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暴跌!DDR4价格单日闪崩近20%!
是说芯语· 2026-02-13 08:30
近期DDR4内存现货价格闪崩事件 - 2026年2月11日至12日,DDR4内存现货价格出现罕见闪崩,单日跌幅一度逼近20% [1] - 本次闪崩行情主要集中在深圳华强北等现货渠道,由渠道商恐慌性抛盘引发,属于短期极端波动,并非全球统一的原厂合约价走势 [3] - 行业权威机构数据显示,当前DDR4原厂合约价及芯片颗粒价仍保持相对平稳,单日波动极小,未出现与现货渠道同步的大幅跳水 [3] DDR4现货价格暴跌详情 - 2026年2月以来,DDR4价格呈现剧烈震荡下行,其中8GB规格报价从260-270元人民币暴跌至180-190元,单日跌幅直逼20% [3] - 16GB规格价格同步走弱,从800元高位回落至650元左右,跌幅显著 [3] - 有深圳华强北商家表示,8GB规格面临“260元收进来,180元都出不动”的窘境 [4] 价格闪崩的本质与原因 - 本次现货价格闪崩本质上是渠道炒作退潮后的价格回归,此前被炒至虚高的现货价格正逐步向市场真实价值靠拢 [3] - 2026年春节前的资金回笼压力是本次价格闪崩的直接催化剂,渠道商急于变现回笼资金,集中抛货,打破了脆弱的炒作体系,引发恐慌性踩踏 [5] - 有观点指出,这场闪崩是DDR4被主流应用场景抛弃后的必然结果,渠道商的囤货炒作只是为原厂的退出策略提供了短暂流动性 [6] 本轮DDR4暴涨行情的背景与泡沫 - 本轮DDR4的暴涨行情始于2025年,背后有AI算力需求间接推动与市场炒作的双重作用 [4] - 2025年全年,DRAM整体涨幅高达386%,其中16GB DDR4更曾在三个月内实现价格翻倍 [4] - 价格上涨源于全球内存大厂为抢占利润率更高的HBM订单而大幅缩减DDR4产能,此举被渠道商误读为“长期缺货”,进而引发大规模恐慌性囤货潮 [4] - 叠加资本恶意炒作控盘,DDR4价格逐渐脱离市场供需基本面,形成价格泡沫,甚至出现DDR4比新一代DDR5价格更高的畸形倒挂现象 [4] - 一位从业者直言,存储器市场已脱离供需基本面,“被炒成了赌场” [4] DDR4市场需求与供给结构变化 - 随着内存技术快速迭代,DDR4已逐渐退出主流市场,沦为二线产品,市场需求显露疲态 [4] - 2025年底,DDR5内存在PC和服务器两大核心应用领域的渗透率已达到70%-80%,而DDR4的市场占比则不足30% [5] - 主流整机厂商正加速切换到DDR5平台,进一步挤压DDR4的市场空间 [5] - 目前DDR4仅在医疗设备、工控系统等迭代周期较长的产品中存在少量刚性需求 [5] - 供给端,国产长鑫等内存厂商的产能逐步释放,成功填补了全球大厂收缩DDR4产能后留下的缺口,此前被炒作放大的“缺货”预期被证伪 [5] - 长鑫存储自身也在加速战略转向,逐步缩减DDR4产能,计划将更多资源投向DDR5与LPDDR5市场 [5]
比亚迪加持!国产半导体测试设备新势力冲刺A股
是说芯语· 2026-02-13 08:17
公司IPO进程与股权结构 - 公司已于2026年2月11日在江苏证监局办理上市辅导备案登记,正式启动A股IPO进程,辅导机构为中信证券 [1][2] - 公司曾于2023年更换辅导机构,从华泰联合证券变更为中信证券,此次重启辅导凸显其冲刺A股的坚定决心 [3] - 按照辅导工作规划,公司将在2026年9月至10月进入辅导收尾阶段,为后续IPO申报奠定基础 [4] - 公司成立于2018年11月29日,注册资本为9,000.00万元人民币 [2][4] - 公司股权结构较为分散,共有38名股东,无控股股东 [2][4] - 实际控制人包智杰通过5个持股平台及一致行动人合计控制公司47.23%的表决权 [2][4] 公司业务与产品布局 - 公司是一家聚焦半导体测试设备领域的高新技术企业,主营业务覆盖半导体测试系统、半导体分选系统及配套备品备件的研发、生产和销售 [5] - 