海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司 使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为东芯半导 体股份有限公司（以下简称"东芯股份"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板 上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《首次公开发行股票注册管理办法》《科创板上市公司 持续监管办法（试行）》等有关规定，对公司使用部分闲置募集资金进行现金管 理的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会作出《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558 号），并经上海证券交易所同意， 公司于 2021 年 12 月向社会公开发行人民币普通股 11,056.2440 万股，每股面值 人民币 1.00 元，每股发行价为人民币 30.18 元，募集资金总额为人民币 333,677.44 万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币 306,358.16 万元。上述募集资金 到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告 ...

1 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-001 东芯半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2023 年 12 月 31 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 2,038,279 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.4609%，回购成交的最 高价为 38.77 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 64,800,862.10 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公 ...

产品规划与布局 - 公司专注于中大容量、ETOX工艺的NOR Flash产品，容量涵盖64Mb，满足功能手机、TWS耳机等可穿戴设备及移动终端领域的需求 [1] - 公司将持续完善NOR Flash产品线，提供中高容量、高可靠性的产品 [1] - SLC NAND Flash产品已完成晶圆制造，正在进行产品调试 [1] - 公司已有产品通过AEC Q-100认证，正在积极进行客户导入工作，产品布局从工业级向车规级发展 [1] - 研发中心建设项目旨在现有中小容量存储产品基础上进行深度延伸，为未来多元化、差异化产品奠定基础 [1] 产品应用领域 - 公司产品在网通领域的主要应用包括5G宏基站、微基站、光Mifi等 [1] - 标准DDR3产品容量从1Gb到4Gb，主要应用于消费领域，如OTT、IPTV等 [2] - 低功耗LPDDR产品（包括LPDDR1、LPDDR2及开发中的LPDDR4）可与SLC NAND合封成NAND MCP，主要应用于工业模块市场 [2] 营收与产品发展 - SLC NAND Flash作为公司主力产品，营收占比相对较高 [2] - 从长期发展来看，NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品将是公司重点发展的领域 [2] 募投项目进展 - SLC NAND Flash产品已完成晶圆制造，正在进行产品调试 [1] - 研发中心建设项目尚处于研发阶段，具体情况将在未来定期报告中披露 [1]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年，地点为策略会 [1] - 上市公司接待人员包括证券事务代表黄沈幪、投资者关系王佳颖、董事及副总经理兼董事会秘书蒋雨舟 [1] 经营情况介绍 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍公司三季度经营情况 [1] 交流问题及答复 产品优势 - 公司 NAND Flash 产品核心技术优势明显，SPI NAND Flash 可提供 3.3V /1.8V 两种电压，具备 WSON、BGA 多种封装形式，采用业内领先单颗集成技术，节约芯片面积，降低成本，提高市场竞争力 [1] 车规产品进展及应用 - 公司已有产品通过 AEC - Q100 认证，车规级存储产品导入需经历多阶段认证，时间因产品而异 [1] - NOR Flash 可应用在 ADAS，SLC NAND Flash 可应用在车载信息娱乐系统等部分 [1] 订单能见度 - 目前按月和按季度的订单都有，部分应用领域如网络通信等需求较上半年好转，订单能见度较好 [1] 晶圆代工厂情况 - 晶圆厂不同工艺节点稼动率不同，公司使用的 SLC NAND 整体产能利用率较高，公司将保持与代工厂良好合作，保障供应链 [1][2] 新应用情况 - 智能手环新方案使用 SLC NAND Flash，最大容量达 4Gb，公司正积极推进相关产品导入工作 [2] 参与单位 - 包括上海同投资管理中心、上海复胜资产管理合伙企业等众多投资管理公司、基金、证券公司及投资顾问公司等 [3][4][5]

活动基本信息 - 活动时间为2023年12月19日至12月20日 [1] - 活动地点为线下交流、策略会 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] - 参与单位包括国泰基金、民生证券等多家机构 [3][4] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书向投资者介绍三季度经营情况 [1] 交流问题及答复 价格情况 - 公司涉及产品价格处于阶段性底部且已企稳，预计随下游需求回暖价格将改善 [1] 市场拓展规划 - 聚焦存储芯片设计领域，打造多品类存储芯片产品，下游应用于多领域 [1] - 在现有应用领域基础上，加大对物联网等新兴领域布局开拓，提高市场占有率 [1] - 以存储产品为核心，拓展智能化外延，开发特色存储产品，提升盈利空间 [1] - 持续开拓国内优质客户，服务重要客户，逐步拓展海外市场 [1] 产品客户 - DDR3产品在通讯设备、移动终端等领域应用广泛，客户如OTT BOX、IPC等消费类客户 [2] 产品增量 - MCP产品部分客户应用需求从3G、4G模块转向5G模块，带来产品容量升级，未来会继续升级型号组合并导入更多应用 [2] 行业趋势 - 行业供求关系目前不平衡，供大于求，作为周期性行业，随终端需求复苏，供求和价格会改善 [2]

