中芯国际与华虹半导体一季度业绩对比 - 中芯国际一季度营收达163.01亿元，同比增长29.44%，净利润实现13.56亿元，主要得益于12英寸晶圆需求激增及28纳米以上成熟制程产能释放 [3] - 中芯国际14nm及以下先进制程占比突破15%，28纳米HKMG工艺良率达国际领先水平，14纳米FinFET工艺良率也达到较高水平 [3] - 华虹半导体一季度营收同比增长18.66%至39.13亿元，但净利润仅剩2276万元，同比骤降89.73%，主要受研发投入增加、汇兑损失和折旧费用上升影响 [4] 技术路线与战略差异 - 中芯国际聚焦先进制程突破，计划2025年资本支出达75亿美元，其中70%用于先进制程研发 [3] - 华虹半导体深耕特色工艺领域，面临成熟制程赛道竞争白热化，正尝试向40纳米等更先进制程延伸 [4] - 华虹半导体无锡12英寸厂月产能达9.45万片，但车规级芯片认证周期长达18-24个月，产能释放存在滞后性 [9] 股东减持情况 - 大基金旗下鑫芯香港一季度减持中芯国际6597.72万股，持股比例从7.05%降至6.91% [2][5] - 鑫芯香港同时减持华虹半导体633.3万股，持股比例降至2.98%，中国国有企业结构调整基金二期也减持华虹半导体1237.96万股 [2][5] - 华虹半导体自2024年二季度起连续四个季度被大基金减持，显示对成熟制程赛道的战略调整 [5] 市场反应与行业影响 - 5月9日港股中芯国际和华虹半导体开盘分别下跌7%和超11%，A股半导体股全线下跌 [2][8] - 半导体行业处于周期性波动阶段，市场需求复苏存在不确定性，国际竞争加剧 [8] - 中芯国际预计二季度收入环比下降4%-6%，毛利率降至18%-20%，反映行业周期性波动压力 [9] 长期发展前景 - 中芯国际每前进1纳米都需要突破ASML光刻机、应用材料刻蚀设备的封锁，需要持续数百亿级资本投入 [9] - 华虹半导体在功率器件、模拟芯片等领域具备国际竞争力，无锡厂产能释放后2026年毛利率有望回升 [4][9] - 大基金虽减持存量股份，但通过参与中芯国际定增、华虹半导体科创板IPO仍保持战略影响力 [9]

军工半导体发展历程 - 歼-10战斗机首飞成功标志着中国航空工业摆脱"仿制"标签，背后是半导体技术的全面突破，包括航电系统、飞控芯片、电源管理等关键部件 [5] - 航电系统采用光纤通道（FC）总线技术，数据传输速率达10Gbps，抗电磁干扰能力远超传统铜缆，定制化芯片实现微秒级延迟并在-55℃至125℃极端温度下稳定运行 [5] - 有源相控阵雷达核心为上千个氮化镓（GaN）T/R模块，早期通过"逆向封装"策略在商用芯片基础上完成研发 [6] 军用半导体技术突破 - 飞控系统采用全权限数字电传飞控（FBW），四余度飞控计算机每秒完成数百万次运算，早期依赖美国TI公司DSP芯片，后开发"双芯片冗余架构"实现0.1秒内故障切换 [6] - 电源系统突破IGBT芯片国产化，将多颗车规级IGBT并联并采用氮化铝陶瓷基板散热，实现功率翻倍、体积缩小40%，数字式控制器采用28nm制程SoC芯片，可靠性达99.9999% [7] - 通过改造商用芯片（如龙芯3A5000处理器改造成飞控协处理器）实现自主可控，性能达美国同类产品70% [8] 半导体产业升级路径 - 中国半导体发展遵循"先学习、再优化、最后超越"路径，核心能力在于工程手艺优化，如歼-10C搭载AI协处理器可识别F-35隐身战机 [9] - 歼-10系列芯片国产化率从70%依赖进口提升至90%国产化，20年完成西方半世纪技术积累 [11] - 军工半导体技术验证间接增强国际谈判筹码，涉及关税、军事、制造业及AI领域 [11] 技术应用与行业影响 - 军用半导体参数与高性能车规半导体相近，通过特殊封装工艺可转化为军品 [6] - 美国对华技术限制策略从全面禁运转向重点管控最先进技术，保持代差 [8] - 航空工业半导体突破映射国防工业跨越式发展，涉及战斗机、军舰、导弹及雷达等多领域 [7]

