下一代DRAM技术发展 - 三星电子正在大力开发可接替HBM的下一代DRAM解决方案，包括PIM（存内计算）、VCT（垂直晶体管通道）、CXL（Compute Express Link）和LLW（低延迟、高带宽）DRAM等技术 [1] - PIM技术正处于半导体标准化组织中的规范讨论阶段，未来有望明确商用化路径 [1] - AI产业对内存性能的需求已经超越了当前的开发速度，DRAM厂商正积极开发新技术以提升内存集成度，晶体管和电容器持续向更精细方向演进 [1] HBM替代方案 - HBM虽将在服务器中持续使用，但由于高成本和高功耗特性，LPDDR-PIM和CXL等将成为重要替代解决方案 [2] - LPDDR目前已商用至LPDDR5X代，下一代LPDDR6的标准化工作已接近完成 [2] - PIM与LPDDR结合有望实现高能效DRAM产品 [2] CXL技术特点 - CXL是一种面向高性能服务器的下一代互连接口，用于高效连接CPU与GPU加速器、DRAM和存储设备 [2] - CXL以PCIe为基础，实现各类芯片接口的统一，从而拓展内存的带宽和容量 [2] 标准化进展 - LPDDR6规范已经大致定型，开发工作正在积极推进 [2] - PIM和LLW DRAM等产品正在半导体标准化组织JEDEC中进行规范讨论 [2] - LLW DRAM通过增加I/O端子来提高数据传输通道（带宽） [2] 定制化HBM市场 - 从HBM4开始，底层芯片将通过代工厂制造，可根据客户需求定制产品 [3][4] - 这是三星内存事业部为客户量身打造内存产品的重要起点 [4]

三星电子光掩模生产外包策略 - 公司正评估将低规格光掩模（i线、KrF级）外包给Techsend Photomask和Phototronics Cheonan（PKL）两家外部企业 评估预计2023年第三季度完成 [1] - 外包背景包括内部设备老化停产导致更换困难 且公司认为低规格光掩模外包不会引发重大技术泄露风险 [2] 光掩模技术分类与行业现状 - 光掩模按波长分为四类：i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm） 后两者用于高精度先进工艺 [2] - 半导体工艺微型化推动光掩模需求激增 逻辑半导体10nm至1.75nm工艺所需掩模从67个增至78个 DRAM掩模需求从30-40个升至60多个 [3] - 2022年韩国光掩模市场规模约7000亿韩元 本土企业产能利用率超90% 中国无晶圆厂需求加剧供应紧张 [3] 资源重新配置与行业影响 - 公司计划将外包节省的内部资源集中投入ArF和EUV光掩模生产 因这两类与尖端半导体技术竞争力直接相关 [3] - 若外包实施 可能扰乱韩国无晶圆厂和代工厂的光掩模采购计划 国内代工企业如DB HiTek或面临获取困难 [4]

越南半导体产业动态 - CT半导体公司启动越南芯片封装测试工厂二期工程 目标2027年实现年产1亿颗芯片产能[1] - 二期项目投资近1亿美元 涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系统 计划2025年Q4投产[1] - 该项目为越南首家完全本土拥有的半导体工厂 聚焦人工智能、无人机和智能交通领域[1] 技术布局 - CT半导体开发氮化镓、光子学和先进封装技术 应用于人工智能、6G和无人机领域[1] 外资企业投资 - 英特尔运营越南最大后端芯片工厂 安靠2023年在北宁投建16亿美元先进封装工厂[2] - 韩亚美光(Hana Micron)投资9.3亿美元扩大越南业务[2] 行业发展趋势 - 越南OSAT(外包半导体封装测试)领域快速增长 正成为全球半导体供应链关键节点[1] - 外资与本土企业共同推动越南半导体产业扩张 形成重大项目集群效应[1][2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 techradar ，谢谢 。 北京大学的中国研究人员宣布了晶体管设计方面的一项突破，如果实现商业化，可能会极大地改变 微处理器的发展方向。 该团队基于二维材料硒化铋创建了一种无硅晶体管。 这 项 创 新 的 关 键 在 于 全 环 绕 栅 极 (GAAFET) 架 构 ， 其 中 晶 体 管 的 栅 极 完 全 环 绕 源 极 。 传 统 的 FinFET 设计，目前主导着硅基处理器，仅允许部分栅极覆盖。这种全环绕结构增强了栅极和沟道 之间的接触面积，通过减少能量泄漏和实现更好的电流控制来提高性能。 这是否标志着硅芯片的终结？ 北京大学表示："这是迄今为止速度最快、效率最高的晶体管。" 这一说法得到了在与领先商用芯 片相同条件下进行的测试的支持。 参考链接 https://www.techradar.com/pro/chinese-researchers-develop-silicon-free-transistor-technology-claimed-to-be-fastest-and-most-efficient-ever- heres-wha ...

