美国对华芯片政策演变 - 2025年4月至8月特朗普政府实施全面封锁政策 美国商务部长卢特尼克宣称不向中国出售优质产品 仅提供最低端技术 核心目的是使中国企业技术依赖[1] - 2025年8月政策转向精准控制 英伟达H20芯片获对华出口许可 美方提出"卖给中国人刚好够用的产品"新策略 允许销售但限制性能上限[3] - 政策调整源于双重压力：美国芯片企业因失去中国市场导致股价持续下跌 同时华为昇腾等国产芯片性能突破使封锁政策逐渐失效[3][5] 技术控制具体措施 - 硬件层面实施性能限制 英伟达H20芯片算力仅为国际版H100的7.5% 通过协议要求芯片企业将在华销售收入的15%上缴美国政府[3] - 计划激活芯片"片上治理机制" 包括追踪定位和远程关闭功能 实现地理围栏限制 检测到用于超算或军事场景时自动锁死算力[5] - 软件层面强化CUDA生态绑定 全球超400万开发者依赖此系统 通过限制高阶API接口和延缓更新制造"能用但不好用"的依赖陷阱[6] 产业影响与市场反应 - 美国芯片企业承受巨大市场压力 英伟达等公司因销售限制出现股价持续下跌现象 最终促使政策调整[1][3] - 中国国产芯片实现技术突破 华为芯片性能已接近甚至超过H20芯片 美国设定的"刚好够用"技术标准被中国市场改写[5] - 中国企业可能实施反制措施 要求进口芯片通过"后门清零"认证 对电源管理模块等关键环节实施强制性技术审查[7]

展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办 [2] - 展会规模达6万平方米 设立五大展区 七馆联动 汇聚1130家展商 [2] - 同期举办20+专业论坛 多场圆桌对话 上下游企业对接及新品发布活动 [2] - 包含30所高校和100多家展商参与的校企互动环节 [2] 同期论坛活动 - 9月4日主要论坛包括集成电路(无锡)创新发展大会、半导体设备年会、半导体制造与设备董事长论坛、制造工艺与设备产业链联动发展论坛(上) [4] - 9月4日同期举办半导体制造与材料董事长论坛、高精传感技术论坛、设备仪器赋能科研教学论坛、功率及化合物半导体论坛、全球产业链合作论坛、设备与核心部件配套新进展论坛 [5] - 9月5日重点活动涵盖集成电路封测产业链论坛、光电合封CPO及异质集成创新大会、光芯片产业链论坛、新器件新工艺论坛、封测先进工艺论坛、量测与测试装备论坛 [5] - 9月5日特别设立半导体设备投融资论坛和绿色厂务与ESG发展论坛 [5][39][40] - 9月6日压轴举办太阳能电池片制造装备发展趋势论坛 [5][42] 特色活动 - 全球首发"中国芯"AI影片 聚焦AI对半导体产业的变革作用 展现中国半导体发展历程 [8] - 举办2025风米IC精英大讲堂 面向行业专业人士开展深度技术交流 [9] - 设立风米人力行·产教芯相融专题活动 包含高校成果展、人才对接会和企业宣讲会 [44] - 人才招聘会汇聚北方华创、中微公司、新凯来、富创精密等15家头部企业 提供工艺工程师、机械工程师、研发专家等关键岗位 [45] 参展企业与机构 - 1130家展商参与展会 覆盖半导体设备、材料、核心部件全产业链 [2] - 30所高校参与科研成果展示 推动产学研深度融合 [2][44] - 100多家展商参与校企互动环节 促进人才与技术双向流动 [2]

