证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-063 东芯半导体股份有限公司 第二届董事会第九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日以现 场与通讯相结合的方式召开了第二届董事会第九次会议（以下简称"本次会议"）。 本次会议的通知已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件或电话的方式送达全体董事。 本次会议由公司董事长蒋学明先生召集并主持，会议应出席董事 9 名，实际出席 董事 9 名，本次会议的召集、召开程序和方式符合《公司法》等法律法规以及《公 司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 会议经与会董事审议并书面表决通过了如下议案： （一）审议通过《关于调整 2023 年限制性股票激励计划授予价格的议案》 因公司 2022 年度利润分配方案已实施完毕，每股派发现金红利 0.1260 元 （含税），根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法 ...

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 10 月 20 日，地点在公司会议室 [1] - 参与单位有广发基金、广发证券、泰康基金、民生证券 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事及副总经理兼董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍公司半年度经营情况 [1] 交流问题及答复 产品规划 - 在 NAND 领域专注 SLC NAND 设计研发，已形成 SLC NAND 产品技术优势，在 3D NAND、MLC NAND 等有技术储备 [1] - 致力于开发中高容量 NOR Flash 产品，完善产品线丰富度并拓展下游应用 [1] 产能及供应链 - 秉持“本土深度，全球广度”供应链布局，以国产化供应链安全和自主可控为目标，推进国产化供应链并与国际大厂合作 [1] - 重视与晶圆厂和封测厂合作，深化业务往来与技术协作，建立全球化供应链满足客户需求 [1] 库存情况 - 受存储周期影响，存货处于相对较高水平，但从未来发展看基本可控 [1] - 存货中大部分是通用型产品，原材料占比更高，半成品和产成品占比相对较低，产品可调配空间大，结构基本可控 [1] 研发团队 - 截至 2023 年 6 月 30 日，NAND、NOR、DRAM 各产品线有专业研发团队，研发与技术人员共 145 人，占公司总人数比例为 59.18% [1][2] - 未来将根据战略目标及研发项目需求持续引入优秀人才 [2]

活动基本信息 - 活动时间为2023年10月18日，接待人员为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟 [1] - 活动类别为路演活动和电话会议，参与单位有大家资管、汇添富基金等 [1] 公司经营策略 - 抓住中国集成电路产业发展国产化机遇，目标成为国内领先的存储芯片设计企业，实现NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖 [1] 产品相关情况 NAND Flash产品 - 分为大容量（MLC、TLC NAND 3D NAND Flash，擦写几百次至数千次）和SLC NAND Flash（可靠性高，擦写数万次以上），公司产品属SLC NAND Flash，应用于网络通讯等领域 [1] - 已具备2xnm制程量产能力，向1xnm制程迈进 [2] 车规产品 - 已获得部分认证，导入需经历产品生产认证等多个阶段，不同产品所需时间不同 [1] - SLC NAND Flash用于汽车娱乐影音系统，NOR Flash用于汽车ADAS及仪表盘等 [1] MCP产品 - NAND MCP产品集成自主研发的低功耗1.8v SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM，已在紫光展锐等平台通过认证，应用于功能手机等产品 [2] - 未来配合客户进行3G、4G模块向5G模块切换及车联网模块客户导入工作 [2] NOR Flash和DRAM产品 - NOR Flash可实现48nm制程量产，DRAM可实现25nm工艺节点量产，公司持续针对闪存芯片制程升级开展研发和设计 [2]

公司经营情况 - 公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域[1] - 公司与国内外多家知名晶圆代工厂建立了互助、互利、互信的合作关系，代工价格会定期根据市场情况适当调整[2] - 截止到6.30日公司存货的账面价值为8.08亿元[2] - 公司坚持维护与上游合作伙伴的稳定合作关系，共同应对市场需求波动带来的挑战[2] 研发体系 - 公司建立了以市场需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模式[3] - 公司目前针对NAND Flash、NOR Flash、DRAM都有完整的研发团队，并在设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术[3] - 2023年半年报，公司研发费用0.84亿元，较上年同期增长52.05%，占当期营业收入34.94%[3] - 未来公司将继续保持高水平的研发投入，保持公司核心竞争能力[3] 产品价格趋势 - 从周期来看，目前公司涉及产品的价格总体上仍处于阶段性底部[3]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-060 截至 2023 年 9 月 30 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 995,955 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2252%，回购成交的最高 价为 34.66 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 29,991,445.03 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方 ...

