核心观点 - 尽管股价自上次看涨呼吁以来已下跌45%，但超微电脑（SMCI）当前估值极低，且缺乏基本面支撑，分析师认为其是“强力买入” [1][15] - 公司即将发布的财报可能成为强劲催化剂，市场预期季度营收达103亿美元，同比增长82% [3] - 公司通过技术创新、多元化合作及拓展高增长市场（如边缘AI和零售AI解决方案）来改善业务组合并推动增长 [4][5] - 多项估值指标显示公司股价相对于行业存在深度折价，预期市盈率有望显著低于10倍，预期市销率低至0.5倍 [7][9][10] 股价表现与估值 - 公司股价已下跌45%，但其非GAAP预期市盈率相对盈利增长比率（Forward PEG Ratio）仅为0.48，远低于行业平均水平的1.71 [1] - 预期市盈率设置看涨，未来几年该倍数预计将显著跌破10倍，而行业中位数的非GAAP预期市盈率为26倍 [7] - 多项估值比率均显著低于行业中位数：非GAAP预期市盈率为13.93，较行业折价46.60%；预期市销率为0.47，较行业折价86.77%；非GAAP预期PEG比率为0.48，较行业折价71.92% [9][10] - 公司预期市销率低至0.5倍，比行业中位数低七倍以上，且公司盈利、财务杠杆健康（总债务不到市值三分之一），此折价被认为不公平 [9][10] - 作为对比，处于转型风险中的Lumen Technologies预期市销率为0.67倍，仍高于SMCI [11] 近期业绩与展望 - 过去几个季度收益未达预期，削弱了投资者信心，是估值极低的主要原因 [2] - 公司将于2月3日发布2026财年第二季度财报，市场预期营收103亿美元，同比增长82% [3] - 管理层解释上季度收入和每股收益逆风是暂时的，因客户最后时刻配置升级导致15亿美元收入从第一财季转移至第二财季 [3] - 基于英伟达Blackwell Ultra的GB300产品线拥有130亿美元的积压订单，预示增长受挫是暂时的 [3] - 管理层预计盈利能力将反弹，因产能扩张和研发的峰值投资已成为过去，国际设施（台湾、荷兰、马来西亚、中东）上线将增强成本竞争力 [4] 业务战略与市场机会 - AI服务器市场竞争激烈，但市场本身在快速扩张，公司有足够空间保持激进的收入增长 [1] - 公司以与英伟达的紧密技术联系著称，并宣布扩大产能以交付针对英伟达Vera Rubin和Rubin平台优化的产品 [4] - 英伟达领导层证实对其AI加速器的需求依然强劲且在增长，意味着SMCI的可寻址市场正在扩大 [4] - 公司业务不依赖单一供应商，正通过英特尔和超威半导体驱动的平台扩展其边缘AI产品组合 [5] - 边缘AI市场预计到2030年复合年增长率将达到37%，快速的市场增长可能带来供应短缺时期，使公司拥有更高定价权 [5] - 公司宣布合作扩大在智能店内零售AI解决方案的立足点，该领域具有优化效率、跟踪库存、分析行为等广泛用例，潜力巨大，并可能建立经常性收入流 [5]

核心观点 - 报告认为，下一代AI服务器平台（英伟达Vera Rubin/AMD MI400）进展顺利，AI PC渗透率将快速提升，相关供应链公司将受益 [4] - 报告观察到市场风格出现切换，部分资金从去年领涨板块流向估值更低的板块，小盘股持续领涨 [3] - 报告指出，中国央行货币政策将聚焦促进经济高质量发展和物价合理回升，并可能运用多种工具进行调节 [3] 全球及主要市场表现 - 全球主要股市普遍上涨，港股领涨，恒生指数单日上涨1.38%，年内上涨4.21% [1] - 美股三大指数收涨，道琼斯指数单日上涨0.99%，标普500指数上涨0.62%，纳斯达克指数上涨0.65% [1] - 港股分类指数中，恒生金融指数单日上涨2.19%，恒生地产指数上涨2.01%，表现突出 [2] 行业与板块动态 - **科技行业**：在CES 2026上，英伟达下一代Vera Rubin平台生产进度早于预期，已全面投产；AMD MI400/Helios平台升级顺利，预计将利好服务器互连（连接器/电缆/共封装光学）和液冷（CDU/UQD/集管）零部件 [4] - **AI PC**：随着高通、英特尔和AMD推出支持大型AI模型的新处理器，报告对AI PC在2026-2027年渗透率快速提升持乐观看法 [4] - **市场板块轮动**：美股市场中，医疗保健、材料与工业板块涨幅居前，而能源、通讯服务与可选消费板块下跌 [3] - **A股板块表现**：A股市场有色金属、非银金融与基础化工板块涨幅居前，通信、美容护理与银行板块相对落后 [3] - **存储半导体**：英伟达CEO关于AI数据中心对高速内存和存储容量有爆炸性需求的言论，点燃了市场对存储半导体板块的热情，闪迪、西部数据、美光科技和希捷科技股价大涨 [3] 资金流向 - **南向资金**：南向资金净买入28.79亿港币，中国平安、阿里巴巴与中国人寿净买入额居前，而中移动、腾讯与华虹半导体净卖出最多 [3] - **资金切换**：部分资金从去年领涨的板块切换至估值更低的板块 [3] 宏观经济与政策 - **中国货币政策**：中国央行表示将把促进经济高质量发展、物价合理回升作为货币政策重要考量，加大逆周期和跨周期调节力度，灵活高效运用降准降息等多种政策工具 [3] - **中国贸易政策**：中国商务部决定禁止向日本军事用户、军事用途和一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口两用物项 [3] - **美联储政策预期**：美联储内部分歧较大，里士满联储主席认为利率已降至中性水平，政策处于微妙平衡；而美联储理事米兰表示数据支持进一步降息，今年幅度或超过100个基点 [3] 大宗商品与外汇 - **金属市场**：金属价格延续上涨，贵金属保持强势，镍领衔工业金属大涨，铜价再创新高 [3] - **外汇市场**：美元指数反弹，美债收益率走平 [3] - **能源市场**：国际油价下跌 [3] 重点受益公司 - **AI服务器/AI PC供应链**：报告指出主要受益者包括鸿腾精密（6088 HK）/立讯精密（002475 CH）（受益于互连零部件）、比亚迪电子（285 HK）（受益于液冷）、工业富联（601138 CH，未评级）（因AI服务器ODM业务）以及联想（992 HK，未评级）（因AI PC业务） [4]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告对2026年电子行业提出十大预测，核心观点认为AI驱动的算力、存力、终端及底层硬件升级将构成全年投资主线，行业将迎来从云端到端侧、从芯片到材料的多维度创新与放量周期 [1][3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 云端算力 - 2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放 [3] - 国产算力进入超节点时代，看好AI ASIC服务商的关键角色，并考验Switch芯片的国产化水平 [3] - 以华为、中科曙光为代表的全栈自研路径已有重磅超节点方案发布，第三方Switch芯片厂商绑定互联网大厂客户 [11] 2. 端侧算力 - 端侧AI将正式接力云AI，端云混合架构成为技术基建核心范式，智能汽车、AI眼镜、机器人将成为率先爆发的核心载体 [15][17] - 海外端侧AI已进入实质性落地阶段，相关SoC厂商如晶晨股份在谷歌智能家居生态中持续深化绑定 [17] - 端侧模型升级催生硬件向专用协处理器演进，看好独立NPU架构领军者瑞芯微，其RK182X系列协处理器可承载3B–7B LLM的推理需求 [18][20] 3. 3D DRAM - 2026年是端侧AI存储放量元年，高带宽/低成本的3D DRAM有望在多领域放量，是端侧应用从“能用”到“好用”的关键硬件革新 [3][27] - 瑞芯微在2025年发布的RK1820和RK1828 NPU已采用3D DRAM架构，内置2.5GB/5GB DDR [22] - 手机、云端推理等场景或将成为2026年下半年及2027年的关键应用场景 [27] 4. 端侧AI模型 - 2026年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力 [29] - 端侧模型通过蒸馏承接云端能力，并结合结构优化与工程化设计改善执行成功率与时延 [29][30] - 生态格局上，终端厂商、超级APP和第三方模型厂将基于入口掌控、闭环构建和分成机制展开竞争与合作 [33] 5. AI终端 - 2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI在2026年至2028年间均有新终端推出，形态以眼镜为代表，同时包括AI pin、摄像头耳机等 [34][36] - 新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注SoC、电池、散热、通信、光学等方向 [34] 6. 长鑫链条 - 长鑫存储登陆资本市场将增强扩产确定性，DRAM产业链有望进入新一轮中长期景气上行通道 [38] - 长鑫重点在研的CBA架构是DRAM向3D化演进的关键技术，有望释放持续扩产动能，其产业链公司将充分受益 [3][39] - 设备环节部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击 [3] 7. 晶圆代工 - 国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，自2026年起出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，晶圆代工景气维持 [3][42] - 中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，同时更多主体如永芯、ICRD等也将扩产14nm [3][42][43] 8. PCB - AI服务器推动PCB材料进入全面升级周期，M9 CCL凭借超低损耗性能成为关键基材，有望推动PCB及上游高端材料价值量迅速增长 [4][47] - 英伟达Rubin架构升级显著推动PCB量价齐升，其NVL576机柜引入正交背板方案，PCB材料必须升级到M9或PTFE，单机柜PCB总价值量成倍增长 [45][46][48] - AI服务器PCB市场规模在2026年有望迈向600亿元 [45] 9. 光铜互联 - AI算力集群Scale up&out迭代持续，Scale up催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成为柜内互连最优解；Scale out带动集群扩容，光模块与GPU配比飙升 [4][50][52] - 以英伟达Rubin NVL 144满配CPX为例，测算3层网络下其芯片与光模块比例可达1:12 [50] - 1.6T光模块进入规模化落地期，高端光芯片供给缺口凸显 [4][52] 10. 服务器电源 - AI数据中心功率密度飙升驱动800V高压直流（HVDC）供电架构成为核心主线，电源系统全链路升级打开增量空间 [5][53][55] - AI服务器功率密度提升推动电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等技术升级，单板价值量显著提高 [5][56] - 英伟达发布800V HVDC架构白皮书，提出清晰的渐进落地路径 [55] 建议关注公司 - 报告列出了涵盖云端算力、端侧算力、存储、AI终端、代工、设备、PCB产业链、光铜互联、HVDC等细分领域的数十家建议关注公司 [5][6]

