阿里巴巴通义实验室高层变动 - 阿里巴巴通义实验室应用视觉团队负责人薄列峰（职级P10）于4月30日离职，他曾带领团队开发出"兵马俑跳科目三"等爆款功能 [2][3] - 薄列峰已加入某互联网大厂（猜测为字节跳动或腾讯），base美国，担任多模态模型部副总经理，直接向公司副总裁汇报 [4] - 这是通义实验室今年第二位离职的高层，此前语音团队负责人鄢志杰（达摩院创始"扫地僧"之一）已于2月15日离职，两个职位接替人选均未公布 [4] 离职影响分析 - 离职可能延缓阿里大模型技术路线推进速度，延长产品迭代周期 [4] - 多模态技术整合与商业化落地节奏可能受到干扰，商业推广计划需重新评估 [4] - 若加入竞争对手公司，将对阿里AI版图扩张形成阻力 [4] 薄列峰在阿里的任职经历 - 2022年加入阿里，接替谭平担任达摩院XR实验室负责人 [6] - 在阿里云重组通义实验室后被任命为应用视觉团队负责人，被称为"阿里通义大模型图像和多模态方向的领军人物" [6] - 任职期间带领团队开发出多个爆款应用功能 [2] 通义实验室人才结构 - 实验室核心成员包括自然语言处理方向负责人黄非（前Facebook AI翻译主管）、系统研发总监周文猛、通义千问产品负责人林俊旸等 [7] - 人才梯队呈现"外部招徕老将"带领"内部培育新兵"的特色 [7] 薄列峰职业背景 - 西安电子科技大学博士，曾在芝加哥大学和华盛顿大学从事博士后研究 [9] - 2013-2017年任亚马逊首席科学家，领导Amazon Go无人零售店核心技术研发 [9] - 2017-2022年任京东数科AI实验室首席科学家 [9] - 研究领域涵盖机器学习、计算机视觉、自然语言处理等多个方向 [9]

受相关消息影响，亚洲半导体芯片股集体上涨，日本东京威力科创上涨3%，Disco上涨6.5%， Screen上涨2.1%，Lasertec上涨3.6%，Advantest上涨3.9%。韩国海力士涨2.7%，三星电子涨 1.7%，Wonik IPS涨2%，DB Hitek涨1.8%。隔夜费城半导体指数上涨1.7%，英伟达上涨3.1%。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月8日消息， 美国商务部发言人表示， 美国总统特朗普计划撤销和修改拜登时代限制人工智能芯片出 口的规定！ 据报道，特朗普政府计划取消拜登时代的人工智能芯片限制，作为修订半导体贸易限制的更广泛努力的 一部分，这些限制已引起主要科技公司和外国政府的强烈反对。 据了解，该政策将国家划分为三大类，以监管英伟达公司等企业的芯片出口。知情人士称，5月15日所 谓的人工智能扩散规则生效时，特朗普政府将不会执行该规则，不过这项废除决定尚未最终确定。 美国商务部发言人表示："拜登的人工智能规则过于复杂、官僚主义，会阻碍美国的创新。我们将用一 个简单得多的规则来取代它，这个规则将释放美国的创新能力，并确保美国在人工智能领域的主导地 位。"知情 ...

政策调整 - 特朗普政府计划撤销拜登时期的AI芯片限制措施 作为修订半导体贸易限制的一部分 [2] - 新政策将不执行原定于5月15日生效的AI扩散规则 同时制定新规则加强对海外芯片的控制 [4] - 政策调整后将继续严格执行对中国的芯片出口限制 但会重点管控中东和东南亚国家的转售行为 [4] 英伟达影响 - 政策调整对英伟达及产业链公司构成明确利好 将显著改变其营收结构 [4] - 英伟达Sovereign AI战略下个增长点在中东国家 中东和东南亚需求旺盛 [4] - 新加坡作为英伟达东南亚核心收入来源(占18%) 将成为博弈关键节点 [5] - 新加坡实际芯片交付仅1% 其余通过成熟灰色渠道流向其他地区 [5] 中国市场影响 - 政策调整将缓解中国AI训练资源紧张问题 但大厂难以直接通过灰色渠道采购 [5] - 即使取消限制 国产AI芯片份额仍将稳步增长 国内厂商不会依赖不稳定供应 [6] - 国产芯片已能满足推理需求 采购国产卡用于推理是不可逆趋势 [6] 行业博弈 - 英伟达已从棋子转变为棋手 通过政治游说影响政策走向 [6] - 多方力量(资本/科技/舆论)在博弈 政策可能继续反复调整 [7] - 灰色贸易链条高效运转 任何放松都将导致芯片流向需求最高地区 [5]

