亿元（国金证券）至37.32亿元（中国银河），2026年预测区间39.58亿元（申万宏源）至49.55亿元（国金证券）[9] - 目标价最高48.50元（华泰证券），最低38.00元（华创证券）[9] 市场交易数据 - 近3个月融资净流出6.85亿元，融券净流入219.23万元[11]

公司调研信息 - 明世伙伴基金近期调研了沪电股份 参与形式为特定对象调研及网络会议 [1] - 沪电股份采取差异化经营策略 将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期需求结构 主要面向头部客户群体开展业务 [1] - 2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元 其中服务器和HPC相关PCB产品占比29.48% 高速网络交换机及配套路由相关PCB产品占比38.56% [1] - 汽车板整体营收约24.08亿元 新兴汽车板产品占比37.68% [1] - 800G交换机市场需求良好 由I发展驱动数据中心交换机市场变革 [1] - 泰国工厂已实现小规模量产 正在提升生产效率和稳定良率 逐步释放产能 [1] - 公司加大资本开支 新建高端印制电路板扩产项目 预计2025年下半年产能将改善 [1] 机构背景 - 明世伙伴基金成立于2018年8月 2019年1月注册为私募证券投资基金管理人 登记备案编号P1069465 [2] - 公司由专业人士发起 以资深投研团队为核心 属于私募证券类基金公司 [2] - 创始人齐亮拥有28年资本市场经验 曾任中信建投证券总裁、银河证券副总裁等职务 对新型商业模式有深刻洞察 [2]

行业需求与机遇 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长带动高阶PCB产品需求 市场供应不足 [1] - 高端PCB结构性需求凸显 预计2025年全球高端高多层和HDI产值同比增速分别达41.7%和10.4% [2] - AI硬件性能迭代推动PCB向更高规格升级 产品价值量同步提升 [2] 行业产能与投资动态 - PCB厂商第一季度稼动率达90%-95% 第二季度景气度持续向上 [2] - 行业进入新一轮产能扩张期 扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域 并向海外加速布局 [2] - 深南电路通过技改升级现有产能 同时推进南通四期HDI项目建设 [3] - 景旺电子加快珠海金湾和江西信丰基地产能爬坡 推动高端产品占比提升 [3] 沪电股份业务与战略 - 公司2024年企业通讯市场营收达100.93亿元 其中AI服务器/HPC相关产品占29.48% 高速网络交换机/路由相关产品占38.56% [3] - 近两年加快资本开支 2024年Q4规划投资43亿元新建AI芯片配套高端PCB项目 [2][3] - 预计2025年下半年产能将有效改善 明确将适度加快投资步伐 [1][4] - 开发更高密度互连技术和更高速传输性能以提升产品竞争力 [4] 市场表现 - 中信PCB行业指数本月累计涨幅超20% 6只个股单日涨幅超10% [1] - 沪电股份6月股价累计涨幅达44% 总市值约860亿元 逼近历史高位 [1] - 北向资金单日净买入沪电股份逾2亿元 三家券商营业部合计买入超6亿元 [1]

公司上市计划 - 广州广合科技向港交所提交上市申请书，拟在主板上市，联席保荐人为中信证券和汇丰 [2] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [2] - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额4.9% [2] - 在CPU主板PCB(用于算力服务器)领域，中国大陆排名第一，全球排名第三，占全球市场份额12.4% [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元人民币 [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，净利润2.40亿元，同比增长65.68% [4] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [3] 股权结构 - IPO前，肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81% [6] - 广谐和投资持股10.17%，其他A股股东持股36.02% [6] 管理层 - 董事长肖红星拥有30多年电子行业经验，曾任生益电子生产经理 [8] - 总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验，曾任生益电子副总经理 [9] - 副总经理兼董事会秘书曾杨清为曾红的弟弟，拥有丰富资本市场经验 [7][9][10] - 2022-2024年曾红薪酬分别为401.2万元、399.5万元及400.5万元 [14] 业务概况 - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2]

项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

核心观点 - 方正科技拟向特定对象发行A股股票募集不超过19.8亿元资金，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[8] - 发行对象包括控股股东焕新方科（认购不超过23.5%）及其他不超过34名投资者，总发行量不超过总股本30%[5][6][8] - 定价采用竞价方式，底价为发行期首日前20个交易日股票均价的80%[6][7] 发行方案 - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟发行数量不超过总股本30%（约6.29亿股）[4][8] - 焕新方科承诺以现金认购且接受市场竞价结果，锁定期18个月；其他投资者锁定期6个月[5][9] - 募集资金19.8亿元中16.8亿元投向高密度互连电路板项目，3亿元补充流动资金[8] 公司治理 - 制定2025-2027年股东回报规划，明确利润分配政策以保障投资者权益[19] - 修订《募集资金管理办法》以符合最新监管要求，原办法同步废止[24] - 股东大会授权董事会全权处理发行事宜，包括方案调整、文件签署及上市手续等[20][21] 关联交易 - 焕新方科作为控股股东参与认购构成关联交易，已签署附条件生效的股份认购协议[22][23] - 关联股东需对相关议案回避表决，涉及发行方案、预案及填补回报措施等议案[10][14][23] 程序安排 - 临时股东大会于2025年6月27日在横琴国际金融中心召开，同步开放网络投票[2] - 审议12项议案，包括发行可行性分析、摊薄回报填补措施及股东回报规划等[3][11][19] - 发行决议有效期12个月，若获证监会批准可延长至发行完成日[9][21]

行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]