市场行情与板块表现 - 周二A股市场PCD金刚石钻针、玻璃基板、燃气轮机等板块涨幅居前 [1] - 沪指收盘上涨0.18%，报收于4139.90点 [1] - 沪深京三市成交额为29217亿元，较前一交易日缩量3593亿元 [1] 医药行业动态 - 中国科学院武汉病毒研究所发现口服核苷类药物VV116对尼帕病毒具有显著的抗病毒活性 [1] - 此消息刺激港股旺山旺水股价逆势上涨，收盘涨幅达11% [2] - 港股君实生物、先声药业以及A股君实生物-U股价亦跟随上涨 [2] 覆铜板产业链升级与材料机会 - 有市场观点看好M9覆铜板产业链，包括PCD金刚石钻针、碳氢树脂、填料球形硅微粉等环节 [5] - 上海证券研报指出，高速覆铜板正向M9升级，核心材料体系将全方位升级 [5] - 升级涉及四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [5] - 预计2026年英伟达Rubin发布将驱动M9覆铜板搭配高性能石英布，HVLP4成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量大幅增加 [5] 历史市场热点回顾 - 自2025年4月以来，英伟达产业链、电子布、稀土、钨矿、白银等板块受到关注 [6] - 工业富联、宏和科技、兴业银锡等公司股价走出了涨两倍的行情 [6] - 中钨高新、盛和资源、北方稀土、湖南白银、盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [6]

文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技

公司业务与市场表现 - 填料主要应用于生物大分子领域 下游客户需求恢复良好 国产替代推动增长动力充足 [1] - 2025年整体业绩预计稳健增长 抗体和多肽领域同比增幅较大 [1] - Q2营收增加但利润率下降 主要因胰岛素和GLP-1领域毛利率较低且市场竞争加剧 [1] 行业趋势与竞争格局 - 国内创新药BD趋势带来市场需求增长 国产替代加速 技术创新升级 定制化服务发展和行业竞争加剧 [1] - 海外业务分为分析色谱和工业填料 主要竞争对手为Cytiva和Thermo Fisher等 [1] - 公司优势在于技术平台和定制化服务 国产替代趋势不可逆转 出海需通过本地化公司服务海外市场 [1] 产能与产品发展 - 扬州一期产能利用率高 二期建成后可承接大客户需求 [1] - 重组胶原蛋白市场爆发 公司开发多种MMC复合模式填料 适用于多种亚型重组人源化胶原蛋白纯化 [1] - GLP-1药物市场前景广阔 公司相关填料产品销售额大幅增长 [1]

兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU增长接近20% 传感器芯片增长约10% [1] - 第三季度预计环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司毛利率整体平稳 Flash未来温和涨价 DRAM毛利率提升 整体保持稳定 NOR Flash因需求端电子产品代码量上升和供应端晶圆制造产能紧张 供给短缺将持续较长时间 [1] - MCU增长点集中在工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向 新产品收入贡献提升 [1] - DDR4 8Gb收入贡献全年有望达DRAM收入三分之一 LPDDR4小容量产品全年收入占比可能提升到两位数 [1] - 45nm NOR Flash产能爬坡 预计年底收入贡献15% 2026年补齐产品线 成本显著优势且芯片面积缩减20% [1] - 公司具备定制化存储技术先发优势 与战略供应商关系良好确保产能和制程优势 利基市场稳定且头部厂商减产带来增长机会 [1] - 规划LPDDR5产品线预计两年内推出 看好汽车MCU市场并推出多核产品 AI MCU应用于AI场景及算法搭载且内部集成NPU [1] 赛分科技业务动态与市场环境 - 填料主要应用于生物大分子领域 下游客户需求恢复良好 国产替代推动下增长动力充足 [2] - 2025年全年整体业绩预计稳健增长 抗体和多肽领域同比增幅较大 [2] - Q2营收增加但利润率下降 主因胰岛素和GLP-1领域毛利率较低及市场竞争加剧 [2] - 国内创新药BD趋势带来市场需求增长 国产替代加速 技术创新升级 定制化服务发展和行业竞争加剧 [2] - 海外业务分为分析色谱和工业填料 主要竞争对手为Cytiva和Thermo Fisher 公司优势在于技术平台和定制化服务 [2] - 国产替代趋势不可逆转 出海需通过本地化公司服务海外市场 [2] - 扬州一期产能利用率高 二期建成后可承接大客户需求 [2] - 重组胶原蛋白市场爆发 公司开发多种MMC复合模式填料适用于多种亚型重组人源化胶原蛋白纯化 [2] - GLP-1药物市场前景广阔 公司相关填料产品销售额大幅增长 [2] 乐普医疗业务亮点 - 子公司乐普瑞康主要从事老人养老服务和护理服务 公司持有其70.18%股权 [3] - 自主研发的聚乳酸面部填充剂（童颜针）已获得NMPA注册批准 [3] - 人工智能产品主要为搭载AI-ECG的各种生命指征监测硬件 包括可穿戴设备（戒指、手环、心贴）、pad类和台式机等 [3] 消费电子ETF数据 - 产品代码159732 跟踪国证消费电子主题指数 近五日涨跌9.18% [5] - 市盈率44.73倍 最新份额25.1亿份 增加6800万份 主力资金净流出1.5亿元 [5] - 估值分位67.84% [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：生命科学服务、医药 - **公司**：聚光科技、普育科技、奥普迈、纳微科技、赛分科技、赛默飞、丹纳赫 纪要提到的核心观点和论据 - **生命科学服务板块需实现自主可控**：生命科学服务位于医药产业链上游，为高校、科研院所、创新药企及 CXO 板块提供仪器、试剂和耗材，是生物科学领域最底层工具，若被卡脖子会严重影响行业发展；目前国产替代率不到 30%，高端科研仪器领域为 0%，美国赛默飞 2024 年收入达 430 亿美元，丹纳赫接近 240 亿美元，国内同类企业年收入超 5 亿美元的屈指可数[1][3] - **实现国产替代的条件**：科学仪器领域技术壁垒高，中国产业成熟度低、自主掌控核心技术少，需加大基础科学教育提高高端人才培养，且中央政府已将高端科研仪器设备研发制造纳入规划；国产企业要与上下游产业链形成正反馈，通过低终端市场反馈加速产品升级突破高端市场；国际贸易环境不确定促使跨国企业加快本地化供应链布局带动国内产业发展[4][5] - **生产端耗材国产替代情况**：生产端耗材在部分细分领域已取得进展，但因其是创新药商业化生产必需且不易更换的原材料，替代需从早期阶段逐步推进，培育周期长；新冠疫情期间进口原材料供应链短缺加速了国产工业生产端耗材替代，药企在早期研发阶段倾向用国产耗材，并在临床三期和商业化阶段进行变更[1][6] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **值得关注的具体标的**：科学仪器板块关注聚光科技，其子公司普育科技在质谱仪领域取得突破；生产端耗材方面，培养基赛道关注奥普迈，其切入管线项目数量快速增长，填料赛道关注纳微科技和赛分科技，质地优良[2][7]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]