文章核心观点 - 2025年AI算力板块是科技投资主线，表现显著优于AI应用和端侧板块，其超额收益源于基础设施建设的确定性和不断超预期的资本开支 [2][4] - 展望2026年，AI算力仍具备高确定性，有望继续成为科技主线，其中液冷、光芯片、GPU、PCB、光模块等细分领域存在投资机遇 [5][44] - 根据投资确定性对AI各环节排序：液冷为“夯”，光芯片为“顶级”，GPU、PCB、光模块为“人上人”，AI端侧和AI应用为“NPC” [42][43] 2025年AI板块表现回顾 - 2025年以来，AI算力指数上涨46.67%，涨幅领先于AI手机指数(39.55%)、AIGC指数(30.25%)、AI应用指数(34.58%)等 [3] - AI算力板块的代表性个股组合“易中天”(新易盛、中际旭创、天孚通信)和“纪连海”(寒武纪、工业富联、海光信息)表现突出 [2] - AI算力板块的超额收益本质在于其确定性，资本敢于押注当下及未来的AI算力基础设施建设，如政策推动GPU国产替代及云厂商加大资本开支 [4] 2026年AI算力细分赛道增长前景 - 从2024-2029年复合增长率看，中国智算GPU(56.47%)、中国智算中心液冷(47.85%)、光芯片(21.71%)、AI相关18层以上PCB(20.60%)、光模块(20.11%)增长前景可观 [6] - 全球GPU市场规模预计从2024年的10515.37亿元增长至2029年的36119.74亿元，复合增长率27.99% [6] - 中国智算GPU市场规模预计从2024年的1425.37亿元增长至2029年的13367.92亿元 [6] - 全球光模块市场规模预计从2024年的148亿美元增长至2029年的370亿美元 [6] - 中国智算中心液冷市场规模预计从2024年的184亿元增长至2029年的1300亿元 [6] GPU（图形处理器） - 市场格局由英伟达主导，国内GPU厂商正依靠国产替代政策崛起 [8] - 国内GPU厂商的估值逻辑依赖国产替代叙事，但已开始进入业绩兑现阶段 [9][10] - 寒武纪在2024年第四季度实现单季度转盈，并在2025年前三季度实现盈利，其收入放量依赖于互联网客户的验证与部署 [10][11] - 国内互联网厂商的AI基建资本开支是寒武纪等国内GPU厂商增长的主要驱动力，阿里巴巴、腾讯、百度在2025年Q1-Q3的资本开支同比分别增长132.46%、48.24%、74.49% [12] - 有机构预测寒武纪2026年、2027年归母净利润分别为48.72亿元、79.91亿元，同比增长118.71%、63.99% [12] - 截至分析时点，寒武纪市值5716亿元，以2027年79.91亿元净利润预期计算，市盈率为71.48倍，高于英伟达的45.94倍(TTM)，估值存在“泡沫” [13][14] - 字节跳动计划在2026年投入1600亿元加码AI，其中一半预算用于AI芯片采购，此消息曾提振寒武纪等GPU厂商股价 [15][16] - 2026年GPU厂商估值拔高需依赖国内互联网大厂上修资本开支力度等预期驱动 [16] 液冷 - 液冷是AI算力时代确定性最高的高成长赛道之一，正处于渗透率加速提升的产业爆发初期 [17][18] - 随着AI芯片热流密度突破500W/cm²，传统风冷无法满足需求，液冷正从“可选项”变为“必选项” [18] - 全球数据中心液冷渗透率预计从2024年的14%提升至2026年的31% [19] - 英伟达从GB200NVL72开始大规模应用液冷，谷歌TPUv7p等也有望部署液冷 [20] - 英伟达的液冷系统主要由维谛、台达等高端供应商主导，国内厂商多以二级零部件或方案商身份切入，如英维克、比亚迪电子已进入推荐名录 [21] - 谷歌的液冷订单对国内二级零部件厂更具确定性，因其直接对接并制定组件供应商，且可能开发在英伟达体系中份额较低的新供应商 [21] - 英维克已中标谷歌数据中心项目，思泉新材超薄VC均热板通过了谷歌认证 [21] - 2026年能够切入谷歌供应链的国内液冷组件供应商有望获得估值拔高机会 [21] - 以英维克为例，结合其2027年14.49亿元的业绩预期，市盈率达74.56倍，高于板块平均水平 [21][23] - 其他估值不高的液冷供应商，一旦切入谷歌等供应链，在估值上可获得更高弹性 [24] 光模块与光芯片 - 光模块负责数据传输（“运力”），其性能直接决定算力效率 [26] - 光模块投资逻辑在于产品技术迭代（如800G升级至1.6T）和下游云厂商资本开支增加 [27] - A股代表性公司“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）2025年以来分别上涨450%、422%、231% [27] - 根据Wind一致性预期，2027年中际旭创、天孚通信、新易盛归母净利润分别为252.97亿、38.73亿、206.70亿元，对应市盈率分别为27.54、42.08、21.26倍 [28] - 