公司动态 - 龙旗科技召开董事会及监事会会议 审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案 [1] - 公司计划发行H股以提升资本实力 综合竞争力及国际化品牌形象 满足国际业务发展需求 [1] - 港股发行需提交股东大会审议 并取得政府机构及监管机构的备案或核准 [3] 业务概况 - 龙旗科技成立于2002年 主营智能产品研发设计 生产制造及综合服务 属智能产品ODM行业 [1] - 公司主要客户包括小米 三星电子 华为 联想 荣耀 OPPO vivo B公司等 [1] - 产品布局涵盖智能手机 AI PC 汽车电子 平板电脑 智能手表/手环 TWS耳机 MR/AR/AI眼镜等 [1] 财务表现 - 2024年公司营业收入463 82亿元 同比增长70 62% [2] - 2024年归母净利润5 01亿元 同比下降17 21% [2] - 2025年一季度营业收入93 78亿元 归母净利润1 54亿元 同比上升20 3% [2] 资本市场 - 公司于2024年3月1日登陆A股 [1] - 拟发行H股进一步推进全球化战略 [1]

公司上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，推进"A+H"上市 [1][2] - 本次发行需取得中国证监会、香港联交所等监管机构核准，具体细节尚未确定 [2] - 2024年3月公司在沪市主板上市，募资净额14.4亿元，截至2024年末募投项目投资进度78.6% [1][4] 行业动态 - 2025年以来"A+H"上市升温，4月披露港股上市筹划的公司达14家，总市值7000亿元 [2] - 5月除公司外，潮宏基、兆易创新等A股公司也启动赴港上市计划 [3] 财务表现 - 2024年公司营业收入463.82亿元（同比+70.62%），净利润5.01亿元（同比-17.21%） [1][7] - 2025年一季度营业收入93.78亿元（同比-9.27%），净利润1.54亿元（同比+20.33%） [7] - 2024年境外收入147.09亿元（同比+288.42%），占比31.7%，但毛利率仅1.19%（同比-9.7pct） [1][7] 业务结构 - 智能手机、平板电脑、AIoT产品2024年收入分别为361.33亿元（+65.58%）、36.96亿元（+47.32%）、55.73亿元（+121.99%） [7] - 境内收入306.93亿元（+33.13%），毛利率8.3%（同比-1.5pct） [7] 战略布局 - 公司称赴港上市为提高资本实力、推进全球化战略，优化国际品牌形象 [1][6] - 已在越南、印度布局生产基地，计划2025年底形成全球交付能力规模 [8] - 行业毛利率近期回升，公司预计未来将回归合理水平 [8]

公司H股上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 旨在提高资本实力和综合竞争力 提升国际化品牌形象 满足国际业务发展需要 [1] - 本次发行需提交股东大会审议 并需取得相关政府机构及监管机构的备案或核准 具体细节尚未确定 [1] - 公司为智能产品ODM龙头 客户包括小米 三星 联想 荣耀 OPPO vivo等 产品涵盖智能手机 平板电脑 智能手表/手环 AI PC 汽车电子 TWS耳机和XR产品 [1] 财务表现与行业趋势 - 2024年公司营业收入463.82亿元 同比增长70.62% 归母净利润5.01亿元 同比下降17.21% [2] - 2024年一季度营业收入93.8亿元 同比下降9.3% 归母净利润1.54亿元 同比上升20.3% [2] - 行业毛利率经历下降后逐步回升 集中度已相对确定 公司毛利率将维持在行业合理水平 长期相对稳定 [2] 全球化产能布局 - 国内设有惠州 南昌两大基地 国外在越南和印度布局生产基地 [2] - 越南基地业务从AIoT扩展至AR眼镜 AI眼镜 手机及平板 面向欧美客户 印度基地以手机为主 未来品类将拓展 [2] - 公司计划优化全球产能布局 逐步覆盖亚 欧 美的制造和供应链网络 年底全球交付能力将形成规模 [3] 未来业务增长点 - 智能手机业务将保持稳定增长 AI PC 智能眼镜 穿戴类产品及汽车电子为主要增长点 [3] - AI PC业务2024年发货量预计几十万台 2027年将迎来较大规模增长 [3] - 智能眼镜业务有三条产品线(MR/AR/AI眼镜) AI眼镜未来几年增长显著 MR与头部客户合作 穿戴类产品2023年总出货量超2900万 [3] - 汽车电子业务2023年已开始出货 预计2027年收入将有不错增长 [3]

