经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9] 报告的核心观点 - 2024 年兴森科技营收增长但归母净利润亏损，2025Q1 营收继续增长但归母净利润同比减少；PCB 业务增长但费用投入致亏损，FCBGA 项目持续拓展，基石业务待改善，封装基板业务有望成新增长极，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.09/3.65/4.35 亿元 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营收 58.17 亿元，同比增加 8.53%；归母净利润 -1.98 亿元，同比减少 193.88%；2025Q1 营收 15.80 亿元，同比增加 13.77%；归母净利润 0.09 亿元，同比减少 62.24% [2][6] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润分别为 1.09 亿元、3.65 亿元、4.35 亿元 [11] 业务情况 - PCB 业务：2024 年 PCB、半导体测试板、封装基板分别实现收入 43.00 亿元、1.69 亿元、11.16 亿元，同比增速分别为 +5.11%、 -36.21%、 +35.87%；毛利率分别为 26.96%、37.38%、 -43.86%，同比变化幅度分别为 -1.76pct、 +19.43pct、 -32.03pct [11] - FCBGA 项目：截至 2024 年整体投资规模超 35 亿，已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率改善，进入小批量生产阶段，预计 2025 年小批量订单逐步上量，公司全力拓展国内客户并攻坚海外大客户，争取 2025 年完成海外客户产品认证 [11] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|5817|6262|7454|8409| |营业成本（百万元）|4894|5004|5686|6348| |毛利（百万元）|923|1259|1768|2061| |归母净利润（百万元）|-198|109|365|435| |经营活动现金流净额（百万元）|376|723|824|1328| |投资活动现金流净额（百万元）|-1185|-930|-930|-1030| |筹资活动现金流净额（百万元）|-643|-123|-123|-123| [16]

营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元，较上年同期增长74.57%；归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元，较上年同期增长28.16%，增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%，归母净利润仅50万，原因是珠海工厂处于爬坡阶段，分摊成本较高 [4] 研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响，未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段，样品已完成，相关客户在拓展中，无实质收入 [3] 市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理，拓展海外市场，提升境外收入占比和增速 [2] 费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%，因业务量增长及市场拓展，公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大，因本期贷款利息支出增加，公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3] 产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段，目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局，各工厂独立运作，围绕业务协同、资源共享发展，提升运营效率和竞争力 [3] 公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造，提升生产效率，降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展，开拓市场实现业绩增长 [4]

PCB行业趋势 - PCB产业总体恢复增长趋势 但地区和下游分化明显 呈现结构性增长特征 [1] - 人工智能 智能汽车等新兴产业迅猛发展 带动高端产品(高多层板 HDI 封装基板等)需求增速超10% [1] - 其他同质化产品竞争加剧 产品价格持续内卷 但部分产品单价同比略有提升 [1] - 全球PCB产业向高精度 高密度和高可靠性方向发展 18层及以上多层板 HDI 封装基板将展现强劲增长势头 [2] 公司业绩表现 - 2024年营业收入32.66亿元 同比增加12.11% 净利润-2.36亿元 同比减亏58.29% [1] - 2025年一季度营业收入及归母净利润同比均有所增长 经营态势向好 [1] - 收入增长主要源于江苏博敏二期工厂产能爬坡 以及在AI数据中心 AI端侧产品 智能汽车等领域加大高端产品拓展力度 [1] 产品战略布局 - 聚焦AI产业 汽车电子等高附加值产品领域 云端两侧产品取得突破并获得客户认可 [1] - 汽车电子订单同比增长约13% 国内新能源车企TOP客户订单于第四季度大幅增长 预计订单周期贯穿2025年全年 [1] - HDI领域占比34% 掌握任意阶产品生产工艺技术 计划通过募投项目进一步提升高端HDI板出货占比 [2] 产能扩张进展 - 新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)主体建设基本完工 部分车间进入试运行状态 设备陆续进场安装调试 预计本月中下旬陆续投入使用 [3] - 围绕新工厂产品定位针对性储备重点客户 将市场需求 订单导入与扩产节奏紧密结合 分阶段达成产能升级式扩容 [3] 未来盈利驱动 - 锚定人工智能 高速通信 智能汽车等领域 以江苏二期智能工厂 梅州扩建项目为着力点 产能深度绑定高附加值产品 [3] - 实施"集团必赢之战"项目 实现产品竞争力和大客户梯队的双突破 [4] - 推行内部管理优化 实施精细化管控 减少浪费 降低库存积压成本 提升运营效率 [4] - 通过供应链优化和集采优势降低采购成本 建立毛利率预警机制 控制低毛利订单占比 及时调整产品组合和定价策略 [4]

