报告资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1000份行业研究报告 [2] - 报告内容涵盖新材料、半导体、新能源、光伏等多个前沿科技领域 [1][2][3] 半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等 [1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、晶圆清洗材料、凸点、硅通孔TSV、芯片黏接材料、光敏绝缘介质材料PSPI/BCB、玻璃基板、电镀液、重布线层RDL、环氧塑封料、硅微粉等 [1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、DUV、涂胶显影设备、量测设备 [1] - 第三代半导体聚焦碳化硅、氮化镓，第四代半导体涉及氧化镓 [1] - 新兴技术包括光模块、硅光子、铌酸锂以及石英制品、硅上绝缘体、托盘、静电卡盘、碳化硅CVD等半导体零部件 [1] - 晶圆制造工艺持续演进，台积电、Intel、Samsung等厂商技术节点从微米级向纳米级发展，未来将推进至14A等更先进制程 [1][11] 新能源行业 - 锂电池材料体系包括钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料、粘结剂、分散剂、负极材料 [1] - 技术路线涵盖固态电池、氢能、风电、燃料电池 [1] - 应用市场聚焦新能源汽车与储能 [1] 光伏行业 - 光伏产业链关键材料包括光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板 [1] - 下一代技术方向为钙钛矿 [1] - 上游核心材料涉及石英砂、石英坩埚 [1] 新型显示行业 - 显示技术包括OLED、MiniLED、MicroLED、量子点 [3] - 核心光学材料涵盖OCA光学胶、偏光片、TAC、ACF、光学膜、调光玻璃 [3] 纤维及复合材料 - 高性能纤维材料包括碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维 [3] - 复合材料应用包括碳碳复合材料、碳陶复合材料 [3] 新材料体系 - 化工新材料涵盖胶黏剂、硅橡胶、COP/COC、树脂、LCP、PEEK等特种工程塑料、POE、尼龙、碳氢、聚烯烃、有机硅 [3] - 陶瓷材料包括碳化硅陶瓷、电子陶瓷、MLCC、氮化硅、氮化铝、LTCC、二氧化硅 [3] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料、超材料 [3] - 金属材料包括高强度钢、液态金属、MIM、铝合金、硬质合金、锌合金、非晶合金、镁合金、磁性材料 [3] - 其他功能材料包括导电胶、涂料、防火材料、电工材料、稀土材料、3D打印粉体、聚酰亚胺膜材 [3] - 热管理材料涉及散热材料、导热材料、液冷技术 [3] - 前沿材料包括合成生物学与生物基材料、碳纳米管、超导材料以及AI与新材料的结合 [3] 知名企业追踪 - 全球知名企业覆盖半导体设备商ASML、晶圆代工厂台积电与中芯国际、科技公司华为、终端厂商比亚迪、特斯拉、小米、京东方以及材料巨头杜邦、汉高、3M [4] 产业趋势与投资 - 重大产业趋势包括碳中和、轻量化、技术创新、汽车产业链变革、国产替代、折叠屏、高频高速、低空经济、大飞机、智能硬件、AR/VR、消费电子、PCB、智能制造、一体化压铸、纳米压印等 [4] - 未来产业关注核聚变、机器人等领域 [4] - 新材料投资根据不同发展阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）具有不同的企业特征、风险水平和投资关注点 [6]

公司产品应用进展 - 晶瑞电材光刻胶及高纯化学品已应用于存储芯片制造领域 [2]

