公司业务与市场表现 - 填料主要应用于生物大分子领域 下游客户需求恢复良好 国产替代推动增长动力充足 [1] - 2025年整体业绩预计稳健增长 抗体和多肽领域同比增幅较大 [1] - Q2营收增加但利润率下降 主要因胰岛素和GLP-1领域毛利率较低且市场竞争加剧 [1] 行业趋势与竞争格局 - 国内创新药BD趋势带来市场需求增长 国产替代加速 技术创新升级 定制化服务发展和行业竞争加剧 [1] - 海外业务分为分析色谱和工业填料 主要竞争对手为Cytiva和Thermo Fisher等 [1] - 公司优势在于技术平台和定制化服务 国产替代趋势不可逆转 出海需通过本地化公司服务海外市场 [1] 产能与产品发展 - 扬州一期产能利用率高 二期建成后可承接大客户需求 [1] - 重组胶原蛋白市场爆发 公司开发多种MMC复合模式填料 适用于多种亚型重组人源化胶原蛋白纯化 [1] - GLP-1药物市场前景广阔 公司相关填料产品销售额大幅增长 [1]

兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU增长接近20% 传感器芯片增长约10% [1] - 第三季度预计环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司毛利率整体平稳 Flash未来温和涨价 DRAM毛利率提升 整体保持稳定 NOR Flash因需求端电子产品代码量上升和供应端晶圆制造产能紧张 供给短缺将持续较长时间 [1] - MCU增长点集中在工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向 新产品收入贡献提升 [1] - DDR4 8Gb收入贡献全年有望达DRAM收入三分之一 LPDDR4小容量产品全年收入占比可能提升到两位数 [1] - 45nm NOR Flash产能爬坡 预计年底收入贡献15% 2026年补齐产品线 成本显著优势且芯片面积缩减20% [1] - 公司具备定制化存储技术先发优势 与战略供应商关系良好确保产能和制程优势 利基市场稳定且头部厂商减产带来增长机会 [1] - 规划LPDDR5产品线预计两年内推出 看好汽车MCU市场并推出多核产品 AI MCU应用于AI场景及算法搭载且内部集成NPU [1] 赛分科技业务动态与市场环境 - 填料主要应用于生物大分子领域 下游客户需求恢复良好 国产替代推动下增长动力充足 [2] - 2025年全年整体业绩预计稳健增长 抗体和多肽领域同比增幅较大 [2] - Q2营收增加但利润率下降 主因胰岛素和GLP-1领域毛利率较低及市场竞争加剧 [2] - 国内创新药BD趋势带来市场需求增长 国产替代加速 技术创新升级 定制化服务发展和行业竞争加剧 [2] - 海外业务分为分析色谱和工业填料 主要竞争对手为Cytiva和Thermo Fisher 公司优势在于技术平台和定制化服务 [2] - 国产替代趋势不可逆转 出海需通过本地化公司服务海外市场 [2] - 扬州一期产能利用率高 二期建成后可承接大客户需求 [2] - 重组胶原蛋白市场爆发 公司开发多种MMC复合模式填料适用于多种亚型重组人源化胶原蛋白纯化 [2] - GLP-1药物市场前景广阔 公司相关填料产品销售额大幅增长 [2] 乐普医疗业务亮点 - 子公司乐普瑞康主要从事老人养老服务和护理服务 公司持有其70.18%股权 [3] - 自主研发的聚乳酸面部填充剂（童颜针）已获得NMPA注册批准 [3] - 人工智能产品主要为搭载AI-ECG的各种生命指征监测硬件 包括可穿戴设备（戒指、手环、心贴）、pad类和台式机等 [3] 消费电子ETF数据 - 产品代码159732 跟踪国证消费电子主题指数 近五日涨跌9.18% [5] - 市盈率44.73倍 最新份额25.1亿份 增加6800万份 主力资金净流出1.5亿元 [5] - 估值分位67.84% [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：生命科学服务、医药 - **公司**：聚光科技、普育科技、奥普迈、纳微科技、赛分科技、赛默飞、丹纳赫 纪要提到的核心观点和论据 - **生命科学服务板块需实现自主可控**：生命科学服务位于医药产业链上游，为高校、科研院所、创新药企及 CXO 板块提供仪器、试剂和耗材，是生物科学领域最底层工具，若被卡脖子会严重影响行业发展；目前国产替代率不到 30%，高端科研仪器领域为 0%，美国赛默飞 2024 年收入达 430 亿美元，丹纳赫接近 240 亿美元，国内同类企业年收入超 5 亿美元的屈指可数[1][3] - **实现国产替代的条件**：科学仪器领域技术壁垒高，中国产业成熟度低、自主掌控核心技术少，需加大基础科学教育提高高端人才培养，且中央政府已将高端科研仪器设备研发制造纳入规划；国产企业要与上下游产业链形成正反馈，通过低终端市场反馈加速产品升级突破高端市场；国际贸易环境不确定促使跨国企业加快本地化供应链布局带动国内产业发展[4][5] - **生产端耗材国产替代情况**：生产端耗材在部分细分领域已取得进展，但因其是创新药商业化生产必需且不易更换的原材料，替代需从早期阶段逐步推进，培育周期长；新冠疫情期间进口原材料供应链短缺加速了国产工业生产端耗材替代，药企在早期研发阶段倾向用国产耗材，并在临床三期和商业化阶段进行变更[1][6] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **值得关注的具体标的**：科学仪器板块关注聚光科技，其子公司普育科技在质谱仪领域取得突破；生产端耗材方面，培养基赛道关注奥普迈，其切入管线项目数量快速增长，填料赛道关注纳微科技和赛分科技，质地优良[2][7]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]