公司上市与市场表现 - 兆易创新于2026年1月13日在香港联交所主板挂牌上市，股票代码03986.HK，实现“A+H”双资本市场平台运作 [1] - 本次全球发售发行价为每股162.00港元，上市首日开盘价达235.00港元，较发行价大幅上涨45.06% [5] - 按开盘价计算，公司总市值达到约1637.40亿港元（约合人民币1465亿元） [5] - 截至2026年1月12日A股休市，其A股总市值为人民币1749亿元，H股较A股存在24.32%的溢价率 [2][6] 公司背景与治理 - 公司成立于2005年，由清华大学物理系校友朱一明创办，总部位于北京 [6] - 核心管理团队与技术骨干具有深厚的清华背景，包括执行董事、副董事长兼总经理何卫，执行董事兼副总经理胡洪，独立董事钱鹤博士为清华大学集成电路学院长聘教授 [6] - 公司已在上海证券交易所主板上市近八年，上市日期为2016年8月8日 [6] 业务与产品布局 - 公司是专用型存储芯片与微控制器设计公司，已从专用型存储芯片拓展为多元化芯片产品及解决方案提供商 [1][7] - 主要产品线包括Flash（闪存）、利基型DRAM（动态随机存取存储器）、MCU（微控制器）、模拟芯片及传感器芯片，并提供相应的算法、软件及系统解决方案 [7] - 公司正着力打造“感知、存储、计算、控制、连接”（感存算控连）生态协同解决方案，为包括人形机器人、电动汽车、智能可穿戴设备等前沿领域提供综合芯片解决方案 [9] 市场地位与行业排名 - 根据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售额计，兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU这四大领域均位列全球前十的集成电路设计公司 [8] - 具体市场地位：NOR Flash全球第二、中国第一；SLC NAND Flash全球第六、中国第一；利基型DRAM全球第七、中国第二；MCU全球第八、中国第一；指纹传感器芯片中国第二 [8] 战略投资与生态布局 - 公司通过战略投资积极布局产业链上下游，持有国内晶圆测试探针卡龙头企业强一的股份 [9] - 公司计划投资边缘AI芯片设计商合肥酷芯，以及专注于存算一体技术的杭州微纳核芯 [9] - 这些投资旨在加强公司在先进封装测试、边缘计算及下一代存储计算架构等领域的技术协同与产业合作 [9] 全球运营与行业影响 - 公司销售网络遍及全球，在上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港及海外设有分支机构和办事处 [10] - 产品广泛应用于工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用及网络和电信行业 [10] - 成功登陆港交所为公司提供了更广阔的国际融资平台，有助于加速技术研发、扩大生产规模、拓展全球市场并进行战略性并购 [9] - 在国产化替代持续深入的背景下，其“A+H”双平台运作将进一步提升国际影响力，助力中国集成电路产业的高质量发展 [9]

文章核心观点 - 全球DRAM内存面临严重供应短缺，主要驱动力是人工智能数据中心建设的爆炸性需求，这挤压了消费电子市场的供应，但美光等内存供应商并未放弃消费市场，而是通过OEM渠道继续服务[1][2] - 内存短缺问题短期内无法缓解，因为产能扩张面临技术复杂性和长周期挑战，新建晶圆厂预计要到2028年才能产生实质性影响，同时行业为保持高良率正推动简化内存产品组合[5][6][7] - 内存行业目前处于强劲的繁荣周期，价格高企带来创纪录的利润，但制造商因历史教训对大幅扩产持谨慎态度，资本支出增长相对克制，行业希望需求方能提供更长期的供应承诺以支持投资决策[10][13][17][18] 内存短缺现状与原因 - 人工智能数据中心建设导致DRAM需求激增，企业或数据中心业务的潜在市场规模（TAM）已从之前的30%-35%增长到50%甚至60%，整个行业面临供应短缺[2] - 供应短缺并非美光一家公司的问题，而是整个行业面临的挑战，所有供应商都在竭尽全力服务市场但供应远远不够[3] - 短缺的一个关键原因是生产线上内存模块容量的差异化（如同时生产8GB、12GB、16GB模块）会导致产量下降，为最大化产量，公司正与客户合作减少芯片种类和稳定需求[5][6] 美光对消费市场的策略 - 尽管退出了“Crucial”品牌消费业务，但美光通过OEM渠道（直接向戴尔、华硕等PC品牌供应内存模块）仍然占据了消费供应链的很大一部分市场份额[1][2] - 