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东芯股份:预计2025年净亏损1.74亿元~2.14亿元 持续深度布局高性能GPU赛道
每日经济新闻· 2026-01-23 16:07
公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净亏损为1.74亿元至2.14亿元 [1] - 报告期内公司营业收入同比增长约43.75% [1] - 报告期内公司毛利率大幅提升 [1] 公司主营业务表现 - 公司存储板块业务在报告期内已实现盈利 [1] 公司对外投资情况 - 公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资上海砺算 [1] - 公司于2025年对上海砺算追加投资约2.11亿元 [1] - 公司持续深度布局高性能GPU赛道 [1] 公司投资损益 - 公司对上海砺算的投资采用权益法核算 [1] - 2025年度公司确认对上海砺算的投资亏损约为1.66亿元 [1]
存储行业深度报告:骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原
中银国际· 2026-01-23 13:50
报告行业投资评级 - 给予存储行业 **强于大市** 的评级 [2] 报告的核心观点 - AI与数据扩张推动存储进入新周期,供需紧张导致价格持续上涨,HBM等新技术迭代需求旺盛,国产存储加速发展机遇显现 [2] - 数据扩张与AI扩散共同驱动存储新周期加速到来,AI端侧存储需求增速显著高于其他市场,成为全球存储市场扩张的关键动力 [7] - 存储全系产品价格在2025年已出现较大幅度上涨,2026年或进一步上涨,本轮价格上涨由AI服务器和通用服务器共同驱动,且存在结构性产能转换和多维度需求竞争,短缺和涨价可能持续更长时间 [7] - 2026年资本支出重点转向制程技术升级与先进工艺导入,位元供给增长有限,供不应求的市场状态或将持续全年 [7] - 国产存储龙头生产经营稳中向好,推动建设意志坚定不移,有望为产业链带来诸多机会 [7] 根据相关目录分别进行总结 综述:数据扩张+AI扩散,存储新周期加速到来 - **数据生成量高速增长**:根据IDC预计,2025年全球将产生213.56ZB数据,到2029年将增长一倍以上达到527.47ZB;其中中国市场2025年将产生51.78ZB数据,到2029年增长至136.12ZB,CAGR将达到26.9% [14] - **云端数据生成占比提升**:2029年约有43%的数据直接在云端生成,高于2024年的24%,从2024到2029年的复合年增长率达到40.9% [17] - **大模型驱动数据量激增**:以谷歌为例,2025年10月,谷歌月均处理的Tokens数量已突破千万亿级大关,达到1.3千万亿;OpenAI、字节跳动、百度等公司亦达到日均万亿Tokens的处理量级 [17] - **资本支出持续高增**:TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从61%上修至65%;2026年CSPs合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上,同比增长约40% [23] - **存储占数据中心成本重要部分**:典型数据中心的资本支出中存储占比约为12%,伴随AI基础设施投入及技术迭代,其占比有望提升 [26] - **现货价格大幅上涨**:从现货价格看,上游Flash Wafer、DDR以及下游SSD、内存条均出现大幅上涨;25Q4现货512Gb及以上容量的NAND资源价格累计涨幅环比普遍超一倍 [30] - **全球存储市场规模稳健增长**:2020年全球市场规模为1499亿美元,2024年达到1928亿美元,CAGR为6.5%;预计将从2025年的2633亿美元增长至2029年的4071亿美元,CAGR达11.5% [41] - **AI端侧存储需求增速领先**:2020年至2024年间,AI端侧存储市场CAGR高达99.5%,2024年市场规模达179亿美元;2025年至2029年期间,其CAGR将保持在36.4%的较高水平 [41] - **服务器存储需求保持高增速**:服务器存储市场规模从2020年的268亿美元提升至2024年的594亿美元,CAGR为22.0%;到2029年或将进一步扩大至1458亿美元 [42] 供给端:结构性供给受限持续,原厂竞逐新技术蓝海 - **资本支出转向技术升级**:2026年DRAM与NAND