交易方案 - 公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等3家公司业务资产包 交易价格约43 89亿元 [1] - 前期已转让嘉兴永瑞等三家公司股权 涉及股权作价6 16亿元 关联债权10 805亿元 合计约17亿元 [1] - 本次交易完成后 公司2024年末负债总额将下降85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 [1] 业务转型 - 公司曾是全球手机ODM制造商龙头 但自2022年起手机ODM业务进入亏损状态 [2] - 2024年12月2日被美国列入实体清单后 产品集成业务受到冲击 相关资产计提减值准备 [2] - 公司迅速进行战略调整 全面剥离产品集成业务聚焦半导体领域 [2] 财务表现 - 2024年一季度公司实现营业收入130 99亿元 归母净利润2 61亿元 同比增长82 29% [2] - 一季度半导体业务营收37 11亿元 同比增长8 40% 净利润5 78亿元 [2] - 截至一季度末 公司现金及现金等价物余额达94 53亿元 较去年同期翻倍 [2] 行业地位 - 公司作为全球分立与功率芯片IDM龙头厂商之一 半导体业务已构建显著全球竞争优势 [2] - 2023年公司半导体业务位列全球功率分立器件厂商第三名 连续四年中国市场份额第一 [2]

核心观点 - 闻泰科技计划以43.89亿元人民币出售其核心产品集成业务板块给立讯精密，以应对业绩重挫和外部环境变化[2] - 公司2024年净利润巨亏28.33亿元，同比暴跌超过300%，主要受美国"实体清单"影响[3] - 此次资产剥离被视为公司聚焦半导体主业、进行战略转型的关键举措[4] - 半导体业务虽然营收占比小(147.15亿元)，但毛利率高达37.52%，远高于产品集成业务的2.49%[3] - 公司预计产品集成业务2025-2026年仍将面临亏损，因此决定整体剥离而非部分处理[4] 资产出售详情 - 出售资产包括昆明闻讯、黄石智通等多家子公司全部股权及相关业务资产[2] - 交易总对价43.89亿元，全部以现金支付[2] - 作价基于2024年12月31日未经审计账面净值，经债转股调整后净值约46.08亿元[5] - 2024年第四季度已对拟出售业务进行16.96-22.94亿元的大额减值拨备[5] 业绩表现 - 2024年整体营收735.98亿元，同比增长超20%，但净利润亏损28.33亿元[3] - 产品集成业务营收582.70亿元(占比近80%)，毛利率仅2.49%，同比缩水5.74个百分点[3] - 半导体业务营收147.15亿元，毛利率37.52%[3] - 2025年第一季度实现扭亏，归母净利润2.61亿元，同比增长超80%，主要得益于半导体业务[6] 半导体业务情况 - 半导体业务主要来自2019年收购的安世集团(Nexperia)[6] - 采用IDM模式，覆盖芯片设计、制造到封装测试全产业链[6] - 产品应用于汽车电子、工业控制和消费电子等领域[6] - 拥有超过2.5万家优质客户[6] - 2024年上半年半导体业务营收70.4亿元，同比下降7.90%，净利润10.8亿元，同比下降22.40%[7] 潜在风险与挑战 - 收购安世集团形成的213.97亿元商誉尚未进行过减值处理[7] - 半导体业务营收和净利润在2022-2024年呈现逐年下滑态势[7] - 印度闻泰面临潜在税务处罚，具体金额尚待确定[8][9] - "实体清单"未来可能波及半导体业务[7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华勤技术“买入”评级 [1][6][82] 报告的核心观点 - 华勤技术是全球领先智能硬件平台公司，2019 - 2024年营收和归母净利润实现高增长，五年CAGR分别为25.49%和42.1% [6][27] - 高性能计算是主要成长动力，汽车电子/AIoT等新兴业务高速增长，通过“China + VMI”模式分散风险，并购易路达切入北美供应链 [6] - 