主营产品涵盖SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机等各类测试设备,以及三温分选机、晶圆分选机、SiC KGD分选机等分选设备,同时还包括移载机、AOI检测设备及系统集成服务 [5] - 公司能够为客户提供主流芯片测试、全自动分选及打标的一站式整体测试方案 [5] 市场地位与客户合作 - 在全球半导体测试设备市场被美日双寡头垄断的背景下,公司深耕SoC测试机等高端领域,有望打破海外厂商壁垒,助力国产测试设备替代进程 [7] - 公司已在南京设立总部、运营中心和生产中心,并在上海、深圳、东京等地设有子公司,在中国台湾、东南亚设有办事处或代理商 [7] - 公司与近百家封测厂、IC设计公司等建立了业务合作关系,2025年底成功中标无锡华润安盛科技数字测试机采购项目 [7] 研发实力与知识产权 - 公司核心团队成员拥有20年以上半导体设备行业从业经验,组建了由海内外资深专家及硬件、软件、算法骨干构成的ATE研发核心团队 [8] - 团队成员具备研发高速数字、高压大电流模拟、混合信号和RF集成电路等ATE设备及各类测试板卡的核心能力 [8] - 截至2025年底,公司已拥有专利99项以上,其中国际专利15项,并在2025年12月新增“一种用于ATE异步并行测试的多控制站系统”相关专利 [8] - 公司蝉联第5届至第7届“中国IC独角兽”企业称号,获评省级潜在独角兽企业、高新企业,2024年获评税务信用A级 [8] 融资历程与战略股东 - 公司已累计完成7轮融资,获得盛宇、德联等众多知名机构和产业资本加持 [7] - 2022年12月,公司集中完成数亿元C轮及C+轮融资,C轮由尚融资本领投,C+轮由比亚迪股份与易方达资产联合领投 [7] - 比亚迪股份目前为公司第12大股东,持股比例达2.97%,持股数为2,673,000股 [7][8] - 比亚迪的布局是其延伸半导体产业链、保障供应链稳定的战略考量,公司的技术实力将为比亚迪在汽车芯片领域的发展提供支撑 [7] 行业背景与发展机遇 - 半导体测试设备是集成电路产业链核心装备,在后道产线投资中占比预计达63.6% [9] - 随着AI算力、先进封装、汽车电子的快速发展,半导体测试设备市场需求持续攀升 [9] - 在国产替代的大背景下,公司有望借助此次IPO进一步扩大产能、强化研发投入,提升核心竞争力 [9]
首曝!国产GPU单卡算力突破1000 TFlops,对标H100
是说芯语· 2026-02-13 08:17
核心观点 - 摩尔线程旗舰AI GPU MTT S5000在精度、算力、效率及生态适配方面实现全面突破,已具备对标并超越国际主流产品(如英伟达H100)的能力,为国产AI算力底座建设树立新标杆,并打破了国际GPU在高端AI算力领域的垄断 [1][12] 产品硬件规格与性能突破 - MTT S5000基于第四代MUSA架构“平湖”打造,单卡AI算力(FP8)最高达1 PFLOPS(1000 TFLOPS),配备80GB显存,显存带宽1.6TB/s,卡间互联带宽784GB/s,支持FP8到FP64全精度计算 [3] - 产品精度已实现对英伟达H100的超越,更贴近其最新的Blackwell架构,成为国产GPU在精度领域的重大突破 [3] - 在智源研究院的千卡集群训练中,MTT S5000训练数千亿参数模型RoboBrain 2.5,与H100集群结果高度一致,训练损失值差异仅为0.62%,模型关键指标误差维持在千分之几,部分任务表现更优 [4] - 在典型端到端推理及训练任务中,性能可达竞品H20的2.5倍左右 [6] 技术创新与效率优势 - 作为国内最早原生支持FP8精度的训练GPU之一,配备硬件级FP8 Tensor Core加速单元,相比传统BF16/FP16,将数据位宽减半、显存带宽压力降低50%、理论计算吞吐量翻倍,可提升30%以上的训练性能 [6] - 独创ACE异步通信引擎,实现物理级“通信计算重叠”,有效释放15%的通信被占算力 [7] - 系统扩展性优异,从64卡扩展至1024卡,能保持90%以上的线性扩展效率,训练速度随算力增加近乎同步倍增 [7] - 基于MTT S5000构建的夸娥万卡集群浮点运算能力达10 Exa-Flops,在Dense模型训练中MFU达60%,MoE模型中维持40%左右,有效训练时间占比超90%,训练线性扩展效率达95%,Flash Attention算力利用率超95% [10] 软件生态与适配能力 - 依托MUSA全栈软件平台,原生适配PyTorch、Megatron-LM、SGLang等主流框架,实现“零成本”代码迁移,兼容CUDA生态 [7] - 在智谱新一代大模型GLM-5发布当日即完成Day-0全流程适配与验证,体现了软硬协同能力 [1][11] - 借助SGLang推理框架打通GLM-5推理全链路,深度释放原生FP8加速能力,在确保模型精度的同时降低显存占用 [11] - 在推理场景中表现卓越,与硅基流动合作的DeepSeek-V3 671B满血版适配测试中,单卡Prefill吞吐超4000 tokens/s,Decode吞吐超1000 tokens/s [10] 行业影响与意义 - 产品成功支撑顶尖大模型端到端训练,彻底打破了“国产芯片只能推理、难以支撑顶尖大模型训练”的行业认知 [4] - 为国产AI产业提供了可靠、高效、高性价比的算力选择,推动中国AI生态朝着自主、可控、蓬勃的方向持续前进 [12] - GLM-5作为全球第四、开源第一的顶尖Coding模型,整体性能较上一代提升20%,与MTT S5000的国产双强联合,在函数补全、漏洞检测等场景中表现卓越,为开发者带来对标国际顶尖水平的编程体验 [11]
卓胜微董事长天价离婚,女方分走12.9亿!
是说芯语· 2026-02-12 11:52
公司控制权与股权结构变动 - 公司实际控制人之一、董事长兼总经理许志翰先生与张昱女士解除婚姻关系,并就财产分割达成协议 [1] - 根据协议,许志翰将其直接持有的公司无限售条件流通股1715万股(占公司总股本的3.21%)分割至张昱名下 [3] - 权益变动后,许志翰直接持股比例由6.41%降至3.21%,张昱持股比例由0%增至3.21% [3][6] - 张昱将其所持股份对应的全部表决权等非财产性权利全权委托给许志翰行使,许志翰仍为公司实际控制人 [3] - 以公告日(2月11日)公司市值402亿元计算,此次分割股份价值约12.9亿元 [5] - 公司另一实控人唐壮与易戈兵也曾于2023年6月解除婚姻关系并进行财产分割,当时易戈兵分得股份价值约34亿元 [5] 公司近期财务与经营状况 - 公司为国产射频龙头企业,产品主要应用于智能手机等移动智能终端,并拓展至智能穿戴、汽车电子、通信基站等领域 [7] - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损2.55亿元至2.95亿元,上年同期为盈利4.02亿元 [7] - 公司预计2025年度营业收入为37亿元至37.5亿元,同比下降约16%至18% [7] - 业绩变动主要系向Fab-Lite模式转型过程中,持续投入增加、供应转化影响、行业竞争激烈及原材料交付紧张等因素,对产品出货节奏与规模造成影响 [7] 公司关键股东持股信息 - 本次权益变动前后,公司主要股东合计持股比例保持31.90%不变 [6] - 无锡汇智联合投资企业(有限合伙)持股11.07%,为公司第一大股东 [6] - 冯晨晖持股7.27%,易戈兵持股5.62%,唐壮持股1.53% [6]
闻泰科技关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明
是说芯语· 2026-02-12 08:40