行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [4][27] 核心观点 * **AI驱动半导体与硬件需求**：AI技术迭代，特别是大模型向思维链及多模态演进，引爆存储与算力需求，带动半导体设备、PCB、核心硬件等产业链迎来新一轮高速增长机遇 [1][4][27] * **存储周期上行明确**：在AI需求激增和原厂控产策略下，存储市场供需缺口显著，价格与营收预计将大幅上涨，行业进入趋势向上阶段 [1][21][23] * **自主可控逻辑加强**：全球半导体产业链逆全球化，外部制裁促使设备、材料、零部件等环节国产化加速，成为核心投资主线 [24][26] * **端侧AI与消费电子迎新催化**：AI向端侧（如手机、眼镜、PC）加速落地，苹果新机热销及AI功能创新有望缩短换机周期，消费电子景气度稳健向上 [5][6][19] * **PCB与元件景气度维持高位**：AI服务器、汽车、工控等领域需求强劲，推动PCB价量齐升，覆铜板迎来涨价，行业保持高景气度 [4][7] 细分行业总结 半导体存储 * **需求与价格**：AI大模型推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [1] TrendForce预计，2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约**58%**，行业营收将再增长约**85%**，产业规模首次突破**3000亿美元**；NAND Flash市场2026年平均单价同比上涨**32%**，营收规模将达到**1105亿美元**，同比涨**58%** [1] * **供给与格局**：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [1] 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的8-13%上修至**18-23%** [21] * **投资机会**：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关产业链将深度受益 [1][23] 半导体设备、材料与零部件 * **行业景气度**：半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到**330.7亿美元**，同比增长**24%** [25] 刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场在此轮技术迭代中有望分别实现**1.7倍**及**1.8倍**的显著增长 [1] * **自主可控**：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化逻辑持续加强 [24][26] * **扩产与需求**：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][26] PCB（印制电路板） * **行业景气度**：虽然10月因假期出货环比略有下降，但同比增速仍走高，产业链判断保持高景气度 [7] AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] * **需求与扩产**：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] 覆铜板因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益，且10月迎来新一轮涨价 [4][7] * **公司案例**：沪电股份2024年企业通讯市场板收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占**29.48%**，公司已启动相关扩产项目 [28] 消费电子与端侧AI * **终端创新**：苹果发布iPhone 17系列等新产品，预定需求火热 [5] AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品 [6] * **端侧AI催化**：25年下半年至26年有望迎来端侧AI密集新催化，包括Apple Intelligence的创新及AI Siri、端侧产品（眼镜、折叠机等）的推出 [5] OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级AI设备 [5] * **元件用量提升**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [19] 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [19] 显示面板 * **LCD**：面板厂计划性控产有效，10月上旬主流尺寸电视面板价格持平，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下，价格企稳 [19] * **OLED**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长，国产替代加速 [20] 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [20] 封测 * **行业趋势**：封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [25] * **先进封装**：算力需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺，产业链有望深度受益 [24] HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] 重点公司业绩与动态 * **博通**：FY25Q4（25.8~25.10）营收**180亿美元**，同比+**28%**，GAAP净利润**85.18亿美元**，同比+**97%** [1] AI收入增长迅速，FY25Q4达**65亿美元**，同比+**74%**，并指引FY26Q1 AI收入预计达**82亿美元** [1] 未来18个月预计将获得**730亿美元**的AI订单 [1] * **思泉新材**：2025年1-9月营收**6.70亿元**，同比+**57.93%**，归母净利润**0.63亿元**，同比+**52.21%** [29] 布局AI服务器液冷散热，中国液冷市场规模预计从2024年的**4.98亿美元**增长至2032年的**33.50亿美元** [30] * **三环集团**：2025年前三季度营收**65.08亿元**，同比+**20.96%**，归母净利润**19.59亿元**，同比+**22.16%** [31] Q3毛利率**43.39%**，环比提升0.65个百分点 [31] * **北方华创**：2025年1-9月营收**273.01亿元**，同比+**34.14%**，归母净利润**51.30亿元**，同比+**14.97%** [32] * **中微公司**：2025年1-9月营收**80.63亿元**，同比+**46.40%**，归母净利润**12.11亿元**，同比+**32.66%** [35] * **兆易创新**：2025年前三季度营收**68.32亿元**，同比+**20.92%**，归母净利润**10.83亿元**，同比+**30.18%** [37] Q3毛利率**40.72%**，环比改善**3.71**个百分点 [37] * **长江存储与长鑫存储**：长鑫存储正式启动IPO辅导，长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [1] 市场行情回顾 * **行业指数**：本周（2025.12.08-2025.12.12）电子行业涨幅**2.63%**，在申万一级行业中排名第三 [39] * **细分板块**：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅居前，分别为**7.03%**、**6.99%**、**6.48%** [42] * **个股表现**：富信科技、东田微、摩尔线程涨幅居前，分别为**45.57%**、**35.90%**、**35.70%** [44]

行业投资评级与核心观点 * 报告对科技行业持积极看法，核心增长动力在于AI算力需求扩张与端侧AI创新周期 [1] * 建议关注两条投资主线：1) AI算力基础设施；2) 端侧AI创新机遇 [1] 2026年全球科技产业格局与终端需求展望 * 全球科技产业呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局 [1] * 算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AI PC/AI眼镜）落地提速 [1] * 受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本上涨影响，低端消费电子需求预计短期承压 [1] * 预计2026年全球服务器出货量同比增长7%至1,850万台 [25] * 预计2026年全球PC出货量同比下降2%至2.75亿台 [25] * 预计2026年全球智能手机出货量同比下降5%至11.8亿台 [25] AI算力基础设施：服务器市场 * **整体市场**：2026年全球服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器（训练）出货量同比增长50%至231.5万台 [2][14] * **市场结构**：呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局，预计2026年ASIC AI服务器市场份额将从2025年的21%上升至25% [2][44] * **GPU AI服务器**：预计2025/26年出货量同比增长87%/46%至117.1万/171.4万台 [14][36] * **ASIC AI服务器**：预计2025/26年出货量同比增长64%/62%至37.1万/60.0万台 [14][44] * **通用服务器**：预计2026年出货量同比增长4%，复苏持续 [34][35] * **客户需求**：主要驱动力来自北美大型CSP和主权云，中国CSP在DeepSeek推动下也展现强劲增长势头 [34] * **技术趋势**：英伟达GB300平台将于2026年成为出货主力，下一代VR200平台预计于2H26量产，商业模式加速向L10（全集成计算托盘）交付模式转变，提升ODM技术壁垒 [35][58] AI算力基础设施：关键零部件机遇 * **高速互联**：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破 [2] * VR200架构将采用中介板（midplane）设计，推动高速连接器价值量提升 [66] * Scale-up机柜内互连，有源铜缆（AEC）将替代直连铜缆（DAC）成为主力，近封装铜互连（NPC）/共封装铜互连（CPC）技术有望突破 [70] * Scale-out机柜间互连，线性驱动可插拔光模块（LPO）在1.6T时代渗透率提升，共封装光学（CPO）迎来商业化拐点，光路交换（OCS）在特定集群加速渗透 [73] * **散热**：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，预计2026年AI训练服务器液冷渗透率将从2025年的33%激增至40% [2][80] * GB300/VR200平台交换机液冷化驱动单柜价值量提升10-20% [84] * ASIC服务器（如AWS Trainium 3、Meta