智能手机ODM比例提升，PC ODM打破台厂垄断，AI有望带来价值提升 [6] - 数据中心全栈布局，AI服务器驱动增长，预计2024 - 2028年中国加速计算服务器市场4年CAGR为22.3% [6][64] - 预计2025 - 2027年归母净利润为37.6/45.5/57.2亿元，P/E倍数分别为20.0/16.5/13.1 [6][82] 根据相关目录分别进行总结 平台型ODM龙头的技术积淀与全球化布局 - 发展历程：从2005年IDH起步，服务模式从IDH到ODM再到产品平台，产品从PCBA到“3 + N”多品类，客户覆盖主流品牌，2025年形成“3 + N + 3”全品类矩阵 [11][14][19] - 实控人+员工持股深度绑定：实控人邱文生合计控制公司41.99%股份，通过多个员工持股平台绑定超500名员工，实施持续股权激励计划 [22][24] - 高增长+盈利优化，全球化产能降本增效：2019 - 2024年营收和归母净利润高增长，高性能计算成主要增长动力，研发投入增加，全球化产能布局分散风险，并购易路达进军果链 [27][31][38] 手机ODM：技术+产能双驱动，市场持续渗透 - 低端机和新兴市场驱动ODM比例提升，AI手机打开新空间：2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，ODM比例有望提升，新兴市场成增长引擎，2025年全球GenAI智能手机出货量预计超4亿部 [42][43] - 华勤龙头地位稳固，头部集中趋势明确：全球手机ODM行业前三占主导，华勤2023年市占率27.9%居首，客户覆盖全面，智能穿戴市场规模增长，ODM比重将提升 [47][49] PC ODM：大陆厂商破局台厂垄断，AIPC驱动价值量跃升 - AIPC渗透率提升，ODM模式占比稳固：2024年AI笔记本电脑出货量预计达100万台，2028年将增至1.8亿台，华勤凭借全栈能力受益于AIPC市场扩容 [53] - 竞争重构：台厂垄断松动，大陆厂商技术+成本突围：台厂笔电产业链向越南集中，华勤2024年笔电出货量突破1500万台，预计2025年个人电脑业务收入增长20%，有望跻身全球前三 [56][58] 数据中心：全栈布局，AI服务器驱动增长新引擎 - AI催化服务器市场需求高速增长：2024 - 2028年中国加速计算服务器市场预计4年CAGR为22.3%，国内互联网CSP客户资本开支增加，服务器需求持续增长 [64][65] - 全面布局深化技术优势，加强腾讯/阿里核心客户壁垒：服务器供应链ODM化明显，华勤与头部云厂商合作紧密，从ODM龙头向AI服务器领域跃迁，AIRACK整机柜助力AI算力突破，全面布局构筑全栈算力服务体系 [68][72][77] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年营业收入1457/1718/2008亿元，综合毛利率9.03%/9.02%/9.05% [78] - 高性能计算业务预计2025/2026/2027年营收894/1028/1182亿元，毛利率6.6%/6.2%/5.8% [79] - 智能终端业务预计2025/2026/2027年营收388/420/428亿元，毛利率10.1%/9.6%/9.7% [80]

报告行业投资评级 - 中国工业行业观点为In - Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 中国当局通过投资新兴产业推动价值链上移，实现可持续和高质量长期增长 [3][6][8] - 研究中国在研发、人才、资本、政策、市场需求和供应链基础六个关键领域的竞争优势，认为人工智能在中国广泛生态系统中有重大机遇，若政策解决经济均衡和地缘政治问题，中国可能从“1对N”创新转向“0对1”创新 [6][8] - 人工智能和具身智能、半导体、先进材料和设备预计稳健增长，识别出28只股票抓住机遇 [6][8] - 中国新兴产业和价值链升级得益于完善供应链蓬勃发展，虽面临挑战，但政府刺激和经济复苏将消除投资者对制造业产能过剩的担忧 [29] - 预计人工智能将重塑中国工业格局，在多领域带来变革并创造巨大价值 [37][39] 根据相关目录分别进行总结 六要素框架 - **持续的高研发投入**：研发对工业化后期产业升级至关重要，中国研发投入占GDP百分比相对较低，但各下游产业研发投入规模和强度增加，在机动车辆和机械领域研发强度领先美国，信息技术等领域正在追赶 [31] - **强大的人才库**：中国培养大量合格工程师，大学开设新兴专业，2022年工程专业毕业生约300万，超过所有发达市场 [31] - **充足的资本流入**：重点支持先进制造业，2021 - 24年资本流入人民币20万亿元，半导体和机械贡献大，新材料等行业增长率强劲，运输等领域资金流入下滑 [32][33] - **强大和持续的政府支持**：政府战略举措降低进入壁垒和长期资本风险，新能源、半导体和航空航天是常引用行业，2025年强调“AI +”计划 [33] - **有吸引力的市场需求**：需求激增推动企业扩大生产、投入研发，3C、汽车和电气机械是2024年制造业收入最大贡献者，可选消费品和医疗健康消费贡献将增加 [34] - **稳固的供应链积累**：看好位于价值链上游、国产化率低、下游基础强大且潜在市场规模有吸引力的行业，上游芯片和软件挑战大，半导体设备和高端制造业国产化进展良好 [34] 国产化率变动模式 - 国产化进程受多种因素影响，下游上行时速度加快，上游国产化取决于下游水平，国产化率达40％左右价格竞争加剧，多数行业国产化率从 <10% 到 >50% 约需10年 [35] 宏观挑战和突破性机遇 - 中国供应链展示“1到N”创新实力，未来“0到1”创新可能面临国内经济不均衡和非关税技术壁垒挑战 [36] 人工智能为中国带来重大机遇 - 到2035年，人工智能可为中国创造人民币11万亿元等值劳动力价值，占名义GDP的5.5％，中国人工智能生态系统强大，但计算实力在高端芯片方面相对落后，正通过多种方式缩小差距 [37][38] - 人工智能将加速自动驾驶，推动工业机器人应用，促进药物研究，管理金融资产，保障金融安全等 [39] 股票机会 - 在汽车、硬件、互联网、工业、材料和半导体六个关键行业寻找产业升级机会，确定28只股票，如地平线机器人、亿航、立讯精密等，并给出各股票的市值、日均交易量、收盘价、目标价、投资逻辑等信息 [42][44]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 尽管4月销售表现强劲，但由于5月新台币大幅升值，预计月度销售收入将在4月见顶，且考虑到2025年上半年部分订单提前拉动以及关税不确定性，下半年前景将更具挑战性 [1] - 随着半导体和CoWoS领域供应限制缓解，以及下游组装效率和良率提高，预计人工智能GPU/加速器与机架发货量的上下游不匹配问题将在2025年下半年和2026年上半年逐渐缩小 [1] - 台积电仍是半导体领域首选股票；印刷电路板（PCB）行业看好金居开发在人工智能专用集成电路（ASIC）业务增长方面的表现；下游服务器供应链中，看好广达、纬创、威和、鸿海、台达电、智邦和亚信科技，因其销售势头强劲、产品组合和利润率不断改善 [1] 根据相关目录分别进行总结 半导体 - 得益于人工智能的强劲需求和部分提前拉动的订单，大多数无晶圆厂和半导体公司4月营收表现符合预期 [2] - 台积电4月营收达新台币3496亿（同比增长48%，环比增长22%），高于其季度环比营收指引的13% [2] - 联电因消费电子订单流改善，月度和年度营收呈稳步复苏态势 [2] - 日月光和京元电子报告了可观的同比增长，主要受人工智能芯片需求和广泛需求的健康订单流推动 [2] - 尽管2025年第一季度基数较高，但联发科、瑞昱和联咏等无晶圆厂公司4月销售额同比表现稳健，且符合2025年第二季度持平的指引 [2] - 由于新台币升值，预计供应链中大多数公司5月销售额将环比下降 [2] 服务器和原始设计制造商（ODM） - 尽管3月基数较高，服务器厂商4月销售额仍保持强劲（同比增长167%，环比下降24%） [3] - 威和和智邦的销售表现领先，受专用集成电路服务器需求强劲和关税相关订单提前拉动的推动；亚信科技的销售也表现稳健，得益于来自中国的需求和提前拉动的订单 [3] - 预计GB200服务器的生产正在推进，积极势头有望持续 [3] - ODM厂商报告的4月销售额基本符合预期，环比增长1%，同比增长33% [3] - 受季节性因素影响，笔记本电脑整体出货量环比下降23%，而iPhone销售势头有所改善，可能是由于关税驱动的提前拉动需求 [3] - 对于个人电脑品牌和组件，预计在Windows 10生命周期结束带来的商业替换需求以及英伟达RTX 