半导体存储
搜索文档
江波龙:mSSD产品正在多家头部PC厂商加快导入
证券日报之声· 2026-02-27 21:13
公司产品与技术 - 公司推出mSSD产品,作为传统SMT工艺SSD的升级形态,通过Wafer级系统级封装(SiP)实现轻薄化、紧凑化 [1] - mSSD在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时,保持了与传统SSD相当的性能水平,并具备更优异的物理特性和综合成本优势 [1] - 公司围绕mSSD产品已经构建了丰富的知识产权布局 [1] 产品商业化进展 - 公司基于自主封测实力,实现了mSSD技术从研发验证向实际商业落地的顺利转化 [1] - mSSD产品正在多家头部PC厂商加快导入 [1] 市场前景 - mSSD作为一项重大的产品创新,市场前景广阔 [1]
江波龙(301308) - 2026年2月25日投资者关系活动记录表
2026-02-27 17:40
主控芯片与技术能力 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款主控芯片,采用领先的头部Foundry工艺和自研核心IP与固件算法,产品具有性能和功耗优势 [3] - 在旗舰存储产品上,全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力,公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 截至2025年三季度末,公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗,并与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系,相关UFS4.1产品正在批量出货前夕 [3] 创新产品与市场进展 - mSSD产品通过Wafer级系统级封装实现轻薄紧凑,在满足低功耗要求、降低空间占用的同时,保持与传统SSD相当的性能,并具备更优的物理特性和综合成本优势 [3] - 公司围绕mSSD已构建丰富的知识产权布局,并基于自主封测实力实现技术商业化落地,该产品正在多家头部PC厂商加快导入 [3] - 公司已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品,并将根据市场需求进行产品布局和技术创新 [4] 行业周期与市场展望 - AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化,特别是键值缓存与检索增强生成技术的应用,显著扩大了对存储容量的需求 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺,共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受制于产能建设周期的滞后性,存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限 [4]
港股收评:恒指涨0.95%,科技金融多数回暖,煤炭股午后涨幅加大
格隆汇· 2026-02-27 16:21
港股市场整体表现 - 港股三大指数止跌回暖,恒生指数上涨0.95%至26630点,国企指数与恒生科技指数分别上涨0.51%及0.56% [1] - 南下资金净买入港股超过140亿港元 [1] 行业与板块表现 - 权重科技股与大金融股多数反弹上涨,腾讯控股盘中一度上涨3.6%至530港元,友邦保险、广发证券、工商银行股价上涨,中银香港股价创历史新高 [1] - 煤炭股午后涨幅加大,中煤能源股价劲升约7%,主要因海外煤炭涨价性价比优势消失及进口约束预期支撑国内煤价 [1] - 生物医药股、钢铁股、电力股、石油股、电信股、影视股多数表现活跃 [1] - 航空股全天低迷,三大航空股领跌,中国南方航空股价大跌5%,主要因春节后多条航线机票价格大幅下降 [1] - 半导体存储概念股部分表现弱势,兆易创新股价大跌近8% [1] - 电力设备股、军工股、苹果概念股、建材水泥股普遍下跌 [1]
SK海力士联手闪迪,启动HBF标准化,容量碾压HBM 10倍!
华尔街见闻· 2026-02-26 15:41
合作与标准化进程 - SK海力士与闪迪在开放计算项目框架下成立专属工作组,正式推进高带宽闪存全球标准化工作 [1] - HBF标准化工作正从三星电子、SK海力士与闪迪之间的双边协议,走向OCP平台下更大范围的产业协同 [3] - 此次标准化旨在构建协作体系,为整个AI生态系统的共同成长与优化奠定基础 [1][3] 技术定位与价值主张 - HBF被定位为填补HBM与SSD之间层级空白的关键解决方案,专为AI推理时代设计 [1] - 其核心价值在于构建一个介于超高速HBM与大容量SSD之间的全新存储层级,以解决AI推理场景下高容量数据处理与功耗效率难以兼顾的矛盾 [2] - HBF通过垂直堆叠NAND闪存,在维持高带宽的同时,提供约10倍于HBM的存储容量 [2] - 该技术旨在提升AI系统可扩展性,并有望降低系统的总拥有成本 [2] 商业化预期与市场前景 - 被称为“HBM之父”的Kim Joungho教授预计,HBF的落地节奏较此前预期明显提前 [1] - 三星电子与闪迪计划于2027年底至2028年初将HBF集成至英伟达、AMD及谷歌的产品中 [1] - 业界预计HBF相关存储解决方案的需求将于2030年前后进入快速增长阶段 [1] - 长期来看,HBF市场规模有望于2038年前后超越HBM [1][4] 行业竞争格局与驱动力 - 能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案供应商,其战略地位将持续提升 [1][5] - AI行业正从训练阶段加速向推理阶段转型,推理场景对快速、高效、大容量存储的需求急剧攀升,驱动HBF需求 [4] - 得益于HBM积累的工艺与设计经验,HBF的商业化周期将远短于当年HBM的开发历程 [4] - 在OCP框架下率先掌握标准化话语权的企业,有望在2030年前后需求提速的新兴市场中占据先机 [5]
帝科股份:公司子公司因梦晶凯已经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品
证券日报网· 2026-02-25 17:39
公司业务进展 - 公司子公司因梦晶凯已经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品 [1] - 公司已布局CXL、LpwHBM等高性能产品 [1] - 公司产品的应用场景满足从移动端到AI高带宽应用 [1] 公司未来规划 - 公司未来将继续加大存储市场开发力度 [1] - 公司未来将继续加大产品研发力度 [1] - 公司旨在把握高景气市场机遇 [1]
港股收评:恒指涨0.66%,科技股部分回暖,房地产拉升,有色金属股齐涨
格隆汇· 2026-02-25 16:23
港股市场整体表现 - 港股三大指数午后持续回落 恒生指数上涨0.66% 国企指数上涨0.3% 恒生科技指数收跌0.19% 总体止步昨日大跌行情 [1] 科技股板块 - 权重科技股部分止跌反弹 美团上涨1.6% 阿里巴巴、腾讯、京东小幅上涨 腾讯昨日盘中刷新近期调整新低 [1] 房地产及产业链 - 上海发布楼市“沪七条” 进一步调减住房限购政策 内房股拉升 并带动钢铁股、建材水泥股等产业链齐涨 [1] - 重庆钢铁盘中一度飙涨27% 最终收涨8.7% [1] 有色金属板块 - 铜、铝、黄金股等有色金属股集体活跃 灵宝黄金创历史新高 五矿资源、中国铝业、中国宏桥等权重纷纷上涨 [1] 餐饮行业 - 春节餐饮需求表现较好 海底捞领涨餐饮股 [1] 表现弱势的板块 - 昨日领涨的半导体存储概念股多数回撤 澜起科技下跌超7% 兆易创新下跌4.5% [1] - 纸业股、汽车经销商股、电力股、水务股、汽车股表现弱势 [1]
兆易创新股价上扬再创新高,存储涨价持续,机构看好公司业绩持续增长
智通财经· 2026-02-24 14:49
公司股价表现 - 公司股价涨超14% 盘中触及445港元的历史新高 截至发稿报442港元 成交额超过6亿港元 [1] 存储行业供需与价格动态 - SK海力士表示所有客户需求都无法满足 受AI客户强劲需求和供应增长有限推动 今年存储价格将持续上涨 [4] - SK海力士在DRAM和NAND上的库存仅余约4周 并预计这一库存水平在全年将继续下降 [4] - SK海力士正在与主要客户讨论多年期的长期合约 [4] - SK海力士2026年的高带宽内存(HBM)已全部售罄 生产计划分配完毕 [4] - 当前传统DRAM的供需紧张可能为2027年的HBM业务带来更有利的条款 [4] 公司业务前景与机遇 - 在存储周期稳步上行的背景下 公司不断推进存储芯片工艺制程和品类迭代 [4] - 公司的Nor Flash有望持续保持领先 [4] - 随着DRAM头部大厂产能切换 公司可能复制Nor Flash的发展路径 且定制化DRAM有望打开增量空间 [4] - 公司持续壮大MCU、传感器与模拟业务 [4] - 在消费电子、汽车电子、工业等智能化背景下 公司业绩有望持续增长 [4]
港股午评:恒指跌1.93%,恒生科指跌2.36%,大型科技股集体重挫,智谱逆势大涨21%
金融界· 2026-02-24 12:21
港股市场整体表现 - 截至午间收盘,港股主要指数普遍下跌,恒生指数跌1.93%报26560.57点,恒生科技指数跌2.36%报5258.33点,国企指数跌2.06%报9007.78点,红筹指数跌0.95%报4424.07点 [1] - 恒指期货跌1.99%报26532点,港股通50指数跌1.79%报3995.38点,恒生生物科技指数亦显著下跌 [2] 大型科技股表现 - 大型科技股全线下跌,美团-W跌幅最大达4.76%,腾讯控股跌3.44%,快手-W跌3.79%,阿里巴巴-W跌2.96%,哔哩哔哩-W跌2.73%,小米集团-W跌1.86%,网易-S跌0.71%,京东集团-SW跌幅最小为0.19% [2] 影视娱乐行业 - 影视股大幅下挫,大麦娱乐跌9%,猫眼娱乐跌超7%并刷新阶段新低 [3] - 2026年春节档前6天(2月17日至22日)票房为50.77亿元人民币,较2025年同期下降38.7%,预计档期票房或低于此前预期的65至85亿元区间,主要因高基数下龙头影片欠缺 [3] - 《飞驰人生3》票房领跑,《惊蛰无声》位居第二名,后续有多部国产及进口影片已定档或作为储备 [3] 旅游及免税行业 - 