美国半导体关税政策动向 - 特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税细节 预估税率区间高达25%至100% 新规则可能以晶圆制造地作为源产地标准 [2] - 美国商务部4月1日启动232条款调查 聚焦半导体进口对国家安全影响 公众意见征询期仅收到10篇回复 远低于历史案例 增加高关税实施可能性 [3][8] - 2024年9月美国已宣布分阶段加征半导体关税 2025年税率从25%提至50% 涉及太阳能电池用多晶硅和硅晶圆 [2][8] 政策动机与产业影响 - 美国试图通过关税打破全球半导体供应链格局 促使制造产能回流本土 英伟达 高通等设计企业强势 但晶圆制造依赖台积电 三星等亚洲厂商 [4] - 高关税将直接冲击依赖亚洲代工的美国芯片设计公司 苹果 高通等成本上升可能削弱全球竞争力 影响产品定价与市场份额 [4] - 台积电已宣布对美国新增1000亿美元投资建厂 但亚利桑那州工厂当前产能有限 多数客户仍依赖中国台湾产能 [6] 全球供应链与国际反应 - 亚洲晶圆厂在全球供应链中角色关键 关税将导致采购周期拉长 成本上升 终端产品涨价可能抑制消费需求 形成负反馈循环 [6] - 欧盟已表示可能对1000亿欧元美国商品征收报复性关税 政策可能激化贸易矛盾 加剧全球经济不稳定 [5] - 中国台湾和中国大陆或成主要关税目标 但芯片多通过终端产品进入美国 海关对零部件征税存在操作难度 [7] 市场规模预测与实施挑战 - TechInsights预测若美中关税超100% 今年半导体市场规模或降至6960亿美元（同比降10%） 2026年或下滑34%至5570亿美元 [7] - 短期内尖端制程产能集中于台积电 三星 英特尔 客户选择有限 成熟制程中格芯等本土厂商可能受益但整体供应链效率下降 [6] - 政策面临设计公司抵制 国际反制 供应链重构困难等多重阻力 最终实施效果存在高度不确定性 [7][4]

公司战略调整 - 康希通信终止原计划收购芯中芯科技51%股权的重大资产重组，改为战略投资受让其35%股份，合计持股比例达37.77% [2] - 战略投资金额为人民币13,475万元，公司表示调整不会对业务及财务状况产生不利影响 [2] - 此次调整反映公司应对市场环境和合作条件变化的灵活性 [2] 技术研发与市场布局 - 康希通信预计2025年Wi-Fi 7产品出货量与Wi-Fi 6持平，并已参与Wi-Fi 8协议预研 [3] - 行业预测2025年全球Wi-Fi 7渗透率约10%，公司通过与高通、联发科等主芯片厂商合作优化产品功率效率和低功耗特性 [3] - 公司专注射频前端芯片研发，产品包括Wi-Fi FEM、IoT FEM、V2X FEM及无人机模组，集成自研PA、LNA和射频开关 [3] 人才激励措施 - 2024年公司完成3,000万元股份回购用于股权激励及员工持股计划，2025年实施方案筹备中 [3] - 计划通过长效激励政策强化核心团队稳定性，细节将以公告披露 [3] 芯中芯科技业务与财务 - 芯中芯科技主营Wi-Fi、蓝牙及AIoT模块开发，覆盖智能家居、穿戴设备等终端市场 [3] - 已推出基于自研BK7258多模态AI芯片的三款智能产品（AI玩具、AI盒子、AI魔法泡泡），语音唤醒率在嘈杂环境下达98%以上 [4] - 公司预估值3.5亿至4亿元，承诺2025-2027年累计净利润不低于1.05亿元 [4] - 2024年营业收入3.95亿元（净利润1,610.41万元），2025年一季度营业收入1.18亿元（净利润1,289.63万元） [5] - 官网显示其业务涵盖Bluetooth、WiFi智能家居物联网、TWS耳机、智能音箱等整体解决方案 [4][5]