支撑光模块高估值的预期差（如云厂商资本开支上修、谷歌TPU芯片等）正在或已经兑现，业绩预期已炒至2027年 [28][29] - 2026年驱动光模块估值拔高需新的“叙事”，如北美云厂商再次上修资本开支、1.6T、硅光、OCS、CPO等新技术趋势 [30] - 光芯片是光模块最核心部件，投资逻辑除技术迭代与需求增长外，还包括国产替代 [31] - 市场格局由博通、Lumentum、Coherent等欧美企业把控，25G以上光芯片海外厂商份额约95% [31] - 高端光芯片供需失衡加剧，Lumentum表示客户总需求缺口已从上季度的20%上升至25%-30%，2026年高端光芯片价格有望上涨 [31] - 2026年若有国内光芯片企业在高端产品上突破，其估值弹性会高于光模块 [32] PCB（印制电路板） - AI服务器对PCB在传输速率、层数、密度要求显著提升，推动技术向高多层板、HDI等高端品类集中 [33] - PCB行业呈现“量价齐升”逻辑：AI相关18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率达20.6%；AI服务器单台PCB价值量约5000元，是传统服务器的3倍以上 [34][35] - AI服务器迭代推动PCB/CCL（覆铜板）材料与工艺升级，如使用M7、M8等级CCL，提升单平米价格 [36] - 英伟达预计Rubin GPU将于2026年下半年量产，其Vera Rubin架构将采用由高端材料制成的正交背板（特殊PCB）替代传统铜缆，有望带动PCB及CCL环节增长 [37][38] - 第二代Rubin Ultra平台计划2027年下半年发布，可能采用更高级板材，进一步打开PCB需求空间 [38] - 2026年高端PCB产能供给紧张，据估算国内上市公司匹配AI需求的有效产能供给约1200亿元，而需求端预计1500亿元 [38] - 部分PCB企业市盈率接近或超过50倍，处于高估状态，需未来两年高增长消化 [38] - 若相关PCB企业能按预期实现高增长，估值仍有拔高机会，2026年英伟达Rubin GPU量产是关键影响因素 [41] 宏观环境与总结 - 2026年美联储大概率有2次降息，可能为A股提升流动性，使AI算力等高增长板块获得更高估值 [44] - 液冷、光芯片、GPU、PCB、光模块等AI算力环节企业2026年大概率有不同程度业绩增长，若增长超预期，在流动性宽松环境下可能实现戴维斯双击 [44] - 总体而言，AI算力确定性高且有超预期可能，相对其他赛道更容易获得超额收益，2026年仍值得关注 [44]

行业与公司 * 涉及的行业为通信行业，具体包括光互联、商业航天、端侧AI、液冷、光纤光缆等细分领域[2] 核心观点与论据 **光互联** * 光互联是持续推荐的投资方向，底层逻辑在于北美数据中心建设热情高涨，持续释放互联需求[2] * 预计2026年至2027年，英伟达GPU和谷歌TPU等新型号芯片的需求将快速增长[2] * 带宽扩展趋势明确，光模块将从800G演进到1.6T[2] * 新技术落地速度加快，如OCS、CPO和NPO等新一代光互联方案将在2025年底至2026年逐步商用[2][4] * 海外供应链呈现带宽扩展和新技术加速落地两大特点，OCS在TPU集群中已展现性能优势，CPO、NPO和OIO等技术获广泛认可[5] * 新一代GPU和TPU预计2025年底至2026年逐步落地，以1.6T光模块为主导，配套设备对1.6T光模块需求强劲，800G需求保持稳定增长[3][6] * 国内互联网企业在2025年和2026年将保持较高算力建设投入，国产算力超节点渗透率逐步提升，将在柜内互联中选用光互联方案，释放新需求[3][8] * 市场对CPO交换机商用落地存在分歧，英伟达IB款CPU交换机商用进展有所延迟，主要由于工业难度及工程装配复杂性较高，但行业对CPO技术认可度持续提升[7] **商业航天** * 商业航天领域在2026年有望迎来黄金发展期，可回收或大载量商用火箭首飞，以及低轨卫星互联网批量发射阶段的推进将显著推动产业进展[9] * 预计我国首枚可回收火箭将在不久后成功首飞，打通商业航天和卫星通信发展的堵点[9] **端侧AI** * 端侧AI在2025年底已有多项催化事件，例如字节跳动发布豆包手机并获得高评价，以及紫普开源其核心AI agent模型[10] * 预计到2026年，会有更多手机厂商推出类似模式的AI手机，从而推动端侧AI应用场景扩展，并提升用户粘性[10] * 边缘算力需求将提升，随着更多消费者使用云端结合模式进行复杂功能设计，对边缘算力需求增加[11] **液冷** * 液冷技术在海外市场已进入全液冷时代，渗透率持续提升，例如英伟达和谷歌等公司的设施基本采用全液冷方案[10] * 2026年，国内液冷企业在海外市场取得了显著突破，特别是在参与海外算力供应商的供应链建设方面[12] * 国内市场也进入新的发展周期，超节点作为集群模式提供算力对功耗和温控要求更高，液冷解决方案应用确定性较高[12] * 