展会概况 - 第三届链博会中外参展企业和机构达到1200家 线上线下观众人数超过21万人次 比上届增长5% [1] - 参展商首发首展首秀152项新产品新技术新服务 比上届增长67% 其中链博首发站发布55项 直播观看人数超过5000万人次 [1] - 现场共签署合作协议 达成合作意向超过6000项 [1] - 第四届链博会已有102家企业和机构签署参展协议 比去年现场签约数量增加50% [1] 国际参与度 - 境外参展商占比逐年攀升 从首届26% 第二届32% 上升至本届35% [1] - 世界500强和行业龙头企业占比超过65% [1] - 参展商覆盖范围从首届55个国家和地区增加到本届75个 [1] - 美国企业和机构数量比上届增长15% 继续位列境外参展商数量之首 参展面积较上届提高10% 其中60%的参展美国企业是世界500强企业 [3] 创新成果 - 首次在先进制造链展区设置创新链专区 [2] - 首次打造以"链博新品·共促未来"为主题的"链博首发站" [2] - 新发布全球供应链创新指数 韧性指数 形成全球供应链指数矩阵 [2] - 首次绘制6链1展区产业图谱 [2] 展会特色 - 不追求短期现场交易成交额 注重推动长期互利合作 [3] - 创新优化链博会指标评价体系 突出帮助参展商和专业观众找朋友 找伙伴 找解决方案 找应用场景 [3] - 链博会3.0版本得到广泛认可 中外企业深刻认识到链博会的独特价值和展示逻辑 [3]

国产GPU发展 - 黄仁勋宣布英伟达恢复对中国H20芯片销售，此前2025年4月美国政府禁止销售[2][7] - 2020 - 2024年中国GPU市场规模从384.77亿元增至1638.17亿元，预计2029年达13635.78亿元，全球占比从30.8%提至37.8%[2][19][22] - 中国AI智算GPU 2024年市场规模996.72亿元，2020 - 2024年年均复合增长率62.5%，预计2029年达10333.40亿元[4][9][22] 北交所企业情况 - 北交所AI + 产业链企业29家，涵盖算力及数据服务、算力基建等多个领域[2][33] - 2025年7月14 - 18日，北交所科技成长产业企业区间涨跌幅中值 - 0.62%，58家上涨占比39% [2][39] 行业估值表现 - 信息技术产业市盈率TTM中值从108.0X升至114.9X，涨幅6.46% [2][4][56] - 电子设备产业市盈率TTM中值由60.4X降至59.9X，市值中值由24.0亿元升至24.4亿元 [2][43][46] - 机械设备产业市盈率TTM中值由61.4X降至59.6X，市值中值由21.9亿元升至22.9亿元 [2][49][52] 企业公告 - 并行科技拟采购AI算力服务器及配套设备，合同金额不超13530万元 [3][73] - 海希通讯子公司设立新疆和安吉子公司，注册资本分别为1000万元和4500万元 [3][75]

科创板半导体行业发展 - 科创板开市六周年，半导体企业从首批4家增长至109家，总市值突破3 18万亿元，占科创板总市值37 6% [1][3] - 半导体成为科创板市值占比最高的二级行业，电子行业权重占比44%，产业链覆盖晶圆制造、设计、材料、封装、设备等全环节 [1][3] - 半导体企业研发投入强度领跑，近三年平均研发占比19 6%，显著高于A股平均水平（12 38%）和科创板平均水平（15 06%），48家企业研发投入占营收比例超20% [4] 产业链突破与国产替代 - 中芯国际攻克先进工艺，寒武纪推出云端AI芯片，澜起科技研发DDR5芯片，中微公司CCP刻蚀机进入5nm产线，产品从"可用"迈向"好用" [2][3] - 半导体设备国产化快速推进，中微公司刻蚀机和薄膜沉积设备打入国际一线客户生产线，2025年上半年营收49 61亿元（同比+43 88%），净利润7 05亿元（同比+36 44%） [6] - 产业链矩阵成型，代表企业包括晶圆制造环节的中芯国际、华虹半导体，设计环节的寒武纪、澜起科技，设备环节的中微公司、拓荆科技，材料环节的安集科技、沪硅产业 [3] 业绩表现与AI驱动 - 2024年三季度起全球半导体景气度复苏，澜起科技2025年上半年营收26 33亿元（同比+58 17%），净利润11 5亿元（同比+93 9%），创历史最好水平 [5] - 乐鑫科技2025年上半年营收12 