北京芯片设计公司上市现状 - 近三年北京无芯片设计公司在上交所或深交所成功上市 与北京科技创新重镇地位不匹配 [5] - 上一次成功上市案例为2022年12月燕东微登陆上交所科创板 [5] - 2020-2024年科创板上市企业数量呈现先增后降趋势：2020年145家 2021年162家 2022年123家 2023年82家 2024年77家 [9] 典型企业上市受阻案例 - 芯愿景软件技术股份有限公司2020年申报科创板撤回 研发人员占比仅11.36% 远低于同行广立微82.25% [5] - 昂瑞微电子2023年因IPO政策收紧撤回辅导 累计未弥补亏损达12.39亿元 [6] - 集创北方2022年科创板申报因信息披露问题撤回 存在呆滞料虚假销售虚增收入等问题 [7] - 奕斯伟计算技术2025年赴港上市 2022-2024年毛利率分别为25.9%/15.4%/17.7% 盈利能力待提升 [8] 行业竞争与上市挑战 - 芯片设计行业呈现高度内卷局面 企业受困持续高额研发投入难以盈利 [8] - 科创板成为芯片设计公司首选上市地 但对企业科创属性/盈利能力/发展前景有严格审核标准 [9] - 企业面临技术迭代迅速/市场竞争激烈/行业周期波动/供应链风险/国际贸易摩擦等多重外部挑战 [9] 待上市企业动态 - 摩尔线程2024年11月启动A股上市 专注GPU芯片研发 需应对英伟达等巨头竞争 [7] - 昆腾微电子持续推动上市 专注无线通信芯片设计 面临技术更新与市场份额拓展难题 [7] - 新岸线移动多媒体技术仍在排队等待上市 面临技术迭代与业务拓展挑战 [6] - 芯洲科技面临行业竞争激烈问题 产品毛利率受市场波动影响较大 [6]

公司融资与危机转折 - 2024年9月公司因未能完成B轮5亿元融资对赌协议 导致股东起诉 账户冻结及全员解约危机 估值曾达150亿元[1] - 2025年2月完成数亿元新一轮融资 引入安孚科技及多家创投机构 彻底摆脱账户冻结困境[3] 技术研发突破 - 核心团队保住伏羲架构研发成果 5nm制程流片验证取得阶段性突破 实现160TFLOPS的FP32算力[4] - 新一代伏羲架构推出A0和B0两款产品 分别专注高端渲染GPU及GPU与NPU融合芯片 支持主流模型端侧部署[4] - 12nm天钧系列GPU已在信创市场实现批量交付 硬件性能与软件生态通过实际应用验证[4] 行业政策与市场环境 - 2025年1月美国升级半导体出口管制 将更多中国企业列入实体清单 倒逼国内加速关键芯片国产化替代[4] - 国产GPU企业获得政策窗口创造的生存空间 技术突破展现国产替代可行性[4][6] 战略合作与资源整合 - 安孚科技提供资本实力与产业链资源 缓解资金压力并支撑供应链管理 为量产扫清障碍[6] - 资本与产业协同推动"卡脖子"技术突围 公司半年内完成从对赌失败到产品量产的逆袭[6]

算力革命 - 英伟达Jetson AGX Thor芯片提供2070 TFLOPS峰值AI算力 比上一代Orin芯片提升7.5倍 [1][2] - 基于Blackwell架构 集成2560个CUDA核心与96颗第五代Tensor核心 在FP4精度下实现高算力输出 [2] - 能效比提升3.5倍 解决多芯片堆叠导致的功耗问题 支持机器人长时间自主运行 [2] - 首次在边缘端实现大型生成式AI模型实时推理 支持Llama、Gemini等主流语言模型 [6] - 通过273GB/s显存带宽和4组25GbE高速接口 同步处理多模态传感器数据并将延迟控制在10毫秒以内 [6] 产业应用 - 优必选Walker S2工业人形机器人搭载Thor芯片 在东莞工厂流水线完成自主换电操作 [1] - 宇树科技、智元机器人等中国厂商表态将采用Thor芯片 [8] - Isaac机器人平台与GR00T基础模型构建从训练到部署的全栈工具链 助力中国企业缩短与波士顿动力技术差距 [8] 安全争议 - 国家网信办就H20芯片"后门"风险约谈英伟达 起因是美国议员提案要求出口芯片加入"追踪定位"功能 [9] - 网络安全专家指出芯片设计封闭性使外部审计困难 仅凭企业声明无法满足国家安全审查需求 [9] - Thor芯片需处理大量敏感场景数据 128GB内存和边缘计算特性形成独特安全盲区 [9] - 美国5月提出法案要求强制加入"后门" 配合企业可获得出口管制豁免 [10] 技术依赖与替代 - Jetson平台全球已有220万开发者和7000多家公司使用Orin芯片 技术生态依赖性强 [11] - 国产CloudMatrix芯片单集群算力达300PFlops 性能接近英伟达NVL72超节点 [11] - 国产芯片在软件生态成熟度上仍存在差距 形成"技术落后与安全隐患"的悖论 [11] - 专家建议采用"白盒测试"模式要求外企开放部分技术文档 建立第三方审计机制 [11]