MTIA 3、Google TPU v7）将于2026年迈入液冷时代，成为第二增长曲线 [85] * 为应对未来3000W TDP，微通道盖板（MCL）技术有望在2027年量产 [86] * **电源**：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升 [2] * 为应对200-300kW单机柜功率密度，供电架构加速向±400V/800V高压直流（HVDC）转移 [95] * 电源模块（PSU）单体功率从5.5kW迈向12kW+，备用电池（BBU）将成为AI电源柜标准配置 [96] 端侧AI创新机遇：智能手机 * **整体市场**：受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲 [2][101] * **高端市场**：在AI创新驱动下韧性犹在，苹果预计将迎来创新大年，iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代将巩固其高端地位 [2] * **安卓阵营**：加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验 [2] * **产业链机会**：建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇 [2] 端侧AI创新机遇：AR/VR与PC * **AR/VR (AI眼镜)**：预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为核心穿戴品类，预计2030年出货量达3,200万台 [2] * **PC**：预计2026年全球PC出货量同比微降2%至2.75亿台，行业亮点在于AI PC加速渗透，预计2026年AI PC出货占比将突破50% [2] * **汽车电子**：随着政策法规完善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会 [2] 内存价格上涨对产业链的影响 * **整体影响**：内存价格上涨短期内将挤压下游品牌厂及代工厂毛利率，尤其冲击中低端消费市场，最终可能体现在终端ASP提升与产品结构升级 [27] * **AI服务器**：存储涨价影响有限，客户敏感度较低，BOM成本上升有望转嫁给下游客户 [27] * **通用服务器**：内存成本占BOM约30-40%，客户敏感度高，OEM将面临毛利率挤压，低端需求可能推迟 [28] * **PC**：预计存储涨价将推高单机成本约15-30美元，对低毛利产品冲击较大，可能加速产品结构向AI PC等调整 [29] * **智能手机**：存储占中低端机型BOM成本10-15%，4Q25 DRAM合约价同比涨75%，推高单机成本10-25美元，将直接影响主打性价比的安卓厂商毛利率2-3个百分点 [30] 重点关注的产业链公司 * **报告多次提及看好的公司包括**：立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技、小米集团、京东方精电等 [1][2] * **在AI算力基础设施领域**： * 具备“机电热”一体化能力的ODM龙头（如工业富联、广达、纬颖、英业达）及核心零部件供应商将受益 [2][35][59] * 高速互联领域关注立讯精密（CPC/NPC/高速线缆）和鸿腾精密（连接器/CPO方案） [77] * 散热领域关注鸿腾精密（快接头）、比亚迪电子（冷板/快接头）和立讯精密（水冷板/CDU） [87] * 电源领域关注鸿腾精密（Busbar连接器）、比亚迪电子（BBU/电源架）和立讯精密（DC/DC/PSU） [97]

报告行业投资评级 - 给予计算机行业“强于大市”的投资评级，并维持该评级 [1][6] 报告核心观点 - 中国AI模型应用领先优势明显，手机端AI应用落地进程将在2026年全面加快，深刻改变互联网、手机等产业竞争格局 [6] - DeepSeek宣布将加大预训练规模以提升模型能力，这为国产AI芯片厂商带来显著的需求释放和国产替代机遇 [6] - 海外市场格局生变，谷歌模型全面领先OpenAI，且Meta采购谷歌TPU，撼动了英伟达的垄断地位 [6] 行业数据总结 - **整体收入**：2025年1-10月，中国软件业务收入12.51万亿元，同比增长13.2%，增速已连续8个月回升 [11] - **利润表现**：同期软件业务利润总额15721亿元，同比增长7.7%，增速较1-9月下降1.0个百分点，低于收入增速5.5个百分点 [12] - **出口情况**：同期软件业务出口金额511亿美元，同比增长6.7%，约占行业收入的3.0% [13] - **高景气赛道**： - 云计算+大数据服务：收入同比增长13.4%，高于行业整体增速0.2个百分点，受AI应用带动增长加快 [16] - 电子商务平台技术服务：收入同比增长17.2%，超过行业整体增速4.0个百分点，10月景气度提升明显 [22] - **收入结构**：信息技术服务收入增速14.4%，高于软件业务整体增速，其占软件业务整体收入比重提升至68.8% [27] 国产化进展总结 - **国产芯片加速**： - 2025年1-10月，中国集成电路进口依赖度为84%（国产化占比16%），国产化比例较前期有所回落 [31] - 英伟达2025年第三季度来自中国大陆的收入占比进一步下降至5%，来自新加坡等区域的收入也大幅下滑，为国产芯片留出空间 [34] - 2025年上半年，中国AI芯片国产化比率从2024年下半年的34%提升至35%，预计下半年将获得更大比例提升 [35] - 国内AI芯片企业步入集中上市阶段，如摩尔线程、沐曦股份等 [38] - 主要国产AI芯片厂商2025年第三季度收入增长强劲：寒武纪同比增长1333%至17.27亿元，海光同比增长69.60%至40.26亿元，摩尔线程前三季度增长183%，沐曦前三季度增长468% [39][44] - **鸿蒙系统发展**： - 