公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入36.05亿元，同比增长14.40%，但归母净利润2359.75万元，同比下滑超九成，归母扣非后净利润由盈转亏 [1] - 2025年一季度公司营收7.28亿元，归母净利润1901.61万元，分别同比下降10.32%、70.09% [3] - 公司新增订单中集成电路行业订单占比达84.55%，主要客户包括中芯国际、上海华虹、长鑫科技等 [2] 业绩下滑原因 - 研发费用同比增长19.17%至2.67亿元，主要由于加大先进制程高阶湿法设备研发投入 [2] - 新增单项计提信用减值准备并调高应收账款坏账准备率两个百分点，减少归母净利润 [2] - 半导体湿法工艺设备国产化率较高，行业价格竞争激烈 [2] 战略布局与经营计划 - 公司计划2025年新增订单55亿元至60亿元，制程设备交付目标10亿元至13亿元，重点推进高阶清洗设备放量 [4] - 电子材料类现金流业务占比提升，预计未来经营性现金流将持续改善 [1] - 持续推进"内生+外延"发展，拟收购威顿晶磷83.78%股份以完善业务版图 [4] 收购事项进展 - 威顿晶磷主要从事集成电路及光伏领域高纯电子材料研发生产，收购有助于提升公司竞争力 [4] - 目前审计、评估、尽职调查等工作正在推进中，完成后将提交董事会审议 [5] - 光伏产业链产能集中释放导致价格下滑，可能影响威顿晶磷订单波动 [4] 市场表现 - 截至4月29日收盘，公司股价报收25.07元/股，下跌近2% [6]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年和2025Q1公司收入同比稳健增长，盈利能力维持高位，CMP设备市占率持续提升，各新品拓展顺利，设备平台化布局初显成效 [1][7] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为44.1亿、55.2亿、67.4亿元，预计归母净利润分别为13.6亿、16.9亿、21.1亿元，对应PE为30.0、24.1、19.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为25.08亿、34.06亿、44.11亿、55.23亿、67.40亿元，同比增长52%、36%、30%、25%、22% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为7.90亿、11.18亿、15.09亿、18.81亿、23.47亿元，同比增长42%、42%、35%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为7.24亿、10.23亿、13.59亿、16.94亿、21.13亿元，同比增长44%、41%、33%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元 [2] - 2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3 [2] - 2023 - 2027年PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6 [2] 基础数据 - 总股本2.37亿股，已上市流通股1.70亿股，总市值392亿元，流通市值281亿元 [3] - 每股净资产28.4元，ROE（TTM）15.7，资产负债率42.3% [3] - 主要股东为清控创业投资有限公司，持股比例28.2% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 2%、 - 8%、60%，相对表现分别为2%、 - 4%、55% [5] 公司经营情况 - 2024年公司收入34.06亿元，同比+35.8%；毛利率43.2%，同比 - 2.8pcts；归母净利润10.23亿元，同比+41.4%；扣非净利润8.56亿元，同比+40.8% [7] - 25Q1公司收入9.12亿元，同比+34%/环比 - 4.4%；毛利率46.4%，同比 - 1.6pcts/环比+9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比+15.5%/环比 - 22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比+23.5%/环比 - 12%；扣非净利率23.3%，同比 - 2pcts/环比 - 2pcts [7] 设备进展 - CMP设备Universal - H300机台已获批量重复订单，实现规模化出货，新签订单中先进制程占比大，部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [7] - 减薄设备Versatile - GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [7] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [7] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [7] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证 [7] 其他业务 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [7] - 受益于CMP设备市占率和保有量提升，耗材维保服务持续贡献新利润增长点 [7] 财务预测表（资产负债表） - 2023 - 2027年流动资产分别为76.85亿、88.32亿、105.61亿、128.84亿、156.78亿元 [9] - 2023 - 2027年非流动资产分别为14.32亿、29.19亿、30.69亿、32.07亿、33.34亿元 [9] - 2023 - 2027年资产总计分别为91.17亿、117.51亿、136.30亿、160.91亿、190.13亿元 [9] - 2023 - 2027年流动负债分别为26.35亿、41.86亿、48.37亿、57.34亿、66.84亿元 [9] - 2023 - 2027年长 