公司战略与计划 - 特斯拉首席执行官马斯克表示，公司计划建造一座名为TeraFab的超级芯片工厂，该工厂将具备生产2纳米制程芯片的能力 [1][3] - 特斯拉此前已提议建立自己的芯片制造网络以满足定制芯片需求，并与三星在AI5和AI6芯片方面展开了广泛合作 [4] 技术理念与行业挑战 - 马斯克对芯片制造行业通行的“洁净室”标准发起挑战，提出可以在工厂内“一边吃汉堡、一边抽雪茄”，其核心理念是通过“晶圆隔离”技术，将保护重点从整个房间环境缩小到晶圆本身，确保晶圆在所有加工环节中处于密封隔离状态 [3] - 现代晶圆厂如台积电每年投入数十亿美元打造受控环境，包括使用HEPA/ULPA过滤设备和要求操作人员穿着全身防护服，以控制影响芯片良率的污染颗粒 [3] - 马斯克认为，如果晶圆能与外部环境完全物理隔绝，车间本身的洁净度要求可降低，维持庞大昂贵的ISO级洁净室效率低下且非必要 [3] 市场观点与潜在路径 - 考虑到特斯拉在芯片制造领域缺乏经验，市场观点认为TeraFab工厂更可能是特斯拉与其他合作伙伴的一次进阶合作，而非独立完成 [4]

上市概况与市场表现 - 智谱于港交所正式挂牌上市，成为全球首家AGI基座模型上市公司，股票代码2513 [1] - 上市首日开盘价为120港元/股，较发行价116.20港元上涨超过3%，市值突破528亿港元 [1] - 当日成交量为612.45万股，成交额为8.13亿港元，换手率为2.84% [2] 融资与投资者阵容 - 本次IPO发行价为116.20港元，募资总额超过43亿港元（绿鞋前）[4] - 香港公开发售获得市场热烈追捧，超额认购倍数高达1159.46倍，国际发售也获得15.28倍认购 [5] - IPO引入了11家基石投资者，包括北京核心国资、泰康人寿、广发基金及JSC International等机构，合计认购29.8亿港元，占发售股份近七成 [8] - 上市前公司已完成8轮融资，累计融资额超过83亿元人民币，投资方包括美团、阿里、腾讯、红杉、高瓴等产业资本、一线VC及地方国资 [9] 技术实力与行业地位 - 公司新一代旗舰模型GLM-4.7在全球多项榜单中表现卓越，在AA智能指数中获开源与国产双料榜首，在Code Arena盲测中力压GPT-5.2成为开源第一，并登上Hugging Face全球趋势榜第一 [12] - 公司原创的GLM架构已适配40余款国产芯片 [14] - AutoGLM 2.0的设备操控能力覆盖8000万台终端，日均调用规模达4.6万亿Token [14] - 包括美国Anysphere（Cursor背后公司）、Cerebras在内的超过50个海外平台已主动将GLM模型作为核心能力接入 [14] 财务表现与商业模式 - 公司营收连续三年翻倍，从2022年的5740万元人民币增长至2024年的3.124亿元人民币，年复合增长率达130% [16] - 2025年上半年收入同比暴涨325%，达到1.91亿元人民币 [16] - 公司自2021年提前布局MaaS（模型即服务）模式，目前国内已有超过270万企业与开发者接入其平台，中国前十大互联网公司中有9家使用其服务 [19] - 其Coding订阅产品在短时间内年度经常性收入（ARR）突破1亿元人民币，在OpenRouter平台上的调用量稳居全球前十，付费收入超过所有国产模型之和 [19] 研发投入与战略规划 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入超过44亿元人民币 [21] - 2024年单年研发费用高达21.95亿元人民币，是当年营收的7倍 [21] - 公司74%的员工为研发人员，核心团队源自清华大学KEG实验室 [21] - 本次IPO募集资金的70%将用于继续投入大模型研发，10%用于优化MaaS平台，旨在持续构建技术壁垒 [24] 行业意义与展望 - 此次上市标志着中国AGI企业首次以完整商业主体身份进入国际资本市场定价体系 [27] - 作为“全球大模型第一股”，其上市被认为是中国大模型产业从“技术跟跑”迈向“全球竞技”新阶段的重要标志 [27]

