科创板两融余额变动 - 科创板两融余额合计1736.5亿元，较上一交易日增加3.99亿元 [1] - 融资余额1730.33亿元，较上一交易日增加4.16亿元 [1] - 融券余额6.17亿元，较上一交易日减少0.17亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 264只科创板个股获融资净买入，净买入金额5000万元以上共10股 [1] - 瑞可达获融资净买入额居首，净买入2.43亿元 [1] - 东芯股份净买入8427.48万元，九号公司净买入8298.09万元，上海谊众净买入7864.68万元 [1] - 海光信息净买入7471.11万元，中微公司净买入6672.38万元，索辰科技净买入6101.01万元 [1]

基金表现 - 科创芯片ETF基金（588290）8月4日开盘下跌0.71%至1.548元 [1] - 该基金自2022年9月30日成立以来累计回报达55.77% [1] - 近一个月回报率为3.75% [1] 持仓个股表现 - 中芯国际开盘下跌0.39% [1] - 海光信息下跌0.54% [1] - 寒武纪下跌0.22% [1] - 澜起科技下跌0.23% [1] - 中微公司下跌0.47% [1] - 芯原股份逆势上涨0.55% [1] - 沪硅产业下跌0.32% [1] - 恒玄科技下跌1.01% [1] - 思特威下跌0.33% [1] - 华海清科下跌0.72% [1] 基金基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为华安基金管理有限公司 [1] - 基金经理为刘璇子 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为"看好（维持）"[4] 核心观点 - AI算力设施需求驱动SiC/GaN功率器件成长空间[1] - AI服务器及数据中心对高压、高效供电需求提升，推动SiC/GaN应用[7][10] - 从通算到智算，单机柜功耗从4~6kW提升至20~50kW，用电规模从20MVA突破至100MW[10] - 800V HVDC架构可提升功率传输效率85%[10] - SiC/GaN材料具备高击穿电场（GaN 3.3MV/cm，SiC 2.8MV/cm）、高电子迁移率（GaN 2000cm²/Vs）等优势[14][15] 技术趋势 - 供电架构从12V转向48V及以上系统，传统铜母线架构面临功率密度瓶颈[7][15] - 英伟达800V HVDC架构直接将13.8kV交流电转换为800V直流[16][17] - 头部厂商如英飞凌基于GaN/SiC推出12kW电源解决方案[18][19] - 2025年GaN功率器件渗透率预计从0.5%（2023年）加速提升[21][25] 重点公司分析 英诺赛科 - 全球GaN功率器件市占率31%（2023年）[34] - 8英寸晶圆产能从1.3万片/月扩至2万片/月（2025年底）[27][34] - 进入英伟达Kyber机架系统供应链，提供700V SolidGaN解决方案[36][37] 闻泰科技 - 半导体业务营收147亿元（2024年），毛利率37.47%[40][42] - 安世半导体全球功率器件排名第三（2023年）[44] - 推出1200V SiC肖特基二极管，主攻AI服务器应用[44][47] 华润微 - SiC产品覆盖650V-1700V平台，GaN G3平台量产[50][51] - 2025年推出1200V 450A/600A SiC主驱模块[50][53] - 氮化镓外延生产基地通线，年产能达亿颗级[51][54] 市场数据 - 2024年SiC功率器件渗透率4.9%，GaN功率器件渗透率0.5%[21][23] - 预测2025年后SiC/GaN在算力设施需求将显著增长[24][25] - 头部厂商扩产：Navitas与力积电合作200mm GaN产线，德州仪器GaN产能提升4倍[27][28]

