格隆汇1月22日丨大为股份(002213.SZ)公布，预计2025年亏损1,350万元–1,800万元，扣非亏损800万元– 1,150万元。公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块。2025年，半导体存储行业景气度回暖， 公司紧抓行业机遇，坚持以客户需求为导向，积极拓展业务，推动半导体存储业务板块实现收入增长， 板块整体实现盈利且利润同比提升。此外，由于公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项 目，以及按照会计准则进行相关计提及处理，公司合并口径业绩为亏损，亏损幅度较上年收窄。 ...

公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损1350万元至1800万元 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损800万元至1150万元 [1] - 扣非净利润同比预减亏79.24%至85.56% [1] 业绩变动原因 - 公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块 [1] - 2025年半导体存储行业景气度回暖，公司紧抓机遇，积极拓展业务，推动该板块收入增长并实现盈利，利润同比提升 [1] - 公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项目，导致相关支出 [1] - 按照会计准则进行相关计提及处理 [1] - 合并口径业绩为亏损，但亏损幅度较上年收窄 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润亏损1350万元至1800万元 [1] - 上年同期亏损4840.7万元，本年度亏损幅度较上年收窄 [1] 主营业务板块 - 公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块 [1] - 2025年半导体存储业务板块实现收入增长，板块整体实现盈利且利润同比提升 [1] - 公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项目 [1] 行业与经营状况 - 2025年半导体存储行业景气度回暖 [1] - 公司紧抓行业机遇，坚持以客户需求为导向，积极拓展业务 [1] - 公司合并口径业绩亏损部分原因包括按照会计准则进行相关计提及处理 [1]

华鑫证券研报指出，佰维存储预计2025年实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520%。其 中2025年Q4单季度预计实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至 278%。从2025 年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封 测制造项目整体进展顺利，目前正推进打样和客户验证工作，"存储+晶圆级先进封测"一站式解决推进 重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经 营业绩改善明显。公司布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势；AI端侧高速增长，存储矩阵全面 覆盖。公司构建"存储+晶圆级先进封测"一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改 善，上调至"买入"投资评级。 ...

投资评级 - 报告将佰维存储的投资评级上调至“买入” [1][9] 核心观点 - 公司凭借“存储+晶圆级先进封测”构建差异化优势，在存储价格企稳回升周期中，经营业绩有望持续改善 [5][6][9] - 公司在AI端侧新兴领域保持高速增长，其全面的嵌入式存储矩阵覆盖了AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景需求 [7][8] 业绩与预测 - 公司发布2025年年度业绩预盈公告，预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520% [4] - 其中2025年第四季度单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278% [4] - 预测公司2025-2027年收入分别为110.55亿元、165.06亿元、200.44亿元，归母净利润分别为8.95亿元、19.44亿元、24.43亿元，EPS分别为1.92元、4.16元、5.23元 [9][11] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为99倍、46倍、36倍 [9] 经营与业务分析 - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高 [5] - 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，该项目正推进打样和客户验证 [5][6] - “存储+晶圆级先进封测”一站式解决方案有助于提升产业链价值占比和产品附加值，增强公司行业竞争力和盈利稳定性 [6] - 公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵，包括ePOP4x、Mini SSD、UFS、LPDDR5/5X和uMCP等产品，满足不同AI端侧设备对轻量化设计和“高存力”的需求 [7][8] 财务指标预测 - 预测公司2025-2027年毛利率分别为24.4%、26.7%、25.8% [12] - 预测公司2025-2027年ROE分别为27.7%、39.0%、34.0% [11][12] - 预测公司2025-2027年资产负债率分别为64.1%、55.1%、46.5% [12]