行业趋势 - AI芯片行业正从大规模训练市场转向更现实的推理市场，Nvidia在训练芯片市场占据主导地位，而其他公司如Graphcore、英特尔Gaudi、SambaNova等转向推理市场 [1] - 训练芯片市场门槛高，需要重资本、重算力和成熟的软件生态，新晋企业难以生存，推理芯片成为更易规模化落地的选择 [1] - 推理市场对内存和网络的要求较低，适合初创公司切入，而Nvidia在训练市场的优势包括HBM内存和NVLink等网络技术 [21][22] Graphcore - Graphcore曾专注于训练芯片，其IPU处理器采用并行处理架构，适合处理稀疏数据，在化学材料和医疗领域表现突出 [2][4] - 2020年Graphcore估值达28亿美元，但其IPU系统在大型训练项目中难以挑战Nvidia，2021年微软终止合作后公司开始衰落 [4][5] - 2024年软银收购Graphcore后转向推理市场，优化Poplar SDK，推出轻量级推理方案，聚焦金融、医疗和政府场景 [6] 英特尔Gaudi - 英特尔2019年以20亿美元收购Habana Labs，Gaudi系列主打训练和推理，Gaudi2对比Nvidia A100吞吐量性能提高2倍 [7][9] - 英特尔内部存在Habana与GPU部门的竞争，官僚效率低下影响决策，Gaudi训练平台市场采用率低迷 [9][10] - 2023年Gaudi转向训练+推理并重，Gaudi3强调推理性能和成本优势，每美元推理吞吐量高于GPU近30%，但未能达到营收预期 [10][11] Groq - Groq创始人曾参与Google TPU设计，其LPU架构采用确定性设计，主打低延迟和高吞吐率，适合推理任务 [12][14] - 早期尝试训练市场失败后转向推理即服务，2024年展示Llama 2-70B模型每秒生成300+ Token，吸引金融、军事等延迟敏感行业 [15] - GroqCloud平台提供API接口，与LangChain等生态集成，定位为AI推理云服务提供商 [15] SambaNova - SambaNova采用RDU架构，曾重视训练市场，但2022年后转向推理即服务，推出SambaNova Suite企业AI系统 [16][18] - 2024年裁员15%并完全转向推理，聚焦政府、金融和医疗等私有化模型部署需求强烈的领域 [18][19] - 提供多语言文本分析、智能问答等推理服务，商业化路径逐渐清晰 [19] 技术对比 - Nvidia在训练市场的优势包括CUDA生态、HBM内存和NVLink网络技术，初创公司难以竞争 [21][22] - 推理任务内存负担低，无需存储梯度和复杂网络通信，适合初创公司设计专用芯片 [21] - 未来AI芯片竞争将更注重成本、部署和可维护性，推理市场成为战略重点 [23]