荷兰企业法庭最新裁决 - 荷兰阿姆斯特丹企业法庭做出最新裁决,未撤销此前针对安世半导体的临时措施,也未恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权,同时裁定对安世半导体启动调查程序 [1][2] - 公司对该裁决表示极为失望与强烈不满 [1][2] 裁决内容与公司立场 - 法庭维持了自2025年10月以来针对公司及张学政先生的临时措施,公司认为该措施正在持续、不可逆地损害一家原本运营卓越的全球半导体领军企业,并损害了上万名员工、逾2.5万家客户及全球产业链的利益 [3][4] - 法庭在承认相关事项有待调查、并有意将调查范围扩大至现任管理层的同时,却继续维持基于片面不实信息作出的临时措施,并纵容同一批临时管理层继续控制公司,公司认为该裁决自相矛盾、逻辑断裂 [3][4] - 公司表示从不惧怕任何公正、透明、全面的调查,并坚信客观专业的调查将证明其在安世半导体的所有行动均合法、合规、合理,且完全符合公司及所有利益相关方的最佳利益 [4][5] - 公司注意到裁决已将调查范围扩大至安世半导体现任临时管理层,并确认了公司在争议事项上的多项主张,公司敦促法庭进行全面公正的调查,并对现任管理层的一系列不法行为进行彻查 [6][7] 公司诉求与后续行动 - 公司重申,唯一能够挽救安世半导体、稳定全球供应链、保护所有利益相关方合法权益的方案是立即、无条件撤销全部临时措施,恢复闻泰科技的合法股东权利 [8] - 公司表示将继续通过一切合法途径,坚定不移地争取彻底恢复对安世半导体的全部合法控制权与治理权,认为这是结束当前乱局、让安世半导体及半导体产业链重回健康发展轨道的唯一正确途径 [9][10] - 公司对自身的合法地位与正当权利充满信心,并将继续通过一切法律途径,坚决捍卫自身权益,维护全球半导体产业链的开放、合作与稳定 [9][10]
芯片圈的“薪酬天花板”公司
是说芯语· 2026-02-12 08:26
公司概况与市场表现 - 澜起科技于2025年在港交所上市,上市首日涨幅超过57%,市场对其期望较高,曾有中签一手赚1万元的预期[3] - 公司成立于2004年,拥有丰富的资本市场经验,曾于2013年在纳斯达克上市,并于2019年作为首批企业之一在科创板上市[5] - 公司2025年前三季度总营收接近80亿元人民币,其中第三季度单季营收达40亿元人民币,同比增长57.8%[5] - 2025年前三季度净利润为16亿元人民币,同比增长66.89%,经调整净利润率高达52%,远超行业平均水平[5] 财务状况与运营实力 - 截至2025年第三季度末,公司持有的现金及现金等价物高达87.72亿元人民币,且无短期借款和长期借款,财务结构非常健康[5] - 公司2021年至2024年的理财产品余额均维持在十几亿元人民币的水平,显示其资金充裕且注重资金管理[5] - 截至2025年第三季度末,应收账款仅为5.68亿元人民币,相对于单季超40亿元的营收规模,占比很低,表明产品供不应求,对下游客户议价能力强,通常采用先款后货的模式[5] 核心业务与客户 - 公司的王牌产品是DDR5内存接口芯片,该产品正在迅速取代老旧的DDR4产品[6] - DDR5作为新技术产品,具有更高的技术含量,使得公司拥有更强的定价权和利润空间[6] - 公司的主要大客户来自韩国,包括三星、SK海力士和美光等全球存储巨头[6] 员工薪酬与激励 - 公司为员工提供极具竞争力的薪酬,尤其在研发、销售和管理部门表现突出[7] - **研发部门**:2025年前三季度平均薪酬约为70.83万元人民币,预计全年将突破百万元;2024年研发人员平均年薪约为99.48万元人民币[8] - **销售部门**:2025年前三季度平均薪酬约为91.34万元人民币,预计全年也将突破百万元;2024年销售人员平均年薪约为117.9万元人民币[9] - **管理部门**:2025年前三季度平均薪酬高达约422.7万元人民币,招股书解释这主要因A股股价上涨导致高管激励计划成本增加;2024年管理部门平均年薪约为101万元人民币[9][10] - 两位创始人杨崇和与戴光辉(Stephen Kuong-lo Tai)2024年的税前薪酬均为999万元人民币,且持有大量公司股票[11] - 首席财务官(CFO)年薪为310万元人民币,并持有价值约1.4亿元人民币的公司奖励股票;董事会秘书也持有价值数千万元的股票[13] 创始人背景与行业地位 - 创始人杨崇和现年67岁,被业内公认为“IC设计业海归第一人”,其行业地位与中国半导体产业另一位知名创始人尹志尧相当[12]
中国AI,摘掉“贫油”帽子还要多久?
