公司创新力排名 - 中兴通讯以86.74分位列《2025中国大企业创新100强》第二名 仅次于华为的94.70分 [1] - 榜单依据研发强度 发明专利数 营业收入利润率等核心指标评价 [1] 战略转型方向 - 公司从传统通信设备供应商转向"连接+算力"双引擎战略 提出"All in AI AI for All"愿景 [3] - 战略重心延伸至计算 数据 交换三个核心环节 以应对AI大模型对基础设施的需求 [5] 财务表现 - 2025年上半年整体营收715.53亿元 同比增长14.5% [4][9] - 政企业务收入192.54亿元 同比增长109.9% 占总营收26.91% [9][10] - 海外收入209.36亿元 同比增长7.8% [11] - 第二曲线业务（算力和终端）同比增长近一倍 占营收比重超三分之一 [4] 技术突破 - 推出自研AI交换芯片的超节点方案 GPU通信带宽达400GB/s至1.6TB/s 支持上千张算力卡互联 [5] - 形成覆盖计算处理器 网络处理器和AI交换芯片的自研芯片体系 [5][8] - 51.2T盒式交换机和230.4T框式交换机已在多行业智算集群规模商用 [6] - 累计专利申请约9.4万件 授权超5万件 其中AI专利近5500件 芯片专利约5700件 [13] 产品与市场进展 - AI服务器在政企业务中占比达55% 在运营商和互联网头部客户实现规模突破 [9] - 二合一云PAD上半年销量突破100万台 [11] - 在中国移动AI推理设备集采中以中标份额第一胜出 [9] - Wi-Fi7路由器进入欧洲 拉美 日本市场 [11] 研发投入 - 2025年上半年研发费用126.6亿元 占营收比例约18% [13] - 联合方案获2025WAIC最高奖SAIL奖 [13] 行业前景 - 全球AI市场规模预计2028年突破8000亿美元 年复合增速超32% [14] - 公司具备从计算到网络的全栈自研能力 有望受益于国产算力需求提速 [6][8][14]

中新网北京9月4日电 (杨双月)北京首个智算服务器"黑灯工厂"将于2025年年底正式投产。该工厂采用高 度自动化、智能化生产方式，实现"黑灯运行"，标志着北京在智能制造与人工智能融合领域迈出关键一 步。 刘力介绍，当前，北京经开区正大力布局高性能智算、软件智能、数据智能、智能硬件等核心赛道。作 为全市首个专注于智算服务器生产的"黑灯工厂"，该项目依托全自动生产线和智能调度系统，实现从物 料搬运到组装测试的全流程无人化操作，大幅提升生产效率和产品一致性，预计年产值将达百亿元级 别。 此外，北京经开区还联合多家单位成立网络互联创新研究联合实验室，开展全国首款超节点服务器技术 攻关，推动智算产业以每年百亿规模持续增长。刘力指出，"黑灯工厂"的建成投产，将进一步强化北京 在人工智能硬件制造领域的引领作用，为京津冀乃至全国人工智能产业发展提供坚实支撑。 在算力基础设施建设方面，北京经开区已建成北京最大、全国领先的亦庄人工智能公共算力平台，目前 5000P高性能智能算力已投入使用，并正启动建设京内最大单体算力中心，规划算力规模超过3万P。通 过"算力券""模型券""数据券"等专项政策，经开区有效降低企业研发成本，推动人工 ...

AI算力硬件板块表现及展望 - AI算力硬件相关板块7月29日涨幅居前，海外云厂商资本开支高增且进入业绩释放期，国产算力基础设施稳步提升，中美贸易冲突有望缓和，这些因素支撑光模块基本面 [1] - 投资者可通过通信ETF（515880）和创业板人工智能ETF（159388）布局相关投资机会，其中通信ETF中光模块占比超40% [1][7] 海外云厂商资本开支及业绩 - 谷歌上调全年资本开支至850亿美元，主要用于AI服务器及数据中心建设 [2] - 谷歌云计算业务营收达136亿美元，同比增长32%，增速较Q1的28%进一步加速，显示AI投入产出进入健康循环 [2] - Meta、微软、亚马逊和苹果将披露Q2业绩，其AI营收及资本开支变动情况可印证行业趋势 [2] 国产算力基础设施进展 - 华为和中兴在2025世界人工智能大会展出AI算力相关产品，国产算力基础设施上限稳步提升 [2] - 华为首次线下展出昇腾384超节点整机Atlas 900 A3 SuperPoD，中兴展示超节点服务器，单机搭载64卡，支持大模型训练和推理 [2] 中美贸易冲突及光模块行业影响 - 中美正在斯德哥尔摩进行贸易谈判，美国已放松对英伟达H20芯片出口中国的限制 [3] - Jefferies估计中国对H20芯片的需求量为英伟达当前库存的1倍以上，供需缺口可能由B30芯片（预计25Q4对华发售）填补 [3] - 若中美贸易冲突缓和或关税延期，将更有利于国内光模块头部企业 [3] 资金面及公募基金持仓 - 公募基金25Q2前十大重仓股中，通信板块A股持仓占比3.61%，环比上升1.31pct，结束下降趋势 [3] - 通信板块超配比例为0.39%，环比由低配转为超配 [3]

