IPO及募资信息 - 公司深交所创业板IPO已受理 拟募资7.9266亿元 国信证券为保荐机构 [1] - 募集资金将用于年产特种导电材料500吨三期项目(21,012.26万元) 东莞市贝特利新材料改扩建项目(29,919.62万元) 无锡研发及营销中心建设(18,333.81万元) 补充流动资金(10,000万元) 合计79,265.69万元 [2] 公司业务概况 - 主营业务为电子材料和化工新材料的研发生产与销售 产品涵盖导电材料 有机硅材料和涂层材料三大板块 [1] - 产品应用于光伏 3C电子 有机硅深加工 电子封装 医疗 新能源汽车等领域 [1] - 战略聚焦"国产替代市场潜力大"或"国内产业化处于起步阶段"的细分市场 实现国产替代并持续技术创新 [1] 客户资源 - 光伏领域客户包括上海银浆 帝科股份 华晟新能源 [1] - 3C电子领域客户包括联想 华为 小米 [1] - 有机硅深加工领域客户包括回天新材 埃肯有机硅 [1] - 电子封装领域客户包括木林森 兆驰股份 [2] - 医疗领域客户包括鱼跃医疗 艾康生物 [2] - 新能源汽车领域客户包括理想 比亚迪 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.35亿元 22.73亿元 25.21亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为1652.97万元 8562.53万元 9749.99万元 [2] - 2024年资产总额11.51亿元 归属于母公司所有者权益7.24亿元 [3] - 2024年资产负债率(合并)37.06% 较2023年38.96%有所下降 [3] - 2024年加权平均净资产收益率14.41% 基本每股收益0.49元 [4] - 2024年研发投入占营业收入比例1.39% 较2022年4.39%有所下降 [4]

公司动态 - 福斯特广东项目稳步推进 预计明年上半年开始分批投产 计划5年内将感光干膜业务市场占有率提升至超50% [1] - 公司注册成立广东福斯特新材料和广东福斯特光伏材料两家子公司 分别建设年产2.1亿平方米感光干膜和年产2.5亿平方米光伏胶膜项目 [3] - 感光干膜项目总投资5.5亿元 用地95.98亩 计划引进4条涂布生产线 建成后将成为杭州总部外第二大生产基地 [5] - 光伏胶膜项目总投资14.5亿元 用地119.51亩 主要生产光伏组件关键封装材料 [7] - 目前感光干膜项目11栋厂房中8栋主体结构完成90%以上 预计年底建成 光伏胶膜项目5栋建筑中办公楼已封顶 其余厂房主体结构完成85% [7] 业务布局 - 公司自2016年起布局感光干膜、挠性覆铜板、铝塑复合膜、有机硅封装材料四个新材料项目 产品应用于电子电路、新能源汽车等领域 [3] - 华南地区作为PCB企业集聚地 是公司电子材料业务布局关键区域 计划3-5年将感光干膜做到行业领先水平 [7] 市场地位 - 公司主营业务产品EVA胶膜国际市场占有率超50% 国内市场占有率超60% 是光伏封装材料行业国际龙头企业 [3] - 公司为国家级高新技术企业、制造业单项冠军 深耕新能源与新材料研发生产领域 [3] 项目意义 - 广东项目建成投产后将助力新会新能源与新材料产业发展 成为地方经济高质量发展增长极 [7] - 项目将为区域产业发展注入强劲动能 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收0.58亿元，同比增长15.82%，归母净利润97.19万元，同比减少86.98%，扣非归母净利润64.42万元，同比减少90.32%，受新产线折旧影响，下调2025 - 2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为0.41（原0.58）/0.54（原0.73）/0.72亿元，EPS分别为0.39/0.51/0.69元，当前股价对应P/E分别为82.7/63/46.6倍，看好公司在Low - α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长 [3] 行业情况 - “十四五”时期我国电子信息产业对“新基建”领域加速布局，促使新型显示、半导体等高新技术产业向国内转移，为电子材料产业开辟广阔应用空间，对战略性先进电子材料需求更迫切多样，2023年我国电子材料行业产值增长至5726.7亿元，市场规模增长至4809.7亿元，其中半导体材料市场为1295.5亿元，占电子材料市场规模的26.94% [4] 公司业务进展 - 公司自主研发的low - α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，经粒度级配和晶体形貌调整，已掌握核心技术，实验室阶段取得突破性进展 [5] - 