12月5日，刚刚登陆港股市场的天域半导体和遇见小面两只新股双双破发。 截至午间收盘，天域半导体和遇见小面分别下跌24.97%、27.27%： | < W | 天域半导体(2658) | | | --- | --- | --- | | | 12-05 12:00:00 | | | | 43 520 额 1.21亿 股本 3.93亿 市盈 -32 | 万得 | | | -14.480 -24.97% 换 4.47% 市值 171亿 市净 12.80 | 盘口 | | 分时 | 、 五日 日Ｋ 周Ｋ 月Ｋ | 一 一名 ( | | 叠加 | | 均价:45.996 盘口 成交 | | 78.000 | | 34.48% 卖10 43.880 --(0) | | | | 卖9 43.860 -- (0) | | | | 卖8 43.840 -- (0) | | | | 卖7 43.820 -- (0) | | | | 卖6 43.800 -- (0) | | 58.000 | | -- (0) 2000 000 0 | | | | 卖4 43.760 -- (0) | | | | 卖3 43.740 --(0) | ...

合作投资概述 - 神工股份拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金，基金总规模不低于人民币2亿元 [2][5] - 神工股份作为有限合伙人，预计认缴出资额为人民币6,000万元，预计认缴出资比例为30% [2][5] - 其他合作方出资情况：江城基金拟认缴人民币9,800万元，占比49%；国泰君安创新投资拟认缴人民币4,000万元，占比20%；国芯投资拟认缴人民币200万元，占比1% [5][6] - 本次投资事项已通过公司董事会战略委员会、审计委员会及董事会会议审议通过，无需提交股东大会审议 [2][7] - 本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组 [3][8] 合作方基本情况 - 执行事务合伙人及基金管理人为国泰君安创新投资有限公司，其为国泰海通证券股份有限公司独资，已在中国证券投资基金业协会完成登记 [9] - 普通合伙人之一为国芯投资，其为湖北集成电路产业投资基金股份有限公司独资，已在中国证券投资基金业协会登记为私募基金管理人 [10][11] - 有限合伙人之一为江城基金，其为武汉金融控股（集团）有限公司独资 [11] - 上述合作方与神工股份在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系或其他利益安排 [11] 产业基金基本情况 - 基金暂定名称为“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）” [12] - 基金目标规模预计为人民币2亿元，存续期为8年，其中投资期初始为5年，可延长不超过2年；退出期初始为3年，可延长不超过2年 [12][14] - 基金首期出资安排：有限合伙人首期出资共计5,000万元，各按认缴比例实缴；普通合伙人国泰君安创新投资首期出资1,000万元，国芯投资首期出资100万元 [15] 基金投资与管理模式 - 主要投资方向为晶圆制造所需的关键设备、零部件、材料等领域，并适当关注新能源汽车、高端装备、新兴科技等符合国家产业政策的领域 [16] - 投资地域重点聚焦中国境内，兼顾全球布局及引进海外先进技术标的 [16] - 退出方式包括上市、新三板挂牌、股权转让、并购等 [16] - 基金设立投资决策委员会，由5名委员组成，决议需三分之二以上委员同意 [17] - 收益分配顺序：先返还各合伙人累计实缴出资；再实现各合伙人实缴出资额单利6%的年化收益率；剩余部分按比例分配，其中16%给国泰君安创新投资，4%给国芯投资，80%给各合伙人 [21] - 亏损由合伙人按认缴出资比例承担，有限合伙人以认缴出资额为限对债务承担责任 [23] 投资目的与对公司影响 - 设立产业基金旨在推进公司整体战略，加快围绕半导体材料主业优化产业布局，提升综合竞争力 [5][25] - 基金投资方向与公司所处行业和战略规划高度契合，有利于借助专业机构资源挖掘协同性项目，加速产业资源整合 [25] - 投资资金来源于公司自有资金，不影响正常生产经营活动，该基金不纳入公司合并报表范围 [26]