2026年国内液冷供应商有望迎来海外供应链突破和国内超节点起量所带来的双重催化[3][12] **光纤光缆** * 光纤光缆行业在2025年出现边际改善迹象，主要得益于AI算力需求提升以及更多场景对光纤需求的释放，国内光缆企业产能利用率持续提升[13] * 一些海外应用场景对特种光纤需求增加，挤占了部分国内市场供应[13] * 从长周期来看，该行业已出现明显拐点，高端应用需求增多将增厚厂商利润水平，快速增长的其他需求将挤占运营商市场产能，为涨价提供基础[13] 其他重要内容 **投资方向与建议关注公司** * **高确定性的龙头标的**：已经切入海外或国内算力供应链的龙头企业，未来业绩增长具有强支撑，例如中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技及华工科技[10] * **紧缺物料卡位赛道**：高速光模块需求的规模释放，将带动上游核心器件如光器件和光芯片需求增长，建议关注源杰科技、世佳光子、长光华芯、永鼎股份、德科利及腾景科技[10] * **供应链潜在玩家**：随着更多速率产品及客户需求全面释放，有望切入北美CSP大厂核心供应链的供应商，如联特科技、矩光科技、长信博创及硅光生态[10] * **端侧AI硬件设备商**：如中兴通讯（与豆包手机深度合作）、广和通、美格智能等提供算力模组用于端侧AI小工具或机器人[11] * **边缘算力公司**：建议关注网宿科技等已布局边缘算力业务的公司[11] * **液冷公司**：建议关注英维克、高能股份、申菱环境和科创新源等公司[12] * **光纤光缆公司**：建议关注长飞光纤、烽火通信、亨通光电和中天科技等公司[13] * **商业航天相关公司**：在移动基带载荷及新型天线产品方面具有竞争优势的公司[9]

光互联与算力需求 - 展望2026年，海外算力链将保持景气度向上，北美CSP对资本开支保持高投入预期，数据中心建设热情高涨 [1][2] - 以英伟达GPU和谷歌TPU为代表的算力芯片都在快速上量，更下一代产品也将在2026年开始商用，与之配套的光互联全链条需求有望获强支撑 [1][2] - 国内互联网企业同样保持算力建设的高投入，同时国产算力超节点形态的渗透率有望持续提升，部分超节点将采用光互联方案，将进一步释放光互联需求 [1][2] - 高端光模块市场规模逐年增长，需求能见度有望进一步向后延伸，拉动供应链企业业绩保持快速增长 [2] - 包括OCS/NPO/CPO等更多光互联技术加速落地，进一步打开相关企业的成长空间 [2] 投资机会：光互联产业链 - 高确定性的龙头标的：已切入海外/国内算力供应链的龙头标的未来业绩增长具有强支撑，建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技等 [2] - 紧缺物料卡位赛道：高速光模块需求释放对上游光芯片光器件等核心器件带来确定性较高的需求增长，关键物料或出现多阶段的供需错配，建议关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、德科立、腾景科技等 [2] - 供应链潜在新玩家：更多速率、更多产品、更多客户需求释放的催化下，更多供应商有望切入北美CSP大厂的核心供应链，建议关注联特科技、炬光科技、长芯博创、汇绿生态等 [2] 商业航天 - “十五五”规划建议将商业航天列为战略性新兴产业，商业航天有望迎来黄金发展期 [3] - 展望2026年行业将迎来多重催化，特别是多枚可回收/大载量的商业火箭密集首飞，火箭运力将有望迎来显著提升，从而打通此前卫星通信发展的堵点 [3] - 我国低轨卫星互联网从2025年下半年已进入批量发射建设阶段，2026年有望迎来更大批量发射，产业发展进一步加速 [3] - 建议关注信科移动、海格通信、通宇通讯、国博电子、陕西华达、震有科技、臻镭科技、铖昌科技、三维通信等 [3] 端侧AI - 2026年端侧AI的竞争将从原来的耳机、眼镜等“小玩具”向手机等使用场景更多、消费者接触面更广、用户粘性更高的“大工具”延伸 [4] - 投资方向一：端侧AI硬件设备商，建议关注中兴通讯、广和通、美格智能等 [4] - 投资方向二：端侧AI算力不足将导致云端边缘算力的需求提升，建议关注网宿科技等 [4] 液冷解决方案 - 继海外英伟达、谷歌等算力设施进入液冷时代，液冷渗透率持续提升之后，国内算力也将进入超节点从0到1的黄金发展期 [4] - 更高密度的算力架构提升了液冷解决方案应用的确定性 [4] - 2026年国内液冷供应链企业将有望迎来海外供应链突破和国内超节点起量带来的双重催化，建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、科创新源等 [4] 光纤光缆行业 - 光纤光缆此前处于供过于求状态，行业景气度持续承压，国内光纤价格处于低位运行 [5][6] - 随着海外国内AI算力需求的提升，更多场景的需求释放，国内光纤光缆的产能利用率有望持续提升 [6] - 当前光纤光缆行业的长周期维度供需格局或已出现拐点 [6] - 一方面算力等需求更多集中在高端光纤，有助于增厚光纤光缆厂家的利润水平，另一方面其他需求将挤占运营商市场的产能，为光纤光缆在运营商市场提供涨价基础 [6] - 建议关注长飞光纤、烽火通信、亨通光电、中天科技等 [6]

