SK海力士海外建厂进展 - 印第安纳州西拉斐特市议会批准121英亩住宅用地的分区变更，用于建设HBM芯片工厂，6名议员投赞成票[1] - 新选址更靠近居民区，相比原定地点更受公司青睐[1] - 西拉斐特工厂计划2028年开始量产12层或更高堆叠的HBM芯片，供应Nvidia等美国科技公司[4] - 该项目预计创造7000个直接和间接就业岗位，州政府承诺提供补贴[2] 韩国本土项目受阻情况 - 京畿道安城市议会一致通过决议，要求终止与龙仁半导体集群相关的合作协议[1] - 反对焦点是计划建设的LNG热电联产厂，当地认为其构成健康和环境风险[1] - 龙仁项目自2019年宣布以来已延期6年，原计划2027年投入运营[2] - SK海力士在龙仁投资122万亿韩元(863亿美元)，是印第安纳项目(5.3万亿韩元)的23倍[2] 两地政策环境对比 - 美国印第安纳州一个月内举行三次公开听证会，公司详细解释安全措施并获得社区支持[3] - 韩国地方政府缺乏解决冲突能力，安城市政府甚至资助反对活动[1] - 韩国半导体产业协会警告营商环境偏离全球标准可能导致落后[3] - 专家指出韩国中央政府缺乏解决地方冲突的意愿和能力[2] 项目技术细节 - 西拉斐特项目投资38.7亿美元，与普渡大学合作建设HBM封装和研发设施[3] - 工厂将生产AI技术关键组件HBM芯片[2] - 龙仁项目面临供水、废水排放等多重纠纷，2025年2月才破土动工[5] - 三星电子在龙仁的360万亿韩元投资项目也面临类似抵制[6] 行业影响 - 全球各国政府竞相吸引半导体工厂落户，涉及技术和国家安全考量[2] - 西拉斐特被视为成为"新硅谷"的五十年一遇机会[3] - 韩国专家强调半导体产业对国家生存的重要性，呼吁上级政府介入解决地方冲突[6]

行业转型趋势 - 印度半导体行业正从进口成品转向自主制造芯片 从OSAT运营发展到成熟制造能力[1] - 数字化转型推动半导体成为各行各业关键部件 包括智能手机 电脑和机器人设备等领域[1] - 过去五年投资复合年增长率达10.5% 2024年投资额达3710万美元 预计2030年将增至1.096亿美元[1] 需求结构分析 - 2024年汽车行业贡献最大半导体需求占比33% 主要受电动汽车革命推动[2] - 电信设备行业需求占比24% 由5G网络部署驱动[2] - 数据中心和工业自动化各占14% 受益于企业运营数字化转型[2] 出口表现与政策支持 - 2024年半导体元器件出口额达42.1亿美元 2015-2024年复合年增长率7.4%[2] - 主要出口产品包括集成电路芯片 电容器 印刷电路板和光伏电池 覆盖超200个国家/地区[2] - 政策框架包含财政支持（项目成本50%补贴） PLI计划（手机制造4-6%奖励）和DLI计划（研发支出50%支持）[3] - EMC 2.0计划支持电子制造集群建设 Chip-to-Startup计划将培训85,000名VLSI工程师[3] 产业生态建设 - 政策旨在建立从研发到制造组装的完整半导体生态系统[2] - 国内产能扩张与全球芯片制造商进入推动行业突破[2] - 聚焦可持续增长和尖端技术开发 使印度成为制造业中心和创新领导者[2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文来自雅虎 ，谢谢。 | 起新 | 碩士 | 露十 | 高中以下 | | --- | --- | --- | --- | | 2017 | 46,800 | 31,000 | 26,600 | | 2018 | 46,600 | 32,500 | 鮮 | | 2019 | 48,130 | 32,530 | 30,050 | | 2020 | 48,800 | 33,030 | 31,050 | | 2021 | 58,670 | 39,630 | 35,050 | | 2022 | 62,670 | 42,130 | 35,050 | | 2023 | 63,900 | 42,930 | 37,900 | | 2024 | 65,130 | 43,730 | 38,400 | 累计台积电硕士新鲜人的起薪从有纪录的2017年当时平均月领4万6800元到去年，7年来合计薪水 成长了18330元、幅度为39%。但近二年来成长只有不到4%。 大学生则2017年的平均月薪3万1起跳到去年为止提高到43730元，近七年来调整约1万2730元，增 幅约41%，惟近二年来只 ...