以下文章来源于EEPW ，作者ZongYu EEPW . 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 本周买入了军工特别是成飞股票的朋友估计现在嘴角压都压不住了，就在上月末（4月2 2 日），印度发生大规模恐怖袭击，一瞬间点燃了南亚印巴火药桶，在印度一系列激进措 施之后。5月7日，印度对巴基斯坦发动空袭，巴基斯坦凭借歼1 0 -CE和PL- 1 5E直接给印 度来了一次"印巴猎火鸡"，"中械装备"一战成名，引得以中航成飞为首的一系列军工板 块大涨。 我们自然不是军事频道，关注点肯定不是武器装备，这篇文章我们想要探讨一下，在战 火的阴云下，对世界半导体产业链有什么影响？以及印度半导体强国梦，到底进行的怎 么样了？ 印度，对于全球半导体的影响 印度，在世界半导体产业链中，一直"默默无闻"，提到印度人们想到"干净又卫生"的概率，一定比半导体芯片 更大，印巴的战火对于全球半导体产业链的影响，也许还真有限。但是有几点还是要注意，印度拥有全球约 20%的半导体设计工程师，约12.5万人，每年设计超过3000个独立集成电路（IC）。全球前25大半导 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 据新加坡《联合早报》网站5月9日报道，美国政府对英伟达的H20人工智能（AI）芯片实施出 口限制约一个月后，据报英伟达计划在未来两个月内，为中国市场推出降级版的H20。 路透社5月9日引述三名消息人士的话报道称，英伟达已通知其主要中国客户，包括云计算领域 的巨头公司，称计划在7月推出修改版H20芯片。 在中美博弈加剧之际，美国政府正加大力度限制高端芯片流向中国，以便在人工智能竞赛中保 持领先，因此，多次对英伟达等美国芯片制造商实施出口限制。 英伟达此次为中国市场推出降级版H20芯片，是维持其在中国市场地位的最新举措。中国是英 伟达最关键的市场之一，截至1月26日的上一财年，中国市场为英伟达带来了170亿美元的收 入，占公司总销售额的13%。 自2023年以来，H20芯片是英伟达可合法出口至中国的最强AI芯片。但该公司上个月接获美国 官员告知，产品未来出口至中国将需要获得出口许可，其实意味着已被禁止输华。英伟达曾透 露，这项限制将使公司蒙受55亿美元的损失。 据报道，英伟达已制定新的技术门槛，以指导开发修改版芯片的设计。知情人士称，与原版 H20相比，这 ...

中芯国际一季度业绩分析 - 公司单季销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5%，与上季度持平，产能利用率89.6%，环比增长4.1个百分点 [4] - Q2业绩指引不佳：预计销售收入环比下滑4%-6%，毛利率18%-20%，平均销售单价下降 [4] - 设备折旧持续增加导致毛利率预期降低，2024年资本开支73.26亿美元，折旧摊销37.42亿美元，占销售成本30.1% [4][6] 资本开支与折旧影响 - 2025年资本支出与2024年70多亿美元持平，折旧每年增长超20% [6] - 资本开支90%投向设备采购（7年期折旧），主要用于28nm及以上成熟制程，10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [6] - 华虹2025年第一季度营收5.4亿美元，利润375万美元，大幅不及预期，资本开支5.1亿美元 [6] 行业竞争与战略定位 - 台积电毛利率55%，中芯国际毛利率不足其一半，主要因先进制程弱和资本开支巨大 [4] - 公司不应盲目追求财务数字，需专注追赶台积电，打破先进制程垄断 [8] - 追赶过程关乎国家产业兴亡，涉及设备、材料、IC设计、AI大模型等多个行业 [8] 生产波动与设备验证 - 一季度后期产品平均售价下滑，因厂务年度维修突发情况和新进设备验证问题 [10] - 年度维修突发状况可能因设备老化、技术兼容性问题或供应链问题 [10][12][14] - 新进设备验证发现性能和工艺问题，影响良率，预计持续四到五个月 [10] 国产设备引进与验证 - 公司推动国产设备替代，新建12英寸晶圆厂为国产设备提供验证平台 [16] - 可能引进的国产设备包括CMP设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等 [17][18][19] - 国产磁悬浮无油空压机已批量采购，降低运行成本并提升能效 [22]