公司表示仍在服务客户端和移动市场，并致力于帮助世界各地的消费者，只是通过不同的渠道实现[1] - 公司无法忽视人工智能领域快速增长的需求，但强调并未抛弃消费者[2] 产能扩张的挑战与时间表 - 扩大产能不仅仅是增加新机器，还涉及解决生产复杂性和良率问题[5] - 新建晶圆厂需要很长时间，美光在爱达荷州的ID1工厂于三年前破土动工，预计2027年中至年底投入使用，但需等到2028年完成所有资质认证和客户验收后，才能看到有意义的产量提升[7] - 工艺限制迫使行业将新生产线的时间表提前了几个季度，意味着DRAM短缺可能会持续相当长一段时间[7] 行业竞争格局 - 美光对来自中国内存供应商的竞争表示欢迎，认为竞争能使公司更强大，并有助于更好地服务客户[8][9] - 中国本土供应商在服务其目标市场方面做得非常出色，但并未涉足所有市场[8] 行业繁荣与厂商的谨慎 - 人工智能基础设施快速建设消耗大量存储芯片，导致个人电脑和智能手机等其他市场出现短缺，推高了价格[10] - 美光上个月公布了创纪录的季度营收和营业利润，三星预计其第四季度营业利润将同比增长两倍[10] - 存储器公司股价飙升：美光、希捷、西部数据的股价翻了一番以上；闪迪自拆分以来股价飙升10倍；SK海力士过去三个月股价上涨88%[10] - 尽管市场繁荣，但制造商因过去价格剧烈波动蒙受损失的教训，在增加新产能方面谨慎行事[10][17] - 分析师预计今年内存芯片和硬盘价格将保持高位，可能支撑其高市场价值[13] 人工智能驱动的长期需求 - 英伟达和AMD设计的AI计算系统需要大量专用DRAM，并产生“数据爆炸”，推动存储需求增长[13] - 伯恩斯坦分析师预测，未来四年NAND闪存和硬盘的总数据存储出货量将平均每年增长19%，高于过去10年14%的平均增长率[13] - 英伟达和AMD加快产品周期，新系统对DRAM性能要求更高，例如新发布的Rubin GPU芯片内存带宽几乎是前代Blackwell芯片的三倍[13] - 全球最大科技公司（亚马逊、谷歌、微软、Meta）的资本支出推动需求，分析师预计其总资本支出将从2025年的4070亿美元跃升至约5230亿美元[14] - 摩根士丹利分析师认为，如果需求保持强劲，上行周期可能会持续数年[14] 行业投资与供应协议挑战 - 制造商资本支出增长相对克制，例如SanDisk预计本财年资本支出增长18%，而同期营收增长44%[17] - 希捷计划今年大幅增加资本支出，也仅是为了将资本密集度维持在历史水平（约占营收的4%）[17] - NAND闪存行业普遍缺乏长期供应协议，使得公司难以做出长期投资决策，因为建设生产设施需要数年时间[18] - SanDisk首席执行官表示，需求方应考虑做出超过三个月的承诺，以调整好经济效益，支持持续投资并避免巨大的周期性亏损[18]

项目概况与投资规模 - 美光科技将于1月16日在美国纽约州奥农达加县克莱镇正式启动巨型晶圆厂集群的破土动工 项目已完成环境审查和许可审批 基地筹备和施工前准备工作已就绪 [1] - 该项目总投资高达1000亿美元 是纽约州史上最大的私人投资项目 项目获得美国《芯片法案》55亿美元的税收优惠支持 [4] - 项目规划建设四座晶圆厂 重点聚焦DRAM内存产能 以对接人工智能系统的高端存储需求 核心目标是未来十年将美国制造的高端DRAM产量提升至全球总量的40% [4] 项目时间线与环境影响 - 项目原计划2024年中期开工 但因需完成长达上万页的环境评估报告 工期推迟了约一年半 [4] - 项目将占用纽约州176.44英亩的受监管淡水湿地 193.38英亩的联邦监管湿地以及6413线性英尺的联邦管辖溪流 [4] - 为抵消生态影响 美光已与湿地信托机构合作 在奥斯威戈县规划了五个湿地修复补偿项目 施工计划包括在3月31日前清理场地树木 随后推进铁路支线建设和湿地平整工作 [4] - 按最新规划 第一座晶圆厂预计2030年投产 三年后开设第二座 到2045年第四座工厂全部建成时 整个项目员工总数将达到9000人 [5] 市场格局与战略意义 - 2025年第三季度 美光在全球高带宽内存（HBM）市场的营收份额为21% 排在SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后 在包含HBM的整个DRAM市场 美光以26%的份额位居第三 次于SK海力士（34%）和三星电子（33%） [5] - 人工智能产业爆发式增长导致存储芯片需求发生结构性变化 AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8倍 HBM已成为行业竞争焦点 [5] - 美光采取技术和产能双管齐下策略 技术上 HBM4产品将于2026年第二季度量产 传输速率突破11Gbps 带宽超过2.8TB/s 功耗比同类竞品低30% 并已通过英伟达等核心客户验证 [6] - 产能上 2026财年投入到HBM相关的资金将提升至总投资的35% 目标是把HBM市场份额提升到20%以上 整个DRAM市场份额提升到40% 届时有望成为全球第一大存储公司 [6]