市场表现与成交 - 市场全天震荡走高 创业板指领涨186% 深成指涨064% 沪指涨033% 中证A500指数涨050% [1] - 沪深两市成交额18万亿 较上个交易日放量609亿 [1] - 市场分化较大 CRO/创新药/算力硬件领涨 但全市场超3000只个股下跌 [1] AI算力硬件板块 - AI算力硬件相关板块涨幅居前 海外云厂商资本开支高增并进入业绩释放期 [3] - 谷歌上调全年资本开支至850亿美元 主要用于AI服务器及数据中心建设 [4] - 谷歌云计算业务营收达136亿美元 同比增长32% 增速较第一季度的28%进一步加速 [4] - 华为展出昇腾384超节点整机Atlas 900 A3 SuperPoD 中兴展示单机搭载64卡的超节点服务器 [4] - 中美贸易冲突有望缓和 美国放松对英伟达H20芯片出口中国的限制 [5] - 中国对H20芯片需求量超出英伟达当前库存1倍以上 供需缺口可能由B30芯片填补(预计25Q4对华发售) [5][6] - 公募基金25Q2通信板块A股持仓占比361% 环比上升131个百分点 结束下降趋势 板块超配比例039% 环比由低配转为超配 [6] - 通信ETF(515880)涨421% 创业板人工智能ETF(159388)涨364% [4] 医药板块表现 - 创新药ETF国泰(517110)大涨426% 生物医药ETF(512290)上涨272% [8] - 恒瑞医药与GSK达成协议 GSK支付5亿美元首付款 潜在总金额约120亿美元 [8] - CXO龙头药明康德发布2025半年度业绩并上修当年业绩指引 [8] - 国家育儿补贴方案公布 从2025年1月1日起对3周岁以下婴幼儿按每孩每年3600元发放补贴 [8] - 政府多次提出优化药品集采、支持创新药政策 商保创新药目录出台在即 [9] 稳定币概念 - 稳定币概念尾盘拉升 软件ETF(515230)上涨157% [10] - 香港《稳定币条例》将于2025年8月1日正式生效 首批合法港元稳定币有望加快上线 [10][11] - 上海市国资委围绕加密货币与稳定币发展趋势开展学习 重点城市政策或存在边际宽松可能性 [11] - 稳定币具有简洁账户体系 能显著提高跨境支付交易速度并降低交易成本 有望提升人民币国际化进程 [11] 半导体与集成电路 - 集成电路ETF(159546)涨147% 半导体设备ETF(159516)涨136% 芯片ETF(512760)涨134% [4]

超节点服务器概念与背景 - 超节点服务器是应对AI算力需求爆炸式增长的最优解，通过高效整合海量计算单元(CPU/GPU/TPU)实现前所未有的计算密度和效率[4][6] - AI模型参数从亿级跃升至万亿级，传统服务器显存和算力无法满足需求，模型并行成为必然选择但受限于服务器间网络带宽瓶颈[9] - 超节点三大核心特征：极致计算密度(单空间最大化算力)、强大内部互联(NVLink等技术)、AI负载深度优化(软硬件协同设计)[10] 技术演进历程 - 早期追求服务器密度的尝试(如1999年谷歌"软木板服务器")与超节点有本质区别，前者侧重资源池化而非算力整合[12] - GPU并行计算能力崛起成为关键转折点，Transformer等大模型推动NVLink等高速互联技术发展[13] - 英伟达DGX/HGX系列将8GPU+NVSwitch高度集成，形成典型超节点单元[14] 行业需求驱动因素 - AI大模型遵循规模定律(Scaling Law)，模型规模与训练数据量增长直接带来算力需求指数级上升[16] - 长序列处理需求提升模型性能但显存需求急剧增加，2025年斯坦福报告显示训练算力年增长率达10倍[18][20] - 传统扩展方式面临三大瓶颈：内存墙(数据供给不足)、规模墙(集群扩展收益递减)、通信墙(并行计算通信开销)[21] 技术优势与解决方案 - 构建超大带宽域(HBD)实现纵向扩展(Scale-Up)，8GPU服务器内通信带宽达130TB/s[22][37] - 集中式供电方案提升效率，液冷技术使PUE优于传统风冷，长期运营成本降低[24][26] - 模块化设计优化运维，大型风扇墙和集成电源组件比传统方案节能30%以上[26][29] 关键技术挑战 - 供电系统需应对100kW+机柜功耗，电压从48V向400/800V演进以减少线路损耗[31] - 冷却系统采用冷板式/浸没式液冷应对单芯片1000W+ TDP，散热效率提升5-10倍[32] - 网络系统需平衡铜缆/光缆成本与性能，InfiniBand和RoCE成为主流互联方案[32][37] 行业技术现状 - 英伟达GB200 NVL72集成72个Blackwell GPU，采用NVLink实现36CPU+72GPU逻辑统一，定义行业标准[35][37] - 华为CloudMatrix 384通过384颗昇腾芯片全光互联实现自主可控，但功耗较高[38][41] - 供电技术向48V直流母线槽演进，液冷采用直触式冷板技术，网络倾向RoCE以太网[33][34][37] 未来技术方向 - 数据中心供电向400V/800V高压直流(HVDC)转型，减少AC-DC转换损耗[40][43] - 下一代液冷技术包括微流控冷却(芯片表面蚀刻微通道)和相变液冷(利用潜热)[45] - 共封装光学(CPO)技术将光模块集成至芯片封装，提升I/O带宽密度并降低功耗[49] 行业影响与展望 - 超节点是AI算力基础设施的集大成者，融合芯片/互联/制冷/供电等尖端技术[46] - 技术演进将催生全新系统架构，如计算/内存/存储资源池化通过光路互联[49] - 行业正从单机柜级向跨机柜级超节点发展，推动AI集群算力规模突破现有上限[22][41]