核心观点 - AI大模型能力快速提升推动算力芯片需求增长，全球主要厂商在制程、晶体管密度、算力峰值、显存及互联带宽等指标上展开竞争 [2] - 英伟达Blackwell系列在算力、能效比和互联带宽保持领先，国产芯片在制裁背景下加速自主技术突破 [10][14][26] 算力指标 制程 - 海外：英伟达Blackwell采用台积电4NP(4nm高性能版)，谷歌TPU v7p和亚马逊Trainium3采用3nm最先进制程 [3] - 中国大陆：受制裁前主要采用台积电7nm，现转向中芯国际7nm，燧原科技采用GlobalFoundries 12nm [4] 晶体管密度 - 英伟达B200通过Chiplet技术实现1600mm²芯片面积，密度130百万/mm²，谷歌TPU v7p密度达308百万/mm²为行业最高 [6] - 华为910C采用双Die设计，FP16算力较910B提升2倍以上，燧原邃思2.0芯片面积达3306mm²为国内最大AI单芯片 [7] 理论算力峰值 - 英伟达GB200 FP16算力5000TFLOPS较H200提升5倍，首次支持FP4数据类型直接处理 [10] - 华为910C FP16算力781TFLOPS为国产最高，壁仞BR100达1024TFLOPS但因制裁无法量产 [12] 能效比 - 英伟达GB200能效比1.9 TFLOPS/W行业领先，国产芯片普遍低于1，华为910B达1.2，壁仞BR104达1.7 [14][15] 显存指标 - 英伟达GB200配备HBM3e显存，带宽16TB/s、容量384GB为H200三倍，H20/H800因合规性显存性能大幅缩减 [18] - 国产芯片受限于制裁主要采用HBM2e，华为910C带宽3.2TB/s、容量128GB对标H200 [19] 互联带宽 - 英伟达NVLink5带宽达1800GB/s，H20采用NVLink4带宽900GB/s仍显著优于国产芯片 [26] - 华为910C采用HCCS 3.0带宽700GB/s接近NVLink4，寒武纪MLU-Link达600GB/s [27]

市场概况与需求驱动 - 2025年全球HBM消耗量预计达到16.97B Gb，年增长率达162.2%，主要得益于NVIDIA与AWS的AI芯片需求超预期 [3] - NVIDIA占据70%的市场份额，AWS因中美地缘政治风险加速采购，HBM消耗量占比提升至8% [3] - HBM3e系列占比超过95%，HBM3和HBM2e合计份额不足5% [3] - HBM4价格预计比HBM3e溢价15%，2026年新产能释放可能引发价格竞争 [3] 供应商竞争格局 - SK海力士2025年出货量预计达12.4B Gb，市占率52%，主要得益于对NVIDIA的独家供应优势 [4] - SK海力士HBM3e 12hi产品良率持续优化，成为Blackwell平台B300/GB300芯片的核心配套 [4] - 三星电子2025年出货量预测下修至6.8B Gb，市占率降至29%，因HBM3e认证延迟和中国市场出口限制 [4] - 美光科技2025年HBM出货量预计达4.5B Gb，市占率从2023年的4%跃升至19%，主要得益于台湾厂区TSV产能扩张 [5] 客户需求动态 - NVIDIA的B100/B200芯片配套8颗HBM3e 8hi（192GB），B300/GB300升级至8颗HBM3e 12hi（288GB），单芯片HBM容量提升50% [6] - AMD的MI350系列芯片市场份额停滞在7%，中国特供版MI308芯片因政策限制提前采购 [6] - Google的TPU v6芯片转向HBM3e 8hi，份额从2023年的26%下滑至10% [7] - AWS通过Tranium v3芯片实现技术跃进，2025年份额提升至8% [7] 技术演进与成本挑战 - HBM3e 12hi通过增加堆叠层数和TSV密度，将单颗容量从24GB提升至36GB，但初期良率较低（SK海力士65%，美光75%） [8] - NVIDIA采用CoWoS-L封装，将8颗HBM4 12hi直接集成于逻辑芯片周围，提升带宽但增加中介层复杂度和成本 [8] - HBM4晶粒尺寸较前代增大20%，每片晶圆可切割芯片数减少，推高单位成本 [8] 供需平衡与长期风险 - 2025年HBM的S/D Ratio预计为39.7%，较2024年的88.6%大幅收窄 [9] - AI芯片算力需求可能被算法优化抵消，如DeepSeek的模型压缩技术可减少30%的HBM占用 [9] - 2028年NVIDIA计划推出配套16颗HBM4e的下一代平台，单芯片容量或突破512GB，但初期良率预计低于60% [10]