上峰水泥的半导体投资战略 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，以参与设立私募股权基金的方式投资半导体企业 [2] - 2020年起系统性地在半导体、新能源、新材料等前沿领域进行资本布局，截至2024年10月已在半导体领域投资近20家公司 [12][17] - 新经济股权投资是公司"一主两翼"发展战略的关键一翼，旨在抵御单一产业周期波动风险并分享新兴产业增长红利 [20] 近期半导体投资案例 - 2024年10月15日，公司拟出资5320万元合资成立私募股权基金苏州启鸿，专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额5000万元，获得7.17%出资占比 [2][5] - 2024年10月10日，公司通过投资基金合肥国材叁号出资5000万元投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司，占比3.3873%，该基金成为鑫华半导体第一大股东 [6][7] - 鑫华半导体是国家高新技术企业，国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，国家集成电路产业投资基金持股20.63% [8][10] 投资合作伙伴与模式 - 公司主要与专业私募投资管理机构苏州兰璞创业投资管理合伙企业合作，已共同成立10家专业私募基金 [12][13] - 投资模式为以子公司作为有限合伙人，与专业机构合作进行财务投资，重点押注标的的IPO预期 [12][17] 投资组合与退出表现 - 半导体投资组合包括合肥晶合集成、长鑫科技、盛合晶微、上海超硅、昂瑞微、粤芯半导体、中电化合物等头部或优质标的 [15][16] - 第一笔投资合肥晶合集成于2020年进场，2023年上市并通过减持实现1.66亿元净收益 [17][18] - 多个被投企业推进上市进程，如中润光能递交港交所招股书，昂瑞微申请科创板上市，上海超硅完成上市辅导 [18] 投资规模与财务背景 - 截至2024年年报，公司新经济股权累计投资额超过17亿元，占公司净资产89.49亿元的20% [20][21] - 公司基于2017年以来建材行业供给侧改革带来的经营效益和充足现金流进行投资布局 [20]

项目签约概况 - 华迅汽车转向系统零配件项目、博海微系统制造项目、德竣FPC板及贴片模组制造项目、鼎向半导体全氟橡胶与金属材料项目等五个项目签约落户南通市通州区[1] - 签约仪式于10月15日在南通市通州区行政中心举行[1] - 五个项目同时落户南通高新区[2] 地方政府战略与支持 - 通州区政府将项目引建作为"一号工程"，创新实施"1+4"片区招商和"赛马制"招商机制[1] - 地方政府出台优化营商环境行动方案，致力于打造最优营商环境并提供"全生命周期"的服务保障[1] - 目标是全力推动签约项目早开工、早投产、早达效[1] - 从今年5月份开始，通州区开展2025年全区招商引资'夏季攻势'活动，通过外出拜访、招商引资恳谈会等举措取得成果[2] 项目预期影响与产业定位 - 南通高新区被定位为通州区项目建设的主战场、科技创新的主引擎以及发展新质生产力的首要阵地[1] - 此次签约的五个项目预计将为通州区争当全市高质量发展排头兵注入强劲动力和积蓄强大动能[1] - 项目落户将进一步放大全区新兴产业集聚效应，激活区域经济发展新引擎[2] 企业投资信心与合作展望 - 企业家代表认为通州区具有独特的区位优势、完善的产业生态和优越的营商环境[2] - 企业计划推动项目从'蓝图'变为'实景'，实现快速扎根和茁壮成长[2] - 企业期望与区域内优秀企业协同创新，共建产业高地，实现共赢发展[2]

发行与募资 - 公司本次公开发行新股5.378亿股，发行价格为8.62元，募集资金总额为46.36亿元，募资将用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] - 以2024年月均出货量和年末产能规模计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额占比分别约为6%和7% [1] - 预计到2026年，第一和第二工厂合计产能将达到每月120万片，可满足届时中国大陆40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10% [1] 市场地位与客户 - 公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商 [2] - 公司产品已实现国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [2] - 2022年至2024年，公司年度出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63% [2] 技术与产品进展 - 产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，并已量产用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片 [2] - 更先进制程的NAND Flash、DRAM以及逻辑芯片用12英寸硅片均已在进行主流客户验证 [2] - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发用于AI大模型训练和推理的下一代高端存储芯片 [3] 供应链本土化与行业支持 - 公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料供应商，是陕西省确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业” [3] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备及关键零部件上已实现本土供应商配套 [3] - 第二工厂的建设将进一步推动本土化设备和材料的突破，提升国内电子级硅片产业链竞争力 [3] 财务表现与业绩展望 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增长至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [3] - 2024年下半年起半导体行业回暖，公司2025年上半年营业收入保持高速增长，亏损同比收窄 [4] - 管理层预计公司可于2027年实现合并报表盈利 [4]