50系列GPU供应改善的推动下，将呈现积极势头 [3] 组件和印刷电路板（PCB） - 大立光在苹果供应链中表现突出，年初至今同比增长28%，4月销售额也符合2025年第二季度环比下降7%的预期，这得益于其市场份额的增加和稳定的平均销售价格趋势 [5] - 由于下游人工智能产品的增长以及客户因担心关税而提前拉动订单，PCB/ABF公司4月的运营表现好于预期 [6] - 预计金居开发在未来几个季度将受益于人工智能专用集成电路需求的增长，而鼎鑫也将看到服务器需求和提前拉动订单的增加 [6] - 认为ABF整体周期在2025年第一季度触底，从第二季度开始需求逐渐改善，特别是在网络应用方面 [6] - 欣兴电子近期的发展势头得益于英伟达人工智能GPU的增长，预计2025年其在人工智能GPU市场的份额可能达到30% [6] - 景硕科技的业务受英伟达游戏GPU的推动，鉴于游戏行业的强劲需求，预计这种势头将持续到2025年第二季度和第三季度 [6] - 尽管ABF需求呈积极趋势，但认为关税对个人电脑和笔记本电脑市场的缓慢复苏可能会抑制2025年下半年的需求势头，并导致2026年ABF持续供过于求 [6] 各公司营收数据 报告详细列出了众多公司的4月营收、同比和环比变化、2025年第二季度预期等数据，涵盖了晶圆/材料、半导体设备、半导体知识产权、集成电路设计、代工厂、封装测试、印刷电路板、分销商、化合物半导体、iPhone相关、服务器、ODM/OEM、个人电脑、主板、网络、面板、内存、微控制器/电源管理集成电路/金属氧化物半导体场效应晶体管、电源供应等多个领域 [9][10][11][12][13][14][15][16][17]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 2025年4月25日闻泰科技发布2024年年报及2025年一季报 2024年营收735.98亿元同比增长20.23% 归母净利润-28.33亿元 2025年一季度营收130.99亿元同比下降19.38% 归母净利润2.61亿元同比增长82.29% 扣非后归母净利润1.54亿元同比增长277.91% [2][6] - 2024年半导体业务营收147.15亿元 毛利率37.47% 净利润22.97亿元 ODM业务营收584.31亿元同比增长31.85% 毛利率2.73% 因多种因素上半年毛利率下滑 公司拟出售该板块 未来聚焦半导体业务 [11] - 一季度半导体业务营收37.11亿元同比增长8.40% 毛利率38.32% 净利润5.78亿元 ODM业务收入93.8亿元 毛利率4.31% 剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后 产品集成业务净亏损1.64亿元 [11] - 公司以往ODM业务盈利能力波动大、新增产能投入大导致过去多季度亏损 未来专注半导体业务 旗下安世半导体是全球车规功率器件龙头 伴随汽车电动化与智能化渗透 功率器件市场空间广阔 长期来看 电气化等趋势带动半导体市场增长 AI发展加速增长 公司完善产品矩阵 将受益于半导体国产化趋势 预计2025 - 2027年归母净利润分别为17.56、23.54、29.23亿元 维持“买入”评级 [11] 财务报表及预测指标 利润表 - 2024 - 2027E营业总收入分别为73598、25374、18011、20713百万元 营业成本分别为66409、18777、11257、12945百万元等 [16] 资产负债表 - 2024 - 2027E货币资金分别为7834、6401、6110、9095百万元 交易性金融资产分别为1763、2963、4163、5363百万元等 [16] 现金流量表 - 2024 - 2027E经营活动现金流净额分别为4492、5724、2210、3117百万元 取得投资收益收回现金分别为82、254、180、130百万元等 [16] 基本指标 - 2024 - 2027E每股收益分别为 - 2.28、1.41、1.89、2.35元 每股经营现金流分别为3.61、4.60、1.78、2.50元等 [16]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：智能硬件 ODM 行业 - 公司：华勤技术股份有限公司 纪要提到的核心观点和论据 发展历程与战略演变 - 