旅游及观光板块走低,中国中免跌超8% [3] - 春节假期前五天(2月15日至19日),海南离岛免税购物金额达13.8亿元,购物人数17.7万人次,比去年春节假期前五天分别增长19%和24.6% [3] - 有研报指出,海南免税店消费在促销及政策推动下保持韧性,但很大程度上已反映在中国中免的股价中 [3] 半导体与存储行业 - 半导体股、存储概念股逆势上涨 [4] - 海力士表示所有客户需求都无法满足,受AI客户强劲需求和供应增长有限的推动,预计今年存储价格持续上涨,其在DRAM和NAND上的库存仅余约4周,并预计这一水平在全年将继续下降 [4] - 海力士2026年的HBM已全部售罄,生产计划已分配完毕,当前传统DRAM的供需紧张可能为2027年的HBM业务带来更有利的条款 [4] AI大模型与AI应用 - AI应用公司智谱涨近21%,MINIMAX-WP涨近8% [4] - 有数据显示中国大模型正在占据全球开发者市场,OpenRouter平台前十模型总token量约8.7万亿,其中中国模型独占5.3万亿,占比61% [4] - MiniMax M2.5以2.45万亿token空降榜首,Kimi K2.5以1.21万亿紧随其后,智谱GLM 5和DeepSeek V3.2分列第三、第五 [4]
DDR5内存价格高位震荡,欧洲局部回调但全球供需格局未根本改变
搜狐财经· 2026-02-23 14:39
内存市场价格趋势 - 内存市场价格自2025年下半年以来持续攀升并维持高位运行近半年 业内普遍预期短期内趋势仍将持续[3] - 近期欧洲市场部分DDR5内存产品出现价格回调迹象 属于高位后的阶段性松动 并不预示整体市场供需关系发生根本性转变[3][4] 欧洲市场具体价格变动 - 欧洲市场32GB DDR5内存套装价格在2025年9月及此前相对平稳 维持在每套95至100欧元区间 折合人民币约776至817元[3] - 随后价格显著上扬 至2026年1月达到阶段性高点 普遍升至430至470欧元 折合人民币约3512至3839元[3] - 进入2026年2月下旬 该类产品报价回落至370至420欧元 折合人民币约3022至3431元[3] - 对欧洲亚马逊平台五款主流产品的跟踪显示 其中一款国际品牌内存售价从2月初的480欧元降至425欧元 另一款国际品牌内存价格由1月初的550欧元降至463欧元[3] 市场分化特征 - 当前价格调整仅出现在个别型号与特定渠道 受地域政策、终端销售结构、税费构成等多种因素影响 呈现明显分化特征[4] - 国内市场走势与之趋同 多数DDR5内存产品价格仍处高位 部分型号延续上涨态势 仅少数型号报价出现小幅回调[4]
存储巨头四季报“五大关键点”:当前周期强度超越2017-18“云繁荣周期”
华尔街见闻· 2026-02-16 14:17
行业核心观点 - 存储行业已走出低谷 在AI浪潮推动下开启强度罕见的“超级周期” [1] - 市场处于库存极低、价格飙升且资本开支大幅扩张的强劲上升期 [1] 财报季关键信号 - **库存水平极低**:SK海力士库存周转天数从2023年一季度的233天峰值大幅下降至127天 成品存储模组库存仅能维持2-3周 远低于10周以上的正常水平 [2] - **产品价格暴力修复**:三星电子的DRAM平均售价环比暴涨40% SK海力士的NAND售价环比上涨32% [2] - **资本开支激增**:面对AI带来的HBM需求井喷 厂商开启激进扩产计划 SK海力士资本开支预计从2024年四季度的7万亿韩元激增至2025年三季度的12万亿韩元 [2] - **HBM4量产进展超预期**:三星和SK海力士在下一代HBM4的量产和出货方面进展顺利 [3] - **行业指引极度乐观**:行业对长期“存储超级周期”持乐观态度 南亚科技总裁认为当前AI驱动周期比2017-18年的云服务器繁荣周期更好 并指出若短缺持续到2027年价格仍有上涨空间 [3] 市场数据与价格表现 - **行业指标转好**:美银“存储指标”在12月已回升至124的“上行周期”水平 而2025年上半年的平均值仅为103 [4] - **DRAM现货价格处于历史高位**:主流的16Gb DDR5现货价格维持在38美元的历史高位 同比涨幅高达709% 16Gb DDR4价格达到78美元 同比暴涨2445% 价格已触及过去25年来的最高水平 [6] - **SSD价格大幅上涨**:SSD产品价格周环比涨幅达40% 月环比涨幅达60% [9] - **出货数据强劲**:台湾地区1月份南亚科技、威刚、创见和群联等厂商的月度销售额环比增长超过20% 同比翻倍 韩国2月前10天半导体出口额同比激增138% [7] 产业链见闻与设备商动态 - **设备商受益于巨头资本开支**:三星和SK海力士创纪录的资本开支让设备商受益 [12] - **HBM生产耗时且设备需求大**:HBM制造周期长 热压键合环节一台机器每天只能处理几片晶圆 维持5万到10万片/月的产能需要超过100台TCB设备 [12] - **技术路线博弈**:HBM混合键合技术的采用可能会推迟 即使是16层或20层的HBM 厂商仍倾向于使用NCF或MR-MUF技术 [12] - **后端设备订单前景向好**:虽然目前后端设备订单较弱 但随着HBM4产能爬坡及未来HBM4e推出 预计下半年或2027年将迎来复苏 [12]