鸿蒙6于2025年10月22日正式发布，鸿蒙5操作系统终端数量已突破2300万 [42][45] - 2025年第二季度，鸿蒙占据中国手机操作系统17%的市场份额，位居第二；全球市场份额为4%，位居第三 [46] - 鸿蒙覆盖桌面端、移动端、物联网终端，可实现一次开发、多端部署，降低70%的终端适配成本 [48] - 华为2025年上半年在收入增长4%的同时，研发投入增长9%，持续加大对鸿蒙等根技术的投入 [51] - **EDA国产化**： - 美国对华EDA软件出口政策存在不确定性，推动国产替代需求在细分赛道加速释放 [55] - 2025年第三季度，由于美国禁令放松，楷登电子来自中国区域的收入同比增长18% [58] - 国内EDA行业股权交易频率加快，企业通过收并购加速成长 [59] - 华大九天2025年明显加大在数字芯片设计领域的布局，该领域占EDA市场65%的份额 [62] - 2025年第三季度，芯原股份新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [63] - **超节点突围**： - 国产厂商通过在超节点（Scale Up）方面发力，以高密度集成弥补芯片制程的不足 [69] - 华为于2025年3月发布业界最大超节点Atlas 900（384颗昇腾芯片），算力接近英伟达GB200 NVL72的两倍 [72] - 中科曙光于2025年11月发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，采用浸没相变液冷方案 [72] - 华为计划于2026年第四季度发布Atlas 950 SuperCluster集群，规模将是当前世界最大集群xAI Colossus的2.5倍 [75] 算力领域总结 - **自研芯片挑战垄断**： - AMD数据中心业务2025年第三季度收入仅增长22%，增长动力不足 [77] - 大型云厂商加速芯片自研，挑战英伟达垄断地位： - 谷歌：2025年11月发布第七代TPU Ironwood，可扩展至9216片芯片集群，峰值算力达42.5 EFLOPS，在特定应用中能提供比GPU高出1.4倍的每美元性能 [79]。2023年自用TPU芯片量已突破200万颗，成为全球第二大AI芯片厂商 [80] - Meta：计划在2026年租用、2027年直接采购谷歌TPU，标志着英伟达在美国市场面临强大竞争对手 [84] - 亚马逊：计划2026年初批量供货Trainium 3芯片 [84] - 微软：自研AI芯片Maia系列计划已推迟至2026年及以后 [86] - OpenAI：与博通合作，计划从2026年下半年开始生产内部AI芯片 [87] - **数据中心厂商分化**： - 传统IDC业务竞争加剧，2024年市场规模1583亿元，同比增长仅8.7% [94] - AIDC（AI数据中心）需求大增，部分厂商加快基建，但行业分化明显。2025年第三季度，仅润泽科技、奥飞数据、世纪互联、宝信软件4家公司的固定资产和在建工程金额保持30%以上增长 [94] - 2025年出现大规模智算中心集中交付趋势，如万国数据第一季度获得152MW IT容量的大单 [95] - 2025年前三季度，数据中心业务收入增幅有限，仅润泽科技、奥飞数据、世纪互联增幅在15%以上，但随着在建项目完工和上架率提升，相关公司有望在2026年迎来业绩释放期 [100][102] - **资本开支对比**： - **海外高增**：2025年第三季度，美国四大科技厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）资本开支总计达1124亿美元，同比增长77%。其中Meta资本开支194亿美元，同比增长111% [104] - **海外计划上调**：各大厂商持续上调2025年资本开支计划，并预计2026年将继续增长。例如，谷歌将年度计划上调至910-930亿美元，亚马逊调整至1250亿美元 [108] - **国内环比下滑**：受芯片供给制约，国内厂商2025年第三季度资本开支出现环比下滑。阿里资本开支环比下滑18.6%，腾讯环比下滑32%并意外下调全年指引，百度环比下滑10.6% [114] - **AI服务器趋势**： - 2025年前三季度，工业富联的云服务商GPU AI服务器业务实现300%的收入增长 [121] - 超节点需求对厂商的系统整体设计能力要求提升 [6] - 2025年第三季度，服务器厂商如浪潮、紫光股份开始进入库存消化阶段，存货环比下滑 [122] AI模型与应用总结 - **模型能力与格局**： - Gemini 3 Pro呈现明显领先优势，一体化AI厂商（如谷歌）优势凸显 [6] - DeepSeek在2025年12月初推出的新模型提供了更具性价比的选择，并宣布将加大预训练规模以进一步提升模型能力 [6] - **应用端加速**： - 应用端豆包手机助手的出现，给手机厂商、AI应用厂商、微信等各方带来竞争压力，将全面加速手机端的AI应用推广进程 [6] - 2025年9月，AI原生APP月活跃用户规模已达数亿级别 [67]