公司发展历经五阶段，从 2005 - 2009 年手机 IDH 方案设计，到 2010 - 2014 年手机 ODM 整机模式，2015 - 2019 年智能终端多品类 ODM 模式，2020 年构建“2 + M + 3”智能硬件平台，2025 年升级为“3 + N + 3”全球智能产品硬件平台战略[3][4][6] - “3 + N + 3”战略以智能手机、个人电脑、数据中心为核心，拓展至智慧生活、数字生产力、数据中心全站式产品组合，开拓汽车电子、软件、机器人业务，目标成为数字经济下新基建全方位供应商[11][12] 全球布局与研发 - 采用“1 + 5 + 5”全球产业布局，上海为总部，五大研发中心位于上海、东莞、南昌、西安、无锡，中国有南昌和东莞两大制造中心，海外有越南、墨西哥、印度 VMI 制造基地，有 16000 多名研发人员[5][13] - 2024 - 2025 年初完成对南昌春秋、易路达及豪诚智能的并购交割，进行垂直整合与横向拓展[13] 核心技术与能力 - 构建 ODMM 核心能力，包括高效运营（全流程数字化赋能）、研发设计（IPD 集成产品研发与软硬件核心能力）、先进制造（智能化、精益化、柔性制造）、精密结构件（垂直整合供应链）[6][14] - 设有华勤智能硬件实验室，由声学、光学等领域专家组建[7] - 截至目前获 6100 多项知识产权授权，其中发明专利 1300 多项[9] 质量管理 - 有全生命周期质量管理体系，进行全过程监控，质量愿景是成为智能行业高质量代名词[8] 业绩表现 - 2024 年营收 1098.8 亿元，同比增长 28.8%；归属上市公司净利润 29.3 亿元，同比增长 8.1%；扣非净利润 23.5 亿元，同比增长 8.4%。数据业务增长 178.8%，穿戴类产品增长 47.7%，AIoT 产品增长 187.9%，汽车及工业产品增长 91.1%[2][16] - 2025 年第一季度营收 350 亿元，同比增长 115.7%；归属上市公司净利润 8.4 亿元，同比增长 39%；扣非净利润 7.6 亿元，同比增长 43.6%。智能终端和高性能计算业务增长显著，数据业务销售额超 100 亿[3][17] 各板块经营情况 - 智能终端板块：智能手机预计 2025 年出货量稳健增长，安卓 TWS 耳机出货量行业第一，穿戴类预计保持高速增长[18] - 个人电脑板块：笔记本电脑市场份额持续提升，是大陆少数千万级销量规模企业，开始量产台式机等并突破北美大客户[18] - 数据中心板块：全年收入同比增长 178%，AI 训练服务器领先发货，服务头部互联网厂商和更多行业客户[18] - 汽车电子板块：投入期实现突破，有智能座舱显示屏与驾驶模块，获主流主机厂认可，未来三年计划营收近百亿并盈亏平衡[18][27] 毛利率与发展展望 - 2024 年第三季度以来毛利率提升，首次毛利规模突破 100 亿。通过研发降本、提升全价值链服务、规模效应、优化产品结构改善毛利率[21] - 2025 年预计营收同比增长超 20%，成熟市场增速 10% - 20%，新兴市场增速 30% - 60%。未来三年各产品线扩展，精密结构件产值有望翻倍至百亿并突破 200 亿，制造产值突破百亿，2027 年营收达或超 2000 亿[22][23][24] 应对策略 - 应对美国关税政策：海外业务占比约 50%，销往美国部分占比 10%，FOB 商务模式使关税由客户承担，采取多元化产品布局、全球制造布局、客户扩充、加大精密结构件投入等措施[25][26] - 应对宏观不确定性：合规运营，提升内部柔韧性与鲁棒性，扩充客户，加大精密结构件投入[32][34] - 应对地缘政治不确定性：进行中国加 VMI 海外制造布局，考虑在南美和欧洲布局[36] 其他重要但可能被忽略的内容 - 践行 ESG 战略方针，入选 MSCI 中国指数，获 ESG 评级 A 级、万德 ESG 评级 AA 级[19] - 2024 年研发投入超 51 亿，近三年超 147 亿，增长源于战略新业务、多元化成熟业务、并购精密结构件模组厂，未来研发费用率控制在净利润 10%以内[30][31] - 过去两年模具厂亏损，2025 年盈亏平衡并贡献正向利润，未来三年增速超总体营收[33] - 大力投资金属结构件，预计成重要增长点[35] - 2024 年底涉足机器人业务，收购清洁机器人企业好奇，2025 年在工业和养老康养场景探索[28][29]