文章核心观点 - 埃隆·马斯克认为，中国将在发展人工智能所需的算力领域超越其他所有国家，其核心优势在于规模化扩大发电量的能力，而非单一技术突破 [1][3] - 全球AI产业竞争的关键制约因素正从芯片、算法转向能源供给能力，充沛的电力是支撑高耗能AI数据中心运转的核心基础 [3] - 尽管存在芯片限制，但马斯克对中国解决芯片问题持乐观预期，且尖端芯片性能的边际收益递减为后发追赶提供了可能性 [6] 马斯克对中美AI算力与能源的对比分析 - 马斯克预测，到2026年，中国的发电量可能达到美国的三倍左右 [3] - 马斯克判断中国将拥有比其他任何国家都更强大的算力，而且很可能会拥有更多芯片 [3] - 其分析框架指出，中国在AI竞赛中的决定性筹码是其规模化扩大发电量的能力，这为高耗能AI数据中心提供了核心基础 [3] 全球AI产业能耗趋势与能源制约 - 随着AI技术迭代，AI数据中心的能耗需求呈爆炸式增长，许多大型AI数据中心的耗电量已相当于一座小型城市 [3] - 2024年全球数据中心耗电量达415太瓦时，占全球总用电量的1.5%，且AI驱动的数据中心耗电量增速远超传统数据中心 [3] - 能源供应能力已取代芯片、算法，成为决定各国AI产业竞争力的关键制约因素 [3] 机构研究与能源供给格局印证 - 高盛公司2025年11月报告指出，电力短缺可能会拖慢美国在人工智能竞赛中的步伐 [4] - 高盛报告对比指出，在美国电网压力加大之际，中国一直在稳步扩大其能源产能 [4] - 高盛预计，中国的剩余电力容量将足以满足数据中心电力需求增长，同时还能支撑其他行业用电需求 [4] - 以中国核电为例，其2026年全年发电量目标设定为2592亿千瓦时，核电与新能源发电均有明确增长规划 [4] 对芯片限制问题的看法与产业竞争逻辑转变 - 马斯克对当前芯片限制问题给出乐观预期，认为随着时间推移，这些限制的影响可能会逐渐减弱，并判断“中国会搞定芯片问题” [6] - 此判断基于对中国产业自主突破能力的认知，以及对技术发展规律的理解——当前尖端芯片性能的边际收益正在递减，为后发国家实现追赶提供了可能性 [6] - 全球AI产业竞争逻辑正在转变，能源供给能力已成为重构全球AI算力格局的隐形变量 [6] - 中国在能源领域的持续投入与产能扩张，为自身AI产业发展筑牢根基，并展示了AI与能源协同发展的新路径 [6] - 未来全球AI竞争的核心战场可能从实验室转向能源基础设施，中国在这一维度具有先发优势 [6]

反倾销调查决定 - 商务部决定自2026年1月7日起，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [1][5] 调查发起背景与依据 - 调查由国内产业代表唐山三孚电子材料有限公司于去年12月8日正式提交申请发起 [3] - 商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》对申请人的资格、产品情况、产业影响等进行了审查 [3] - 申请人提供的证据和商务部的初步审查表明，其产量符合国内产业提起反倾销调查申请的规定 [3] - 申请书包含了反倾销调查立案所要求的内容及有关证据 [5] 初步证据与损害认定 - 初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势 [8] - 同期，自日本进口的二氯二氢硅价格累计下跌31% [8] - 自日倾销进口产品对国内产业的生产经营造成了损害 [8] 产品应用领域 - 二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积，用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片 [5] - 具体可用于外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等沉积 [5] - 也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等 [5]