中国歼-10C战机技术优势分析 雷达与电子战系统 - 歼-10C配备KLJ-7A有源相控阵雷达，采用氮化镓技术，探测距离达260公里，可同时追踪12个目标并攻击6个，雷达波束控制精度0.1度，目标识别率超95% [10] - 实战数据显示，该雷达可在240公里外探测到雷达反射面积5㎡的战机，对隐身目标（RCS=1㎡）探测距离仍达100公里 [13] - 电子战系统整合KG600吊舱，能全频段干扰敌方雷达，使印度"阵风"战机导航数据刷新率从10Hz骤降至0.5Hz [16] - 电子战系统与预警机形成"电磁协同网络"，将敌方电子对抗响应时间从2秒延长至8秒 [18] 导弹与武器系统 - PL-15E导弹出口型射程145公里，自用版通过高抛弹道技术提升至200公里，末端速度4马赫，过载能力达50G [20] - "米卡"导弹射程仅80公里，末端机动能力不足，对高机动目标命中率低于45% [22] - 歼-10C的11个外挂点可同时兼容PL-15E、PL-10E格斗弹及鹰击-91反辐射导弹，形成远中近三层火力网 [24] 体系协同与战术应用 - 巴基斯坦构建"天网"作战体系，以ZDK-03预警机为核心，通过数据链实现战机、防空系统及无人机实时互联 [28] - 战术采用"预警机引导+歼-10C主攻+地面电子战压制"模式，使印度战机从起飞到被击落平均仅需7分钟 [31] - 歼-10C可实现"静默狙杀"，全程保持雷达静默，仅凭红外搜索与跟踪系统完成锁定 [32] 市场影响与行业反应 - 歼-10C实战表现验证中国航空工业技术突破，预计未来5年至少有6个国家提出采购意向 [37] - 研发生产商成都飞机工业（集团）有限责任公司股价近两日暴涨近50% [37]

韩国限制HBM设备出口事件 - 韩国政府计划限制关键HBM设备TC Bonder的出口，要求本土制造商暂停向特定地区交付设备并收紧技术出口审批[2] - TC Bonder是HBM制造中的核心设备，负责多芯片堆叠与电气连接，技术精度需达亚微米/纳米级[3][5] - 韩国企业占据全球TC Bonder市场80%以上份额，其中韩美半导体垄断HBM3E设备市场[7][8] TC Bonder技术与市场 - TC Bonder技术分为TC-NCF、TC-NCP等类型，应用场景涵盖Chip-to-Substrate等多种封装形式[3] - 2022年高精度TC Bonder全球市场规模0.8亿美元，预计2029年达4亿美元，CAGR为25.6%[6] - AI/HPC需求推动HBM市场爆发，2024年HBM需求增速近200%，2025年或再翻倍[6] 韩国企业市场策略 - 断供旨在维护韩国企业在HBM市场的垄断地位（SK海力士占50%、三星占40%）并强化产业链话语权[10] - 三星主要采购SEMES和日本Shinkawa设备，SK海力士依赖韩美半导体和韩华[7] - 韩美半导体为SK海力士12层HBM3E量产提供设备，计划Q2向英伟达供货[8] 行业影响与替代方案 - 短期将加剧HBM供应紧张并推升价格，长期或加速全球供应链重构与设备国产化[11] - 国产厂商普莱信已推出Loong系列键合机，精度达±1μm@3σ，支持TC-NCF等工艺[12] - 韩国断供可能刺激国际竞争对手技术突破，削弱其长期市场优势[11]