Flash产业投资重心从扩充产能转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加值产品,位元产出成长助力有限 [67] - **DRAM资本支出情况**:美光2026年资本支出预计135亿美元,年增23%;SK海力士预计205亿美元,同比增17%;三星预计200亿美元,同比增11% [70] - **产能扩张存在结构性制约**:目前无尘室资源紧张,仅三星与SK海力士具备小幅扩产空间;美光需待2027年新厂投产后才能实现产能提升 [70] - **NAND Flash资本支出分化**:铠侠/闪迪2026年资本支出预计45亿美元,同比增41%;美光计划小幅提升产能,资本支出年增幅高达63%;三星与SK海力士/Solidigm则计划缩减或限制NAND Flash资本支出 [71] - **NAND Flash供给增长有限**:2026年资本支出重点转向技术升级与先进工艺导入,而非规模性扩产,NAND Flash位元供给增长幅度有限,供不应求状态或将持续全年 [71] - **HBM供应高速增长**:根据TrendForce预测,2025年全球DRAM供应中HBM同比增长88.1%,2026年增长幅度为38.2% [73] - **HBM技术持续迭代**:根据技术路线图,从HBM4到HBM8,带宽预计从2TB/s增长到64TB/s,数据传输速率从8GT/s提高到32GT/s [76] - **后HBM时代与HBF技术**:随着AI推理市场增长,存储行业步入“后HBM时代”;HBF(高带宽闪存)通过堆叠NAND闪存制成,提供约10倍于DRAM的容量,首批样品预计2026年下半年出现 [79] 需求端:AI产业链健康度打开远期需求空间 - **AI存储需求激发HDD替代**:AI推理应用推升实时存取需求,传统Nearline HDD出现供应短缺,交期已从数周急剧延长至52周以上,加速扩大CSP存储缺口 [83] - **QLC SSD成本优势显现**:随着堆栈层数迈向200层以上,晶圆储存位元密度提升;预期2026年2Tb QLC芯片产出将逐步放量,成为降低Nearline SSD成本的主力 [84] - **高端DRAM需求旺盛**:英伟达预计于2027年下半年推出Rubin Ultra NVL576,单机柜预计搭载365TB的HBM4e,是GB300 NVL72的8倍;谷歌第七代TPU配备192GB HBM,带宽高达7.4TB/s [86] - **LPDDR5X需求激增**:根据TrendForce,2025年市场对于LPDDR5X的需求同比增长558%,2026年还将继续增长169%,2025-2030年CAGR高达51% [92] - **智能手机加速转向LPDDR5(X)**:由于上游原厂逐步停止LPDDR4供应,手机厂商加速转向先进制程;预计配备LPDDR5(X)的智能手机占比将从2025年的37%提升至2026年的51% [92] - **KV Cache催生NAND新需求**:AI智能体需要记住漫长的对话历史和复杂上下文,产生巨大的KV Cache;传统HBM容量有限且昂贵,存在“显存墙” [96] - **英伟达推出新存储架构**:基于BlueField-4 DPU构建推理上下文内存存储平台,为每个GPU在原有1TB内存基础上额外增加16TB的“思考空间”,通过高达200Gb/s带宽连接 [97] - **服务器存储需求快速增长**:通用服务器方面,2025年DRAM需求同比增19%,2026年增20%;NAND Flash需求2025年增30%,2026年增19% [104] - **AI服务器存储需求更高**:AI服务器方面,2025年LPDDR需求同比增67%,RDIMM增31%;2026年LPDDR增15%,RDIMM增21%;NAND Flash需求2025年增超60%,2026年增超70% [104] - **消费端需求可能受抑制**:存储芯片价格上涨将迫使PC和智能手机提价,可能抑制客户需求;2026年笔记本电脑出货量预计下降3%,智能手机出货量预计下降2% [104] 国产侧:原厂端奔赴全球标准+产业链自主,产品端锚定平台化+品类升级 - **长鑫存储推出LPDDR5X**:已正式推出LPDDR5X产品,最高速率达10667Mbps,较上一代LPDDR5提升66%,功耗降低30%,达到国际主流水平 [108] - **长鑫存储产能扩张**:2024年DDR4全球市占约5%,2025年底预计升至8%;2025年DRAM晶圆产量预计增长68% [109] - **长江存储推进设备国产化**:在美制裁后加速供应链国产化,设备国产化率从制裁前较低水平升至2024年约45%;2023年推出232层TLC芯片X4-9070,性能比肩国际巨头 [110] - **长江存储三期工厂目标**:三期工厂明确“100%使用国产半导体设备”目标,计划2026年投产后将总产能提升至30万片/月,全球市场份额有望从12%增至约15% [110] - **CBA+4F2技术或成弯道超车路径**:当DRAM制程节点面临挑战时,向4F²布局过渡及采用CMOS键合阵列(CBA)架构成为延续缩放的关键解决方案 [114] - **长鑫存储布局4F²技术**:于2023年底公开基于垂直沟道晶体管的4F²布局方案,用于18纳米节点DRAM开发,反映其在制程节点追赶压力下更为激进的架构转型 [120] - **CBA技术优势**:将存储单元阵列与外围线路分别在两个独立晶圆上制造,然后通过混合键合连接,可以使用各自最佳的制造工艺,最大化发挥性能 [121] - **CBA-DRAM量产时间表**:主要DRAM供应商将在2026年左右开始CBA-DRAM风险生产,全面大规模生产或于2027年开始 [125] - **利基存储市场温和起涨**:2025年12月,台股三大利基存储厂商旺宏、华邦电、南亚科合计营收244.20亿新台币,同比+134.94%,环比+14.96%;南亚科技25Q4 DRAM ASP环比增长超三成 [128] - **NOR Flash价格调涨**:从25Q4开始,各区域市场或将全面反映价格上调,单季涨幅可能达到双位数百分比;存储器封测厂商南茂表示25Q3起已调涨存储器相关封测报价5%至18% [130] - **利基DRAM持续涨价**:据兆易创新判断,利基DRAM产品涨价目前还在持续,紧缺预计持续全年;公司有信心未来5年在国内利基型DRAM市场取得约三分之一份额 [131] - **定制化存储逐步发力**:AI时代传统HBM已受限,3D DRAM被视为下一代内存技术突破带宽瓶颈的关键方向;例如紫光国芯SeDRAM®技术通过Wafer-to-Wafer 3D堆叠实现高带宽大容量 [133] 投资建议 - **建议关注三大细分方向**: 1. **受益于周期价格波动的经销商及模组产品制造商**:香农芯创、江波龙、佰维存储、德明利、开普云 [4] 2. **专注于利基市场及存储产品配套芯片的IC设计公司**:【利基存储】:兆易创新、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、北京君正;【配套芯片】:澜起科技、联芸科技 [4] 3. **国产半导体存储器供应链**:【设备】:北方华创、中微公司、拓荆科技、迈为股份、精智达、微导纳米、长川科技;【材料】:华海诚科、联瑞新材、深南电路、兴森科技、广钢气体、雅克科技、兴福电子;【CBA DRAM】:晶合集成、汇成股份;【封装】:深科技 [4] - **此外建议对未来有望上市的国产半导体存储器制造商给予高度关注** [138]
深圳市大为创新科技股份有限公司2025年度业绩预告
新浪财经· 2026-01-23 03:11
公司2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年度合并口径净利润为负值,处于亏损状态,但亏损幅度较上年同期收窄 [1][2][3] 业绩预告期间与沟通情况 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [2] - 本次业绩预告未经注册会计师预审计,但公司已与年报审计会计师事务所进行预沟通,双方在业绩预告方面不存在重大分歧 [2] 业绩变动原因分析 - 公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块 [3] - 2025年半导体存储行业景气度回暖,公司紧抓机遇,积极拓展业务,推动该板块实现收入增长 [3] - 半导体存储业务板块在2025年整体实现盈利,且利润同比提升 [3] - 公司合并口径业绩亏损的主要原因包括:持续投入半导体存储业务研发、持续投入郴州锂电新能源项目,以及按照会计准则进行相关计提及处理 [3]
大为股份:预计2025年归母净亏损1350万元–1800万元
新浪财经· 2026-01-22 19:06