公司近期市场表现 - 天数智芯在港交所暗盘交易中股价表现强劲，盘中大涨45.23%，最高触及209.00港元 [1] - 按每手100股计算，不计手续费一手可净赚6540港元，成为AI算力赛道打新热门标的 [1] - 暗盘交易数据显示，其总市值达到534.07亿港元，流通市值达514.71亿港元 [3] 公司业务与产品 - 公司是专注于通用GPU芯片及AI算力解决方案的硬核科技企业 [4] - 构建了覆盖“天垓”训练系列与“智铠”推理系列的完整产品矩阵 [4] - 产品兼容国内外主流AI生态及深度学习框架，服务于多行业AI算力需求 [4] 公司运营与财务数据 - 通用GPU产品出货量持续高速增长，从2022年的7.8千片增至2024年的16.8千片 [4] - 2025年上半年出货量达15.7千片，较2024年同期的4.8千片增幅超过227% [4] - 服务客户总数从2022年的22名稳步增至2024年的181名 [6] - 截至2025年6月30日，累计服务客户已超过290名，覆盖多领域核心需求 [6] - 营收规模持续扩大，2022年至2024年营收分别为1.89亿元、2.89亿元、5.4亿元 [6] - 2025年上半年营收进一步增至3.24亿元，业务增长势头强劲 [6] 行业前景与公司战略 - 自动驾驶、物理AI、边缘计算等领域的技术突破与商业化落地，将进一步拓宽通用GPU的应用场景 [6] - 公司增长潜力体现在现有业务规模化扩张及新兴场景的持续渗透 [6] - 公司将依托“技术 + 资本 + 生态”的三重优势，持续深化全栈布局 [6] - 公司目标是从国产算力领军企业成长为全球AI算力领域的重要参与者 [6]

反倾销调查启动公告 - 商务部于2025年12月8日收到唐山三孚电子材料有限公司代表国内产业提交的反倾销调查申请，并于2026年1月7日决定对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [1] - 申请人唐山三孚电子材料有限公司的产量符合国内产业提起反倾销调查申请的规定，且申请书包含了立案所要求的内容及证据 [2] 调查产品详情 - 被调查产品为原产于日本的进口二氯二氢硅，又称二氯硅烷、二氯甲硅烷，英文名Dichlorosilane (DCS) [3] - 该产品在常温常压下为无色、易燃、有毒气体，有特殊气味，可溶于苯、乙醚等有机溶剂，且纯度大于99% [4] - 该产品归在《中华人民共和国进出口税则》税则号28539090项下，但该税则号下的其他产品不在本次调查范围之内 [5] 产品主要用途 - 二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积，如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等 [4] - 该产品用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等 [4] 调查时间范围 - 本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日 [1] - 产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日 [1] - 调查自2026年1月7日起开始，通常应在2027年1月7日前结束，特殊情况下可延长6个月 [14] 调查程序与相关方义务 - 利害关系方应于公告发布之日起20天内向商务部贸易救济调查局登记参加调查，需提供身份信息、相关产品的进出口数量及金额、生产销售数据等 [6] - 商务部将采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式进行调查，并通常在登记截止后10个工作日内发布调查问卷 [10] - 利害关系方应通过“贸易救济调查信息化平台”提交电子版本材料，并根据要求同时提交书面版本 [12] - 利害关系方不如实反映情况、提供资料，或以其他方式严重妨碍调查的，商务部可以根据已获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定 [13] 信息公开与评论 - 利害关系方可在商务部网站下载或到指定查阅室查找、阅览本案申请人提交的申请书的非保密文本 [8] - 利害关系方如对产品范围、申请人资格、被调查国家等问题需发表评论，可于公告发布之日起20天内将书面意见提交至商务部 [9]

文章核心观点 - 全球AI算力需求激增导致内存芯片严重供不应求，价格大幅飙升，尤其是服务器DRAM和HBM3E产品 [7][8] 内存价格现状 - 海力士和三星的256G DDR5服务器内存单根价格超过4万元，部分高达49999元/根 [1] - 按1盒100根计算，单盒内存条价格接近500万元，其价值被形容超过上海不少房产 [1] 价格涨幅与预期 - 三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价较去年第四季度上涨60%-70% [7] - 市场研究公司DRAMeXchange将今年第一季度服务器用DRAM固定交易价格的涨幅预期上调至60%至65% [7] 供需失衡原因 - 内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟拉大 [8] - 谷歌和微软等公司拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增 [8] - 博通为客户开发ASIC，增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺 [8] 市场接受度与行业动态 - 客户清楚三星和SK海力士短期内很难迅速提升产能，业内预计客户会接受大幅涨价 [7] - 大型客户认为可承受AI基础设施所需支出，不太可能强烈反对DRAM价格上涨，因其更看重实现基于推理的AI盈利 [7]