上市概况与市场表现 - 豪威集团于香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码0501.HK，成为“A+H”两地上市的半导体龙头企业 [1] - 上市首日股价表现稳健，开盘报108.00港元，较发行价104.80港元上涨3.05%，市值一度超过1379亿港元 [2] - 截至文章引用数据时点，H股报价为110.500港元，较发行价上涨5.44%，A/H股溢价率为31.83% [3] 行业地位与市场领先性 - 按2024年收入计，公司为全球第九大无晶圆厂半导体公司 [6] - 在数字图像传感器领域位列全球第三，在智能手机CIS市场同样排名第三 [6] - 公司是全球最大的汽车CIS供应商 [6] - 2024年，公司产品年出货量超过112亿颗，服务全球2300多家活跃客户 [6] 财务表现与增长动能 - 营收从2022年的200.40亿元增长至2024年的257.07亿元 [7] - 年内利润从2022年的9.51亿元大幅跃升至2024年的32.79亿元 [7] - 2025年上半年实现收入139.44亿元，净利润20.20亿元 [7] - 2025年上半年研发费用达13.68亿元 [7] 业务结构与市场分布 - 收入主要来源于三大解决方案：图像传感器解决方案贡献超70%收入，以及显示解决方案和模拟解决方案 [8] - 从应用领域看，智能手机与汽车行业各贡献超过三分之一的收入 [8] - 公司超80%的收入来源于中国大陆以外市场 [8] - 公司已建立起中国最大的半导体分销网络之一 [8] 技术实力与研发投入 - 截至2025年6月30日，公司拥有2424名全职研发人员，累计获得授权专利4761项，其中发明专利占比高达95.6% [9] - 公司在高动态范围、小像素尺寸、低功耗等关键技术上持续突破 [9] - 技术已扩展至端侧AI感知领域，其传感器已在AR/VR/MR设备中实现高精度眼球与面部追踪 [9] 发展历程与公司治理 - 公司由虞仁荣于2007年在上海创立，前身为韦尔股份，2017年于上交所上市 [11] - 2019年完成对原美国豪威科技的收购，是一次“蛇吞象”的经典跨国并购 [11] - 2023年11月，公司在瑞士证交所发行GDR [11] - 创始人虞仁荣是公司的单一最大股东和核心领袖 [11] 行业趋势与战略意义 - 公司港股上市是近期A股半导体龙头企业密集赴港上市潮流中的标志性事件 [12] - 领先芯片公司正积极构建多地上市融资平台，以提升全球品牌影响力、拓宽融资渠道、吸引国际资本 [12] - 图像传感器市场前景广阔，受汽车智能化、手机多摄化、AIoT设备普及等趋势驱动 [13] 公司业务与IPO投资者 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品 [14] - 公司主要从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [14] - 服务智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场 [14] - 本次香港IPO引入了包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、华勤通讯、大家人寿、中邮理财等在内的多家基石投资者 [14][15]