市场表现 - 沪指午盘报3869.25点，上涨0.10%，成交额5980亿元；深证成指午盘报12895.25点，平盘；创业板指午盘报2962.56点，上涨0.22%，成交额2974亿元 [1] - 沪深两市半日成交额总计1.27万亿元，较上个交易日缩量3985亿元 [1] - 医药和零售板块涨幅居前，军工、半导体、港口航运等板块跌幅居前 [1] 板块热点 - 大消费板块反复活跃，国光连锁实现三连板 [2] - 受利好刺激，国产软件概念股反弹，久其软件、榕基软件涨停 [2] - 创新药板块表现活跃，广生堂、昂利康涨停，亚太药业实现二连板 [2] - 军工板块集体走弱，北方长龙跌幅超过10% [2] - 半导体板块出现明显分歧，至纯科技跌停 [2] 机构观点 - 金信基金认为，高位个股回踩无需过度担忧，短期资金可能流入红利、金融等防御性板块，中长期看好稀土、国产替代、军工的核心主线配置价值，内需等周期性板块的修复节奏依赖后续稳增长政策 [3] - 华泰证券指出，在政策、资金、业绩和估值多重因素共振下，资本市场正经历深刻改革，低利率环境推动机构和居民资金向权益市场迁移，券商业务迈上新台阶但估值仍处低位，是把握板块战略性修复机会的关键时期 [3] - 中信证券看好AI在陪伴、互动与娱乐等多元场景的落地潜力，认为AI陪伴是重要方向，通过技术突破可提升用户粘性与付费潜力，头部厂商有望率先实现商业验证并驱动行业成长 [4] 宏观经济数据 - 2025年9月全国居民消费价格同比下降0.3%，环比上涨0.1%；1-9月平均CPI比上年同期下降0.1% [5] - 9月食品价格同比下降4.4%，非食品价格上涨0.7%；消费品价格下降0.8%，服务价格上涨0.6% [5] 行业政策与动态 - 前8个月制造业享受减税降费及退税共计12925亿元 [6] - 前三季度制造业销售收入同比增长4.7%，占全国企业销售收入比重为29.8% [6] - 新凯来子公司启云方发布两款完全自主知识产权的国产EDA设计软件，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期可缩短40% [7]

电建新能源公司概况 - 公司拟冲击沪市主板上市，主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理，主要产品是电力 [1] - 公司本次IPO拟募集资金约90亿元 [1] - 截至3月，公司主营业务收入中，风电占比70.37%，太阳能发电占比28.38%，其他为1.25% [1] - 太阳能发电业务收入占比从2022年的15.47%上升到2025年一季度的28.38%，上升趋势明显 [1] - 2023年第一季度，公司太阳能发电业务毛利率为30%，相比2024年底的51.03%下降了近21个百分点，毛利率下降主要受季节性光照不足影响，导致单位发电成本上升 [1] 越亚半导体公司概况 - 公司拟在创业板上市，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售 [1] - 公司本次IPO拟募集资金约12.24亿元 [1] - 2022年至2025上半年，公司实现营收分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元、8.11亿元，营收整体维持增长 [2] - 同期，公司归母净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元、9147.31万元，净利润大幅波动 [2] - 2022年至2025上半年，公司主营业务毛利率分别为38.97%、26.65%、25.49%和24.42%，毛利率高于同行业可比公司平均水平但呈下降趋势，主要受产品价格年降、原材料贵金属涨价及新产线折旧增加所致 [2] IPO监管动态 - 中国证券业协会发布今年第三批首发企业现场检查抽查名单，电建新能、越亚半导体被抽中现场检查 [1] - 现场督导作为IPO审核的重要环节，监管层重视压严压实中介机构责任，充分发挥现场督导把关作用，持续健全书面审核和现场督导相结合的审核机制 [2] - 监管把防范财务造假、欺诈发行摆在发行审核更突出的位置，明确现场核验工作的重要性和必要性 [2] - 证监会表示现场检查要切实发挥书面审核的补充验证延伸作用，充分核验财务真实性，对现场检查中的撤回企业“一查到底”，落实“申报即担责” [3]