2亿~12 5亿元（同比+33%~36%），净利润2 5亿~2 7亿元（同比+65%~78%），AI端侧芯片收入达数亿元级别 [5][6] - AI产业爆发推动半导体需求，算力芯片（寒武纪）、边缘AI芯片（恒玄科技）、AIoT芯片（瑞芯微）等带动业绩倍增，设备与材料高阶替代加速 [7] 政策支持与未来趋势 - 科创板推出"1+6"政策措施，设立科创成长层服务未盈利科技企业，首批半导体企业包括中巨芯、芯联集成、寒武纪等 [8] - AI创造千亿级芯片市场增量，寒武纪云端训练芯片出货量激增，中微公司设备全面打入一线制造商，国产抛光液在3D NAND领域市占率提升 [7][8] - 科创板分层策略助力优质半导体企业脱颖而出，AI与自主可控趋势推动产业跨越式发展 [8]

工信部：推动人形机器人、元宇宙、脑机接口等未来产业创新发展 在7月18日举行的国新办新闻发布会上，工业和信息化部总工程师谢少锋介绍，持续培育发展动能，下一步 要组织实施国家科技重大专项和国家重点研发计划，开展专项行动，培育新产业、打造新动能，加快发展生 物制造、低空产业。推动人形机器人、元宇宙、脑机接口等未来产业创新发展，超前布局新领域新赛道。 商务部："十五五"期间将继续减少服务消费领域的限制性措施 商务部部长王文涛7月18日在国新办举行的"高质量完成'十四五'规划"系列主题新闻发布会上表示，商务部 通过"对外开放"和"对内放开"解决供给侧优质服务短缺的问题。"对外开放"就是做加法，扩大医疗等领域的 开放试点，引进更多优质服务；"对内放开"，就是做减法，推动出台支持服务消费高质量发展"1+N"系列政 策，开展服务消费提质惠民行动，围绕健康、养老、家政等细分领域，减少限制性措施、丰富服务供给，这 方面的工作还会在"十五五"期间继续推进。 最严电动自行车国标即将实施 "目前围绕智能化的全球竞争已全面展开，我国L2级辅助驾驶渗透率已超过50%，位列全球最高。同时，泊 车辅助驾驶技术等新兴技术在中高端车型的渗透率也 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进是半导体产业发展转折点，正从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业自主可控和开放创新格局 [1][13] - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，具备支撑数据中心、AI计算、汽车电子等核心领域实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建起以多核异构计算为特征的新计算范式，鼓励厂商基于开放架构定制“通用算力核 + 专用加速核”的多核异构架构 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力将从“开放性”转变为“高效能执行力”，未来成败关键在于能否在高性能、复杂任务场景持续稳定运行 [3][15] - RISC - V架构迈向高性能计算领域的战略转型是未来芯片产业自主创新重要突破口，将改变芯片产业竞争格局，长远有望成为媲美ARM和x86的下一代主流架构平台 [3][17] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年RISC - V中国峰会显示，RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进，从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业格局 [1][13] 点评 - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，不再局限于边缘设备等简单应用场景，逐步具备支撑核心领域的实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建新计算范式，以多核异构计算为特征，鼓励厂商定制多核异构架构，如英伟达计划移植CUDA工具链，Tenstorrent推出Blackhole AI芯片 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力转变，未来成败关键在于高性能、复杂任务场景的持续稳定运行，算能科技推出的处理器实现片内高效协同以提升性能竞争力 [3][15] - RISC - V架构战略转型是芯片产业自主创新重要突破口，将改变竞争格局，长远有望成为主流架构平台，推动产业转型和催生新企业及生态伙伴 [3][17]