阿里巴巴财务与业务表现 * **公司财务核心数据** * 2025年第二季度营收2,478亿元 同比增长5% 剔除已出售业务影响同口径增速约为15%[3] * 经调整后EBITDA同比下降78%[2][3] * 归属普通股净利润210亿元 同比下滑53% 净利润为206亿元 同比下滑53%[3] * 经营活动现金流1,001亿元 同比下降168%[2][3] * 利润下降主因是中国电商业务和云业务的快速增长 以及对零售、用户体验和科技的大量投入[3] * **核心业务板块表现** * 电商集团收入占比16% 其中客户管理收入占比10%[2][5] * 即时零售增长强劲 达60%至229亿元[2][5] * 国际数字电商集团受益于供应链优势 收入增长10%至350亿元[2][5] * 云智能业务收入398亿元 同比增长44% 主要由公共云和AI相关产品驱动[2][5][6] * **AI领域进展与投入** * 阿里云在中国AI市场份额占比35.8% 远超竞争对手[2][6] * 过去四个季度 在AI和云技术设施建设上累计投入约1,200亿人民币[2][6] 戴尔公司财务表现 * **2026财年第三季度业绩** * 收入270亿美元 同比增长11%[4][7] * 基础设施解决方案（包括服务器和网络）增速较快 同比增长37% 占比24%[4][7] * 消费PC业务下降7%[7] * **业绩展望** * 上调全年营收预期至1,112-1,122亿美元[4][7] * 预计AI服务器出货量将达到250亿美元 同比增长150%以上[4][7] 存储行业市场动态 * **当前市场状况** * 存储市场供应非常紧张 四季度价格明显上涨[8] * 大厂CSP接受30-50%的涨价幅度 消费终端跟进有限[8] * Gartner预测四季度DRAM价格环比上涨40-50% 64G DDR5等标准品价格快速上涨[8] * **未来趋势预测** * 预计明年一季度供需仍紧张 二季度或缓解[8] 投资建议 * **建议关注方向** * 存储产业链 如佰维存储、江波龙等[9] * PCB产业链 如胜宏科技、沪电股份等[9] * 国产算力方向 如中芯国际等[9] * 关注即将上市的沐曦与摩尔线程 其先进制程需求将成为明年重点[9]

行业投资评级 - 报告对电子行业整体持积极看法，核心推荐方向为AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][26] 核心观点 - AI发展势头强劲，无显著泡沫，北美四大云服务提供商资本开支具备可持续性且有提升空间 [1] - 谷歌Gemini 3模型表现卓越，其自研AI芯片TPU获大模型及CSP厂商积极采用，带动ASIC需求爆发 [1][26] - AI服务器及交换机PCB层数增加推动行业附加值增长，AI-PCB产业链订单饱满，覆铜板需求旺盛且迎涨价 [7][26][27] - 端侧AI加速落地，消费电子终端迎换机周期，苹果凭借客户群体及软硬件一体化优势有望受益 [5] - 半导体产业链逆全球化趋势下，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化进程加速 [23][24][25] - 存储板块景气度上行，受CSP数据中心扩张驱动，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20][22] 细分行业总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新品需求火热，端侧AI产品密集发布期来临，AI眼镜赛道处于百镜大战初期 [5][6] - OpenAI与立讯精密合作开发消费级AI设备，预计能与AI模型深度协作 [5] PCB - 10月因假期出货环比略降，但同比增速走高，行业保持高景气度 [7] - AI服务器批量放量，汽车、工控需求加持，四季度景气度有望维持高位 [7] - 覆铜板迎来涨价，台系覆铜板厂商月度营收同比增速显著 [7][16] 元件 - AI端侧升级带动被动元件需求，AI手机单机电感用量增长，WoA笔电MLCC单机价值提升至5.5-6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂控产有效，OLED上游材料及设备国产化加速 [18][19] IC设计 - 存储板块景气度上行，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20] - 供给端减产效应显现，需求端云厂商资本开支启动，企业级存储及利基型DRAM国产替代受关注 [20][22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地推动产业链逆全球化，设备、材料、零部件国产化加速 [23] - 全球半导体设备出货金额25Q2达330.7亿美元，同比增长24%，中国台湾地区支出同比增125% [24] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM国产化取得突破 [23] 个股亮点 - 沪电股份AI服务器相关PCB产品占比快速提升，启动新产能项目 [27] - 思泉新材前三季度营收同比增长57.93%，液冷散热市场受益算力需求提升 [28][29] - 三环集团前三季度归母净利润同比增长22.16%，MLCC高容产品放量 [30] - 北方华创25Q3营收同比增长39.19%，半导体装备平台化布局完善 [31] - 兆易创新25Q3归母净利润同比增长61.13%，存储产品迎价量齐升 [35] 市场表现 - 电子行业周涨幅6.05%，印制电路板、光学元件、LED细分板块涨幅居前，分别达8.87%、8.75%、7.71% [37][40]