公司管理层事件 - 公司总裁柳玉平因涉嫌内幕交易于2025年8月22日被中国证监会立案调查 [1] - 立案仅针对柳玉平个人 与公司日常经营管理和业务活动无关 [4] - 柳玉平于2025年3月21日被聘任为公司总裁 担任总裁仅五个月即被调查 [5] 公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入22.51亿元 同比下降0.2% [5] - 2025年上半年归母净利润4.31亿元 同比增长35.74% [5] - 基本每股收益0.94元 拟向全体股东每股派发现金红利0.15元（含税） [5] 公司业务背景 - 公司是国内指纹识别芯片领域的龙头企业 [5] - 产品线涵盖传感器、触控、音频、安全、无线连接等领域 [5] - 柳玉平自2005年起在公司历任研发工程师、项目经理、质量部经理、工程部总监、副总裁、供应链负责人、产品线负责人等职务 [5]

公司高管事件 - 公司总裁柳玉平因涉嫌内幕交易于2025年8月22日被中国证监会立案调查[1] - 立案仅针对柳玉平个人 与公司日常经营管理和业务活动无关[2] - 柳玉平于2025年3月21日被董事会聘任为公司总裁[3] 公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入22.51亿元 同比下降0.2%[3] - 2025年上半年归母净利润4.31亿元 同比增长35.74%[3] - 基本每股收益0.94元 拟每股派发现金红利0.15元（含税）[3] 公司业务概况 - 公司是国内指纹识别芯片领域的龙头企业[3] - 产品线涵盖传感器、触控、音频、安全及无线连接等领域[3]

台积电供应链调整 - 台积电在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备 以避免美国潜在限制措施扰乱生产 [1] - 2nm生产线将于今年投入量产 首先在中国台湾新竹市投产 随后在高雄市投产 同时在美国亚利桑那州建设第三家工厂将生产此类芯片 [1] 美国政策影响 - 决定受美国潜在法规影响 可能禁止接受美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造设备 [3] - 美国议员提出《芯片设备法案》旨在禁止接受联邦支持和税收抵免的企业从"受关注外国实体"购买设备 业内解读包括中国大陆供应商 [3] 设备替代情况 - 台积电早期先进芯片生产线中使用的中大陆设备包括中微公司和Mattson Technology的蚀刻工具 后者2016年被北京屹唐半导体收购 [3] - 光刻设备仍由荷兰ASML主导 中国大陆尚未开发出可行替代方案 但在其他领域取得显著进展 [4] - 北方华创已跃升为全球第六大半导体设备制造商 仅次于ASML、应用材料、Tokyo Electron、泛林集团和科磊 [4] 供应链多元化战略 - 台积电调查所有芯片制造材料和化学品 旨在减少对中国大陆供应产品的使用 [3] - 计划与中国大陆本土供应商更紧密合作以配合在华生产运营 增强供应链韧性并增加本地采购材料使用 [3] - 公司全球采购战略专注于风险管理和多源供应解决方案开发 致力于全球供应商基础多样化 [4] 产能布局调整 - 加快美国亚利桑那州半导体工厂建设 扩建后美国将占其最尖端（2nm及以上）产量的约30% [3]