投资评级 - 报告将佰维存储的投资评级上调至“买入” [1] 核心观点 - 公司凭借“存储+晶圆级先进封测”构建差异化优势，在存储价格企稳回升周期中，经营业绩有望持续改善 [5][6][9] - 公司在AI端侧新兴领域保持高速增长，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵，覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景 [7][8] 业绩与财务预测 - 公司预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520% [4] - 其中2025年第四季度单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278% [4] - 预测公司2025-2027年收入分别为110.55亿元、165.06亿元、200.44亿元，归母净利润分别为8.95亿元、19.44亿元、24.43亿元 [9][11] - 预测2025-2027年摊薄每股收益（EPS）分别为1.92元、4.16元、5.23元，当前股价对应市盈率（PE）分别为99倍、46倍、36倍 [9][11] - 预测毛利率将从2024年的18.2%提升至2025-2027年的24.4%、26.7%、25.8% [11] - 预测净资产收益率（ROE）将从2024年的6.6%大幅提升至2025-2027年的27.7%、39.0%、34.0% [11] 业务与竞争优势 - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高 [5] - 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，满足先进存储封装需求，并与存储业务协同，提升产业链价值占比和产品附加值 [6] - 公司产品矩阵全面：ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备；Mini SSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用；UFS、LPDDR5/5X和uMCP等高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验 [7]

榜单核心事件 - 中国存储芯片龙头企业长鑫科技首次跻身科睿唯安2026年度“全球百强创新机构”榜单 [1][4] - 长鑫科技是此次上榜的7家中国大陆企业中，唯一一家半导体存储企业 [1][4] 长鑫科技上榜详情 - 上榜理由为专注于DRAM存储技术的自主研发与创新，为全球电子产业链提供关键支撑 [3][6] - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [3][6] - 截至2025年6月30日，公司累计拥有5589项境内外专利 [3][6] - 其最新推出的DDR5、LPDDR5X产品性能均跻身国际领先水平 [3][6] - 此次登榜被业内解读为国际市场对中国半导体存储企业技术实力的重要认可，折射出中国存储芯片自主化进程的阶段性突破 [3][6] 其他上榜中国大陆企业 - 2026年度一同上榜的中国大陆企业还包括：宁德时代（排名76）、中兴通讯（排名88）、TCL科技（排名100），以及文中提及的腾讯、华为、京东方 [2][3][5][6] - 这些企业重点聚焦信息通信、显示、新能源、AI等硬科技赛道 [3][6] 榜单评估标准与全球背景 - 科睿唯安“全球百强创新机构”榜单基于技术影响力、创新投资力度、全球化布局及独特性等多项核心指标进行全面评估，是全球公认的衡量企业综合创新水平的关键标尺 [3][6] - 榜单显示中国科技企业创新能力与综合实力稳步提升，国际市场正不断加码对中国核心科技领域发展进程与未来潜力的重点关注 [3][6] - 在榜单76-100名区间内，包含了来自半导体、汽车、电子设备、工业系统等多个行业的全球领先企业，如英飞凌、阿斯麦尔、霍尼韦尔、卡特彼勒等 [2][5]

全球NAND闪存产能动态 - 两大原厂三星电子与SK海力士计划缩减2026年NAND晶圆投片量，两家合计占全球NAND产能60%以上 [1] - 三星电子2026年计划投入468万片NAND晶圆，较2025年的490万片减少 [3] - SK海力士2026年产能规模为170万片，较2025年的190万片减少 [3] - 两家企业2026年合计产能同比下降约6.2% [3] 减产的核心原因 - DRAM目前的盈利能力远高于NAND闪存，大厂在设备投资上更倾向于DRAM，导致NAND产能扩充受到排挤 [3] - AI数据中心对大容量SSD需求激增，存储厂商正积极将生产线从TLC架构转换为QLC架构，转换过程中的良率爬坡导致产量自然减产 [3] - 为应对国产厂商崛起，长江存储自2025年起NAND闪存产量持续攀升，并以低价攻势抢占市场 [3] 减产策略的市场影响 - 韩系大厂的减产策略具有针对性，通过减少在移动设备与PC等通用型NAND闪存领域的供应量，来防御中国厂商的低价竞争 [3] - 该策略已反映在价格上，TrendForce预测2026年第一季度NAND闪存合约价将环比大涨33%至38% [3] - 特别指出三星与SK海力士保守的生产基调是NAND合约价上涨的主要推手 [3]