核心观点 - 月度金股推荐覆盖公用、医药、传媒、电子、交运、农业、金属新材料、北交所等多个行业，精选各领域具备成长潜力的标的 [1] - 重点推荐标的包括苏盐井神、昂利康、阿里巴巴-W、中微公司等，分别基于盐穴储能、创新药平台验证、电商与云业务协同、半导体设备国产化等核心逻辑 [1][4][6][9][14] 行业与公司要点 公用事业 - 苏盐井神深耕"盐+储能"产业链，传统盐化工业务现金流稳定，盐穴储气库一期即将投产打开第二成长曲线，未来规划投产100亿方储气库容 [4] - 公司同步推进压缩空气储能及小分子气体存储项目，持续开拓盐穴资源利用领域 [4] 医药 - 昂利康左益集采影响逐步出清，新品上市推动业绩重回增长轨道 [4] - 创新药ALK-N001基于已验证的TMEA平台设计，毒素细胞毒性更强，有望成为新一代抗肿瘤候选药物 [4] - 平台首款药物莱古比星3期数据表现优于一线化疗方案，验证平台有效性 [4] 传媒 - 阿里巴巴货架电商竞争趋缓，即时零售业务短期亏损但长期增长空间明确 [4] - 阿里云国内综合实力领先，营收增速持续提升，通义模型保持技术迭代优势 [5] 电子 - 中微公司受益先进存储扩产，订单饱满，营收持续高增长，新品推出强化竞争力 [6] 非银金融 - 中国人寿资产负债匹配优秀，25Q1分红险占新单期缴比例达51.72%，转型进度领先同业 [6] - 偿付能力采用老会计准则口径，未来资产重分类后有望释放偿付能力空间 [6] 汽车 - 理想汽车核心竞争力在于管理层战略判断能力，L系列维持销量基盘，i系列首款车型i8预计月销5k+辆 [9] - 智驾VLA技术布局有望提升销量，长期可拓展至机器人等端侧领域 [9] 交运 - 圆通速递6月业务量增速领先行业（同比增长15.8%），"反内卷"政策有望引导行业价格回升 [11] 农业 - 德康农牧通过技术驱动和模式创新构建平台型商业模式，服务1800万生猪养殖户，业务可延伸至黄鸡、牛羊等细分领域 [12] 金属新材料 - 洛阳钼业钴价困境反转，铜产量超预期，收购金矿项目Cangrejos提升远期估值 [15] 北交所 - 远航精密为镍基导体材料龙头，2019-2021年市场份额超50%，产业链延伸至FPCA领域 [14] - 受益固态电池技术革新，镍基集流体在硫化物路线中稳定性优于铜箔 [16] - 下游客户包括松下、LG、比亚迪等头部企业，动力电池及储能需求增长驱动主业发展 [14]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告的核心观点 - SW电子2025Q2基金重仓比例、超配比例环比上升，适配比例环比虽降但仍处历史较高水平；基金机构关注AI算力建设及半导体自主可控，AI PCB为主要加仓方向；元件板块超配比例大幅提升，基金重仓配置前五集中度有所下降，配置呈多元化趋势[1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 电子基金重仓及超配比例环比上升，均创近十年季度新高 - SW电子2025Q2适配比例8.95%，环比-0.14pct，同比+0.89pct；基金重仓比例17.22%，环比+0.19pct，同比+2.58pct；超配比例8.27%，环比+0.33pct，同比+1.68pct，超配比例为近5年Q2最高水平[13][15] 前十大重仓股组成较为稳定，PCB行业标的行情表现较好 - 按持股市值排序，SW电子2025Q2基金重仓前十为中芯国际等，前六大为半导体标的；行情上，前十大重仓股六个Q2上涨，胜宏科技和沪电股份涨幅好；按持股基金数量排序，前十个股来自多领域，表明关注细分行业多元化；7个标的连续五季度、兆易创新连续三季度位列前十大重仓股，本季度新晋为胜宏科技和沪电股份[17][18][19] 算力建设和半导体自主可控为机构重点关注方向 - 2025Q2基金重仓前十大加仓股为胜宏科技等，AI算力建设相关企业受益产业链加速建设，半导体自主可控相关企业受益供应链自主可控及国产替代需求；AI及半导体产业链是近几季关注赛道，但加仓标的趋向多元化；前十大减仓股Q2行情欠佳，近五个季度减仓股组成变动大，仅立讯精密连续两季位列[22][23][25] 子板块：元件超配比例大幅提升，AI PCB较受机构关注 - 以A股为分母，半导体超配7.86%，环比升0.04pct；元件超配1.07%，环比升0.75pct；消费电子由超配转低配0.01%；其余子板块低配；以SW电子行业为分母，半导体超配23.66%，环比降0.95pct；元件低配比例从3.60%收窄至0.07%；消费电子等板块低配比例扩大[28][31] 基金重仓配置前五集中度环比下滑，呈现多元化配置趋势 - SW电子2025Q2基金重仓前5、10、20个股市值占比分别为36.72%、57.91%和72.30%，环比-2.78pct、+0.02pct和-0.16pct，前五集中度下滑，配置呈多元化[34] 投资建议 - AI算力建设，关注算力产业链业绩好的龙头公司及国产算力产业链投资机遇；半导体自主可控，关注相关投资机遇[3][35]