2025年公司募投项目年产50000吨电子陶瓷粉体材料生产线项目的三条回转窑及配套加工车间已达预定可使用状态并正常投入生产，完成结项；年产5000吨高导热球形氧化铝生产线建设项目在建工程全部转固，处于试生产阶段，并同步进行客户送样验证工作 [5] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|189|255|331|418|523| |YOY(%)|1.5|35.0|29.8|26.5|25.0| |归母净利润(百万元)|12|39|41|54|72| |YOY(%)|-65.6|221.4|3.7|31.2|35.2| |毛利率(%)|26.2|24.2|22.5|23.4|24.7| |净利率(%)|6.5|15.5|12.3|12.8|13.9| |ROE(%)|2.8|8.7|8.7|10.7|13.2| |EPS(摊薄/元)|0.12|0.37|0.39|0.51|0.69| |P/E(倍)|275.7|85.8|82.7|63.0|46.6| |P/B(倍)|7.7|7.5|7.2|6.7|6.2| [7] 财务预测摘要 资产负债表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产|290|312|303|342|390| |现金|26|25|17|21|35| |应收票据及应收账款|77|83|120|112|167| |存货|70|101|59|124|101| |非流动资产|229|264|306|319|311| |固定资产|62|207|246|259|250| |无形资产|27|26|29|31|35| |资产总计|519|575|609|661|701| |流动负债|62|87|112|133|128| |短期借款|5|2|51|60|50| |非流动负债|20|35|26|27|24| |负债合计|82|123|137|161|152| |股本|106|106|106|106|106| |归属母公司股东权益|437|452|472|501|549| |负债和股东权益|519|575|609|661|701| [9] 利润表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|189|255|331|418|523| |营业成本|139|193|257|321|394| |营业税金及附加|1|1|2|2|3| |营业费用|2|3|3|4|5| |管理费用|9|12|14|18|23| |研发费用|9|11|14|18|22| |财务费用|-1|1|2|4|3| |其他收益|4|9|6|6|6| |投资净收益|3|2|2|2|2| |营业利润|32|46|46|60|81| |利润总额|13|45|46|59|80| |所得税|1|6|5|6|8| |净利润|12|39|41|54|72| |归属母公司净利润|12|39|41|54|72| |EBITDA|20|56|74|94|117| |EPS(元)|0.12|0.37|0.39|0.51|0.69| [7][9] 现金流量表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|19|6|71|64|78| |净利润|12|39|41|54|72| |折旧摊销|7|10|26|31|33| |财务费用|-1|1|2|4|3| |投资活动现金流|-104|-26|-68|-41|-23| |筹资活动现金流|-8|19|-13|-27|-31| |现金净增加额|-92|-1|-10|-4|24| [9] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入(%)|1.5|35.0|29.8|26.5|25.0| |成长能力 - ROE(%)|2.8|8.7|8.7|10.7|13.2| |偿债能力 - 资产负债率(%)|15.8|21.4|22.6|24.3|21.6| |营运能力 - 总资产周转率|0.4|0.5|0.6|0.7|0.8| |每股指标 - 每股收益(最新摊薄)|0.12|0.37|0.39|0.51|0.69| |估值比率 - P/E|275.7|85.8|82.7|63.0|46.6| [9]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回并转向港交所递交上市申请 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2024年同比增长31.4% [1] - 同期毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元，2024年同比增长59.1% [1] - 毛利率从2022年的32.3%提升至2024年的42.8%，增长10.5个百分点 [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占总收入80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场规模达407亿元，预计2029年将增长至737亿元，年复合增长率12.6% [2] - 中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024-2029年年复合增长率12.9% [2] - 行业增长主要受AI、电动汽车等新兴应用快速发展带动 [2] 技术应用 - 公司产品应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热及可靠性起关键作用 [2] - 产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据、电动汽车等下游行业 [2] IPO募资用途 - 约45%募资用于兴建及升级镀层材料及镀层服务的新生产线 [2] - 约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展 [2] - 约15%募资用于未来潜在策略扩展机遇 [2] - 具体分配：25%用于提升镀层服务能力和升级设备，10%用于扩大镀层材料产能，10%用于泰国海外生产基地建设 [3]

发行计划 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行A股股票，发行对象包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司等机构投资者[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%[1] - 本次发行拟募集资金总额不超过29,986.21万元(约3亿元)，不超过最近一年末净资产的20%[2] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目(23,986.21万元)和补充流动资金(6,000万元)[2][3] - 项目总投资额与拟使用募集资金金额均为29,986.21万元[3] 股权结构 - 轩景泉直接持股21.80%，其女轩菱忆持股9.59%，其妻李汲璇持股0.92%，三人合计控制公司33.32%股权[4] - 长春巨海(员工持股平台)持股1.01%，由轩景泉控制[4] - 发行后控股股东与实际控制人地位不变[4] 历史融资 - 2023年向特定对象发行495.16万股，发行价18.47元/股，募集资金9,145.60万元[5] - 2020年IPO发行1,828.42万股，发行价62.57元/股，募集资金11.44亿元，超募3.83亿元[5][7] - 两次募资合计12.35亿元[6] 财务表现 - 2025年一季度营业收入1.53亿元，同比下降40.71%[8][9] - 归母净利润2,543.60万元，同比下降73.23%[8][9] - 扣非净利润1,330.02万元，同比下降82.12%[8][9] - 经营活动现金流净额2,660.40万元，同比下降56.32%[8][9] 分红送转 - 2024年6月实施每10股转增4股派8元[7] - 2023年5月实施每10股转增4股派10元[7] - 2022年6月实施每10股转增4股派14.9606元[7] - 2024年6月将实施每10股转增2股派2.5元[7]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

智能化与战略转型 - 公司车间实现智能化仓储场景，通过智能物流调度系统完成材料精准放置 [2] - 2025年将重新审视战略规划，专注新材料领域，重点拓展智能化、绿色能源和人工智能等新兴领域材料端应用 [2] 核心业务与技术优势 - 公司在磁性材料领域成就显著，主导4项国际标准，曾获国家科技进步奖二等奖和国家技术发明奖二等奖 [3] - 压电材料成功实现国产替代，打破日本企业垄断，技术迭代降低制造成本，带动业绩显著增长 [3] - 压电晶体材料在AR智能眼镜等新兴领域应用前景广阔，目前处于量产及大规模应用起步阶段 [3] - 2025年将重点把握压电晶体材料在声学和光学领域的应用机会，优化蓝宝石材料市场策略 [4] 产业链布局与协同发展 - 与电动汽车行业头部客户深度合作，参与第一代产品研发，建立竞争优势 [5] - 在江苏徐州、安徽六安、宁夏银川等地建立产业基地，深度服务头部客户 [6] - 控股股东天通高新集团完成多笔上下游产业链投资，两家被投公司已登陆科创板和创业板 [6] - 坚持产业链垂直整合，形成电子信息材料—电子专用装备—电子器件模组的产业生态链 [6] 全球化战略与出海布局 - 从传统单一出海模式转向产业链协同出海，以香港为起点搭建全球化网络 [8] - 香港子公司作为战略支点，已通过香港平台在西班牙布局新能源业务，未来将拓展欧洲市场 [8] - 与香港高校合作强化技术研发，整合资本资源，形成"技术+资本"双轮驱动的出海模式 [9] - 在西班牙与当地新能源企业合作开发高性能材料，共同拓展欧洲市场 [9] 研发与创新 - 持续加大研发投入，提前布局趋势性技术，保持领先优势 [4] - 强化技术研发投入，协同客户推进趋势性产品研发，拓展与国内外高校及企业的合作 [7] - 未来将聚焦粉体材料和关键设备、晶体材料和关键设备两条业务主线 [9]