发展历程与经营策略 - 公司 PCB 产品核心应用领域为通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [3] - 2024 年前五大客户收入同比成长，公司注重保持行业头部客户均衡，着眼中长期可持续利益 [3] - 公司在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [3] 资本开支与市场需求 - AI 驱动相关高阶产品需求增长，产能供应不充裕，公司近两年加大关键制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [4] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [4] - 2024 年 Q4 规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，投资总额预计约 43 亿元，分两阶段实施 [4] - 人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [5][6] 汽车板市场情况 - 汽车 PCB 市场环境复杂，呈现规模增长、竞争加剧等特征，智能化是重要趋势 [7] - 公司依托技术积累和产品质量信誉，与客户在新能源车多方面深度合作，加快新技术研发 [7] - 公司推进应用于 800V 高压架构产品技术优化和转移，推动 P2Pack 技术产品商业化应用 [7] 泰国工厂情况 - 公司推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，加速客户认证与产品导入，释放产能 [8] - 公司借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂风险 [8]

公司基本信息 - 证券代码为 300814，证券简称为中富电路 [1] - 于 2025 年 5 月 19 日 15:30 - 16:30 通过网络远程方式召开业绩说明会 [2] - 接待人员包括董事长王昌民、独立董事刘树艳、副总经理兼董事会秘书王家强、财务总监张京荔、保荐代表人杨惠元 [2] 客户与市场情况 - 已与多家全球领先的通信设备服务商及国内外知名企业保持长期稳定合作，直接出口海外销售收入占比约 25% [2] - 将大力开拓海外客户、积极布局国内高端应用，重点开发 AI 相关电源、工业自动化、高频高速、半导体封装等应用领域 [3] 业绩与盈利情况 - 2024 年度实现归属母公司的净利润为 3,809.43 万元，2025 年第一季度实现归属母公司净利润 998.26 万元 [3] - 盈利增长点在于开拓海外客户、布局国内高端应用，开发相关应用领域以实现营收及盈利稳步增长 [3] 并购重组情况 - 重视并购重组事项，密切关注市场动态，积极寻找契合的并购重组机会，但截至当前尚未有确定对象 [3] 行业发展情况 - PCB 属于电子硬件基础行业，下游应用领域广泛且需求多元化，公司业绩受下游行业景气度及综合管理效能影响 [4] - 2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿美元，实现 5.8%的同比增长，未来五年各地区均呈现增长态势，中国大陆地区复合增长率将达到 4.3% [5] 其他业务情况 - 集中力量开发 AI 三次电源模块，谷歌和 AMD 对应的功率模块份额由下游直接客户决定 [5] - 泰国工厂已连线试生产，正积极进行客户开发及审核 [5]

行业研究方法论 - 通过A股上市公司员工薪酬涨幅（>5%）和员工人数变动（≤2%）构建"行业看好指数"，反映行业前景预期[4][5] - 样本公司基于申银万国行业分类（2021版），数据通过加总计算得出[6] - 薪酬数据相比营收/净利润等指标更具领先性，能提前预判行业拐点[11] 十大看好行业排名 1. **被动电子元件**（看好指数61.1%） - 高端MLCC国产替代空间大，2025年全球市场规模预计达200亿美元[98] - 2025Q1营收120亿元（+18.8%），合同负债同比激增132%[99] - 三环集团/法拉电子/顺络电子2024年人均薪酬涨幅均超11%[104] 2. **贵金属**（看好指数58.3%） - 黄金价格持续上涨驱动业绩，2025Q1净利润172亿元（+57.8%）[92] - 紫金矿业ROE达25.9%，显著高于行业中值12.7%[94] 3. **数字芯片设计**（看好指数56.3%） - GPU/存储芯片需求推动增长，2025Q1合同负债同比+77.7%[81] - 研发强度突出，2019-2024年Q值（研发/净利润）均>100%[83] 4. **输变电设备**（看好指数55.2%） - 特高压/电网智能化驱动，2025Q1合同负债213亿元（+13.3%）[71] - 思源电气ROE达18%，员工人数同比增长20.7%[76] 5. **芯片制造设备**（看好指数55%） - 刻蚀/薄膜沉积设备达国际水平，2025Q1营收179亿元（+34.6%）[62] - 北方华创员工数增36.2%，中微公司人均薪酬达68.8万元[66] 6. **芯片封装测试**（看好指数53.8%） - 先进封装成技术突破点，2024-2030年CAGR预计10%[49] - 长电科技2024年薪酬涨幅17.4%，员工增长21.4%[56] 7. **印刷电路板**（看好指数53.5%） - 中国占全球PCB产值55%，2025Q1净利润54.5亿元（+56.2%）[41][42] - 生益科技人均薪酬18万元，涨幅13.9%[46] 8. **分立器件**（看好指数52.9%） - IGBT等产品需求增长，2025Q1存货周转天数显著改善[32] - 扬杰股份ROE达11.8%，薪酬涨幅7.6%[37] 9. **电机行业**（看好指数50%） - 机器人/新能源车应用广泛，2025Q1净利润11.4亿元（+16.3%）[21] - 兆威机电薪酬涨幅12.1%，Q值（研发/净利润）达83%[23][26] 10. **锂电池**（看好指数48.4%） - 全球出货量1545GWh（+28.5%），2030年预计达5127GWh[10] - 宁德时代ROE 22.8%，2025Q1合同负债同比+165%[15][11] 行业共性特征 - 电子/电力设备占主导：前十中9个属于这两大领域，受益于新能源车/AI/机器人发展[3][106] - 高研发投入：7个行业Q值长期>50%，数字芯片设计达240%[83][107] - 头部效应显著：市值前三公司ROE普遍高于行业中值（如北方华创20.3% vs 7.81%）[66]