财报季重点公司概览 - 下周财报将重点关注科技、能源、工业和消费领域的重量级企业，包括特斯拉、谷歌、英特尔、可口可乐等[1] - 科技领域重点关注"七巨头"中的特斯拉和谷歌，以及英特尔、IBM、恩智浦半导体等[1] - 其他重要公司包括AT&T、Verizon、可口可乐、洛克希德马丁、通用汽车等，覆盖电信、国防、汽车和消费需求等多个领域[1] 7月21日周一重点 - Verizon预计第二季度营收和利润同比增长约3%，分析师预计每股收益1.19美元，一致预期营收337.1亿美元[4] - Verizon过去8个季度中有7个季度每股收益超出预期，4个季度收入超出预期[4] - 同日发布财报的还有恩智浦半导体、达美乐披萨等公司[5] 7月22日周二重点 - 可口可乐预计每股收益0.84美元，一致预期营收125.6亿美元，已连续8个季度超出每股收益和收入预期[9] - 同日发布财报的还有通用汽车、洛克希德马丁、菲利普莫里斯国际公司等[8] 7月23日周三重点 - 特斯拉预计第二季度利润同比下降22%，收入同比下降12%，汽车交付量下降14%至384,122辆[11] - 谷歌预计第二季度收入和利润都将实现两位数同比增长，预计每股收益2.19美元，一致预期营收939.4亿美元[15][19] - 谷歌已连续8个季度超出每股收益预期，其中7个季度收入超过预期[19] - 同日发布财报的还有AT&T、IBM、ServiceNow等公司[16] 7月24日周四重点 - 英特尔预计第二季度利润下降50%以上，今年迄今股价上涨约14%[18] - 同日发布财报的还有美国航空集团、西南航空、黑石等公司[21] 7月25日周五重点 - 菲利普斯66预计第二季度利润下降27%，收入同比下降17%，今年迄今股价上涨逾10%[23] - 菲利普斯66过去8个季度中有5个季度每股收益超出预期，50%的报告收入超过预期[25] - 同日发布财报的还有诺基亚、陶氏化学等公司[21]

宏观动态 - 市场监管总局发布首个校园配餐服务管理国家标准，覆盖食谱及原料管理、加工制作、备餐与配送、用餐服务等全链条规范指引 [1] - 《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布，支持境外投资者投资海南自贸港内金融机构发行的理财产品、证券基金期货经营机构私募资产管理产品等 [2] - 6月份全社会用电量8670亿千瓦时同比增长5.4%，其中第三产业用电量1758亿千瓦时同比增长9.0%，城乡居民生活用电量1291亿千瓦时同比增长10.8% [3] - 中国快递业务量连续11年位居世界第一，目前平均每天揽收快件超过5亿件 [4] - 国家航天局发布通知要求商业航天项目承担方质量责任实施终身追究制 [5] 金融机构 - 交易商协会对广发银行启动自律调查，发现其涉嫌存在引导价格等情形 [6] 市场数据 - 7月21日A股三大指数集体上涨，上证指数涨0.72%，深证成指涨0.86%，创业板指涨0.87%，沪深两市成交额约16999.8亿元 [8] - 港股恒生指数涨0.68%，恒生科技指数涨0.84%，建材水泥股领涨，华新水泥涨超85% [9] 公司动态 - 良品铺子控股股东涉及股份转让纠纷已被法院受理，涉案金额9.96亿元 [10] - 京东回应入局具身智能，领投千寻智能、逐际动力、众擎机器人，聚焦供应链场景推动创新应用 [11] - 晶合集成预计上半年净利同比增长39%—109%，主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位 [12]