2025年最后一个交易日市场表现 - 2025年最后一个交易日A股三大指数涨跌不一，沪指收涨0.09%报3968.84点，深证成指下跌0.58%，创业板指下跌1.23% [1] - 2025年全年，上证指数、深证成指、创业板指分别累计上涨18.41%、29.87%和49.57% [1] - 当日全市场成交额为2.07万亿元，较前一交易日缩量956亿元，市场逾2700只个股下跌 [1] 行业与板块表现 - 卫星互联网板块爆发，中国卫星、中国卫通及航天电子等多股涨停 [1] - 商业航天板块继续强势，久之洋、航天晨光等多股涨停 [1] - AI应用端集体走高，Kimi概念、AI语料、智谱AI及Sora概念等涨幅居前，掌阅科技、蓝色光标等多股涨停 [1] - 快手概念、航空机场、大飞机及6G概念等板块同样涨幅居前 [1] - 文化传媒板块位列涨幅榜第一，单日上涨3.11% [2] - 航天军工板块获得资金净流入，单日上涨2.77% [2] - 医药商业板块下挫，鹭燕医药跌停 [1] - 刀片电池板块走低，鹏辉能源领跌 [1] - 液冷概念走势低迷，川润股份跌停 [1] - 贵金属、噪声防治及船舶制造等板块跌幅居前 [1]

文章核心观点 文章对明年科技板块的投资机会进行了展望，基于对行业趋势的理解和业内交流，重点看好六大方向：国产替代链、无人驾驶、航天、存储芯片、液冷和AI电力，认为这些领域在明年具有较大的增长潜力和投资机会 [3] 板块展望与关键要点 国产替代链 - 看好昇腾产业链的长期表现和想象空间，近期因相关消息已有上涨 [4] - 对国产AI芯片如950、hwj、昆仑芯、PPU等在用户端的表现有信心 [4] - 随着国产晶圆产能和良率提升、软件生态完善，国产AI芯片市场占有率将越来越高 [4] 无人驾驶 - 明年Robotaxi（无人驾驶出租车）和Robovan（无人驾驶物流车）将有较大发展 [5][6] - L3级自动驾驶放开政策增多，显示政策鼓励该领域发展 [6] - 随着技术成熟和Robo-x车辆规模扩大，企业成本将逐步降低，盈利能力将迅速提升 [6] - 无人驾驶是当前最大的AI应用市场 [7] 航天 - 国家政策持续向航天领域倾斜，蓝箭公司即将上市 [8] - 板块核心看点在于火箭回收技术能否在明年取得成功，成功后将衍生出卫星及应用等众多发展故事 [8] - 目前发射成本较高，例如千帆火箭可一箭18星，而星网仅一箭6星 [8] 存储芯片 - 尽管今年存储芯片已有一波大行情，但国内两家龙头公司尚未上市 [9] - 明年cx公司即将上市，市场已看到其万亿市值潜力，与之相关的公司可能迎来机会 [9] - 存储芯片行业逻辑已变，从前几年的强周期行业转为当前行情，主要厂商不会轻易放弃赚钱机会，市场预测扩产不会太快 [9] 液冷 - 明年液冷市场规模预计将比今年高5-10倍，市场空间较大 [11] - 随着芯片功耗持续提升，现有冷板式液冷方案已无法满足芯片最佳工作状态需求 [11] - 行业正在研究新的液冷方案，例如多通道盖板（将芯片与冷板直接封装）以及浸没式液冷 [11] AI电力 - AI电力的核心特征是“可稳定持续供应电力”，这在北美是稀缺资源，因此相关机会更多指向北美市场及国内细分产业的出海机会 [12] - 主要发展方向包括：增加稳定电力供应的设备（如燃气轮机、余热锅炉HRSG）、提高数据中心节能的方案（如高压直流HVDC、固态变压器SST），以及寻求可离网供电的电源技术方案（如陶瓷氧化物燃料电池SOFC） [12] - 相关公司如BE今年已有10倍涨幅 [12] 其他提及板块 - AI算力硬件（如旭创）确定性依然很强，仍是机构偏爱标的 [12] - 文章未详细展开但看好的板块还包括“光”（可能指光模块）和PCB [12]

行情回顾 - 沪指窄幅震荡，创业板指走势稍强，沪深京三市近3500股下跌，市场成交额为2.16万亿元 [1] - 机器人概念股集体爆发，近20股涨停，液冷服务器概念走高，AI智能体概念活跃，商业航天概念冲高回落 [1] 机器人 - 机器人板块持续爆发，多只个股出现连板行情，例如锋龙股份10天5板、大业股份5天5板、天奇股份与泰尔股份4天4板、五洲新春2天2板 [4][5] - 板块上涨催化剂包括：马斯克宣布计划在2026年底使用星舰携带特斯拉Optimus人形机器人前往火星测试，以及工信部于12月26日成立人形机器人标准化技术委员会 [4] - 产业链中灵巧手细分领域受关注，特斯拉第三代灵巧手自由度从11个提升至22个，对应电机数量可能增至22个 [4] - 根据国金证券测算，单只灵巧手的纯零部件价格总和在6.4万元（采用国产部件，13个主动自由度）至17.3万元（采用进口部件，22个主动自由度）之间 [5] - 