在证监会持续强化"申报即担责"的监管要求下，IPO企业"一查就撤"的现象已经得到有效遏制。伴随今年第三批首发企业现场检查抽查名单出炉，年内被抽 中现场检查的首发企业已增至16家。值得关注的是，截至目前，上述16家中尚未出现撤单情况。而在往年，现场检查IPO企业撤单率较高，均超半数撤单。 不难看出，在证监会监管措施推动下，当前IPO市场生态得到持续优化，企业试图"带病闯关"的情况得到明显改善，上市公司质量将从源头提高。 | 抽签目期 ◆ | 7 | 股票简称 ◆ | 7 | 企业名称 = | 7 | 受理目期： | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2025-07-03 | | 田园生化 | | 广西田园生化股份 ... | | 2025-06-20 | | 2025-07-03 | | 康瑞新材 | | 江苏康瑞新材料科 ... | | 2025-06-26 | | 2025-07-03 | | 恒运昌 | | 深圳市恒运昌直空 ... | | 2025-06-13 | | 2025-07-03 | | 易思维 | | 易思维(杭州)科技 ... | ...

投资交易概述 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司联合多家专业机构共同出资设立合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）专项投资于鑫华半导体 [1] - 交易完成后国材叁号将成为鑫华半导体第一大股东上峰水泥借此完成对半导体材料核心环节的战略卡位 [1] 被投公司鑫华半导体概况 - 鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅全尺寸量产的企业2024年产能达1.5万吨位居全球前列 [2] - 公司产品供应国内头部硅片厂商并远销欧洲、韩国、日本等地供应环球晶圆、SK海力士等海外客户 [2] - 2023年电子级硅料出货量排名全球第三、国内第一年产值达12亿元市占率长期国内居首 [2] 投资战略与产业协同 - 投资旨在落实公司战略发展规划通过适度开展新经济股权投资优化公司产业结构培育转型升级新动能 [3] - 投资在保障主业经营及现金流前提下进行旨在抵御单一产业周期波动风险提升公司综合竞争力 [3] - 国家集成电路产业投资基金（大基金）为鑫华半导体第二大股东持股20.6%此次联合中建材系基金等入局凸显国家层面对半导体材料自主可控的战略重视 [3] 财务与运营影响 - 上峰水泥2025年上半年末资产负债率45.08%流动比率1.15财务稳健性为跨界投资提供支撑 [4] - 上峰水泥的新质材料版图正从财务投资向产业控股升级为中国制造业转型升级提供跨界范本 [4]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报39.62元/股，下跌2.08%，总市值60.71亿元 [1] - 当日成交1.09亿元，换手率2.39%，主力资金净流出329.36万元 [1] - 今年以来股价累计上涨64.74%，近60日上涨66.47%，但近5个交易日下跌4.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次8月8日龙虎榜净买入6013.07万元，买入总额2.47亿元（占总成交额10.86%）[1] 公司基本面与财务状况 - 公司2025年1-6月实现营业收入6.73亿元，同比增长15.11% [2] - 2025年1-6月归母净利润为-2950.04万元，同比大幅减少693.98% [2] - 主营业务收入构成为：溅射靶材42.65%，蒸镀材料31.64%，合金及金属材料22.47%，其他3.24% [1] - A股上市后累计派现2183.30万元，近三年累计派现611.41万元 [3] 股东结构与行业属性 - 截至9月30日，公司股东户数为4.08万户，较上期减少8.37% [2] - 人均流通股为2782股，较上期增加9.13% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括OLED、MLED、专精特新等 [2] - 公司成立于2002年10月29日，于2017年9月26日上市，主营PVD镀膜材料研发、生产和销售 [1]