核心观点 - 上海微电子装备（集团）股份有限公司（上海微电子）将其全资持有的上海威耀实业有限公司（威耀实业）股权转让给上海芯上微装科技股份有限公司（芯上微装），交易认缴出资额为2.285亿元，此举旨在明确两家关联公司在光刻机领域的专业化分工[2] - 通过资产剥离与分拆，上海微电子将更专注于前道核心光刻机的技术研发与突破，而芯上微装则聚焦于成熟光刻机产品的市场化与商业化落地，形成“研发+产业化”的双轮驱动发展模式[4][5][6] 股权变动与交易细节 - 上海微电子将其持有的威耀实业100%股权转让给芯上微装，双方认缴出资额均为2.285亿元[2] - 交易双方均为光刻机领域企业，卖方上海微电子是国产光刻机龙头，买方芯上微装是专用设备制造商，并已中标6英寸步进光刻机采购合同，成为光刻机供应商[3] - 威耀实业原名为上海威耀钢铁有限公司，主营业务为有色金属冶炼加工，曾是上海电气控股集团成员[3] 公司关系与战略分工 - 芯上微装成立于2025年，是从上海微电子分拆出来的独立公司，两者存在“分拆衍生”的紧密关系[4] - 分拆后战略定位明确：芯上微装主攻可快速推向市场的设备以实现商业化；上海微电子则集中核心资源专攻前道核心设备的技术突破[4] - 两家公司拥有共同董事及八家共同核心股东，为技术协作与资源共享奠定了基础[5] - 此次股权收购将两家公司在“产业化”和“研发”上的资产边界变得更加清晰[5] 战略影响与行业意义 - 对上海微电子而言，剥离威耀实业这类非核心资产有助于其更专注于攻坚前道核心设备，公司已在90纳米光刻机量产、28纳米浸没式光刻机研发等方面取得突破[5] - 对芯上微装而言，接手资产后能凭借其“市场化导向”定位，更好地整合产业链资源，推动成熟光刻机产品商业化，其中标6英寸步进光刻机合同已证明其市场化能力[5] - 此次调整优化了资产布局，形成了“高端技术攻坚不放松、中端产品快速市场化”的产业格局，旨在合力推进国产光刻机产业发展并为半导体产业链自主可控提供支撑[6]