行业与公司 * **证券行业**：汇金系三家券商（中金公司、东兴证券、信达证券）整合，创下国内证券行业单次整合规模新纪录，标志着以打造“航母级券商”为核心的第四轮并购浪潮进入深水区[2][12][97]。国内券商有望实现向国际一流投行的跨越[2][12]。 * **大有谷集团**：作为数字赋能的优质食品先锋企业，依托母公司大北农集团30余载的产业积淀，以“科技让农业更强、让农民更富、让生活更美”为使命，锚定“创建全球优质食品平台”的愿景[6]。 核心观点与论据 **宏观与市场策略** * **市场调整与布局机会**：市场在经历月线六连阳后于11月调整，上证指数下跌约2%，科创50指数自10月高点回调约17%，创业板指回调约10%[8]。调整源于科技板块估值偏高、交易拥挤及全球流动性担忧[8]。但市场短期调整被视为布局跨年行情的良机，因经济呈现回暖信号，且A股整体估值不贵[8][9][10]。 * **中长期看好A股**：国泰海通证券认为，造成A股估值折价的因素已消解，2025年以来对外更自信、对内更稳定，叠加人民币资产企稳，中国资本市场处于估值回升和大发展周期，股指向上还有很大空间[9]。 * **“十五五”经济增长目标**：为实现2035年人均GDP达到中等发达国家水平的目标，未来十年（“十五五”和“十六五”）GDP需要实现年均4.17%的增长[14][63][65][69]。国家信息中心预测，“十五五”和“十六五”期间中国潜在GDP年均增速分别为5.01%和4.50%[71]。 * **美元流动性波动或将延续**：偏低的准备金余额（已连续一个月低于3万亿美元，占名义GDP的9%）意味着美国银行体系流动性边际趋紧，且非银机构的冗余流动性（ONRRP余额从缩表前的2.3万亿美元降至4000亿美元下方）几乎耗尽，叠加短期美债大量发行，未来美元流动性的波动或仍将持续[15][16][77][91]。 * **政策与消费**：六部门联合印发促消费实施方案，提出到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点[47][51]。“十五五”规划强调形成更多由内需主导、消费拉动、内生增长的经济发展模式，并明确提出“居民消费率明显提高”[14][63][72][74][75]。 * **出口结构**：2025年前三季度，机电产品对出口贡献5.1个百分点，“新三样”（新能源汽车、锂电池、光伏产品）贡献2.5个百分点[46]。“新三样”在机电产品出口总额中占比仅7.5%，但对机电产品增长的贡献度高达50%左右[46]。其中，新能源汽车类出口增长最快，在“新三样”中的比重从14%跃升至38%[46][47]。 **行业与赛道观点** * **券商行业整合逻辑**：在注册制深化、金融对外开放提速、传统业务盈利承压的背景下，并购重组已成为券商快速补充资本实力、优化业务结构、提升国际竞争力的必然选择[94][101]。此次汇金系整合与之前的国泰君安与海通证券合并，共同表明证券行业进入以头部券商整合驱动竞争格局重塑的新时代[101]。 * **国内券商与国际投行的差距**： * **规模**：截至2024年末，高盛总资产达1.2万亿美元，净资本达5200亿美元[114]。中金、东兴、信达三家公司总资产合计为10095.83亿元（约合1413亿美元）[100][109]。 * **业务结构**：2025年前三季度，上市券商经纪业务、投资业务收入合计占比达72%[116]。而高盛的经纪与投资业务收入占比仅为35%，资产管理与财富管理业务收入占比达30%，投行业务收入占比28%[116]。国内券商财务顾问收入占投行业务收入比重平均仅13.7%，而高盛、摩根士丹利该比重平均分别达45%、40%[114]。 * **盈利能力**：2025年前三季度，上市券商加权平均ROE（年化）为7.5%[116]。高盛、摩根士丹利的平均ROE水平分别为15%和12%[116]。 * **国际布局**：国际一流投行国际业务收入占比普遍超过40%，而国内券商多数不足10%[120]。 * **投资布局建议**：中信证券建议，应更加关注资源和传统制造业的机会，看好化工、有色和新能源等中国在全球有份额优势的行业[11]。同时，企业出海是打开利润和市值空间的重要方式，可关注工程机械、创新药、电力设备和军工等行业[11]。 * **其他高景气或拐点行业**： * **创新药上游**：在投融资好转、工业端需求恢复的背景下，创新药产业链上游的科研服务行业整体业绩大幅回暖，国产替代空间巨大且海外市场广阔[17]。 * **半导体材料**：半导体材料需求旺盛驱动国产替代加速，湿电子化学品、前驱体、光刻胶市场规模持续扩张，KrF/ArF光刻胶国产化率低但企业研发验证进展显著[18]。 * **钾肥**：2025年以来钾肥价格较年初上涨近30%，需求稳定增长而供给新增产能有限，库存处于历史低位，行业预计维持中期景气，相关公司业绩大幅增长[19]。 * **公募量化指增**：2025年权益基金发行规模突破5000亿元，为过去四年最高水平，其中指增产品发行势头最为亮眼，创下历史纪录[25][31]。 **公司动态与业绩** * **腾讯控股**：三季度业绩略超预期，主要得益于游戏业务的强劲表现及AI技术对广告等业务的显著赋能[36]。 * **造车新势力**：理想汽车、零跑汽车及小米集团的新能源汽车业务已实现盈利，小鹏汽车和蔚来都将首次盈利锚定在2025年第四季度[23]。 * **摩尔线程**：科创板新股发行，发行价114.28元为年内A股最高，预计募集资金总额80亿元为年内科创板之最[52]。 其他重要内容 * **人民币汇率**：11月25日，离岸、在岸人民币兑美元汇率均升破7.09关口，创逾一年新高[50]。2025年以来，人民币中间价年内涨幅约1000个基点[50]。 * **工业利润**：1-10月，全国规模以上工业企业实现利润总额59502.9亿元，同比增长1.9%[60]。 * **基金分红**：临近年底，基金年内分红已突破2000亿元，其中权益类基金分红金额近500亿元[57]。 * **公募基金发行**：截至11月25日，有80只公募基金正在发行，计划合计募集资金超过2100亿元，其中10只新基金计划募集资金高达80亿元[59]。 * **央行操作**：11月25日，中国人民银行开展10000亿元中期借贷便利（MLF）操作，11月MLF净投放为1000亿元，为连续第九个月加量续作[62]。 * **美联储降息预期**：市场预期美联储12月降息25个基点的概率升至85%[56]。高盛预计美联储将在12月实施连续第三次降息，并在2026年再降息两次[56]。