期负债分别为9.64亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿元 [9] - 2023 - 2027年负债合计分别为36.00亿、52.71亿、59.22亿、68.18亿、77.69亿元 [9] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为55.18亿、64.73亿、77.02亿、92.65亿、112.37亿元 [9] 财务预测表（现金流量表） - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为11.55亿、11.55亿、9.53亿、12.82亿、17.25亿元 [9] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 5.92亿、 - 5.92亿、 - 0.67亿、 - 1.17亿、 - 1.67亿元 [9] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为 - 3.89亿、 - 3.89亿、 - 2.33亿、 - 0.85亿、 - 0.90亿元 [9] 主要财务比率 - 年成长率：2023 - 2027年营业总收入同比增长52%、36%、30%、25%、22%；营业利润同比增长42%、42%、35%、25%、25%；归母净利润同比增长44%、41%、33%、25%、25% [10] - 获利能力：2023 - 2027年毛利率分别为46.0%、43.2%、45.0%、46.0%、47.0%；净利率分别为28.9%、30.0%、30.8%、30.7%、31.4%；ROE分别为14.0%、17.1%、19.2%、20.0%、20.6%；ROIC分别为12.3%、15.1%、17.6%、18.7%、19.4% [10] - 偿债能力：2023 - 2027年资产负债率分别为39.5%、44.9%、43.4%、42.4%、40.9%；净负债比率分别为7.5%、4.3%、2.6%、2.2%、1.9%；流动比率分别为2.9、2.1、2.2、2.2、2.3；速动比率分别为2.0、1.3、1.3、1.4、1.4 [10] - 营运能力：2023 - 2027年总资产周转率分别为0.3、0.3、0.3、0.4、0.4；存货周转率分别为0.6、0.7、0.7、0.7、0.6；应收账款周转率分别为5.5、5.9、5.7、5.7、5.7；应付账款周转率分别为1.4、1.8、1.6、1.6、1.6 [10] - 每股资料：2023 - 2027年EPS分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元；每股经营净现金分别为4.88元、4.88元、4.03元、5.42元、7.29元；每股净资产分别为23.31元、27.34元、32.53元、39.14元、47.47元；每股股利分别为0.37元、0.55元、0.55元、0.60元、0.60元 [10] - 估值比率：2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3；PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6；EV/EBITDA分别为23.3、16.6、11.7、9.5、7.7 [10]

财务表现 - 2025年第一季度营收为13.06亿元，同比增长41.73% [1] - 净利润为2.46亿元，同比增长207.21% [1]

报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报、2025年一季报，营收端保持快速增长，盈利水平出色，CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等平台化逻辑清晰，考虑新品研发及后市场业务，调整盈利预测并维持“增持”评级 [1][3][4][6][8] 根据相关目录分别进行总结 营收情况 - 2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，主要因CMP设备订单确认收入及新品放量 [3] - 2024年CMP/减薄装备收入29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元，同比+81.92% [3] - 截止2025Q1末，公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元，同比+27.67%/33.86%，预计2025年公司收入端延续快速增长 [3] 盈利情况 - 2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%，扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%，归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%，分别同比+1.19pct/+0.89pct [4] - 2024年公司毛利率43.20%，同比-0.35pct（剔除质保金调整影响），期间费用率19.73%，同比-2.10pct，股份支付费用9976万元影响利润表现 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元，同比+15.47%/23.54%，毛利率46.37%，同比+1.18pct（剔除质保金调整影响），期间费用率23.59%，同比+1.57pct [5] 产品线布局 - CMP推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单，部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证 [6] - 减薄设备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300已多台验收，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [6] - 边缘抛光设备已发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程应用；划切设备12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证 [7] - 湿法设备形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局；膜厚量测设备已小批量出货，部分机台已通过验收 [7] - 离子注入方面，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已多台验收，并推进更多品类开发验证 [7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元（原值为47.50和60.34亿元），归母净利润预测为13.48、17.30亿元（原值为13.37和17.02亿元），对应EPS为5.69、7.31元（原值为5.65和7.19元） [8] - 新增2027年公司营收预测75.90亿元，归母净利润预测为22.20亿元，EPS为9.38元 [8] - 2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍，维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,554|5,866|7,590| |YoY（%）|52.1%|35.8%|33.7%|28.8%|29.4%| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,348|1,730|2,220| |YoY（%）|44.3%|41.4%|31.7%|28.4%|28.4%| |毛利率（%）|43.5%|43.2%|46.4%|46.7%|46.8%| |每股收益（元）|3.06|4.33|5.69|7.31|9.38| |ROE|13.1%|15.8%|17.2%|18.0%|18.8%| |市盈率|55.03|38.89|29.58|23.04|17.95| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据，包括营业总收入、净利润、各项费用、资产、负债等 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据 [12]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会和电话会议 [2] - 参与人员包括 2 名长城证券机构投资者和通过“互动易”平台参加网上业绩说明会的全体投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 4 月 28 日 15:30 - 16:30 和 4 月 29 日 15:00 - 16:30 [2] - 活动地点为电话会议以及深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目 [2] - 上市公司接待人员包括董事长、总经理等高军鹏等 7 人 [2] 公司经营业绩情况 2025 年第一季度 - 营业总收入 14,015.49 万元，同比上升 89.23% [3] - 归属上市公司股东的净利润 2,008.55 万元，同比上升 250.81% [3] - 扣非后归属上市公司股东的净利润 1,949.48 万元，同比上升 244.50% [3] 2024 年度 - 营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东的净利润约 -1.09 亿元 [3] - 计提信用减值损失和资产减值损失合计 8,550.20 万元 [3] 主营业务与产品竞争力 - 构建平板显示和半导体两大业务主线，产品包括 LCD、柔性 OLED 等多种显示设备及传统与先进封装设备 [5] - 与京东方、华星光电等众多客户合作，成为重要专用生产设备供应商 [5] 行业竞争格局与公司地位 - 我国成全球最大面板生产基地，显示行业进入新阶段，平板显示专用设备行业实现部分设备进口替代 [5] - 2024 年中大尺寸模组组装设备整线技术提升，推出多种 VR/AR/MR 工艺段设备并获客户订单 [6] 分红情况 - 2024 年度未盈利，不满足现金分红条件，累积未分配利润用于日常经营等 [6] 控股子公司经营情况 - 微组半导体专注微组装设备研发，产品适用于多种器件封装，可替代部分进口设备 [7] - 2024 年收入较上年同期增长超 21%，推出多款填补市场空白或有新应用的设备并获客户订单 [8] 研发投入与项目情况 - 2024 年度研发投入 5,182.92 万元，占营业收入 13.20% [8] - 截至 2024 年 12 月 31 日，获授权专利 221 项，软件著作权 114 项，集成电路布图设计 1 项 [8] - 获“国家级专精特新小巨人企业”等多项资质荣誉 [8] 未来投资与战略规划 - 2025 年通过多种方式保持稳定健康发展，聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域 [9] - 巩固平板显示专用设备领域领先地位，实现半导体专用设备领域快速成长，拓展产品类别 [10]

韩美半导体与SK海力士的供应关系 - 韩美半导体与SK海力士已保持8年的TC键合机等半导体设备供应联盟，但近期有传言称两家公司正走向分离，双方均否认这一说法，称其"毫无根据"[2] - SK海力士决定从韩华半导体额外采购用于HBM的TC键合机设备，12台供货金额为420亿韩元，此前该设备仅由韩美半导体供应[2] - 韩美半导体要求提高HBM TC键合机的价格，并将其在SK海力士工厂的免费专用售后服务团队改为付费服务，引发摩擦[2] 市场反应与财务影响 - 传言导致韩美半导体股价收盘下跌6,600韩元（8%），盘中一度跌破75,000韩元大关；SK海力士股价收盘下跌3,100韩元（1.68%）[2] - 韩美半导体2023年销售额创历史新高（5589亿韩元），营业利润率达到45.6%[2] - 韩美半导体反对SK海力士以比其自身高出约20%的价格购买韩华半导体的设备[3] 技术合作与市场竞争 - 韩美半导体于2017年与SK海力士联合开发TC键合机，目前供应给SK海力士和美光[2] - SK海力士凭借韩美半导体的TC键合机技术，巩固了其在HBM领域全球第一的市场份额[2] - SK海力士开始多元化TC键合机供应商，去年从新加坡ASMPT订购设备，最近又从韩华半导体采购[2] - 韩美半导体正与韩华半导体就TC键合机专利侵权展开法律纠纷[2] 公司动态与战略调整 - 韩美半导体宣布将于5月12日在马来西亚、香港和新加坡面向机构投资者举办海外企业说明会，主要内容涵盖AI（HBM）市场展望、下一代HBM4量产键合机投放路线图等[3] - 原定4月22日举行的公司发布会推迟至5月中旬，业内推测可能是由于与SK海力士的冲突[3] - SK海力士在其12层HBM3E制造工艺（第五代HBM）中一直只使用韩美半导体的设备[2]