纪要涉及的公司 - 康达新材（002669.SZ） - 中京电子（002579.SZ） - 思源电气（002028.SZ） - 光洋股份、电投能源、滨海能源、深南电A、山丁高科、利君股份、渝三峡A、成飞集成、通达股份、丽人丽妆、东珠生态、拓新药业、塞宏业、群兴玩具、白云机场、宁德时代、中航高科、海兴电力、劲旅环境、亚光科技、通富微电、隧道股份、贵州茅台、泰凌微、江瀚新材、金河生物、卓胜微、紫天科技、*ST名家、ST外达、*ST做农、*ST科斯、金力泰、ST中奏、中色股份、大有能源、ST目药、浪潮信息 核心观点和论据 康达新材 - **股东大会通过多项议案**：2025年5月16日召开2024年年度股东大会，审议通过2024年度董事会工作报告等多项议案，无否决议案，未变更以往股东大会已通过决议[1] - **业务布局**：国内胶粘剂行业领先公司，主营业务包括电子产品研发等，产品有环氧胶类等多种类型；以康达冠璟为军工板块管理平台，下辖必控科技与力源兴达；电源系列产品战略升级，应用于无人足式机器人等项目；生产的环氧树脂应用于航空航天领域；持股10%的参股公司专注热塑性碳纤维复合材料领域；筹建北方研发中心与产业基地项目[1][2][3] - **市场拓展**：电子胶粘剂产品技术升级并个性化调整，在消费电子领域有近180余个型号产品，应用于联想、华为等标杆企业[4] 中京电子 - **董事会选举**：2025年5月16日召开2024年年度股东大会，选举盛璋为第六届董事会非独立董事[5] - **业务情况**：主营业务为印制电路板研发等，是国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的制造商；是HW二级供应商；相关子公司取得军标体系认证，暂开展军民融合类业务；PCB应用于AI相关领域，FPC小批量应用于人形机器人领域；产品在低空经济等新兴市场及低轨卫星领域有应用，持续为大疆无人机提供产品服务[5][6] 思源电气 - **股份回购**：拟使用自有资金3 - 5亿元以集中竞价交易方式回购公司部分社会公众A股股份用于注销减少注册资本，回购价格上限不超过109.45元/股，预计回购股份数量约274.1 - 456.83万股，占总股本0.35% - 0.58%，回购期限不超过十二个月[7] - **业务布局**：国内最大电力保护设备消弧线圈生产商，主营业务是输配电设备研发等；作为有限合伙参与投资上海集岑持有上海陆芯电子科技有限公司股份；参股烯晶碳能；成立思源清能等三家子公司，业务涵盖智能电网业务；2024年度主要研发项目涵盖智能电网、新能源、储能等领域并取得创新成果[8][9] 其他公司 - **股权变动**：光洋股份筹划购买银球科技100%股权；电投能源筹划购买白音华煤电股权；滨海能源拟购买沧州旭阳化工有限公司100%股权；深南电A拟受让四川锐南75%股权；山丁高科拟2460万元出售云枫汽车80%股权[11] - **中标与签约**：塞宏业全资子公司中标1.02亿元核电厂机组K3控制电缆设备采购项目；群兴玩具孙公司与腾讯签订1.13亿元算力服务协议；亚光科技控股子公司签署2.96亿元备产协议，占最近一个会计年度营业收入的31.06%[11] - **投资与设立**：白云机场拟450万元与中免集团等共同设立免税品公司；宁德时代子公司拟不高于2.25亿美元参投产业投资基金；中航高科全资子公司拟投资9.18亿元提升民用航空复合材料构件能力；海兴电力拟共同投资设立产业基金；劲旅环境拟10亿元在江苏设立新能源特种车辆及智能装备产业基地[11] - **减持与增持**：通富微电股东产业基金拟减持不超2.5%公司股份；隧道股份控股东拟2.5 - 5亿元增持公司股份；泰凌微国家大基金持股比例降至6.95%；江瀚新材拟2 - 4亿元回购股份；金河生物控股股东拟减持不超过3%公司股份；卓胜微实际控制人及其一致行动人计划减持不超过1%公司股份[11] - **风险警示与撤销**：紫天科技股票交易被实施退市风险警示；*ST名家股票被撤销退市风险警示并继续实施其他风险警示；ST外达股票撤销其他风险警示；*ST做农撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称变更为“做农生物”；*ST科斯撤销退市风险警示，股票简称变更为科新发展；ST中奏自5月20日开市起撤销其他风险警示，股票简称变更为“中泰化学”；ST目药自5月20日开市起撤销其他风险警示并更名为天目药业[11] - **其他事项**：利君股份股票存在短期市场情绪过热情形；渝三峡A不存在应披露而未披露的重大事项；成飞集成市销率和市净率与同行业差异较大；通达股份不存在违反公平信息披露情形；丽人丽妆麦角硫因产品收入占比很低；东珠生态仅参股迪洛斯10%股权；拓新药业伊沃斯于2025年3月14日至5月15日累计减持131.28万股；金力泰董事会不同意股东提议召开临时股东大会；中色股份拟继续择机出售所持盛达资源股票；大有能源全资子公司孟津煤矿发生安全事故致一人死亡，无法确定恢复生产时间；浪潮信息成功发行10亿元科技创新债券[11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 康达新材子公司赛英科技苏州测试基地位于国内首家半径为6km无人机低空试飞基地，其全息凝视安防雷达等发展迅速，入驻七号基地可解决试验测试问题并促进交流合作[3] - 贵州茅台截至目前已累计回购股份264.21万股，支付总金额40.5亿元[11]