科研突破 - 温州大学本科生团队研发出具有完全自主知识产权的高性能导电油墨 [1] - 导电率提升6倍 成本降低35% [1] - 采用镓掺杂配方 最小线宽达50μm 显著提高电子标签响应速度 [3] 研发过程 - 团队进行137次配方调整 上百次工艺优化 [3] - 查阅200多篇专业论文 构建完整知识产权体系 [3] - 在国际期刊发表6篇SCI论文 申请8项专利 [3] 产业影响 - 助力印刷电子标签摆脱对高价进口材料的依赖 [3] - 预计6月完成50-100公斤级中试阶段 [3] - 已与星谷光电 浙江玛尚等企业达成合作意向 [3] - 量产后可使电子标签生产成本降低约40% [3] 社会价值 - 展现新时代青年科技报国志向 为国产电子材料产业发展贡献智慧 [5] - 为青年投身科技创新树立榜样 [5]

电子材料行业发展 - 电子产业链持续升级，基础材料性能突破对技术迭代至关重要 [1] - 中国大陆PCB产值规模预计2026年达546.05亿美元，AI、智能汽车等新兴领域需求为主要增长动力 [1] - 高性能电子树脂领域长期被国际企业垄断，国产替代策略正逐步打破这一局面 [2] 同宇新材核心竞争力 - 产品矩阵覆盖MDI改性环氧树脂、OPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多系列，为覆铜板企业提供定制化解决方案 [1] - 自主研发含磷酚醛树脂固化剂、BPA型酚醛环氧树脂等产品，凭借稳定品质与成本优势成为客户主要选择 [2] - 技术协同深化客户合作，产品已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业供应链 [1] 公司战略布局 - 采取"双轮驱动"策略：加深现有客户合作保障产能消化，同时开拓新客户把握国产化机遇 [2] - 构建覆盖技术研发、生产交付到终端应用的完整价值链，持续优化产品性能与服务质量 [2] - 通过贴合场景的产品布局与技术迭代，推动电子材料领域自主化进程 [2]

世华科技调研纪要 - 2024年实现营收7.95亿元，净利润2.80亿元，分别同比增长55.36%、44.56% [1] - 2025年Q1营收2.56亿元，净利润0.87亿元，分别同比增长92.04%、111.23% [1] - 功能性材料扩产及升级项目、创新中心项目、新建高效密封胶项目、高性能光学胶膜材项目进展顺利 [1] - 拟建设光学显示薄膜材料扩产项目，总投资7.4亿元，募集资金不超过6亿元，已取得上交所受理通知 [1] - 拥有2条光学级产线可用于高性能光学材料的研发、打样及规模化生产，产能有限，正在推进扩产项目 [1] - 光学材料市场空间大，高端光学材料仍由国外企业主导，国产替代空间大 [1] - 功能性材料应用于A客户的多个产品线，合作项目多，单个项目体量差异大，总需求空间大 [1] - 张家港工厂生产粘接剂类产品，项目正陆续进行产线调试及试生产，面向多个领域 [1] - 密切关注折叠屏技术发展，积极布局相关材料研发 [1] - 业务以国内销售为主，外销收入占比低，关税政策变化短期影响不大 [1] - 未来将形成高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大产品结构，高性能光学材料预计增速最快 [1] 益方生物调研纪要 - D-2570计划在多个自身免疫性疾病领域开展临床探索，溃疡性结肠炎II期临床试验已获CDE批准并于2025年5月完成首例患者给药 [2] - 格索雷塞片（D-1553）2024年11月获批上市，用于治疗KRS G12C突变型晚期非小细胞肺癌成人患者，III期临床研究正在进行中，其他适应症临床试验也在推进 [2] - D-0502正在国内开展二线治疗的注册临床III期试验，同时在中国和美国同步开展国际多中心临床试验 [2] - D-0120已完成高尿酸血症及痛风IIb期临床试验 [2] - YF087和YF550的临床前研究取得突破性进展 [2] 丹羿投资机构简介 - 上海丹羿投资管理合伙企业是国内私募投资管理机构，成立于2015年4月，实缴资本金1000万 [3] - 2015年在中国证券投资基金业协会管理备案编号：P1015236 [3] - 核心高管均从事投研工作十年以上，在华宝兴业基金、国投瑞银基金、国金证券等机构担任过投资经理或首席研究员，期间管理基金规模数十亿，名列前茅 [3]