是说芯语· 2026-02-12 07:47
文章核心观点 - 在AI时代,算力是比模型更核心、更具长期价值的战略资产,其地位类似于二十世纪的石油,是支撑产业发展的“里子”和“铁打的营盘” [1][4][5] - 中国AI产业曾面临“贫油困境”,即算力存在碎片化、供应受制及生态壁垒等问题,但当前正通过国家主导建设统一算力基础设施(如“算力电网”)和推动国产算力集群实际运营,进入从“拼卡”到“拼基础设施”的转折阶段 [3][4] - 行业协作(如光合组织的研讨会)对于打通算力供需、推动国产算力从“有”到“好用”至关重要,旨在构建自主算力底座和全栈能力 [4] 模型与算力的价值对比 - 模型如同“面子”和“消费品”,技术迭代迅速,容易过时,曾经的冠军模型如今已无人问津 [1] - 算力如同“里子”和“耐用品”,具备长期价值,建好的万卡集群可以持续跑三代、五代模型,是保值资产 [1][5] - 模型层竞争激烈,但高额利润流向算力提供商,例如英伟达2025财年毛利率高达75%,模型公司如同在为其支付“生态税” [1] 中国AI算力产业的困境与转折 - 产业曾处于“贫油困境”:虽互联网大厂囤有几十万张英伟达卡,但供应可能被掐断,且算力碎片化严重,卡分散在不同公司机房,调度困难,适配一个万亿模型需折腾半年 [3][4] - 国家政策成为转折点:2026年工信部将算力定性为新型基础设施,推动建设“1+M+N”算力互联互通节点体系,旨在构建统一的“算力电网” [4] - 基础设施取得实质进展:国家超算互联网核心节点在郑州上线,投入运营全国首个实际运营的超3万卡国产AI算力池,实现了算力从分散的“卡”到可稳定调用、统一编排的“池”的转变 [4] 行业协同与国产算力发展 - 光合组织通过召开“国产万卡算力赋能大模型发展研讨会”,将算力方、模型方、应用方聚集,强制协同以解决供需脱节问题 [4] - 会议达成关键共识:自主算力是生存底座、供需协同是进化飞轮、全栈攻关是破局利刃,这些从口号转变为具体路线图 [4] - 垂直一体化(如谷歌自研TPU)是少数超级玩家的游戏,大多数公司需要依赖统一的算力基础设施和行业协作 [1] AI产业的价值逻辑 - 模型赛道赢家通吃,但赢家身份不确定,今天的明星模型明天可能被开源模型追平 [4] - 应用赛道百花齐放,但可持续性存疑,流量成本上涨可能侵蚀利润 [4] - 算力赛道具备确定性,是靠长期投入和系统能力构建的护城河,是产业中稀缺的“铁打的营盘” [4][5]
曝:字节跳动自研AI芯片,今年产10万颗!
是说芯语· 2026-02-11 17:15
字节跳动AI芯片研发项目 - 公司正在研发代号为SeedChip的人工智能芯片,并与三星电子洽谈代工事宜,旨在确保先进芯片供应[1] - 公司计划在3月底前收到芯片样品,并计划今年至少生产10万颗用于AI推理任务的芯片,最终目标是逐步提高产量至35万颗[1] - 与三星的谈判还包括获得内存芯片的供应,这在当前全球AI基础设施内存芯片极度短缺的背景下极具吸引力[1] 公司官方回应与研发背景 - 公司发言人表示有关自主研发芯片项目的信息并不准确,但未作进一步解释[2] - 公司的芯片研发工作至少可追溯到2022年,当时开始认真招聘芯片相关人才[3] - 2024年6月有报道称,公司曾与美国芯片设计公司博通合作开发先进AI处理器,并计划将生产外包给台积电[3] 行业趋势与竞争格局 - 包括谷歌、亚马逊和微软在内的全球科技巨头都已开发自己的AI芯片,以减少对英伟达的依赖[3] - 美国对中国先进芯片的出口管制政策加剧了中国科技公司自主研发AI芯片的紧迫性[4] - 竞争对手阿里巴巴和百度在AI芯片研发方面已领先一步:阿里巴巴发布了用于大规模AI工作负载的真武芯片,百度则向外部客户销售芯片并计划将其芯片子公司上市[4] 公司AI战略与投资 - 芯片项目SeedChip是公司将资源集中投入AI研发整体战略的一部分,涵盖从芯片到大型语言模型等领域[4] - 公司于2023年成立Seed公司,旨在开发AI模型并推广其应用[5] - 公司计划今年在AI相关采购方面投入超过1600亿元人民币(约合220亿美元),其中超过一半将用于购买海外AI芯片以及推进其自主研发芯片[5] 内部目标与现状 - 公司高管表示对AI的投资将惠及所有部门[6] - 公司承认其AI模型落后于OpenAI等全球领先企业,但承诺今年将继续加大对AI研发的投入[6]
29.96 亿!华天科技全额并购
是说芯语· 2026-02-11 11:19