公司股价与市场表现 - 兆易创新股价大幅上涨，涨幅达10.46%，报338港元，盘中高见343.8港元，续创上市以来新高，成交额为2.27亿港元 [1] - 隔夜美股存储公司闪迪股价亦涨超9%，并再创历史新高 [1] 行业供需与价格趋势 - 存储器大厂美光指出，晶圆厂扩建缓慢以及客户繁复的认证流程，导致存储器短缺局面不太可能在2028年前得到缓解 [1] - 摩根士丹利报告指出，头部企业对DDR4采购态度积极，受供应限制，其一季度价格涨幅可能达50%，且涨势将延续至二季度 [1] - 产能向DDR4转移，导致高密度DDR3出现严重短缺，从而带动相关供应商业绩增长 [1] 公司市场地位与业务前景 - 兆易创新的NOR Flash、SLC NAND Flash产品在2024年的市场份额均为中国内地第一 [1] - 公司在利基型DRAM领域的2024年市场份额为中国内地第二 [1] - 光大证券研报指出，兆易创新是国内利基型存储领先企业，受益于存储周期上行带来的量价提升，其多元的产品布局有望进一步打开增量空间 [1]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但通过对各细分市场（如DRAM、NAND、封测、PCB等）的供需、价格及企业动态分析，整体描绘了存储行业处于高景气、供不应求、价格全面上涨的“大多头”周期 [7][57][71] 报告核心观点 * **行业周期**：存储行业进入由AI需求驱动的强劲上行周期，呈现“货源紧张、涨价难跌、屡创新高”的态势，供需紧张态势已全面蔓延至产业链各环节 [7][71] * **核心驱动力**：人工智能（AI）从训练转向推理阶段的需求爆发是核心驱动力，带动HBM、高容量服务器DRAM（DDR5）、高容量NAND（QLC SSD）及近线HDD的需求同步飙升，形成强大的“拉扯性”需求 [7][33][52] * **供需格局**：原厂产能扩张谨慎，资本支出主要投向先进制程（如1c DRAM、321层NAND）和HBM，导致通用存储产品（如DDR4）产能被动压缩，供给结构性短缺，库存处于历史低位 [32][57][63] * **价格趋势**：DRAM与NAND合约价及现货价全面大幅上涨，部分产品单月涨幅超过100%，原厂暂停报价现象频发，市场进入“卖方市场”，预计涨价趋势将延续至2026年 [7][61][71] * **国产化进展**：国内存储厂商（长江存储、长鑫存储）加速追赶，筹备IPO并加码HBM与LPDDR5X等高端产品量产，标志着国产存储产业进入新阶段 [7][41][42] 宏观经济环境 * **全球制造业景气分化**：2025年10月，欧元区制造业PMI回升至50重返扩张，而美国（48.7）、日本（48.3）、韩国（49.4）及中国（49.0）制造业PMI均处于收缩区间，显示全球需求疲弱与成本压力并存 [7][8][9][12][15][20] * **中国电子信息产业复苏**：2025年9月，中国电子信息制造业进出口延续回升，存储部件进口与出口分别环比增长10.76%和15.19%，手机出口环比大增23.14%，广东外贸复苏显著，电子制造链修复动能增强 [24][26][28] 存储原厂动态 * **业绩创纪录**：2025年第三季度，三星电子DS部门内存销售额创季度纪录，营业利润环比增长160.18%；SK海力士营业利润达11.3834万亿韩元，营业利润率达47%，均受AI需求带动 [29][31] * **需求强劲，产能售罄**：SK海力士表示，明年的DRAM和NAND产能几乎售罄，部分客户订单已排至2026年，HBM供应短缺预计持续到2027年 [32] * **价格大幅上调**：三星和SK海力士已将第四季度DRAM和NAND闪存价格提高高达30%，并签下长期订单 [36] * **战略合作与扩产**：OpenAI与三星、SK海力士合作构建AI数据中心，要求每月供应90万片DRAM，相当于两家公司产能总和；三星计划扩大1c DRAM和QLC SSD产能；SK海力士聚焦1c DRAM和321层NAND量产 [33][34][36] * **国产厂商进展**：长江存储考虑IPO，目标估值2000-3000亿元人民币；长鑫存储计划IPO融资200-400亿元，并已量产LPDDR5X产品，正建设HBM后端封装工厂 [41][42] 存储供应链动向 * **封测市场全面升温**：力成、南茂、华泰等封测厂产能利用率高企（如力成封装稼动率85%-90%），并启动扩产（力成2026年资本支出达新台币400亿元），AI服务器需求推升HBM、DDR5等订单，先进封装出现疫情以来首次涨价 [44][45][46][48] * **PCB材料持续短缺**：高阶材料T-Glass玻纤布供应吃紧，缺货潮恐延续至2027年，推动BT与ABF载板报价上调，第三季BT载板报价上涨20%-30% [49] * **主控芯片需求旺盛**：慧荣科技第三季营收2.42亿美元，环比增长22%，SSD控制芯片营收环比增长20%-25%，预计AI推论需求将成储存需求主轴，导致HBM、NAND、HDD三大元件同时紧缺 [51][52] * **模组厂暂停报价**：威刚、十铨因原厂供给有限、库存去化快而暂停报价，反映市场供不应求，威刚预计NAND Flash缺货将持续到2026年上半年 [57] * **上游厂商大幅扩产调价**：南亚科预计DDR4未来三季供不应求比率维持10%-15%，均价可再涨20%；华邦电核准355.09亿元新台币资本支出预算，较年初调高近5.7倍，以应对DDR4等产品的结构性供应缺口 [58][59] 存储现货市场 * **整体态势**：10月存储市场持续升温，呈现“货源紧张、涨价难跌、屡创新高、暂停报价”的强劲态势，DRAM、NAND报价全面上扬 [7][71] * **FLASH颗粒市场**：10月底，32G/64G/128G TLC及128G QLC闪存颗粒合约价较9月底分别上涨12.9%、47%、32%、36%，实际成交价可能更高，市场缺货预期强烈 [77] * **SSD固态市场**：上游颗粒供应紧张推动SSD成本急剧上升，OEM厂商普遍锁仓观望，渠道货源有限，报价混乱，部分现货价格较前期低点已翻倍 [81][84] * **DRAM内存市场**：国庆节后价格全线大涨，10月中旬DDR4 16G/32G OEM内存条周涨幅高达50%，DDR5现货价单周飙升25%，单月涨幅达102% [61][88] * **渠道品牌（金士顿）**：金士顿SSD产品（如NV3 1TB）价格在10月暴涨，渠道暂停报价，市场供应量有限，价格高位震荡 [97][100] 下游应用市场 * **PC市场**：主要ODM厂商（纬创、广达等）第三季笔电出货量环比增长，AI服务器出货预计第四季达全年高峰，但板卡市场受存储缺货涨价影响，第四季出货可能旺季不旺 [104][106][108] * **手机市场**：2025年第三季全球智能手机出货量同比增长4%，印度、中东与非洲等市场增长强劲，手机存储规格升级（12GB+256GB起步）推升LPDDR5X与NAND需求，DRAM/NAND交货期延至26-39周，成本压力导致多款新机型价格上涨100-600元人民币 [111][112][113] * **服务器市场**：AI基础设施投资加速，OpenAI与AMD签订未来五年6GW GPU供应协议，Google计划在印度投资100亿美元建数据中心，Nscale与微软签署涉及10.4万颗NVIDIA GPU的大型AI数据中心合约，Meta计划融资300亿美元建设数据中心 [115][116]