气候变化对铜供应的影响 - 到2035年约32%的全球半导体生产可能因气候变化相关的铜供应中断而受影响是当前水平的四倍 [1] - 全球最大铜生产国智利已在应对水资源短缺问题导致铜产量放缓 [1][3] - 为芯片产业供应铜的17个国家中大多数到2035年将面临干旱风险 [1][3] 铜在半导体行业的关键作用 - 铜在半导体中主要用于制造互连线路提供更高的电导率和中性极度的应变 [1] - 相较于铝导线铜线具有更高导电性、低电阻、低丝状息和可接受的失配效应在VLSI和UHQ应用中优势明显 [1] - 铜还被用于处理器、高密度存储的制造过程中如制造半导体材料的氧化物 [1] - 铜可用于制造半导体封装材料减少能量损失优化封装效果 [2] - 铜广泛应用于半导体器件中的金属化电容器被视为下一代存储器、计算机和通信技术中的重要组件 [2] 全球铜价走势 - 2011年-2012年月均价格7000-10000美元/吨受中国四万亿计划余温和全球经济复苏影响 [3] - 2014年-2015年价格跌至4500-5000美元/吨因全球经济增长放缓和铜矿产能过剩 [3] - 2021年-2022年价格达1104美元/吨进入结构性牛市受新能源车和光伏需求爆发影响 [3] - 2023年-2024年价格在9000-11000美元/吨高位震荡 [3] - 预测2025年下半年LME铜价将下探至9000美元/吨附近 [3] 铜在芯片制程中的应用演进 - 2014年22nm制程铜互连层数为12层 [4] - 2017年10nm制程铜互连层数为15层 [4] - 2020年7nm制程铜互连层数为18层 [4] - 2023年3nm制程铜互连层数为22层 [4] 英伟达推动铜需求增长 - 英伟达宣布将AI数据中心的短距离数据传输从光纤转向铜缆预计将大幅增加铜需求 [4] - GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术拥有超过2英里的NVLink铜缆 [4] - 使用铜而不是光学器件可以为每个服务器机架节省20千瓦的电力 [4] - GB200 NVL72在一个机架中配置72个GPU使用铜缆盒密集封装和互连GPU [5] - 单台GB200 NVL72服务器利用5000根NVLink铜缆总长度接近2英里 [5] - 2024-2025年GB200 NVL72出货量预计分别达到3000台和50000台 [5] 铜在AI和数据中心的需求 - GB200 NVL72相对于H100实现25倍能效提升30倍大型语言模型推论能力 [6] - 到2026年全球数据中心电力需求将以15%的复合年增长率增长 [6] - 到2030年AI数据中心将需要累计新增约260万吨铜需求占全球预期需求的2% [6] - 预计到2030年铜的供应缺口将达到400万吨 [6] 铜互连工艺技术 - 铜互连通过"大马士革"工艺实现铜的嵌入式填充 [7] - 与铝互连相比铜互连具有更低电阻率和更好抗电迁移性能 [7] - 铜在芯片中用于全局互连的"电流大动脉"、局部互连的"纳米导线"和三维堆叠的"垂直电梯" [7] 新能源产业对铜需求的影响 - 2024年全球精炼铜消费量为2733.2万吨同比增长2.92% [8] - 新能源产业占全球铜总需求的15%成为驱动铜市发展的核心力量 [8] - 纯电动汽车(BEV)的铜用量高达80公斤至83公斤大型车辆如纯电动大巴的铜用量高达224至369公斤 [8] - 比亚迪"海鸥"每辆车铜用量80公斤35370辆"海鸥"需铜总量达2829.6吨 [8] AI对铜需求的拉动 - 2022至2027年全球AI市场规模将以58%的复合增长率增长至约4000亿美元 [9] - 至2027年我国算力市场规模预计将达到1234.7 EFLOPS智能算力占比高达90%以上 [9] - 铜在数据中心配电系统中的用量占比高达75% [9]

报告核心观点 低空经济或告别“野蛮生长”步入高质量发展阶段，报告给出权益类和稳健类产品配置策略，权益类采用事件驱动和资产配置策略，稳健类关注市场分析并推荐重点产品 [1] 市场回顾 权益市场 - 上周主要指数多数收涨，创业板指涨幅 3.17%最大，北证 50 周度收跌 -0.16%；近 1 月、近 3 月和今年以来榜首指数分别是创业板指、创业板指和北证 50 [1][4] - 申万 31 个行业涨跌互现，先进制造板块集体反弹，通信、医药生物等行业排名靠前，传媒、房地产等行业排名靠后 [4] 债券市场 - 上周央行公开市场操作净投放，资金面宽松，长短端利率均下行，10 年期国债下行 0.01BP 至 1.665%，1 年期由 1.370%下行至 1.349%，期限利差小幅走阔 [8] - 本周长短端期限品种信用利差均收窄 [9] 基金市场 - 受权益市场反弹影响，偏股基金指数上涨 3.06%，二级债基指数上涨 0.35%，中长债基金指数上涨 0.07%，短债基金指数上涨 