财务表现 - 公司2024年实现营业收入9.34亿元，归母净利润4046万元 [1] - 经营性现金流净额达1.39亿元，现金流营收比率大幅提升 [1] - 应收账款周转效率显著改善，资产负债结构不断优化 [1] 业务结构 - 高端装备板块收入占比首次突破50% [1] - Mini LED固晶机业务营收规模预计达3.5亿—4亿元，贡献四成营收 [2] - 半导体设备业务持续高增长，高端装备板块整体营收占比突破50% [2] 市场布局 - 公司进入京东方、三星、康佳光电等核心客户供应链体系 [2] - 半导体封装设备业务打入华为、无锡力特等全球知名企业供应链 [2] - 通过收购开玖自动化及设立新益昌飞鸿，形成固晶+焊线+测试包装一体化解决方案 [2] 行业趋势 - 2025年全球半导体设备市场规模预计达1210亿美元，中国大陆市场占比将突破42% [2] - 国产半导体设备市场营收复合增长率达38.6%，归母净利润复合增长率达56.7% [6] - 中国大陆市场设备销售额全球份额已超过42% [6] 战略转型 - 公司2025年将"半导体2.0时代"确定为核心战略主线 [3] - 全面转型至"自主创新+产品集成+头部客户直供"新模式 [3] - 已在固晶、焊线、分选编带等关键封装工艺环节形成较完整的产品矩阵 [3] 研发投入 - 2024年研发投入达9761.92万元，占营业收入10.45% [4] - 全年新增专利62项、软件著作权28项 [4] - 在高速精准运动控制、单邦双臂同步运行等核心技术上取得突破 [4] 产能建设 - 总投资6亿元的高端智能装备制造基地项目2025年初封顶，预计全面达产后年新增产值超6.8亿元 [4] - 计划建设智能制造实验工厂，搭建集"试产+打样+工艺验证"于一体的自主验证平台 [4] 未来规划 - 公司将持续贯彻"技术复用+横向拓展"战略 [6] - 在Mini LED与半导体封装设备领域同步发力，完善科技型高端产品矩阵 [6] - 提升整体解决方案能力，加快中高端市场渗透 [6]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 刻蚀设备持续放量带动公司业绩高增长，薄膜设备贡献新增量；半导体设备国产化进程加速，刻蚀和薄膜设备深度受益于高端制程扩产；高研发投入夯实平台化能力，新品突破打开远期空间；考虑公司处于高研发投入阶段，调整2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，给予公司2025年12倍PS，对应目标价231.5元，维持“强推”评级 [6] 公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为90.65亿、120.21亿、155.82亿、192.94亿元，同比增速分别为44.7%、32.6%、29.6%、23.8%；归母净利润分别为16.15亿、22.11亿、30.57亿、40.31亿元，同比增速分别为 - 9.5%、36.9%、38.3%、31.8%；每股盈利分别为2.59元、3.55元、4.91元、6.47元；市盈率分别为72倍、52倍、38倍、29倍；市净率分别为5.9倍、5.3倍、4.7倍、4.1倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年资产合计分别为262.18亿、297.83亿、337.30亿、390.97亿元，负债合计分别为64.82亿、80.13亿、91.65亿、108.53亿元，归属母公司所有者权益分别为197.37亿、217.72亿、245.70亿、282.52亿元 [7] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为90.65亿、120.21亿、155.82亿、192.94亿元，营业成本分别为53.43亿、68.93亿、87.96亿、106.29亿元，归属母公司净利润分别为16.15亿、22.11亿、30.57亿、40.31亿元 [7] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为14.58亿、12.85亿、15.01亿、30.23亿元，投资活动现金流分别为6.46亿、 - 14.54亿、 - 14.48亿、 - 12.44亿元，融资活动现金流分别为 - 0.02亿、3.23亿、 - 1.62亿、 - 1.01亿元 [7] 主要财务比率 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为44.7%、32.6%、29.6%、23.8%；归母净利润增长率分别为 - 9.5%、36.9%、38.3%、31.8%；毛利率分别为41.1%、42.7%、43.6%、44.9%；净利率分别为17.8%、18.4%、19.6%、20.9%；ROE分别为8.2%、10.2%、12.4%、14.3%；资产负债率分别为24.7%、26.9%、27.2%、27.8% [7] 公司基本数据 - 总股本62311.88万股，已上市流通股62311.88万股，总市值1159.69亿元，流通市值1159.69亿元，资产负债率25.74%，每股净资产32.37元，12个月内最高/最低价为246.30/117.30元 [3] 公司业绩情况 2024年 - 营业收入90.65亿元，同比+44.73%；毛利率41.06%，同比 - 4.77pct；归母/扣非归母净利润16.16/13.88亿元，同比 - 9.53%/+16.51% [6] 2025Q1 - 营业收入21.73亿元，同比/环比+35.40%/ - 38.92%；毛利率41.54%，同比/环比 - 3.40pct/+2.28pct；归母/扣非归母净利润3.13/2.98亿元 [6] 公司业务情况 刻蚀设备 - 