市场前景广阔，2023年全球机器人灵巧手市场容量为66.69万只，市场规模为15.07亿美元，预计到2030年市场容量将达141.21万只，市场规模将达30.35亿美元，期间复合增长率为14.5% [6] PTA - PTA概念大涨，恒逸石化涨停，荣盛石化、恒力石化涨幅超6%，驱动因素是近期PX、PTA期货价格创下近一年新高 [7][8] - 行业自2019年进入扩张周期，产能从4669万吨增至2025年的超9470万吨，实现翻倍，但2026年预计无新增产能，供应压力将显著缓解 [9] - 下游聚酯行业预计仍有约500万吨新产能投放，产量增速预计为5%，将支撑PTA的刚性需求 [9] - 天风证券研报认为，在供给增长受限、调油需求回升与下游补库三重因素叠加下，2026年PX产业链或成为炼化板块中最具盈利弹性的细分领域 [8] 液冷服务器 - 液冷概念再度大涨，统一股份2连板，康普顿涨停，奕东电子、英维克、硕贝德等跟涨 [10][11] - 华金证券认为，液冷成为智算中心温控解决方案必选项，2024年中国液冷服务器市场规模达23.7亿美元，同比增长67.0%，2025年有望达33.9亿美元，预计2024-2029年复合增长率将达46.8%，2029年市场规模将达162亿美元 [11] - 兴业证券表示，面对迅猛增长的需求，部分海外厂商扩产意愿相对保守，这为具备产能优势、成本技术优势和更快响应速度的国内厂商提供了抢占全球市场份额的机遇 [12] 其他活跃板块 - AI智能体概念表现活跃，酷特智能、南兴股份等涨停，催化剂包括Meta收购AI智能体公司Manus [1][15] - 数字人民币概念活跃，御银股份、航天信息等公司被提及，背景是央行新一代数字人民币运行机制将于2026年1月1日正式启动 [15] - 商业航天概念冲高回落，大业股份5连板，但神剑股份跌停 [1]

液冷行业特点与商业模式 - 液冷是算力生态的一部分，但商业模式和盈利能力相比光模块和PCB较差，其优势在于渗透率提升空间较大[1] - 光模块和PCB是算力集群的“标配”，渗透率接近100%，而液冷仅在高密度AI集群（如GB300/NVL72、昇腾384超节点）成为刚需，当前整体渗透率仍低，预计2025年约20%-25%[1] - 光模块和PCB是服务器与交换机的核心部件，随整机BOM批量下单、出货即确认收入，回款快、周期短；液冷是机房级配套基建，需等机柜上架、管路铺设、调试验收后才确认，周期通常滞后6个月以上，且项目制回款慢、垫资压力大，导致报表端业绩释放晚于前者[1] - 光模块和PCB标准化程度高、可批量生产、良率与成本控制成熟，龙头毛利率稳定且高（光模块龙头常33%+）；液冷以项目制与定制化方案为主，非标导致规模化效应弱、研发与交付成本高，同时赛道参与者增多，价格竞争进一步压缩毛利，头部液冷公司毛利率多在25%-30%区间[2] 液冷行业主要公司分析 - **英维克**：国内液冷龙头，以Coolinside全链条方案为核心，覆盖冷板、CDU、快接头、工质与系统集成，深度绑定英伟达/英特尔/谷歌等生态，冷板式液冷市占率领先，海外订单与规模化交付正加速兑现，是AI高密算力散热的核心受益者；同时布局浸没式与储能液冷，形成双轮增长[2] - **同飞股份**：工业精密温控出身的“专精特新”企业，当前将数据中心液冷作为第二增长曲线，以冷板式+浸没式双路径并行，覆盖CDU、冷板、Manifold、干冷器、浸没箱体与自研“巨芯”冷却液，形成全链条方案；同时叠加储能液冷与半导体温控，构成多场景协同的增长格局；2025年已落地超2亿元的浸没式液冷大单[3] - **奕东电子**：精密电子与连接器出身的企业，2024年切入AI服务器液冷，2025年以6120万元控股深圳冠鼎51%股权加速补强，以可俐星为液冷业务主体，主攻冷板与散热模组，同步推进“连接器+液冷”一体化，深度嵌入英伟达等海外生态的Tier 1供应链，2025年已实现单月千万级收入与批量交付[4] - **鼎通科技**：以高速通讯连接器/Cage为基，主攻“连接器+液冷”一体化模组，深度绑定安费诺等海外Tier 1，适配英伟达GB300等高密AI服务器与1.6T光模块，2025Q2小批量出货、2025年底—2026年初量产，2026年排产与毛利弹性可期；同时布局光模块液冷散热器与越南产能，形成“高速连接+液冷”双轮驱动[5] - **思泉新材**：以高导热材料与精密制造为基，主攻AI服务器/GPU液冷板、热界面材料（TIM）与液冷模组，深度绑定英伟达生态（GB300测试耗材独供、2500W级液冷板测试性能领先），叠加沙特超算大单与国内外产能扩张，2025年进入批量交付与认证攻坚期，2026年产能释放与BOM表突破将是关键催化[6] - **中石科技**：以热管理材料与精密制造为基，主攻AI服务器冷板式液冷模组/冷板、TIM（导热界面材料）与光模块VC组件，深度绑定英伟达生态（A100/H100/GB200/GB300），通过富士康等Tier 