0.05% [12] 权益类产品配置策略 事件驱动策略 - 低空经济安全健康发展专题会议召开，可关注华安制造先锋 A、博时军工主题 A 和华夏军工安全 A [1][15] - 新能源行业开展“反内卷”调研座谈，可关注工银新能源汽车 A、鹏华新能源汽车 A、博时新能源主题 A [1][15] - 英伟达 CEO 黄仁勋年内第三次访华，可关注博时半导体主题 A、嘉实科技创新和诺德新生活 A [1][17] 资产配置策略 - 整体采用均衡底仓 + 杠铃策略，杠铃两端为红利和科技 [18] - 红利资产有配置价值，因低利率环境凸显其稀缺性，政策利好且有防御避险属性 [18] - 均衡风格基金能分散风险，兼顾投资机会，当前市场环境下可提高抗风险能力 [18][19] - 科技成长方向有配置价值，得益于政策支持、行业景气度高、国产替代需求等因素 [19] - 可关注安信红利精选、工银精选回报、华夏智胜先锋、嘉实港股互联网核心资产和华安制造先锋 [1][19] 稳健类产品配置策略 市场分析 - 央行公开市场操作净投放 12011 亿元，资金面维持宽松平衡 [20] - 二季度 GDP 为 341778 亿元，同比增长 5.2%，上半年 GDP 为 660536 亿元，同比增长 5.3%，“强供给、弱需求”局面待改善 [20] - 6 月出口商品 3251.83 亿美元、同比增速 5.8%，进口商品 2104.13 亿美元、同比增速 1.1%，进出口商品 5355.96 亿美元，同比增长 3.9% [21] - 可转债有配置价值，但需关注高估值带来的调整风险 [21] 重点关注产品 - 核心策略关注诺德短债 A 和华安纯债 A [1] - 卫星策略关注固收 + 基金，如安信新价值 A 和南方荣光 A [1][2]

公司发展历程 - 英伟达市值从2021年的1万亿美元增长至2025年的4万亿美元，四年间增长超3倍，成为全球首家达到4万亿美元市值的上市公司[1] - 1993年公司成立初期承接技术外包项目维持运营，并将利润投入自主芯片研发，首款产品NV1因技术路线与市场不兼容导致销售惨淡，公司一度濒临倒闭[14] - 1997年推出RIVA 128芯片实现盈利，1999年上市后市值暴涨至30亿美元，同年推出GeForce256并首次定义GPU品类[15] - 2006年推出CUDA架构将GPU转变为通用计算平台，初期市场反应冷淡但2012年后成为AI训练核心工具[18] - 2025年市值突破4万亿美元，占据全球AI芯片市场近90%份额，数据中心与自动驾驶业务全面发展[21] 技术突破与产品迭代 - 1998年起实施每6个月性能翻倍的迭代策略，速度达行业平均两倍[15] - 2017年CUDA年下载量达270万次，公司利润增长3倍至30亿美元[20] - A100芯片支持Multi-instance GPU技术，可划分为7个独立实例优化计算效率[20] - H100芯片采用Hopper架构，混合专家模型训练速度较前代提升9倍，支持256芯片互连[20] - 2025年推出NVIDIA Dynamo框架，在GB200 NVL72集群上运行DeepSeek-R1模型时单GPU生成token数量提升30倍[21] 市场战略与竞争 - 早期通过差异化战略避开CPU同质化竞争，专注图形处理细分场景[10] - 2000年对竞争对手3dfx发起专利诉讼并最终收购其资产[17] - 2002年GeForceFX因散热问题导致股价暴跌90%，公司通过降价策略维持市场份额[17] - 2013年起向OpenAI、斯坦福等机构赠送DGX-1超级计算机构建AI生态[18] - 2025年推出专为中国市场定制的H20芯片和RTX Pro系列显卡[28] 中国市场布局 - 2025年公司创始人三次访华，出席中国区年会、贸促会会谈及链博会[27] - 链博会上宣布美国政府批准向中国销售H20芯片，强调中国供应链价值与AI开源重要性[27] - 认为中国拥有全球最大的AI研究人员群体和终端消费市场，市场活力与创新速度独一无二[29] - 呼吁美国政府放宽技术出口限制以保障研发投入可持续性[29] 行业趋势判断 - 提出物理AI将成为下一波技术浪潮，推动AI从认知智能向行动智能演进[23] - 强调生成式AI的"理解-推理-生成"能力将作为物理AI的底层逻辑[24] - 指出AI正在重塑供应链模式，成为新型基础设施[27]