活动基本信息 - 活动时间为2023年12月13日至12月14日 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟、投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位众多，包括浦银安盛基金管理有限公司、宝盈基金管理有限公司等上百家公司 [3][4][5][6] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向与会投资者介绍了公司三季度经营情况 [1] 交流问题及答复 NOR Flash产品 - 公司NOR Flash产品基于Etox技术路线，容量以64Mb～1Gb的中大容量为主，应用在cat1模块、穿戴式客户等 [1] - NOR Flash国内竞争激烈，国内主要分两种，SONOS平台小容量NOR适合SIP封装，产品规格约32Mb或64Mb；更高容量应用于工业、汽车等高可靠性场景，基本转Etox工艺 [1] NAND MCP产品 - 公司NAND MCP产品集成自主研发的低1.8V SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM，已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证 [1] - 被广泛应用于功能手机、通讯模块等产品，能减小PCB布板空间，降低整体系统成本，提高整体集成度，适用于布板空间狭小的应用 [1]

活动基本信息 - 活动时间为2023年12月11日 [1] - 活动地点是线下策略会 [1] - 参与单位有杭州乐信投资管理、广发基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍三季度经营情况 [1] 交流问题及答复 产品应用 - 中大容量NOR Flash主要应用于汽车电子、5G基站、物联网等偏工业领域存储需求 [1] 经营规划和发展战略 - 公司使命是提供可靠高效的存储产品及设计方案，愿景是成为中国领先的存储芯片设计企业 [1] - 聚焦存储芯片领域，提供系列化产品与技术支持服务 [1] - 通过研发创新、制程升级和性能迭代保持产品性能领先和竞争优势 [1] - 加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域布局开拓，提高市场占有率，提升定制化产品及服务能力 [1] - 以存储产品为核心，拓展智能化外延，开发特色存储产品，通过差异化提升盈利空间 [1] 成本对比 - 文档提及公司成本与铠侠、美光、海力士等大厂对比，但未给出具体内容 [1]

公司经营情况 - 公司三季度经营情况良好 [1] - 晶圆代工成本有所下降,对产品成本改善有积极影响 [2] - 公司产品成本主要包括晶圆采购和封测服务,其中晶圆采购成本占比较高 [2] 产品规划 - SLC NAND Flash产品持续开发新产品,扩充产品线,1xnm NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证 [2] - NOR Flash产品新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段,公司将持续完善NOR Flash产品线 [2] - DRAM产品将不断丰富自研产品组合,提高产品市场竞争力 [3] 研发团队 - 公司研发团队在存储芯片领域具有深厚专业知识和丰富经验,可以胜任完整的产品设计研发环节 [3] - 公司通过多种方式持续引入各类人才,不断优化人才结构 [3] 市场预判 - 近期部分大宗存储产品合约价格开始上涨,显示半导体周期底部信号开始显现 [3] - 预计未来随着下游应用需求逐步复苏,公司产品出货量及收入将持续改善 [3]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-072 东芯半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2023 年 11 月 30 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 1,062,246 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2402%，回购成交的最 高价为 38.77 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 32,490,851.37 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 ...

活动基本信息 - 活动时间为2023年11月29日和30日 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位众多，如AGI、彬元投资、Classica Capital等 [3][4][5][6] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍三季度经营情况 [1] 业务结构与应用 - 前三季度网络通信营收占比约一半，消费电子占比约三成，其余为监控安防和工业类 [1] - 网通领域应用包括5G宏基站、微基站，家用光猫、PON、Wifi等产品 [1] - MCP产品应用于功能手机、物联网M2M模块等，要求保障长期供应 [2] - DRAM产品包括标准DDR3、低功耗LPDDR1、LPDDR2和正在测试的LPDDR4x [2] 行业现状与展望 - 2022年以来，受宏观经济、地缘政治和行业周期影响，存储芯片经历下行周期，需求和价格受影响，预计市场景气度回升后销售情况将改善 [1] 产品规划与技术储备 - MCP和DDR系列产品为低电压设计，可满足移动互联网和物联网低功耗需求，主要针对模块类客户 [1] - 公司有产品通过AEC - Q100认证，车规级存储产品导入周期长 [2] - 公司聚焦中小容量存储芯片，暂不涉及3D NAND业务，但有技术储备 [2] 库存情况 - 公司主营的中小容量通用型存储产品，渠道商库存控制在1个月左右 [2]