1进入供应链，同时覆盖华为、谷歌等头部算力与光模块厂商；2025年推进泰国/宜兴扩产与中石讯冷并购补全液冷板设计/制造/测试能力，2025H2起规模化交付，2026年订单与毛利弹性可期[7] - **飞荣达**：以电磁屏蔽与热管理为基，主攻AI服务器/数据中心液冷，形成“材料—冷板—模组—系统”垂直整合能力，覆盖单相/两相冷板、3D-VC、浸没式与CDU/Manifold，深度绑定华为/英伟达/微软/Meta等头部生态，2025年进入规模化交付与海外产能扩张的关键期[8] - **东阳光**：以氟化工/高端铝箔为基，主攻AI服务器/数据中心液冷，走“材料—部件—系统”全链式路线，冷板式与浸没式双轨并行，通过合资/并购/参股补强能力与生态，2025年进入规模化交付与海外拓展关键期[9] - **巨化股份**：以氟化工为核心壁垒，主攻AI服务器/数据中心液冷，走“材料—部件—系统”全链条路线；以“巨芯”氟化液与R134a为抓手，同步通过巨冷科技提供浸没式液冷数据中心整体方案与交钥匙工程，2025年处于国产替代与海外拓展的关键兑现期[10] - **强瑞技术**：以整线测试设备为抓手，深度绑定华为昇腾/鲲鹏生态，同时通过参股铝宝科技间接配套英伟达，2025年处于规模化交付与海外生态突破的关键期[11]

核心观点 - 报告认为，全球AI产业在2026年将延续高景气，并看好“一主两副”三条投资主线：主线是AI算力链，副线一是以商业航天、低空经济、量子科技为代表的“新质生产力”，副线二是以电信运营商为代表的“核心资产” [1] 2025年行情回顾 - 2025年初至12月18日，通信（申万）指数累计涨幅为84%，跑赢沪深300指数（+19%），在31个申万一级行业中位列第1位 [14] - 板块走势分为四个阶段：第一阶段（1月1日至2月21日）受DeepSeek出圈影响，市场对海外算力逻辑产生担忧，国产算力链关注度提升；第二阶段（2月22日至4月8日）地缘政治因素成为核心矛盾，板块承压调整；第三阶段（4月9日至9月1日）板块迎来单边上涨，受北美云厂商加码AI资本开支、800G/1.6T光模块需求预期上修等因素推动；第四阶段（9月2日至12月18日）板块震荡，但AI巨头（谷歌、英伟达、阿里）有力回击“AI泡沫论”，国内超节点方案密集发布 [14] - 自生成式AI革命以来，AI算力需求带动GPU、液冷&铜连接、光模块环节的3Q25单季度归母净利润相比于1Q23分别扩张15.6倍、3.7倍、13.7倍 [17] 2026年投资主线：AI算力链 - 报告认为2026年或将迎来此轮AI的第三次算力需求高增，看好海外与国内算力链投资机会 [1][21] - **海外算力**：1）光通信方面，2026年800G、1.6T光模块需求有望快速提升，龙头厂商及上游核心物料环节（如光芯片）业绩有望延续高增 [1][21]；2）液冷方面，国内液冷产业链厂商出海进程提速，有望凭借制造业优势提升全球份额 [1][21]；3）光纤光缆方面，看好2026年空芯光纤在数据中心场景的产业化落地机遇 [1][21] - **国产算力**：超节点是弥补国产卡与海外先进卡算力差距的必由之路，预计2026年有望成为国产超节点放量元年，其中Scale Up为核心增量环节，国产卡集群放量有望带动网络配比提升，重点板块包括铜连接、交换机、交换芯片 [1][21] AI算力：海外链详细展望 - **光通信产业高景气延续**：3Q25光模块及光器件板块总营收/归母净利润分别同比增长51%/123% [28] - **1.6T升级周期开启**：英伟达GB300搭载CX-8网卡，Rubin架构将搭配CX-9网卡，单台Compute Tray配套网卡数量较GB系列翻倍至8张，有望推动GPU与1.6T光模块配比提升，利好头部厂商 [33] - **关注新晋供应商与核心物料**：随着800G、1.6T需求提升，上游光芯片（如100G/200G EML、70mW/100mW CW光源）需求快速释放，供应商正积极扩产 [43]。上游InP衬底市场集中度高，2020年全球前三大厂商（Sumitomo、北京通美、日本JX）占据90%以上份额 [44] - **新技术趋势**：1）**CPO（光电共封装）**：相比传统1.6T光模块的30W功耗，CPO方案可将光通信功耗降低至9W [49]。2025年英伟达、博通均发布CPO新品，产业进展积极 [53][56]。2）**OCS（全光交换）**：可有效降低数据中心组网功耗与成本，Coherent预计OCS可带来30%的成本节省及41%的功耗降低，并为其带来20亿美元的增量市场空间 [63] - **光纤光缆新机遇**：AI数据中心需求成为新引擎，CRU预计2029年数据中心光纤在全球总光纤需求占比有望达到11%（芯公里数） [70]。空芯光纤凭借超低时延等优势有望迎来快速发展，微软数据显示光通过空芯光纤的速度比传统方案快47% [75] - **液冷市场步入高增元年**：2026年北美云厂商主力出货的AI芯片（如GB300、TPU v7）均将采用液冷方案，产业链步入业绩收获期 [81]。Promersion统计2025年全球液冷市场规模预计增长85%至70亿美元 [84]。