公司业务与产品进展 - 公司致力于“卡脖子”产品的国产替代进程 [2] - 公司已量产的光刻胶产品包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶 [2] - 公司在研及在测的光刻胶产品包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶 [2] - 公司高端光刻胶产品的关键原材料为自研自产，以保证产品供应自主可控 [2]

公司业务进展 - 公司正性PSPI光刻胶产品在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利 [1] - 公司正性PSPI光刻胶已经通过部分客户验证 [1] - 公司已根据市场需求为相关产品增设产能 [1]

公司产品与技术进展 - 公司自研光刻胶产品的性能参数已匹配国际友商水平 [1] - 产品量产进度受多种因素影响，包括终端客户的认可 [1] - 公司光刻胶产品将逐步实现规模化营收，并成为公司业绩增长的主要驱动力 [1] 行业背景与公司机遇 - 中国半导体产业正处于蓬勃发展时期 [1] - 市场对半导体材料存在自主可控的迫切需求 [1]

公司核心产品与技术应用 - 公司核心产品电镀液及光刻胶均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术 [1] 公司市场策略与发展规划 - 公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务扩大在高端封装领域的市场份额 [1]

投资新材料框架 - 投资新材料本质是投资未来新兴产业和产业结构转型升级，材料工业是现代化工业体系的基石，与每一轮技术革命密不可分[5] - 判断新材料所处产业生命周期至关重要，关系到投资是主题投资还是产业投资，以及退出时应跟踪的指标[7][8] - 处于开发期的新材料投资遵循主题投资规律，其表现受自身属性（增长预期、新颖程度、稀缺性等）和外部市场环境（流动性、风险偏好等）影响[13] - 处于导入期的新材料投资与成长股投资类似，驱动因素在于产业化的持续兑现，市值空间取决于利润终值空间和估值水平[14] AI时代材料变革机遇 - 社会或处于以智能制造为前沿的第四次工业革命，参照历史，每一轮工业革命都带来材料端的重大机遇[20] - 算力是AI时代的核心驱动力，AI发展依赖于算法、算力和数据三大要素，算力规模决定模型性能，为AI迭代的基础[25] - AI驱动计算加速进入智能计算新周期（2020-2035年），AI服务器、车载计算平台等将成为算力主要来源，需要软硬融合和系统架构创新[23][26] - 智能计算新周期将带动光模块向更高数据传输效率转变（如800G、1.6T）、先进封装（如玻璃基板）以及硅光芯片等新材料应用[27][29][32][40] 先进封装与玻璃基板 - 先进封装成为推动半导体进一步发展的重要路径，可助力芯片高密度集成、性能提升和成本下降[35] - IC载板基板材料约每15年为一个更换周期，已历经金属基板、陶瓷基板、有机基板等演进[35] - 玻璃基板有望成为下一代封装基板的必然选择，因其具有优于有机基板的独特性能[35] - 对于2.5D/3D封装，玻璃通孔（TGV）相比硅通孔（TSV）在射频性能、集成度、成本效率等方面优势更显著[36][37] - 据YOLE预计，玻璃基板在2030年后有望在封装基板市场中占据主导地位[38] 硅光芯片发展 - AI大模型训练和推理对算力和数据传输带宽提出更高要求，硅光芯片为下一代信息技术提供解决方案[40][41] - 硅光技术经过近40年发展已日趋成熟，从实验室走向工程化产品，器件数目已进入超大规模集成电路范畴[43][48] - 据YOLE预计，硅光市场规模将从2024年的8.63亿美元增长至2029年，期间复合年增长率高达45%[44][47] 国产替代机遇 - 伴随国内在全球价值链地位攀升，贸易摩擦或不可避免，历史上日本经济崛起时也曾遭遇类似情况[49][53] - 当前国内在高端制造/科技领域虽取得进展，但在半导体、生物制药、量子计算等多个领域仍需追赶和突破[54][55] - 应对存在国产替代空间的领域，可根据技术能力基础和技术范式动态性，采取颠覆、卡位或攻坚等不同策略[56][57]

（来源：SMM小金属） （来源：SMM小金属） | | | 2025年12月4日 SMM半导体材料价格 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | સે ફ્રેર | 规格 | ાદિરા | 高价 | 日均价 | 日均变化值 | 東区 | | | 2寸磷化钢衬底 | 1100 | 1250 | 1175 | 0.0 | 元/片 | | | 3寸磷化钢衬底 | 1500 | 2400 | 1950 | 0.0 | 元/片 | | | 4寸磷化钢衬底 | 3700 | 4850 | 4275 | 0.0 | 元/片 | | | 2寸碑化钢衬底 | 2300 | 2400 | 2350 | 0.0 | 元/片 | | | 3寸碑化钢衬底 | 5700 | 5900 | 5800 | 0.0 | 元/片 | | | 2寸氮化稼衬底P级 | 10000 | 12000 | 11000 | 0.0 | 元/片 | | | 2寸氮化稼衬底R级 | 5800 | 6000 | 5900 | 0.0 | 元/片 | | | 2寸氮化稼衬底D级 | 2900 ...

（记者 王晓波） 艾森股份（688720.SH）12月4日在投资者互动平台表示，公司正性PSPI光刻胶在多家晶圆客户的测试 和验证进展顺利，已经通过部分客户验证，公司已根据市场需求增设产能！ 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司正性PSPI光刻胶已进入小量产阶段，目前在多家 晶圆客户的验证通过率如何？后续扩产计划及产能目标是什么？ ...