核心观点 - 公司计划投入不超过30亿元用于固定资产及无形资产购置，加速AI算力硬件产能释放和深化全球化布局 [1] - 受益AI算力订单放量，2025年一季度营业收入43.12亿元（同比+80.31%），净利润9.21亿元（同比+339.22%） [1][2] - 公司预计2025年二季度净利润环比增长不低于30%，上半年净利润同比增长超360% [3] 业绩表现 - 2024年营业收入107.3亿元（同比+35.31%），净利润11.54亿元（同比+71.96%） [2] - 2025年一季度毛利率33.37%（同比+13.89pct），净利率21.35%（同比+12.58pct），显著高于行业平均水平 [2] - 业绩增长源于AI服务器相关产品大批量生产交付及高价值量订单规模上升 [1][2] 产能与技术布局 - 公司加速产能扩张，新扩产能计划2025年6月投产，高阶HDI和高多层产能将大幅提升 [4] - 海外订单占比超50%，通过越南、泰国项目及并购加速全球化布局 [4] - 累计研发投入超20亿元，拥有专利399项，核心技术覆盖多层PCB、HDI、FPC等关键领域 [4][5] 行业与产品前景 - AI引领下汽车电子、服务器/数据存储需求增长，18层以上多层板、封装基板、HDI板将保持高增长 [3] - 研发成果覆盖AI算力、机器人、低空经济、自动驾驶等领域，已与人形机器人头部企业合作并实现小批量出货 [5]

公司业务技术 - 公司已掌握100G、200G、400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术，开拓AI算力市场 [2][4] - 钠离子电池样品检测和生产线建设工作在持续推进和筹备中 [4] 公司业绩情况 - 2024年度公司合并营业总收入33.96亿元，同比增长14.63%；归属于上市公司股东的净利润 -3.44亿元，同比下降115.71% [5] - 2025年1 - 3月，公司合并营业收入8.72亿元，同比增长36.84%；归属于上市公司股东的净利润 -0.33亿元，同比增长51.79%，得益于销售收入增加和毛利率上涨 [5] 业绩影响因素 - 2024年度公司亏损，原因是江西九江等生产基地产能未充分释放，单位产品分摊固定成本高，边际效益未显现；行业竞争加剧，原材料价格高位，利润空间承压 [3] - 2025年一季度营收同比增长36.84%，得益于市场需求回暖、客户订单增长及产品结构优化 [3][6] 财务问题及措施 - 2024年应收账款17.63亿，利息支出4573万元，一季度利息支出无减少趋势，负债率达74% [3] - 公司拟定措施控制财务费用：强化应收账款管理，加强客户信用评级分级管理，严控账期超90天的应收账款；深化银企合作，拓宽授信渠道，与多家银行建立长期战略合作关系；提升资金使用效率，严控低效及协同性弱的项目投资，强化预算刚性约束 [3] 产能相关情况 - 江西工厂产能利用率在持续提升中，产出能力预计稳步增长，后续进展以公司定期报告或官方公告为准 [3][6] 融资相关情况 - 考虑简易程序定增不超过三亿元资金，需提请股东大会授权，根据业务需求和资金情况决策，报请深圳证券交易所审核并经中国证监会注册后方可实施 [3][4]