国内厂商（如英维克、申菱环境）出海进程提速，有望凭借工程师红利和供应链优势提升全球份额 [91][94] AI算力：国内链详细展望 - **超节点引领国产算力突围**：面对“单卡算力有差距”、“单位算力成本更高”的困局，超节点通过多卡协同有望在集群层面实现赶超，例如华为CM384超节点以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数，实现了1.7倍于后者的算力性能 [105] - **Scale Up为核心增量环节**：超节点的核心在于强化Scale Up（节点内部互联），国产超节点需求释放将为铜连接、交换芯片、交换机等Scale Up环节带来核心增长机遇 [109] - **铜连接全面受益**：高速铜连接（DAC）在短距互联场景相比光连接（AOC）具备成本低（单根25G DAC价格仅为25G AOC的1/3至1/4）、功耗低（25G DAC/AOC线缆功耗分别为0.1W/2W）、稳定性高等优势 [110]。英伟达GB200 NVL72超节点所用铜连接总价值量约65万元人民币，占GPU价值量的4% [114] - **市场规模测算**：报告测算，2026年中国高速铜连接（AI）市场规模有望达129亿元，同比增长56%，2025E-2029E市场空间CAGR为46% [121]。预计2026年英伟达GB系列服务器对应高速铜芯线市场规模为66.5亿元，同比增长106% [123][125] 副线一：核心资产（电信运营商） - 国内三大运营商收入增速虽有所放缓，但经营效率提升、资本开支下降的趋势仍在延续，为利润及股息的稳健增长留出充足空间 [2][21] - 三大运营商借助科技央企定位，在各行各业AI转型中发挥重要作用，同时秉持审慎投资原则 [2] - 运营商利润呈现稳步增长态势，叠加分红率提升，其港股股息率具备较强吸引力，是红利资产的优质选择 [2][21] 副线二：新质生产力（新兴产业） - “十五五”规划擘画了商业航天、低空经济、量子科技等新兴信息通信产业方向 [3][22] - **商业航天迎来三重拐点**：1）政策面：“十五五”规划首提建设航天强国目标；2）业绩面：中国星网、垣信卫星加快发射节奏，有望带动上游卫星制造、火箭发射等环节业绩兑现；3）技术面：商业火箭公司加快可回收技术突破，地面蜂窝网络产业优势有望赋能NTN技术发展 [3][22] - **低空经济**：省市级信息基础设施建设有望提速 [9] - **量子科技**：建议关注量子通信与计算在政策、技术等方面的催化 [9] 投资建议与重点公司 - 报告重点推荐光通信领域的中际旭创、新易盛、太辰光；ICT设备领域的锐捷网络、星网锐捷、中兴通讯、紫光股份；铜连接领域的沃尔核材；AIDC领域的润泽科技；光纤光缆领域的亨通光电；运营商领域的中国移动-H、中国电信-H、中国联通-H；商业航天领域的盟升电子；低空经济领域的莱斯信息 [4] - 报告同时列出了产业链其他相关公司，包括光通信领域的天孚通信、铜连接领域的华丰科技、液冷领域的英维克、光纤光缆领域的长飞光纤、商业航天领域的海格通信和上海瀚讯 [4]

商业航天 - 上交所发布新规，明确支持未盈利的优质商业火箭企业通过科创板第五套标准上市，核心要求是实现可重复使用中大型火箭发射载荷入轨[6][8] - 国内低轨卫星星座进入规模化组网关键期，G60星座计划到2027年底发射1296颗，到2030年底完成15000颗发射；GW星座计划在2030年前完成10%的卫星发射，之后年均发射1800颗[18][19] - 商业航天产业价值链中，地面设备和卫星服务市场价值占比合计超过90%[16] - 行业预计在2025年进入拐点，从主题催化过渡到产业投资，2026-2027年将进入第一轮加速建设期[22] 液冷（英维克） - 英维克成功跻身英伟达GB200/GB300核心供应链，并在谷歌审厂后，其2026年大额订单有望落地[29] - 公司近六年累计研发投入超过11亿元人民币，截至2024年已拥有专利1371项[34][35] 光伏 - 2025年11月中国光伏新增装机22.02吉瓦，环比增长74.76%，1-11月累计新增274.89吉瓦，预计全年新增装机有望突破300吉瓦历史大关[44][45] - 近期硅片和电池片价格开启上涨通道，主要原因是电池厂硅片库存消化及白银现货价格创新高[39][40] 3C检测 - 2025年第三季度全球智能手机出货量为3.23亿部，同比增长2.6%[50] - 2025年第三季度全球AI智能眼镜销量达165万台，同比增长370%，预计全年销量700万台，其中Meta占据70%以上份额[50][51]