重大资产重组方案 - 公司于1月9日收到上交所《审核中心意见落实函》，并发布了重大资产重组草案（上会稿）[2] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，向玮峻思等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权，交易构成重大资产重组[2][8] - 本次交易价格为32.83亿元，其中现金支付12.49亿元（占38.05%），股份支付20.33亿元（占61.95%），发行价格为50.39元/股，预计发行股份约4035.24万股[8] - 公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，总额不超过18亿元，用于支付现金对价、补充流动资金及支付中介费用[9] - 交易方案调整涉及部分交易对方上层权益持有人补充出具锁定承诺，不涉及交易对方、标的资产变更及新增配套资金，不构成方案重大调整[6] 草案修订要点 - 重大事项提示部分更新了中小投资者权益保护安排、已履行的决策程序，并新增标的公司财务报告截止日后经营情况及模拟芯片行业周期性波动风险[4] - 交易对方基本情况部分更新了存续期与锁定期匹配情况[5] - 管理层讨论与分析部分新增标的公司财务报告截止日后经营情况，并更新了上市公司对拟购买资产的整合管控安排[5] - 风险因素分析部分新增“受模拟芯片行业周期影响，标的公司收入增速放缓的风险”[5] 标的公司业务与财务表现 - 易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等高性能模拟及数模混合信号芯片的研发、设计和销售[10] - 标的公司收入增长迅速，2023年及2024年营业收入同比分别增长45.02%和47.04%，增速高于同行业可比上市公司平均水平[10] - 按2024年销售规模计算，易冲科技收入已接近A股电源管理及信号链芯片上市公司前十名水平[10] - 交易后，随着财务数据合并及协同效应释放，公司合并口径销售规模有望进入行业前五[11] 交易协同效应与战略意义 - 易冲科技在无线充电领域深耕近十年，持有3项核心技术专利，在系统架构、异物检测等多方面拥有核心技术和重点专利[11] - 易冲科技已开发发射端、接收端无线充电芯片，并进入了高通（Qualcomm）的手机和智能穿戴新平台的参考设计方案[11] - 易冲科技产品矩阵覆盖电荷泵快充、充电管理、电池管理、通用电源等芯片，提供充电链路全流程解决方案，并已拓展至汽车电子领域[11] - 本次交易将提升公司“硬科技”属性和国际化水平，易冲科技产品完善了公司在手机及生态终端、汽车电子领域的产品布局，并与公司现有AC/DC电源芯片形成协同[11] 业绩承诺安排 - 业绩承诺方（玮峻思、智合聚信、锦聚礼合、智合聚成）承诺，易冲科技充电芯片业务板块2025年、2026年、2027年净利润分别不低于9200万元、1.2亿元和1.6亿元[12] - 承诺方同时承诺，易冲科技其他电源管理芯片板块2025年、2026年、2027年营业收入分别不低于1.9亿元、2.3亿元和2.8亿元[12] - 若未能达到承诺业绩，业绩承诺方将按照协议约定进行股份或现金补偿[12]

上海市先进制造业转型升级三年行动方案核心观点 - 上海市发布《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，旨在加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，带动大中小企业协同发展 [1][2] - 方案将“集成电路”置于核心战略地位，多次提及并明确支持其实现全产业链突破，同时聚焦大飞机、高端装备、工业软件等重点产业链进行核心技术攻关 [1][4] - 方案设定了明确的量化目标，包括到2028年新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家，并推动大型企业智能工厂全覆盖及机器人密度显著提升 [3][4] 主要发展目标 - 到2028年，新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家 [3] - 带动产业链新增规模以上工业企业500家 [3] - 规模以上制造业企业研发费用占营业收入比重显著提升 [3] 产业结构调优升级行动 - **优化传统优势产业**：推动石化企业“去油增化”并布局新型功能材料，做强特种精品钢、做大轻合金，引导化妆品、食品等轻工企业以生态设计引领新消费 [4] - **加快先导产业战略引领**：重点支持集成电路企业在装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装等领域实现全产业链突破，培育具有国际竞争力的龙头企业 [1][4] - **推动重点和新兴产业壮大**：大力发展新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备等产业，并引导企业投资布局低空经济、商业航天、具身智能、生物制造等新兴领域，加速eVTOL、商业火箭、人形机器人等产品突破规模化瓶颈 [4] 创新攻关强基行动 - **释放企业创新活力**：根据企业基础研究投入规模给予一次性财政补助，对年投入达到或超过1亿元、5000万元至1亿元、1000万元至5000万元的，分别补助1000万元、500万元、200万元 [4] - **加速关键核心技术攻关**：支持企业在激光制造、量子、光子等前沿技术开展基础研究，并聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链及关键环节进行攻关 [4][5] 能级质效跃升行动 - **推动技术改造**：对技术改造项目的固定资产投资贷款利息或设备融资租赁费用给予支持，累计最高不超过2000万元 [5] - **深化数智转型**：开展“AI+制造”赋能行动，支持企业应用人工智能大模型，打造行业模型和工业智能体，到2027年推动大型企业率先实现数智化应用全覆盖，到2028年实现智能工厂全覆盖，机器人密度提高到600台/万人，智能制造装备数字化水平达到70%以上 [5] - **加快绿色转型**：支持企业开展能源低碳及节能改造，按1000—2000元/吨标煤给予奖励，最高不超过1000万元，到2028年新增国家级绿色工厂100家以上，首次获评的给予20万元一次性奖励 [5] 资源要素支撑行动 - **强化人才引育**：鼓励企业支持相关人才申报重点产业领域人才专项奖励，每人最高奖励不超过30万元 [5] - **强化金融支持**：推动金融机构推出更优惠的制造业贷款产品，对企业备货关键零部件及原材料的贷款给予0.8%—1.3%的贴息支持，并支持企业发行科技创新债券 [5] - **推进降本增效**：优化电力容量配置，提高电力外线接入工程免费覆盖率，并特别提及推动集成电路固废处置降本增效 [6] - **加快场景培育应用**：支持企业新技术、新产品的产业化应用，引导大型企业向中小企业开放应用场景，支持共建共用中试平台 [6] - **开拓国内国际市场**：建立产业链上下游对接平台，鼓励平台企业推出流量补贴、零佣金运营等“服务包”，依托专业服务平台帮助企业开拓多元化市场并进行海外布局 [6]

公司融资动态 - 黑芝麻智能宣布与武岳峰科创及上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向，联合投资方拟向其注入总计5亿元人民币资金 [1] - 该笔投资目前仍处于意向阶段，尚未完成实际交割 [2] - 这是黑芝麻智能自2024年8月登陆港股以来，首次披露全新融资意向 [2] 市场反应与公司估值 - 投资意向披露引发资本市场积极反响，截至1月9日收盘，公司股价报22.82港元/股，较前一交易日上涨1.06港元，涨幅达4.87% [2] - 公司对应总市值攀升至146.28亿港元，约合人民币131.57亿元 [2] - 市场的正向反馈印证了对其“通过上市后再融资助推业务发展”战略的认可 [2] 融资资金用途与战略方向 - 若5亿元投资最终落地，将全部专项投入端侧AI与具身智能产业链的战略布局 [4] - 公司计划通过投资、并购等产业整合手段，吸纳具备核心技术与优质产品的标的企业，以完善业务生态体系并提升市场渗透效率 [4] - AI芯片行业属于典型的重投入领域，单靠上市首发募资难以覆盖后续持续的产业链布局与市场拓展需求 [4] 行业发展趋势 - AI产业正加速从云端向端侧下沉，端侧AI已成为支撑实时交互与产业智能化转型的核心支撑，市场规模正迎来快速增长期 [4] - 随着AI算法轻量化推进及专用NPU架构日趋成熟，端侧AI发展趋势明确 [4] - 端侧AI与具身智能市场需求持续升温 [7] 公司技术进展与全球布局 - 黑芝麻智能核心产品华山A2000系列芯片已顺利通过美国商务部及国防部审查，获得全球范围内的销售与应用许可 [4] - 公司是国内唯一通过该类审查的企业，解决了跨国供应链的合规性难题，为在高阶自动驾驶及全球具身智能市场的推广扫清了准入障碍 [4] - 公司已完成对亿智电子的战略控股，亿智电子在边缘侧及端侧通用算力AI SoC芯片领域拥有深厚技术积累，与公司的高性能车规级芯片优势形成互补 [6] 投资方背景与协同效应 - 投资方武岳峰科创是专注于集成电路与信息技术产业链的专业投资机构，擅长整合产业资源，此前已在半导体领域成功运作多个产业整合项目 [7] - 联合投资方除提供资金支持外，还将为公司导入优质产业资源，加速端侧AI与具身智能领域的技术落地及市场拓展进程 [7] 公司战略意义与前景 - 此次融资意向与业务拓展节奏高度契合，顺应了AI产业向端侧下沉的发展趋势，并精准弥补了公司在生态整合与资金储备方面的短板 [7] - 若5亿元投资顺利落地，有望推动公司实现从车规级AI芯片供应商向全场景端侧智能解决方案提供商的跨越 [7] - 这将进一步增强公司在核心赛道的资本实力，巩固其在端侧AI推理芯片及高算力智驾平台领域的市场竞争力 [7]