公司业绩预告 - 公司预计2025年归母净利润亏损1350万元至1800万元 [1] - 上年同期归母净利润亏损4840.7万元,本年度亏损幅度较上年收窄 [1] 主营业务构成 - 公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块 [1] 半导体存储业务表现 - 2025年半导体存储行业景气度回暖 [1] - 公司紧抓行业机遇,积极拓展业务,推动半导体存储业务板块实现收入增长 [1] - 半导体存储板块整体实现盈利且利润同比提升 [1] 业绩亏损原因 - 公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项目 [1] - 公司按照会计准则进行相关计提及处理 [1] - 以上因素导致公司合并口径业绩为亏损 [1]
大为股份(002213.SZ):预计2025年亏损1350万元–1800万元
格隆汇APP· 2026-01-22 18:28
格隆汇1月22日丨大为股份(002213.SZ)公布,预计2025年亏损1,350万元–1,800万元,扣非亏损800万元– 1,150万元。公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块。2025年,半导体存储行业景气度回暖, 公司紧抓行业机遇,坚持以客户需求为导向,积极拓展业务,推动半导体存储业务板块实现收入增长, 板块整体实现盈利且利润同比提升。此外,由于公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项 目,以及按照会计准则进行相关计提及处理,公司合并口径业绩为亏损,亏损幅度较上年收窄。 ...
大为股份:预计2025年全年净亏损1350万元—1800万元
21世纪经济报道· 2026-01-22 18:25
公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损1350万元至1800万元 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损800万元至1150万元 [1] - 扣非净利润同比预减亏79.24%至85.56% [1] 业绩变动原因 - 公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块 [1] - 2025年半导体存储行业景气度回暖,公司紧抓机遇,积极拓展业务,推动该板块收入增长并实现盈利,利润同比提升 [1] - 公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项目,导致相关支出 [1] - 按照会计准则进行相关计提及处理 [1] - 合并口径业绩为亏损,但亏损幅度较上年收窄 [1]
大为股份:预计2025年净利润亏损1350万元–1800万元
新浪财经· 2026-01-22 18:21
公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润亏损1350万元至1800万元 [1] - 上年同期亏损4840.7万元,本年度亏损幅度较上年收窄 [1] 主营业务板块 - 公司主营业务涵盖半导体存储与新能源两大板块 [1] - 2025年半导体存储业务板块实现收入增长,板块整体实现盈利且利润同比提升 [1] - 公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项目 [1] 行业与经营状况 - 2025年半导体存储行业景气度回暖 [1] - 公司紧抓行业机遇,坚持以客户需求为导向,积极拓展业务 [1] - 公司合并口径业绩亏损部分原因包括按照会计准则进行相关计提及处理 [1]
研报掘金丨华鑫证券:上调佰维存储至“买入”评级,经营业绩有望持续改善
格隆汇APP· 2026-01-22 16:33
华鑫证券研报指出,佰维存储预计2025年实现归母净利润8.5亿元至10亿元,同比增长427%至520%。其 中2025年Q4单季度预计实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元,同比增长1225%至1450%,环比增长220%至 278%。从2025 年第二季度开始,存储价格企稳回升,公司持续强化先进封装能力建设,晶圆级先进封 测制造项目整体进展顺利,目前正推进打样和客户验证工作,"存储+晶圆级先进封测"一站式解决推进 重点项目逐步交付,销售收入和毛利率逐步回升,2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高,经 营业绩改善明显。公司布局晶圆级先进封测,构建差异化竞争优势;AI端侧高速增长,存储矩阵全面 覆盖。公司构建"存储+晶圆级先进封测"一站式解决能力,在存储价格回升周期,经营业绩有望持续改 善,上调至"买入"投资评级。 ...