英伟达供应链调整计划 - 英伟达向三家中国大陆科技企业通报供应链调整计划 旨在调整AI芯片设计以符合美国出口管制政策 [2] - 调整背景源于2022年10月美国对华高端芯片出口限制 尤其针对AI训练场景的高性能计算芯片 [2] - 英伟达曾为中国市场定制降规版芯片A800和H800 但2023年10月美国进一步下调算力阈值后这些芯片也被禁售 [2] 受影响的中国企业及行业推测 - 三家被通报企业可能涉及中国头部服务器制造商 云计算及AI厂商 如浪潮信息 华为及互联网巨头 [3] - 这些企业的AI大模型训练 数据中心建设高度依赖英伟达GPU 短期内可能面临算力短缺和研发延迟压力 [3] - 部分厂商已开始测试华为昇腾 寒武纪等国产芯片 但生态兼容性和性能差距仍是挑战 [3] 中国AI芯片国产替代进程 - 美国技术管制或加速中国AI芯片国产替代进程 华为昇腾910B等产品性能已达国际主流芯片的80% 但软件生态仍需完善 [3] - 部分企业转向RISC-V架构或分布式计算方案以降低对英伟达的依赖 [3] - 英伟达中国市场收入占比超20% 计划推出的进一步降规版H20芯片性能大幅缩水 市场接受度存疑 [3] 全球半导体供应链分化 - 美国政策正推动全球半导体供应链双轨制分化 中国与非中国市场可能形成不同技术标准 [3] - 中国半导体行业协会呼吁国际合作避免技术脱钩 但短期内产业链波动或成常态 [3]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 | 序号 | 证券名称 | 24年和江 (1/27) | 序号 | 证券名称 | 24年和短 (1/27 | R = | 证券名称 | 24年利润 (1/27 | 吊号 | 证券名称 | 24 年利润 (1/27) | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 北方华创 | 56.21 | 41 | 珂玛科技 | 3.11 | 81 | 炬芯科技 | 1.07 | 121 | 必易微 | -0.17 | | 2 | 中零屋配 | 36.99 | 42 | 南芯科技 | 3.07 | 82 | 江化微 | 0.99 | 122 | 唯捷创芯 | -0.24 | | 3 | 韦尔股份 | 33.23 | 43 | 中船特气 | 3.04 | 83 | 泰凌微 | 0.97 | 123 | 博通集成 | -0.25 | | 4 | 海光信息 | 19.31 | 44 | 中科蓝讯 | 3.00 | 84 | 国科微 | 0.97 | 124 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 编者按：香港半导体产业的变迁，是亚洲半导体格局演变的缩影。从 90 年代的辉煌到 2000 年代的调整，再到近年的 转型，香港的角色从 " 亚洲总部 " 逐渐转变为 " 区域跳板 " 。尽管国际巨头已搬离，但香港仍可凭借其独特的地理位 置和金融优势，在第三代半导体、芯片设计等领域探索新的定位。未来，如何与内地产业链深度融合，将是香港半导 体产业能否复兴的关键。 2000 年春末，我攥着客户名单，第一次踏入香港中环长江集团中心。玻璃幕墙上 "Linear Technology" 的霓虹招牌在阳光下微微发烫，作为EEPW 的销售，我未曾想到，此后二十年里这 片写字楼群的兴衰，会成为我职业生涯中最深刻的行业记忆。 黄金年代 会客厅 （ 2000-2002 ） 2001 年回访时， Linear Technology 亚洲区总监陈先生在海景会议室煮着普洱。 "96 年我们把大中 华区研发中心设在这里， " 他指着订单表， " 伟易达的玩具芯片，从设计到打样，全在湾仔实验 室完成。 " 墙上的亚太地图布满红点， " 香港的优势，在于上午去深圳看样品，下午就能和美 ...