交易概述 - 华天科技拟以发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份,交易总价达29.96亿元 [1] - 此次收购旨在布局功率半导体领域,打造综合性半导体封测集团 [1] 标的公司(华羿微电)概况 - 华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [2] - 2023年及2024年,其营业收入及市场占有率均位列陕西省半导体功率器件企业首位 [2] - 自有品牌产品聚焦SGT MOS、Trench MOS等高性能功率器件,已成功应用于比亚迪、广汽、新华三、大疆等知名客户 [2] - 封测业务服务于英飞凌、意法半导体、东微半导等全球知名半导体企业,2024年约40%的封测产品质量等级达到工业及汽车级标准 [2] 交易财务数据对比 - 标的公司2024年末资产总额为221,977.40万元,上市公司同期资产总额为3,823,594.86万元,交易作价占上市公司资产总额的7.84% [2] - 标的公司2024年末资产净额为107,130.93万元,上市公司同期资产净额为2,031,437.24万元,交易作价占上市公司资产净额的14.75% [2] - 标的公司2024年度营业收入为138,284.82万元,上市公司同期营业收入为1,446,161.71万元,标的公司营收占上市公司营收的9.56% [2] 业绩承诺与交易背景 - 业绩承诺期为交割当年及此后连续两个会计年度,若2026年实施完毕,则承诺期为2026-2028年 [4] - 设计事业群承诺2026-2028年净利润分别不少于1.39亿元、1.66亿元、1.89亿元;封测事业群承诺期内累计净利润为正 [4] - 交易前,双方同属华天电子集团体系,分别聚焦集成电路封测与功率半导体,形成互补格局 [4] - 华天科技主营业务规模位列中国大陆前三、全球第六,2024年在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一 [4] - 华羿微电在功率半导体封测领域拥有领先技术,已实现第三代半导体、车规级产品量产 [4] 交易影响与战略意义 - 交易完成后,华天科技将成为控股股东旗下唯一封测业务平台,实现体系内资产整合 [5] - 公司将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封测布局,跻身综合性半导体封测集团行列 [5] - 公司将借助华羿微电的研发设计能力,延伸功率器件自有品牌业务,覆盖汽车、工业、消费等多领域,开辟第二增长曲线 [5]
台积电晋升8位副总!砸449亿美元加码产能
是说芯语· 2026-02-11 08:45
资本支出与产能规划 - 董事会核准资本预算约449.62亿美元(约合新台币1.4万亿元),资金重点投向四大领域:先进制程产能建置与升级、先进封装产能完善与优化、成熟及特殊制程产能补充、厂房兴建与厂务设施工程建设 [1] - 该预算规模已接近公司2025年全年680亿美元资本预算的三分之二,凸显对先进产能布局的重视程度 [1] - 核准在不高于新台币600亿元的额度内,于台湾地区分次募集无担保普通公司债,所筹资金将全部用于产能扩充及绿色相关支出 [3] 配套资金与激励安排 - 核准在不超过300亿美元的额度内,对全资子公司TSMC Global进行增资,旨在降低外汇避险成本,提升资金使用效率 [3] - 决议配发2025年第四季每股现金股利6元新台币 [3] - 核准高达2061.46亿元新台币的员工奖金与分红,以完善激励机制 [3] 高阶人事晋升 - 董事会核准晋升8位高阶主管,其中4位升任资深副总经理,4位升任副总经理 [3] - 晋升为资深副总经理的包括:晶圆厂营运副总经理王英郎博士、先进技术暨光罩工程副总经理张宗生博士、平台研发副总经理吴显扬博士与叶主辉博士 [3] - 晋升为副总经理的包括:资材管理组织资深处长黄远国、十二B厂资深厂长田博仁、10埃米平台技术资深处长林学仕、先进技术业务开发资深处长袁立本博士 [3] 核心骨干背景 - 王英郎博士于1992年加入公司,曾成功推进美国亚利桑那建厂任务,于2025年10月回任台湾营运主管,对0.35微米至16奈米多个世代制程量产作出关键贡献,并深度参与10奈米、7奈米与5奈米先进制程的研发与导入生产 [4] - 王英郎博士累计拥有全球专利283项,其中美国专利136项 [4] - 张宗生博士于1995年加入公司,拥有逾20年营运与制造实务经验,深度参与多个晶圆厂的技术开发与量产导入,是公司先进制程成功落地的重要推手 [5] - 张宗生博士带领团队主导的3纳米制程订单爆满,并吸引三星等竞争对手成为客户,目前正主导推进高雄最新的2纳米工厂 [5] - 张宗生博士累计拥有全球专利52项,其中过半为美国专利,并于2025年晋升为公司资深科技院士 [5]