佰维存储:公司事件点评报告:“存储+晶圆级先进封测”构建差异化优势,AI端侧存储矩阵全面覆盖-20260122
华鑫证券· 2026-01-22 08:24
投资评级 - 报告将佰维存储的投资评级上调至“买入” [1][9] 核心观点 - 公司凭借“存储+晶圆级先进封测”构建差异化优势,在存储价格企稳回升周期中,经营业绩有望持续改善 [5][6][9] - 公司在AI端侧新兴领域保持高速增长,其全面的嵌入式存储矩阵覆盖了AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景需求 [7][8] 业绩与预测 - 公司发布2025年年度业绩预盈公告,预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元,同比增长49%至79%,实现归母净利润8.5亿元至10亿元,同比增长427%至520% [4] - 其中2025年第四季度单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元,同比增长105%至225%,环比增长29%至104%,实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元,同比增长1225%至1450%,环比增长220%至278% [4] - 预测公司2025-2027年收入分别为110.55亿元、165.06亿元、200.44亿元,归母净利润分别为8.95亿元、19.44亿元、24.43亿元,EPS分别为1.92元、4.16元、5.23元 [9][11] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为99倍、46倍、36倍 [9] 经营与业务分析 - 从2025年第二季度开始,存储价格企稳回升,公司销售收入和毛利率逐步回升,2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高 [5] - 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业,通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力,该项目正推进打样和客户验证 [5][6] - “存储+晶圆级先进封测”一站式解决方案有助于提升产业链价值占比和产品附加值,增强公司行业竞争力和盈利稳定性 [6] - 公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵,包括ePOP4x、Mini SSD、UFS、LPDDR5/5X和uMCP等产品,满足不同AI端侧设备对轻量化设计和“高存力”的需求 [7][8] 财务指标预测 - 预测公司2025-2027年毛利率分别为24.4%、26.7%、25.8% [12] - 预测公司2025-2027年ROE分别为27.7%、39.0%、34.0% [11][12] - 预测公司2025-2027年资产负债率分别为64.1%、55.1%、46.5% [12]
佰维存储(688525):公司事件点评报告:“存储+晶圆级先进封测”构建差异化优势,AI端侧存储矩阵全面覆盖
华鑫证券· 2026-01-21 23:31
投资评级 - 报告将佰维存储的投资评级上调至“买入” [1] 核心观点 - 公司凭借“存储+晶圆级先进封测”构建差异化优势,在存储价格企稳回升周期中,经营业绩有望持续改善 [5][6][9] - 公司在AI端侧新兴领域保持高速增长,通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵,覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景 [7][8] 业绩与财务预测 - 公司预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元,同比增长49%至79%,实现归母净利润8.5亿元至10亿元,同比增长427%至520% [4] - 其中2025年第四季度单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元,同比增长105%至225%,环比增长29%至104%,实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元,同比增长1225%至1450%,环比增长220%至278% [4] - 预测公司2025-2027年收入分别为110.55亿元、165.06亿元、200.44亿元,归母净利润分别为8.95亿元、19.44亿元、24.43亿元 [9][11] - 预测2025-2027年摊薄每股收益(EPS)分别为1.92元、4.16元、5.23元,当前股价对应市盈率(PE)分别为99倍、46倍、36倍 [9][11] - 预测毛利率将从2024年的18.2%提升至2025-2027年的24.4%、26.7%、25.8% [11] - 预测净资产收益率(ROE)将从2024年的6.6%大幅提升至2025-2027年的27.7%、39.0%、34.0% [11] 业务与竞争优势 - 从2025年第二季度开始,存储价格企稳回升,公司销售收入和毛利率逐步回升,2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高 [5] - 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业,通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力,满足先进存储封装需求,并与存储业务协同,提升产业链价值占比和产品附加值 [6] - 公司产品矩阵全面:ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备;Mini SSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用;UFS、LPDDR5/5X和uMCP等高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验 [7]