A股CFO薪酬概况 - A股共有5817家上市公司 CFO薪酬总额达42.43亿元 平均薪酬76.03万元 [1] 计算机行业CFO薪酬 - 计算机行业508位CFO平均薪酬88.36万元 在31个申万一级行业中排名第6 [1] - 中微公司CFO陈伟文年薪701.05万元 日薪达2.83万元 [1] CFO薪酬分布特征 - 计算机行业201位CFO薪酬在50-100万元区间 占比近40% [3] - 电子行业139位CFO薪酬在100-250万元区间 占比近30% [3] 地域薪酬差异 - 电子行业上市公司35%集中在广东(180家) 当地CFO平均薪酬87.33万元低于行业平均 [5] - 北京电子行业CFO平均薪酬117.84万元 上海达125.20万元 分别高出行业平均29万元和37万元 [6] 年龄与薪酬关系 - CFO年龄主要分布在40-54岁 其中40-44岁118位 45-49岁125位 50-54岁106位 [8] - 55-59岁年龄段CFO平均薪酬最高 达109.93万元 [8] 学历与薪酬关系 - CFO本科学历占比超50%(256位) [10] - 中职/专科/本科/硕士/博士学历CFO平均薪酬分别为33.01万元/63.12万元/77.32万元/111.40万元/143.86万元 [10] 薪酬与业绩关联性 - 电子行业CFO薪酬与业绩显著正相关 五个薪酬段对应营收增速分别为13.18%/14.33%/24.32%/29.30%/23.52% [12] - 对应归母净利增速分别为-37.30%/-6.89%/63.31%/28.83%/119.13% 随薪酬提升呈现抬升趋势 [12]

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

科创芯片ETF南方(588890)表现 - 盘中震荡走强 早盘一度涨近2% 午间收盘换手5.5% 成交3232.41万元 [1] - 近1年规模增长5.34亿元 近2周份额增长300万份 近21个交易日净流入1510.10万元 [1] - 跟踪的上证科创板芯片指数上涨1.57% 成分股东芯股份上涨20.01% 复旦微电上涨9.26% 纳芯微上涨7.92% [1] 行业政策支持 - 上海市发布《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》 支持智能芯片等重点前沿技术创新 按项目总投资给予最高30% 最高5000万元支持 [2] - 支持创新主体参与国家重大项目 申报市级配套项目 给予最高5000万元支持 战略性项目经批准可获最高50%支持 [2] 行业景气度 - SoC公司半年报显示行业需求高景气 老应用出货量快速增长 新应用开始萌芽 [2] - 龙头公司迭代新产品 拓展产品能力圈 净利率大多呈上升趋势 [2] - SoC芯片将持续受益于端侧AI硬件创新周期 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取科创板半导体材料设备 芯片设计制造封装测试相关公司 [3] - 前十大权重股为中芯国际 海光信息 寒武纪 澜起科技 中微公司 芯原股份 恒玄科技 沪硅产业 思特威 华润微 [3]