AI服务器电路板市场增长预测 - 日本揖斐电预测AI服务器电路板业务未来5-6年销售额将阶梯式增长2.5倍 [1] - 2025财年揖斐电电子部门（含FC-BGA）销售额预计达240亿美元（同比+22%），营业利润33亿美元（同比+23%）[1] - 2030财年AI服务器用基板销售额预计达475亿美元，较2024年增长2.5倍 [2] FC-BGA技术驱动因素 - FC-BGA凭借高层数、大面积特性成为AI服务器高性能封装首选，电气/热性能优于传统引线键合 [1] - 全球FC-BGA市场规模预计从2022年80亿美元增至2030年164亿美元（翻倍）[2] - 揖斐电年内将投产新工厂专注AI服务器FC-BGA生产 [2] FC-BGA技术应用趋势 小型化与功能集成 - 支持更高I/O密度，满足智能手机/可穿戴设备小型化需求 [3] - 多层基板嵌入无源元件优化空间，实现复杂布线 [11] 5G与高速通信 - 增强信号完整性，降低寄生电感/电容，适配5G高频信号处理 [4][5] 汽车电子 - 热管理/机械耐久性符合ADAS及电动汽车高功率密度需求 [6] 高性能计算 - 支持异构集成，将CPU/内存/AI加速器整合至单一封装 [7] - 新型介电材料减少信号损失，提升高频性能 [11] 可持续发展 - 封装尺寸缩小降低材料消耗，环保工艺创新加速 [8] 技术研发方向 - 分层技术实现精细线路布线 [11] - 集成散热器与高导热基板解决过热问题 [11]

全球AI芯片需求激增与马来西亚的枢纽角色 - 马来西亚4月GPU进口金额达27.4亿美元，创单月新高，前四月累计进口64.5亿美元，远超2024年全年48.77亿美元的水平 [1] - 马来西亚单季GPU进口金额达53.3亿美元，相当于Nvidia同期430亿美元营收的13% [1] - 台湾对马来西亚计算机系统出口3月达18.7389亿美元，同比增长366%，较2023年3月增长55,117% [1] 马来西亚进口数据的爆炸性增长 - 1月进口11.2亿美元（年增700%），2月6.27亿美元，3月19.6亿美元（较2023年增3,400%），4月27.4亿美元（较2023年增3,400%） [4] - 台湾对马来西亚计算机零部件出口3月增至6083万美元，高于2023年3月的2704万美元和去年同期的1500万美元 [5] Nvidia的财报透明度与地缘政治风险 - Nvidia采用“依账单地点列示地理营收”报告方式，可能掩盖实际货物流向，引发SEC和BIS关注 [6] - 马来西亚的“中转角色”可能涉及回避美国对中国的芯片出口禁令，但尚无明确证据 [6] 台湾出口数据的结构性分析 - 台湾ITA根据HS代码跟踪出口，计算机系统（8471）和AI加速器/显卡（8473）归类不同，但无法区分AI服务器和廉价笔记本电脑 [5] - 美国限制对中国出口先进GPU后，台湾对马来西亚计算机系统出口加速 [5] 行业趋势与供应链变化 - 全球AI热潮推动高效能芯片需求激增，马来西亚成为战略要角 [1] - 台湾对马来西亚出口的快速增长显示供应链正在调整以应对地缘政治限制 [1][5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文来自 manufacturingdive ，谢谢。 英特尔、Global Foundries等行业大厂高管讨论了半导体行业采用人工智能以更快获得成果时所 面临的挑战。 制造商正在将人工智能引入其流程中，以提高效率并获得竞争优势。 本周举行的行业会议上，高管们表示，最终，通过机器人、数据和软件的正确组合，可以实现完 全自主的半导体晶圆厂或流程，从而释放人力来与人工智能一起解决问题。 在纽约奥尔巴尼举行的先进半导体制造大会上，来自英特尔、EMD、格芯和其他计算机芯片公司 的领导人探讨了他们对人工智能的愿景。他们还谈到了随着该技术在整个行业应用的不断增长， 该技术面临的挑战和局限性。 从数据稀缺问题到幻觉问题，以下是行业领导者在人工智能方面面临的一些关键限制。 确定从哪里获取人工智能的价值 目前，ChatGPT 等大型语言模型可以生成类似人类的文本并执行与语言相关的任务。一些工具可 以生成视频、图像甚至代码，而其他形式的人工智能可以创建工厂车间的数字复制品，处理重复 性任务或通过计算机视觉改进质量控制。 人工智能在芯片制造中的应用潜力无限。然而，随着各大公司竞相将 ...

124层PCB技术突破 - OKI Circuit Technology推出124层印刷电路板(PCB)，突破行业长期存在的108层上限，且保持标准7.6毫米板厚不变 [1] - 该技术为半导体测试应用中已知的最高商用堆叠高度，可能推动AI、国防、航空航天和先进通信技术领域的基板设计革新 [1] 技术细节与挑战 - 信号层数增加15%至124层，未增加板厚，符合晶圆级测试设备的尺寸限制 [4] - 传统PCB设计在100层前即面临机械和热性能极限，OKI通过超薄介电材料(每层25µm)解决树脂流动、导通孔塌陷及层间对准问题 [5][6] - 采用低损耗材料支持112GHz以上频率，阻抗控制达±5%，并优化热传导性能 [6] 应用场景与性能优势 - 124层PCB为AI加速器的高带宽存储器(HBM)晶圆探测提供高信号密度和垂直互连能力 [4] - 支持PCIe Gen6和CXL 3.0协议的高速差分对布线，集成更多接地层以减少串扰和信号损耗 [4][9] - 通过1,000次热循环测试并符合MIL-STD-883G标准，适用于航空航天和国防领域的极端环境 [9] 成本与生产限制 - 物料成本高达4,800美元/平方米，生产周期16周，良率仅65%，低于108层PCB的85%良率 [10] - 热循环机械应力超80MPa，可能导致细间距BGA封装焊盘凹陷或信号衰减，故障诊断需破坏性分析 [10] - 当前应用限于高性能利基市场，但底层创新可能逐步渗透至其他领域 [10] 行业意义 - 虽未超越电装(Denso)2012年129层纪录，但OKI通过保持常规板厚和可制造性，弥合理论极限与量产差距 [10]