核心观点 - 华鑫市场情绪温度指标显示当前市场情绪综合评分为67分，处于“较热”状态，市场进入震荡整理阶段，当情绪值低于或接近30分时市场将获得支撑，高于70分时将出现阻力 [6][10][18] - 报告追踪了液冷、银行、券商三大热点主题，并提供了相关投资标的 [6] - 报告通过主力资金、融资融券的行业及个股流向数据，揭示了市场资金的最新动向 [11][12][13][15][17] 市场情绪与策略 - 华鑫市场情绪温度指标通过对指数涨跌幅、成交量、涨跌家数、KDJ、北向资金及融资融券数据6大维度进行统计回测，属于摆荡指标，适用于区间震荡行情 [19] - 市场情绪综合评分划分为：过冷（0-19分）、较冷（20-39分）、中性（40-59分）、较热（60-79分）及过热（80-100分） [18][19] - 在“较热”市场情绪下，市场活跃且投资者信心较强，策略上可以适度增加投资，但需警惕市场过热风险 [18] 热点主题追踪 - **液冷主题**：液冷方案凭借更高的散热效率和更低的PUE，正成为数据中心节能降耗的主流技术路径，行业景气度持续提升，全球AI巨头正加速应用该技术，英伟达B100、H200芯片已升级液冷散热方案，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，相关标的包括英维克、飞龙股份 [6] - **银行主题**：银行股具有高股息特性，如中证银行指数的股息率高达6.02%，显著高于10年期国债收益率，在经济增速放缓和市场波动加大时，银行股凭借稳定的分红能力，成为险资、社保等长期资金的重要配置标的，相关标的包括农业银行、宁波银行 [6] - **券商主题**：证监会主席提出将着力强化分类监管、“扶优限劣”，对优质机构适当“松绑”，进一步优化风控指标，适度打开资本空间和杠杆限制，提升资本利用效率，证券行业应摒弃简单的拼规模、比增速、争排名，把重心聚焦到高质量发展，相关标的包括中信证券、国泰海通 [6] 主力资金流向 - **前一交易日主力资金净流入前十个股**：阳光电源（237,187.63万元）、航天发展（207,176.01万元）、比亚迪（146,000.97万元）、多氟多（116,567.46万元）、天际股份（105,283.78万元）、德明利（90,686.32万元）、天赐材料（77,851.89万元）、北斗星通（68,902.48万元）、东方财富（62,993.27万元）、恩捷股份（61,546.22万元） [11] - **前一交易日主力资金净流出前十个股**：胜宏科技（-138,994.41万元）、中际旭创（-130,870.38万元）、新易盛（-130,101.07万元）、三花智控（-77,999.66万元）、航天电子（-77,063.94万元）、西部材料（-75,396.84万元）、领益智造（-74,996.75万元）、赛微电子（-64,091.28万元）、北京君正（-63,507.07万元）、再升科技（-63,400.33万元） [12] - **前一日主力资金净流入前十行业**：SW电力设备（775,154万元）、SW银行（45,821万元）、SW基础化工（43,114万元）、SW建筑装饰（38,420万元）、SW有色金属（15,626万元）、SW纺织服饰（13,708万元） [15] - **前一日主力资金净流出前十行业**：SW电子（-884,015万元）、SW通信（-594,495万元）、SW机械设备（-427,737万元）、SW汽车（-235,763万元）、SW医药生物（-190,819万元）、SW传媒（-163,391万元）、SW家用电器（-132,373万元）、SW建筑材料（-102,785万元）、SW非银金融（-95,394万元）、SW计算机（-81,661万元） [15] 融资融券动向 - **前一交易日融资净买入前十个股**：阳光电源（129,345.80万元）、航天发展（88,937.17万元）、多氟多（52,106.48万元）、东方财富（47,255.57万元）、信维通信（27,158.61万元）、隆基绿能（26,456.87万元）、中国卫星（26,047.59万元）、福龙马（25,814.39万元）、亿纬锂能（24,909.71万元）、天赐材料（24,443.85万元） [11] - **前一交易日融券净卖出前十个股**：厦门钨业（987.74万元）、光威复材（803.11万元）、天山铝业（728.28万元）、贵州茅台（665.44万元）、金诚信（645.83万元）、金力永磁（642.10万元）、比亚迪（622.10万元）、双环传动（599.23万元）、先导智能（518.10万元）、天赐材料（503.85万元） [13] - **前一日融资净买入前十行业**：SW电力设备（299,839万元）、SW基础化工（83,283万元）、SW国防军工（56,293万元）、SW电子（29,863万元）、SW环保（29,296万元）、SW银行（18,161万元）、SW有色金属（15,389万元）、SW房地产（7,913万元）、SW交通运输（6,152万元）、SW轻工制造（4,042万元） [17] - **前一日融券净卖出前十行业**：SW有色金属（4,095万元）、SW汽车（1,230万元）、SW食品饮料（671万元）、SW电力设备（432万元）、SW公用事业（296万元）、SW石油石化（229万元）、SW农林牧渔（177万元）、SW医药生物（156万元）、SW交通运输（6万元）、SW煤炭（1万元） [17]