报告核心观点 看好半导体存储、消费电子果链修复及创新、AI算力市场扩容及周期品MLCC和面板涨价等机会，关注各领域相关企业投资价值[2] 半导体 整体市场 - 25年1 - 4月全球半导体销售额持续复苏，4月达近年新高，中国增速快于全球，WSTS预测25年将创历史新高，存储板块增速亮眼，2030年有望突破1万亿美元[9] 设计 - AI眼镜密集发布，SoC作为核心配置重要性提升，有系统级SoC、MCU级SoC + ISP、SoC + MCU三种主流方案[10][14] - AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确，龙头公司预期乐观，国产厂商在高速SerDes领域竞争激烈[17][22][28] - 智能手机影响升级、AI新品、智能驾驶带动CIS量价齐升，国产厂商份额有望提升[31][34] - 产线退出与备货推动供需错配，DDR4合约价持续上涨，企业级SSD需求回升，颗粒端涨价驱动市场复苏[35][40] 代工 - 全球晶圆厂资本开支2025年预计增长，台积电资本支出大幅增加，2025Q1全球半导体设备出货金额同比增长[48] - 台积电采用N3P制造工艺，英特尔18A制程节点进入风险试产，中国300mm晶圆产能占比将提升，看好本土晶圆代工景气度[50][51][54] 封测 - Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升，头部厂商积极布局先进封装[55] 设备材料 - 半导体设备增长稳定，材料厂商订单改善，25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力[60] - 24年国产设备商占比突破50%，关注光刻机及量检测设备短板补齐，看好大陆先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升[64] 消费电子 手机 - 市场温和复苏，AI功能和高端影像成为重要趋势，华为、小米在影像和芯片方面有创新[74] PC和平板 - 出货量回暖显著，看好AIPC和PC平板混合化的产品创新趋势，华为MateBook Fold开启PC形态创新新范式[75][80] 苹果 - Liquid Glass设计语言引领交互革新，新AI功能落地，预期25年销量同比+10.5%，看好产品创新周期带动板块估值修复[81][86][87] 3D打印 - 技术突破引领行业发展，产业链环节走向批量化，应用领域多元化，关注中游设备厂商和上游材料与零部件厂商[99][103][106] AI眼镜 - 新品密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升，关注产业链上游OEM、FPC、光学等环节机遇[107][110][115] AI 海外厂商 - GB300启动出货，英伟达业务与资本市场共振，GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升[121] - AMD展露全栈AI实力，Instinct MI350系列性能提升，2026年将推出MI400系列和Helio AI机柜[122][127] - 博通和Marvell受益于网络及ASIC业务，业绩增速亮眼，定制化ASIC潜力显著[128][130] 资本开支 - 全球算力投资保持高水位，AI业务增长动能充足，海外科技公司加大AI投入，带动AI服务器市场繁荣[131][134] 铜连接 - NVL72大规模量产，带动铜缆市场需求增长，线缆解决方案成为未来趋势[135][138][144] PCB - AI红利兑现度高，服务器、自动驾驶、人形机器人显著拉动量价齐升，25Q1板块业绩增速高于在建工程增速[145][148] 周期品 MLCC - AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，24 - 27年市场需求或将迎双位数增长，国产企业增速高于国际企业[163][168][172] LCD - 国补稳定持续支撑内需，价格维稳，看好H2涨价机会，中国大陆面板厂商Q2末及Q3初协同控产[173][176] OLED - 中尺寸渗透速率超预期，看好8.6新一轮扩产带来的上游机遇，苹果布局将带动OLED在中尺寸领域渗透[177][179] 投资建议 消费电子AI创新 - 关注消费电子零组件&组装、材料、连接器及线束厂商等相关企业[182][183] AI - 关注相关PCB、被动元件和面板等企业[187][188] 半导体 - 关注设计、制造封测、设备材料EDA等领域相关企业[189][190]

科创板融资余额变动 - 截至7月23日，科创板两融余额合计1659.93亿元，较上一交易日增加1.20亿元，融资余额合计1653.89亿元，环比增加1.15亿元，连续8个交易日增加 [1] - 科创板融资余额超亿元的个股有435只，其中10亿元以上的17只，5000万元至1亿元的110只，低于5000万元的39只 [1] - 融资余额环比增加的个股有309只，净买入超千万元的61只，500万至1000万元的56只，100万至500万元的131只，不足100万元的61只 [1] - 融资余额环比减少的个股中，减少金额超千万元的有57只，中微公司、寒武纪、上海谊众分别减少1.10亿元、7898.84万元、7801.29万元 [1] 融资净买入居前个股 - 上纬新材融资余额2.68亿元，环比增加9495.46万元，增幅54.81%，当日股价上涨19.73% [2] - 电气风电融资余额5.47亿元，环比增加6685.25万元，增幅13.93%，当日股价上涨19.87% [2] - 海创药业融资余额2.44亿元，环比增加5409.88万元，增幅28.42%，当日股价上涨4.52% [2] - 博瑞医药融资余额16.62亿元，环比增加4660.10万元，增幅2.89%，当日股价上涨2.88% [2] 融资净买入个股行业分布 - 融资净买入超1000万元的个股中，医药生物、电子、机械设备行业最为集中，分别有13只、12只、11只 [2] - 这些个股当日平均涨幅0.84%，电气风电、上纬新材、青云科技涨幅居前，分别上涨19.87%、19.73%、15.09% [2] - 新锐股份、西高院、厦钨新能跌幅居前，分别下跌10.31%、5.85%、4.49% [2] 融资余额占流通市值比例 - 融资净买入超1000万元的个股中，融资余额占流通市值比例算术平均值为4.49% [2] - 信宇人融资余额占比最高达9.53%，华海诚科、阳光诺和、益诺思占比分别为8.49%、8.31%、8.00% [2] 其他融资净买入显著个股 - 金山办公融资余额14.70亿元，环比增加4490.27万元，增幅3.15%，当日股价上涨1.52% [2] - 西部超导融资余额4.94亿元，环比增加4456.39万元，增幅9.92%，当日股价下跌1.91% [2] - 富信科技融资余额1.88亿元，环比增加4155.85万元，增幅28.32%，当日股价下跌2.33% [2] - 聚和材料融资余额5.61亿元，环比增加4122.80万元，增幅7.94%，当日股价上涨3.65% [2]