芯片技术发展 - 联想即将推出的Yoga Pad Pro预计搭载代号为"SS1101"的定制SoC 采用Arm现成的Cortex设计 [4] - 该SoC采用基于Arm64-v8a ISA的十核（2+2+3+3）布局 最快的核心簇频率为3.29 GHz 其他核心频率分别为2.83 GHz 1.9 GHz和1.71 GHz [5] - SoC使用了Arm Immortalis G720 GPU 该GPU也用于联发科的Dimensity 9300和8400 SoC [6] 制造工艺 - 该芯片采用台积电5nm工艺制造 [2] - 另一位泄密者暗示该SoC将采用台积电而非中芯国际或三星的5nm工艺 [6] 行业趋势 - 中国制造商越来越倾向于自主研发芯片 包括华为的麒麟X90 小米传闻中的XRing 以及联想的定制SoC [4] - 中国制造商推动自主芯片解决方案与国家减少对西方技术依赖的目标一致 [6] - 中芯国际多年来一直局限于7纳米技术 成为行业进步的障碍 [6] 产品定位 - 联想的Yoga Pad Pro系列很可能只面向中国市场 作为二合一混合设备 可配置为笔记本电脑或平板电脑 [4] - 上一代产品于去年12月推出 搭载高通骁龙8 Gen3芯片组 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文来自 semiengineering ，谢谢。 吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。 事实证明，电子束检测对于发现 5 纳米以下尺寸的关键缺陷至关重要。现在的挑战是如何加快这 一流程，使其在经济上符合晶圆厂的接受度。 电子束检测因灵敏度和吞吐量之间的权衡而臭名昭著，这使得在这些先进节点上利用电子束进行 全面缺陷覆盖尤为困难。例如，对于英特尔的18A逻辑节点（约1.8纳米级）和三星数百层的3D NAND存储器，缺陷检测已达到极限。 传统检测方法在 5 纳米以下开始遭遇根本性的物理限制。光学检测系统历来是缺陷检测的主力， 但由于衍射极限、复杂材料堆叠导致的对比度降低以及日益细微的缺陷特征，在先进节点上表现 不佳。 电子束检测提供纳米级分辨率，能够捕捉光学工具可能遗漏的微小致命缺陷，但这些优势也伴随 着显著的代价。吞吐量是主要瓶颈。用单束电子束扫描整个300毫米晶圆可能需要数小时甚至数 天，远远超出了现代晶圆厂严格的时间预算。 PDF Solutions先进解决方案副总裁 Michael Yu 表示："如果想在 7nm 或 5nm 等先进节点的生 产 ...

欧洲半导体行业面临的挑战与机遇 - 欧洲面临战略选择：在半导体领域与中国合作或与美国对抗 特朗普政府拟对半导体征收大范围关税 包括对设备内部外国制造芯片价值加总征税 可能损害欧洲利益[2] - 欧洲芯片产量仅占全球8% 主要销往本土汽车行业而非亚洲消费电子领域 其核心优势在于芯片制造设备(如ASML光刻机)和芯片设计能力(如Arm)[2][3] - ASML预计将大部分关税成本转嫁美国客户 但贸易战不确定性已导致其预测订单放缓 主要客户英特尔、台积电、三星正推迟设备采购[2] 关税政策对产业链的影响 - Arm因美国关税不确定性无法提供年度营收预期 其客户英伟达和苹果供应链面临冲击[3] - 关税可能导致美国投资吸引力上升 从而减少欧洲半导体投资 但同时也可能造成亚洲产能过剩 为欧洲电子行业提供本地化生产机会[3] - 欧洲《芯片法案》原定2030年实现全球20%市场份额目标不现实 当前份额仅9.8% 预计2030年仅达11.7%[6] 欧洲潜在应对策略 - 建议欧洲与中国加强电子和AI创新领域合作 而非对抗 可通过对美国科技公司(Facebook/谷歌)征税实施非对称反击[4] - SEMI建议欧盟将半导体投资增加四倍 设立200亿欧元专项基金 预计可带动2600亿欧元公私投资 重点支持全供应链发展[5][6] - 欧盟芯片基金430亿欧元中仅45亿由欧盟委员会直接控制 需建立统一预算机制缩小成员国差距[6] 产业现状与目标差距 - 欧洲在全球微芯片市场占比2022年为9.8% 预计2030年达11.7% 远低于20%目标 严重依赖非欧供应商提供先进芯片[6] - 半导体对汽车、航空航天、工业机器人和医疗设备等关键领域至关重要 但欧盟供应链自主性不足[6]