2024年收入72.77亿元，同比+54.72%；等离子体刻蚀设备已应用在65至5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线；CCP方面，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品和用于超高深宽比刻蚀工艺的产品实现规模付运，ICP方面，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证 [6] 薄膜设备 - LPCVD设备首年放量贡献1.56亿元，成为新增长点；近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备，多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单；钨系列薄膜设备已获得存储客户批量订单，并在多个逻辑客户处验证 [6] MOCVD设备 - 受LED行业波动影响，2024年收入3.79亿元，同比 - 18.03% [6] 量检测设备 - 2024年新发起设立超微公司，重点开发电子束量检测设备等，未来将扩大对多门类量检测设备的覆盖度 [6] 公司订单情况 - 2025Q1末公司合同负债环比增长4.81亿元至30.67亿元，为2025年业绩保持高增态势提供坚实基础 [6] 行业情况 - 半导体设备国产化进程加速，存储器件从2D向3D转换带动刻蚀和薄膜设备需求量大幅增长，以中微公司为代表的国产半导体设备厂商将持续受益 [6] 投资建议 - 考虑公司尚处于高研发投入阶段，将2025 - 2026年归母净利润预测由24.33/32.10亿元调整为22.11/30.57亿元，新增2027年归母净利润预测为40.31亿元；结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2025年12倍PS，对应目标价为231.5元，维持“强推”评级 [6]

财务表现 - 2024年公司营业总收入4.25亿元，同比增长4.78%，增速较2023年的82.70%大幅放缓 [1][4] - 归属净利润5374.71万元，同比下降24.32%，扣非净利润3022.58万元，同比下降28.70% [1][4] - 毛利润从2023年的1.32亿元下降至1.11亿元，降幅达16.67% [4] - 第四季度营业收入同比下降39.9%，归属净利润亏损63万元，同比下降102.3% [4] 研发与技术 - 2024年研发费用4424.71万元，同比增长16.39%，占营业收入的10.41% [5] - 累计获得国内专利95项，其中发明专利38项，实用新型专利57项 [5] - 新产品包括碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等，丰富了产品线 [5] 人才与治理 - 截至2024年底员工总数210人，研发人员85人，占比40.48%，较上年同期增长19.72% [6] - 完善研发管理机制和创新激励机制，激发技术研发人员工作热情 [6] - 加强依法规范运作，完善内部控制管理制度，提升经营管理效能 [6]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 542.5 元 [2][7] 报告的核心观点 - 新品拓展顺利和市占率提升使公司业绩保持高增态势，下游扩产和技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益，国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 298.38 亿、391.86 亿、480.98 亿、581.23 亿元，同比增速分别为 35.1%、31.3%、22.7%、20.8%；归母净利润分别为 56.21 亿、76.26 亿、94.90 亿、121.05 亿元，同比增速分别为 44.2%、35.7%、24.4%、27.6%；每股盈利分别为 10.52 元、14.28 元、17.77 元、22.66 元；市盈率分别为 43 倍、32 倍、26 倍、20 倍；市净率分别为 7.8 倍、6.4 倍、5.2 倍、4.2 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 53417.53 万股，已上市流通股 53371.41 万股，总市值 2427.40 亿元，流通市值 2425.30 亿元，资产负债率 50.00%，每股净资产 61.15 元，12 个月内最高/最低价为 486.69/283.86 元 [4] 业绩情况 - 2024 年营业收入 298.38 亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润 56.21/55.70 亿元，同比+44.17%/+55.53%；2025Q1 营业收入 82.06 亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70 亿元 [7] 分产品情况 - 2024 年电子工艺装备业务收入 277.07 亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10 亿元），同比+41.28%，毛利率 41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入 20.94 亿元，同比-13.91%，毛利率 60.32%，同比-5.33pct [7] 行业情况 - 2024 年全球半导体设备销售额达 1161 亿美元，中国大陆以 491 亿美元稳居第一，AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖 [7] 公司布局情况 - 刻蚀设备形成 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局；薄膜设备全面覆盖 PVD、CVD、ALD、EPI、ECP 设备；2025 年 3 月发布首款离子注入机；拟持有芯源微 17.9%股份 [7] 财务预测表 - 涵盖资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，包括各年度货币资金、应收票据、营业总收入等项目及对应增速、比率等指标 [8]