内存市场供需状况 - 全球存储器市场出现明显供需失衡，陷入严重供不应求状态，并引发疯狂缺货潮 [1][2] - 主要供应商三星电子与SK海力士在与客户进行2026年第一季合约谈判时，直接开出较上一季调涨50%至60%的价格 [2] - 尽管价格涨幅惊人，但市场普遍心态是「能抢到多少算多少」，显示内存供应依旧吃紧 [2] 客户抢货行为 - 美国科技巨头的采购经理长期入住韩国板桥与平泽一带的饭店，以争夺有限的存储器库存 [1][2] - 抢货情况激烈，业界人士戏称这些采购经理为“内存乞丐” [1][2] DRAM价格与盈利趋势 - DRAM平均合约价格从去年1月每颗1.40美元（以8GB DDR4为基准），一路攀升至12月的9.30美元，创下7年4个月以来首次突破9美元的重要关卡 [4] - 由于价格大幅上扬，部分通用型内存产品的营业利润率可望达到70% [4] - DDR5的获利能力甚至可能超越HBM3E [4] - 今年半导体厂商的整体业绩表现，预料将高度仰赖通用记忆体的销售动能 [4] 需求结构变化 - 在人工智能热潮初期，市场对高带宽记忆体（HBM）的强劲需求，正快速扩散至服务器用DRAM，带动前所未有的半导体景气循环 [4] - HBM价格高昂且容量扩充受限，使得大型科技公司转而积极争取服务器DRAM产品，以满足数据储存与运算需求 [4][5]

中美AI模型能力差距 - 研究机构Epoch AI报告显示，中国AI模型平均落后美国7个月，最小差距4个月，最大差距14个月 [1] - 从2024年开始，中国大模型的追赶步伐显著提速，从2023年的12-14个月的差距收敛至约6-8个月 [3] - 其中DeepSeek-V2和DeepSeek-R1的发布都形成了阶跃式的追赶 [3] 模型能力评估与竞争格局 - 评估指标ECI综合考虑了模型在数学推理、代码编写、语言理解等多个领域的表现，整合了全球数十个主流AI基准测试表现，数值越高代表模型综合能力越强 [3] - 美国的AI进程没有丝毫放松，仍然在引领最前沿的模型进展 [3] - 中美大模型的激烈竞争，几乎是开闭源模型之间的竞争 [6] - 美国目前最前沿的模型，如GPT-5、Gemini 3、Claude 4都是闭源模型 [6] - 中国的DeepSeek系列、Qwen系列都选择不同程度开放权重 [7] - 竞争格局是美国的闭源模型持续定义高度，而中国厂商通过“开源换生态”的策略实现加速迭代，在争取全球开发者和企业用户上形成极大竞争力 [7] 算力资源分布 - 全球算力版图失衡，美国控制着全球约75%的顶级GPU集群性能，而位居第二的中国占比为15% [3] 技术发展趋势与挑战 - 在经历了参数规模暴力增长、推理模式引入、算法架构优化之后，当下大模型性能的提升似乎在迫近天花板 [7] - 最近半年，除了Gemini 3，其他大多数模型的迭代都难言“惊叹” [7] - 许多人断言Scaling Law将死，接下来将回归“研究”时代 [7] - 谁能率先在下一个颠覆性范式中取得进展，谁就将定义新的大模型前沿 [7]

存储涨价压力传导至消费电子终端 - 存储涨价的压力已传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式 [1] - PC端头部厂商的涨价动作尤为明显，联想、戴尔、惠普等笔电龙头集体调价约500-1500元 [1] - 多款国产手机新品较上一代涨价约100-600元 [1] 产业链不同环节的差异化影响 - AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征 [1] - 芯片测试企业等产业链企业迎来机遇 [1] 存储行业周期展望 - 有券商电子研究员分析认为，存储价格真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现 [1] - 本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移 [1] - 周期或将持续到2026年末甚至2027年 [1]