台积电 2024 年的营收为 900 亿美元，该报援引消息人士的话说，营收增长还将源于台积电在苹 果所有产品中的占比不断提升。 如果订单得以落实，苹果在台积电营收中的占比今年可能会大幅增长。分析师认为，苹果在2024 年从台积电采购了价值6240亿新台币的芯片。台积电并未披露客户营收细节，但长期以来，苹果 一直被认为是其最大的客户。如果2025年苹果的订单增长至1万亿新台币，则占比将达到60%。 1万亿新台币是该区间的上限，分析师预计2025年的区间将在8000亿至1万亿新台币之间。中间值 代表年增长率44%，而最低值则为28%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 wccftech ，谢谢 。 分析师认为，消费电子巨头苹果公司可以从台积电订购高达600亿美元的芯片，这将使这家台湾芯 片制造商在2025年获得高达1万亿新台币的收入。该分析基于这样的假设：台积电在苹果产品中的 份额正在增长，而该公司位于亚利桑那州的制造工厂预计也将发挥关键作用。苹果首席执行官蒂姆 ·库克曾多次强调，苹果是台积电在亚利桑那州的最大客户，而台积电领先的2纳米芯片制造工艺预 计将在提升苹果订单价值方面发挥关键作用 ...

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计超千人参与，重点覆盖整车及零部件厂商与芯片企业对接[1][5] - 活动包括汽车电子专家闭门会（限特邀）、供需对接会、交流晚宴及三大专题论坛（汽车电子产业生态/智能网联与电动汽车/AI与自动驾驶）[5][25][32][34] 行业趋势与技术方向 - 智能化汽车全车芯片需求将超3000颗，RISC-V架构成为国产化破局路径之一，紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13][29] - Chiplet技术通过分散算力模块提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14][29] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化面临标准缺失、技术瓶颈等挑战[12][22][29] - 电动化/网联化/智能化驱动EE架构变革，国产芯片在座舱音频（国芯科技）、存储（矽成半导体）、功率器件（派恩杰SiC）等细分领域加速替代[26][29][32] 企业实践与解决方案 - 北汽通过国产芯片硬件选型建立域控制器设计能力，形成基础软件移植测试全流程支持快速迭代[21][29] - 联合电子提出"韧性产业链"建设思路，强调需协同解决车规芯片质量可靠性问题[22][29] - 瑞芯微推出全场景AI座舱系统，芯驰科技开发面向未来EE架构的智能车芯，为旌科技探索智驾芯片平权路径[26][32][34] - 晶心科技/安谋科技分别推出功能安全处理器和车载解决方案，助力智能网联汽车发展[30][32] 技术突破与创新 - 巨霖科技提出仿真技术对车规级算力芯片设计的关键作用，可解决复杂系统可靠性挑战[29][30] - 景略半导体开发车载高速全栈通信芯片，支持智能化网联化需求[31] - 神经元信息技术针对高阶自动驾驶优化车载网络架构，解决实时性及带宽瓶颈[34] - Soitec的FD-SOI与Power-SOI技术推动汽车边缘智能芯片性能提升[32]

英伟达GPU价格调整 - 公司近期将GPU产品价格大幅上调10%至25%，允许分销合作伙伴同步调价[1] - AI芯片H200和B200在内的GPU模块及服务器产品价格上涨10%-15%，旗舰PC显卡RTX5090价格达2000万韩元，较年初涨幅超25%[1] - 调价直接原因是台积电美国工厂4纳米工艺生产成本飙升，美国工厂运营成本达台湾工厂两倍[1] 中国市场影响 - 受美国出口限制影响，第一季度H20芯片无法出口导致损失55亿美元（7.7万亿韩元），预计全年损失或达8万亿韩元[2] - 去年在华销售额171亿美元（25万亿韩元）占总收入14%，曾占据中国AI芯片市场90%份额[2] - 公司预测中国AI芯片市场规模未来几年将增长至500亿美元（69万亿韩元），但当前出口限制可能导致华为抢占市场份额[2] 财务与供应链动态 - 2026财年Q1营收预期4.3亿美元，同比增长65%，显著低于去年262%的增幅[3] - CEO黄仁勋计划访问台湾重组供应链，业内推测7月可能推出低配版H20芯片应对出口限制[2][3]