核心观点 - 公司FY2026Q2业绩表现强劲，收入同比增长14.6%至204.52亿美元，non-gaap归母净利润同比增长25.2%至5.12亿美元 [1] - Win11换机潮和AI PC渗透率提升预期正逐步兑现，公司PC业务增长优于行业，AI PC出货量占比达33% [1] - 基于业绩表现及增长前景，机构上调公司FY2026-FY2028财年盈利预测，并维持"买入"评级 [1] 财务业绩与预测 - FY2026Q2收入为204.52亿美元，同比增长14.6%，non-gaap归母净利润为5.12亿美元，同比增长25.2%，净利率为2.5%，同比提升0.2个百分点 [1] - 机构将FY2026-FY2028财年non-gaap归母净利润预测上调至17.6亿/20.7亿/23.6亿美元，对应同比增长率分别为21.8%/17.8%/14.4% [1] - 考虑潜在可转债摊薄，当前股价对应FY2026-FY2028财年PE估值分别为10.5/8.9/7.8倍 [1] 智能设备业务 - IDG业务收入为151.1亿美元，同比增长11.8%，其opm为7.29%，同比微降0.04个百分点 [1] - 2025Q3公司PC出货量同比增长17.3%，显著高于行业9.4%的增速，显示公司在换机潮中表现优于行业 [1] - AI PC出货量占比达到33%，估算联想AI PC均价为800-850美元，较普通PC均价有明显提升 [1] 基础设施方案业务 - ISG业务收入为40.87亿美元，同比增长23.7%，AI服务器收入实现同比高双位数增长 [1] - ISG业务opm为-2.7%，亏损率环比收窄，公司当前CSP订单充足，规模效应有望逐步呈现 [1] 方案服务业务 - SSG业务收入为25.56亿美元，同比增长18.1%，显示较强发展韧性 [1] - SSG业务opm为22.34%，同比提升1.91个百分点，递延收益为36亿美元，同比增长17%，提升了业务可预见性 [1] 供应链管理 - 公司拥有丰富的零部件价格波动应对经验，作为大型买方，具备优于同行的议价能力与拿货能力 [2] - 公司可通过新品推出、产品及客户结构调整、有限度的下游传导等方式调节成本影响 [2] - FY26Q2的IDG业务opm稳定和ISG业务亏损率收窄，验证了公司供应链的韧性 [2]

核心观点 - 人工智能产业变革持续推进，AI算力需求持续景气，云侧硬件基础设施处于高速成长中，端侧AI创新百花齐放 [8] - AI驱动半导体周期继续上行，存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进 [8] - 电子行业2025年初至今市场表现大幅强于沪深300，上涨38.35%，同期沪深300上涨16.85% [18][19] 2025年电子行业市场回顾 - 全球领先企业加速迭代AI大模型，大模型token处理量快速增长，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 [18] - 半导体行业2025年延续上行趋势，AI驱动存储器价格大幅上涨，美国半导体出口管制升级，带动相关板块上涨 [18] - 电子行业（中信）上涨38.35%，其中半导体、元器件、其他电子零组件分别上涨39.38%、89.51%、66.55% [18][19] 人工智能产业变革持续推进 云侧AI算力基础设施 - 国内外云厂商持续加大资本支出，25Q3北美四大云厂商资本开支合计964亿美元，同比增长67%，推动AI算力硬件需求高速成长 [8][39][40] - 大模型token处理量急剧增长，谷歌月均处理Tokens数量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年10月的1300万亿，一年增长约50倍 [20][33] - AI服务器是支撑生成式AI的核心基础设施，预计2024-2028年全球AI服务器市场规模复合增速达15.5%，中国市场规模复合增速达30.6% [51][52][55] - AI算力芯片是“AI时代的引擎”，GPU占据AI加速芯片80%市场份额，英伟达主导全球市场，份额超80% [57][66][67] - AI驱动PCB行业技术变革，向高频、高速、高密度发展，AI服务器迭代升级推动PCB量价齐升，全球AI及高性能计算领域PCB市场2024-2029年复合增速达20.1% [98][107][109][111] 端侧AI创新应用 - AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2025年全球销量达350万台，同比增长230%，2026年销量将达到千万台 [8][115][137] - 具身智能机器人进入量产阶段，特斯拉计划2025年生产数千台，2026年产量提升至5万台以上，传感器作为核心感知器官需求旺盛 [8][145][146] - 比亚迪推动“智驾平权”，高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节 [8][9] AI驱动半导体周期上行 存储器超级周期 - AI驱动存储器行业或迎来超级周期，AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格加速上涨 [8][11] - 2024年全球AI驱动存储市场规模约287亿美元，预计2034年将激增至2552亿美元，2024-2034年复合增长率达24% [11] - 国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面建立竞争优势，AI及国产替代需求有望推动市场份额提升 [11] 半导体自主可控 - 美国半导体出口管制持续升级，“十五五”规划将科技自立自强列为主要目标，半导体自主可控加速推进 [8][11] - 国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，包括AI算力芯片、CPU、FPGA、先进设备、制造、封装、EDA软件等 [11] - 在高端AI算力芯片进口受限背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，2024上半年国产AI芯片出货量已占整个市场份额约20% [96][97] 投资建议 - 云侧AI算力芯片建议关注海光信息，AI PCB建议关注沪电股份，AI眼镜SoC建议关注恒玄科技 [11] - 智能驾驶建议关注豪威集团，具身智能传感器建议关注汉威科技，AI大模型应用建议关注海康威视 [11] - 存储器建议关注江波龙及兆易创新，半导体设备建议关注北方华创、中微公司，先进制造建议关注中芯国际，先进封装建议关注长电科技 [11]