收购交易概述 - 公司宣布以约5.4亿美元（折合人民币37亿元）收购先进PCIe和CXL交换芯片供应商XConn Technologies [2] - 收购支付方式为60%现金加40%股票，预计发行约250万股普通股 [3] - 交易预计将于2026年初完成，待满足惯例成交条件及监管批准 [6] 战略动机与协同效应 - 此次收购是对数据中心高速互联赛道的精准加码，与即将完成的Celestial AI收购形成战略协同 [2] - 通过整合XConn业界领先的PCIe 5/6及CXL 2.0/3.1交换产品组合，公司将显著强化其Ultra Accelerator Link扩展交换团队实力 [3] - 公司将自身CXL内存扩展控制器与XConn的CXL交换机相结合，将打造业界最全面的CXL产品组合 [5] - 交易完成后，公司将形成“UALink互联+光互联+交换芯片”的三位一体核心布局 [6] 技术与市场价值 - XConn目前已与超过20家客户建立合作关系，其成熟产品已实现量产，新一代产品正处于样品测试阶段，这将帮助公司快速切入市场 [3] - UALink作为由英特尔、AMD、谷歌、微软等科技巨头联合推动的开放式行业标准，支持单个集群连接多达1024个AI加速器 [4] - PCIe交换全球市场规模预计2029年将达20亿美元；CXL技术全球市场规模预计2028年将接近160亿美元 [5] - XConn产品将于2027财年下半年开始贡献营收并正向影响非GAAP盈利，2028财年预计实现约1亿美元收入 [5] 行业背景与竞争格局 - 在AI算力需求爆发式增长的背景下，高带宽、超低延迟的可扩展网络成为数据中心多机架大规模配置的核心刚需 [4] - UALink旨在打破英伟达NVLink技术的垄断，已成为下一代AI基础设施的关键互联技术 [4] - 公司股价去年下跌超23%，面临英伟达、博通等巨头的激烈竞争，此次收购与Celestial AI并购形成的“双轮驱动”有望帮助公司突破竞争格局 [5] 财务影响与市场预期 - 对于市值超765.2亿美元的公司而言，这笔交易的核心价值远超财务数字 [3] - 资本市场给予积极回应，公司股价在早盘交易中上涨超过2% [5] - 伦敦证券交易所集团数据显示，分析师已上调预期，预计公司2027财年总收入将达到127.5亿美元 [5] 公司愿景与行业影响 - 公司董事长兼首席执行官强调，此次合并打造了极具吸引力的交换平台，结合对Celestial AI的收购，将为客户提供应对AI系统规模增长所需的性能、灵活性和架构选择 [4] - 双方共同秉持“高速连接是现代数据中心基础”的愿景，将携手推动AI创新升级 [4] - 公司通过一系列战略收购持续完善生态版图，彰显了其抢占行业制高点的决心，将推动开放式AI互联生态的发展 [6]

公司概况与发展历程 - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，成立于2003年，专注于高性能模拟和数模混合集成电路领域 [1] - 公司前身为无锡市晶源微电子有限公司，于2022年完成股份制改造，为资本化运作奠定基础 [2] - 公司注册资本为5106.6757万元，实缴资本与注册资本一致，实际控制人朱伟民持股比例为25.3743% [2] - 公司注册地址位于无锡国家高新技术产业开发区，享有区域产业集聚与政策优势 [2] 技术实力与研发创新 - 公司研发团队具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力 [3] - 公司累计拥有专利信息220条、商标信息18条以及著作权信息2条，2025年有多款发明专利获得授权 [3] - 公司年研发投入达4800万元，年设计新品40余种 [3] - 公司建有江苏省模拟集成电路IP核工程技术研究中心、市级工业企业设计中心两大研发机构 [3] - 公司荣获工信部CSIP“十年中国芯”优秀设计企业、全国优秀电子信息行业优秀创新企业、第十七届“中国芯”芯火新锐产品等多项荣誉 [3] 产品体系与市场表现 - 公司产品以电源管理芯片和信号链芯片为核心，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等多个领域 [5] - 产品具体包括功放、电源、音处理、LED驱动等系统方案，应用场景涵盖电视机、收音机、照明、汽车、音响设备、家用电器、电源管理等 [5] - 公司产品覆盖国内二十多个省、市，并远销欧美、中东、港澳台等国家和地区 [5] - 公司多款产品在多个细分应用领域获得国内领先地位，年销售额已超过8亿元 [5] 上市进程与公司治理 - 公司于2024年1月4日与中信证券签订辅导协议，完成上市辅导备案登记，正稳步推进首次公开发行股票并上市工作 [1][6] - 上市辅导对象涵盖全体董事、监事、高级管理人员、持股百分之五以上股东和实际控制人 [6] - 在第八期辅导期间（2025年10月15日至报告出具日），公司各项业务正常开展，未出现重大变化，辅导计划执行情况良好 [6] - 针对内控制度执行完善空间的问题，辅导工作小组已制定解决方案，将在上报申请发行材料前协助公司进一步健全完善 [6] 发展前景与战略 - 公司致力于成为“中国领先的半导体集成电路设计企业” [1] - 随着上市进程推进，公司有望借助资本市场力量，加大研发投入、拓展市场份额、完善产品体系 [8] - 公司将继续坚守技术创新，深耕核心业务，在国产替代浪潮中实现高质量发展，为我国半导体产业崛起贡献力量 [8]