核心观点 - Arbe是一家专注于雷达技术革新的公司，其成像雷达芯片组为无人驾驶汽车提供高精度、远距离目标检测解决方案 [1] - Arbe的雷达技术在检测精度、范围、功耗和尺寸方面实现优化，满足车载雷达严苛要求 [1] - Arbe通过48发48收天线阵列设计生成2,304个虚拟通道，提供无与伦比的空间分辨率和检测精度 [3] - Arbe的雷达技术在高速场景、严苛天气或低能见度条件下保持稳定性能，成为摄像头与激光雷达的强有力补充 [3] - Arbe正研发新一代雷达芯片组，目标是在保持高性能基础上提升处理效率、降低系统成本，并通过AI算法增强雷达数据智能解读能力 [7] 定义成像雷达 - Arbe自研的成像雷达芯片组为一级供应商和整车厂提供更高层次的价值支持，并非传统意义上的二级供应商 [3] - Arbe的48发48收架构让每一个数据点都源自真实的物理探测，实现清晰、干净且精准的目标成像 [4] - 成像雷达在补盲、穿透力和全天候稳定性方面显现出显著优势，不同于视觉系统和激光雷达的同步失效风险 [4] - 成像雷达具备高动态范围设计，能在强反射背景中清晰识别弱小目标 [4] 技术优势 - Arbe的系统可生成多达2,304个虚拟通道，远超行业主流 [3] - 雷达芯片具备高算力处理能力，能够实时处理复杂回波数据，保障高速场景下的系统响应和安全性 [3] - 跳频波形设计有效规避电磁干扰，使雷达在多车道和城市拥堵环境下仍保持高度稳定 [3] - 在290米之外识别一块仅11.5×11.5厘米的木块，展示其微小目标识别能力 [4] 中国市场战略 - 中国市场的变化节奏令人惊叹，本地合作伙伴如经纬恒润为Arbe提供深入OEM体系的重要桥梁 [6] - 中国整车厂商正在快速提升对于高性能雷达的接受度，尤其是在高阶辅助驾驶和城市NOA需求快速增长的背景下 [7] - Arbe将面向乘用车、商用车及城市物流等多种车辆类型，提供定制化雷达方案，扩展应用边界 [7] - Arbe强调"量产"与"规模化"的重要性，从PPT到道路，从样车到交付，雷达要真正走进车端 [8] 行业影响 - Arbe以其高度集成、可量产、稳定性强的成像雷达技术，正迅速赢得主机厂与系统集成商的关注 [9] - 成像雷达技术成为无人驾驶的"新视界"，帮助未来的汽车看得清、看得远、看得准 [9] - 经纬恒润通过与Arbe的协同推进，在中国市场不断推进量产落地 [3]

半导体关税影响分析 核心观点 - 美国商务部针对半导体关税的公众意见征询期已于5月7日结束，行业预计最早6月底生效[1] - 半导体行业协会警告称，半导体制造投入品关税每增加1%，晶圆厂总成本将增加0.64%[1] - 成熟节点芯片将受到最大影响，先进节点芯片可能适用分阶段关税或配额制度[1] 成本影响 - 台积电在10%关税情景下需额外投资64亿美元才能实现原1000亿美元目标[1] - 美国晶圆厂建造运营成本已比亚洲高30%-50%，设备和材料关税将进一步扩大差距[1] - 芯片价格每上涨1美元，终端产品需涨价3美元以维持利润率[1] 市场结构影响 - 成熟节点芯片占全球产量80%以上，但收入仅占40%，支撑着10.8万亿美元下游产业[2] - 特朗普政府可能对进口芯片征收25%-100%关税，税率或基于"晶圆产地"[2] 行业动态 - SK海力士和惠普等主要企业已参与关税意见征询[1] - 半导体关税被视为全球科技生态系统最具颠覆性的力量之一[2]