美国官员言论反驳 - 美国商务部助理部长肯德勒声称中国7nm及5nm芯片突破仅为实验室样品 离规模化和商用化差距巨大 并强调封锁持续将阻碍先进芯片制造[1] - 该言论被指充满傲慢与偏见 反映美国政客对中国半导体产业发展的恐惧心理[1] 7nm芯片技术进展 - 中芯国际通过N+2工艺技术创新 采用多重曝光技术实现12层芯片堆叠 性能对标台积电7nm制程[3] - N+2工艺良率突破70% 远超实验室样品水平 迈向量产阶段[3] - 半导体级硅片和光刻胶纯度提升 降低材料缺陷导致的芯片失效问题 为7nm量产提供支撑[3] - 华为Mate60系列手机采用7nm芯片并实现热销 证明该芯片已成功商用且获市场认可[3] 5nm芯片技术突破 - 利用深紫外光刻机（DUV）结合自对准四重图案化（SAQP）技术 将28nm DUV光刻精度压缩至5nm级别 套刻误差控制在2nm内[5] - 南大光电高分辨率光刻胶与碳基半导体材料协同应用 使晶体管密度提升30% 散热效率翻倍[5] - 华为海思3D Chiplet架构与中芯国际硅通孔堆叠技术 通过14nm设备实现等效5nm性能[5] - 中芯国际在长三角参与建设多座5nm级晶圆厂 产能逐步释放 预计2025年国产芯片自给率超45% 车规级芯片装机率近50%[5] 美国封锁措施的反作用 - 美国"小院高墙"封锁策略可能导致其自身陷入困境 成熟芯片全球过剩时需溢价采购中国28nm芯片[6] - 中国稀土 石墨 镓锗等资源反制措施 暴露美国军工和新能源产业供应链脆弱性[6] - 肯德勒言论被指意图为美国国内势力提振士气 并误导国际舆论以阻碍中国半导体产业国际合作[6]

核心交易概述 - 晶丰明源计划以32.83亿元人民币（4.57亿美元）收购无线充电芯片制造商易冲科技100%股权 [3] - 交易旨在扩大产品组合并增强竞争力 易冲科技将成为全资子公司 [3] - 双方分别为电源管理芯片头部企业和无线充电芯片领域领先企业 业务具有协同性 [5][19] 收购方背景 - 晶丰明源成立于2008年 总部位于上海 专注于电源管理和电机控制芯片研发销售 [5] - 产品覆盖AC/DC DC/DC 电机控制驱动 LED照明驱动芯片等 应用领域包括家电 手机 汽车 工业控制等 [5] - 公司通过多次并购扩张：2020年4600万元收购上海莱狮 2020-2021年2.7亿元收购上海芯飞 2023-2024年分三次共5.18亿元收购凌鸥创芯实现全资控股 [7] - 2025年上半年营收7.31亿元（同比降0.44%） 归母净利润0.16亿元（同比升151.67%） 毛利率39.60%（同比升4.18个百分点） [18] 标的公司概况 - 易冲科技成立于2016年 主营无线充电芯片 通用充电芯片 AC/DC及协议芯片 汽车电源管理芯片 [5][10] - 客户包括三星 荣耀 小米 OPPO等手机品牌 比亚迪 吉利 奇瑞等汽车厂商 以及安克 贝尔金等消费电子品牌 [10] - 累计完成15轮融资 总额达数亿美元 投资方包括深创投 中金资本 上汽集团 蔚来等 [11] - 拥有150余项国际国内核心专利 占国内无线充电专利70% 为无线充电联盟WPC创始会员及Qi协议起草者 [11] - 2024年全球无线充电芯片销售规模排名全球前三 国内第一 [12] 财务表现分析 - 易冲科技2023年亏损5.02亿元 2024年亏损5.12亿元 累计亏损超10亿元 [14] - 2024年营业收入15.04亿元（同比增15.38%） 毛利率37.12%（较2023年25.67%提升11.45个百分点） [15] - 市场法评估估值32.9亿元 溢价率260.08% 交易价格32.83亿元 [16][17] - 晶丰明源2022-2024年连续亏损 净利润分别为-2.06亿元 -0.91亿元 -0.33亿元 [18] 战略协同与前景 - 交易将强化晶丰明源在手机及生态终端市场布局 完善汽车电子领域产品矩阵 [19] - 易冲科技客户资源有助于拓展销售渠道 提升新能源汽车领域单车价值量 [19] - 业绩承诺要求2025-2027年充电芯片板块净利润不低于0.92亿元 1.2亿元 1.6亿元 其他电源管理芯片营收不低于1.9亿元 2.3亿元 2.8亿元 [20] - 协同效应体现在客户资源 研发资源和全球供应链资源的整合 [8]