中国歼-10C与法国"阵风"战机技术对比 - 歼-10C配备KLJ-7A有源相控阵雷达，探测距离达260公里，可同时追踪12个目标并攻击其中6个，雷达波束控制精度达0.1度，目标识别率超过95% [10] - "阵风"的RBE2-AA雷达探测距离约180公里，对典型战机探测距离仅145公里，在电子压制下目标跟踪丢失率超过60% [13] - 歼-10C雷达采用氮化镓技术，拥有1200个T/R模块，而"阵风"雷达采用砷化镓技术，仅836个T/R模块 [15] 电子战系统性能 - 歼-10C整合KG600电子吊舱功能，能全频段干扰"阵风"的SPECTRA电子战系统，使雷达制导系统失效 [16] - 歼-10C电子战系统能与ZDK-03预警机形成"电磁协同网络"，将"阵风"的电子对抗响应时间从2秒延长至8秒 [18] - "阵风"的电子战系统难以对歼-10C的氮化镓雷达实施有效压制 [15] 导弹与武器系统 - 歼-10C可发射霹雳-15E导弹，出口型射程145公里，自用版达200公里，末端速度4马赫，过载机动能力50G [20] - "阵风"挂载的"米卡"导弹射程仅80公里，对高机动目标命中率不足45% [22] - 歼-10C11个外挂点可同时兼容PL-15E、PL-10E格斗弹及鹰击-91反辐射导弹，形成远中近三层火力网 [24] 体系协同与战术应用 - 巴基斯坦构建"天网"作战体系，以ZDK-03预警机为核心，通过数据链将歼-10C、防空系统及无人机实时互联 [28] - 巴方采用"预警机引导+歼-10C主攻+地面电子战压制"的复合战术，实现"发现即摧毁"的作战模式 [31] - 歼-10C可实现"静默狙杀"，全程保持雷达静默，仅凭红外搜索与跟踪系统完成对"阵风"的锁定 [32] 实战表现与市场影响 - 巴基斯坦空军使用歼-10C击落5架印度战机，包括3架"阵风"、1架米格-29及1架苏-30MKI [2][4][6] - 这是"阵风"自2001年服役以来首次在超视距空战中被完全压制 [37] - 歼-10C的研发生产商成都飞机工业集团股价在近两日暴涨近50% [37]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 联想终于能扬眉吐气了 以前好多人觉得联想就是组装别人零件的"搬运工"，自己没啥核心技术。但这次搞出自研5nm芯片，直 接打破偏见！有了自己的芯片，联想在做产品的时候，就像厨师炒菜有了独家秘方。比如针对平板续航 短的问题，能从芯片层面优化，让电量更经用；还能让系统反应更快，用起来更顺手。而且有了自研芯 片这个"硬招牌"，联想在消费者和合作伙伴眼里，形象瞬间高大上，以后在全球市场也更有竞争力。 家人们，联想新出的YOGAPadPro14.5平板，竟然悄悄装上了咱们国产第一款5nm自研芯片，惊掉下 巴！ 这颗芯片到底啥来头？ 现在知道的信息还不算多。数码圈有名的博主爆料，这芯片叫SS1101，以前从来没听说过。它的CPU 用的是ARM架构，有10个核心，分成2+2+3+3这样的组合， 当然也不排除由于超线程或适配等因素影 响识别的可能 。 打个比方，这就像一个团队里，有不同分工的成员，有的负责急活，有的擅长处理复 杂任务，搭配起来干活效率超高。3.29GHz的主频，意味着它"脑子转得快"，同时开好几个软件、玩大 型游戏都不容易卡壳。 而在 GPU 部分，SS ...

全球芯片分销市场格局变化 - 2024年全球芯片分销市场排名变化，文晔反超艾睿成为第一，最新一季度排名为大联大（82.09亿美元）、文晔（81.67亿美元）、艾睿（68.14亿美元）、安富利（53.15亿美元）[2] - 大联大一季度营收2,488.3亿新台币（约82.09亿美元），季增7.4%、年增36.8%，创单季历史次高，主要受益于AI服务器、电源、PC等需求增长[3] - 文晔一季度营收2,474亿新台币（约81.67亿美元），同比增长28%，优于财测高标，但面临ADI取消代理权影响（2025年7月终止）[3][4] 头部企业业绩表现 - "双W"（大联大、文晔）持续增长：大联大营收增幅高于文晔（36.8% vs 28%），文晔通过并购Future弥补ADI代理权损失[3][4] - "双A"（艾睿、安富利）下滑趋缓：艾睿一季度营收同比降2%（上季-7%），ECS业务增长18%；安富利营收同比降6%（上季-8.7%），亚洲销售额连续三季度增长[4][5] - 艾睿预计下季度销售额67-73亿美元，安富利预计51.5-54.5亿美元[5] 区域市场分化与行业趋势 - 亚太市场率先复苏：文晔与大联大受益于亚洲库存调整完成及AI需求，中国大陆市场AI服务器投资活跃[8][9] - 美洲市场强劲增长：全球半导体销售额一季度同比增长18.8%，美洲地区同比增45.3%（AI与数据中心驱动），但欧洲同比降2%[14] - 中国大陆分销商表现亮眼：中电港（+49%）、香农芯创（+243%）等TOP5企业均实现双位数增长[13] 行业整体展望 - AI驱动需求：大联大与文晔均看好AI相关需求主导2024-2025年市场，预期2025年下半年需求优于上半年[8][9] - 复苏不均衡：工业与汽车市场仍在恢复，芯片行业全面回暖仍需时间，现货市场订单增多但分化明显[14]