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 9 月 27 日，地点在公司会议室 [1] - 接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，投资者关系王佳颖 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书向投资者介绍半年度经营情况 [1] 业务相关问题 主营业务 - 公司是中国大陆少数能同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，产品应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域 [1] 产品区别 - 与 2D NAND 相比，3D NAND 通过多层堆叠存储单位，在相同体积下可实现数倍于传统内存的存储容量，公司目前不涉及 3D 相关业务，但有技术储备 [1] 销售模式 - 公司产品销售采用“经销、直销相结合”模式，经销为买断式销售，直销是终端客户直接下单，公司视业务性质选择销售模式以满足客户需求和提高运作效率 [1] 市场节奏 - 海外大厂逐步退出 SLC NAND 市场，国产 SLC NAND 市场份额扩大取决于国内代工厂产能扩大，国内总体代工产能较小，有较大扩展空间 [2] 竞争情况 - NOR Flash 竞争激烈，小容量 NOR 面对的 SIP 市场有限，高容量 NOR 大陆供应商不多，美光和赛普拉斯继续退出部分市场，未来主要竞争对手是台湾地区的旺宏和华邦 [2] 产品特点 - 公司研发的 DDR3(L) 系列是可传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛 [2]

公司经营情况概述 - 公司主要从事存储芯片的研发和生产,产品包括SLC NAND、MCP和DRAM等[1][2] - 公司在SLC NAND、SPI NAND等核心技术方面具有明显优势,产品在可靠性、耐久性等方面表现稳定,正逐步向车规级标准迈进[2] - 公司自主研发的DDR3和LPDDR系列DRAM产品,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛[2] 市场需求分析 - 公司SLC NAND主要面向工业类客户,客户对产品可靠性要求较高[1] - MCP产品整体市场需求较为稳定,价格波动相较其他产品较小,主要针对模块类客户[1] - 随着物联网、5G等应用的发展,中大容量NOR Flash产品在汽车电子、5G基站等领域需求增长[1] 研发及人才管理 - 公司建立了可查询、可比对的产品研发平台,实现研发资源的高效共享[2] - 公司持续引入优秀人才,并建立了全面的培训体系,加快新人融入[2] 公司发展战略 - 以"提供可靠高效的存储产品及设计方案"为使命,"成为中国领先的存储芯片设计企业"为愿景[2] - 通过持续研发创新、制程升级等,保持现有产品的性能领先优势[2] - 加大对物联网、智能硬件、汽车电子等新兴领域的布局和开拓,提高市场占有率[2] - 以存储产品为核心,拓展智能化外延,开发具有特色的存储产品,提升盈利空间[2]

重要内容提示： 截至 2023 年 9 月 26 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 995,955 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2252%，回购成交的最高 价为 34.66 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 29,991,445.03 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》 （公告编号：2023-038）、《关于以集中 ...

活动基本信息 - 活动时间为2023年9月19日 [1] - 活动地点在公司会议室 [1] - 参与单位有东方基金、中金证券等，还有璟熔投资等其他机构 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] - 活动类别包括路演活动、现场参观、电话会议 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍半年度经营情况 [1] 交流问题及答复 NOR Flash相关 - NOR Flash占公司营收比重少，有较大发展空间，以1.8v低功耗中大容量为主，研发的标准电压中大容量产品正推向市场 [1] - 终端客户多为工业、网通等对稳定性要求高的客户，销售策略针对各行业头部客户并积极拓展 [1] DRAM市场相关 - 根据Trendforce统计，2021年利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，主要应用在机顶盒、电视等领域 [1] 公司发展战略相关 - 通过持续研发创新、制程升级和性能迭代，保持现有产品技术先进性 [1] - 在现有应用领域基础上，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域布局开拓，提高市场占有率，提升定制化产品及服务能力 [1] - 以存储产品为核心，拓展智能化外延，以应用为导向开发特色存储产品，通过差异化提升盈利空间 [1] - 持续开拓国内优质客户，服务行业重要客户，逐步拓展海外市场，提升全球市场地位和影响力 [1] 车规类产品布局相关 - 公司NAND Flash以及NOR Flash均有产品通过AECQ100测试，适用于车规级应用环境 [2] - 聚焦高附加值产品，顺应汽车产业智能网联功能布局，发展车规级存储芯片，实现产业化目标 [2]

海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：东芯股份 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：张坤、陈城 | 被保荐公司代码：688110 | 重大事项提示 2023 年 1-6 月，公司营业收入为 2.40 亿元，较上年同期减少 66.42%；归属 于母公司所有者的净利润-7,510.75 万元，较上年同期减少 134.99%。受宏观经 济增速放缓、地缘政治局势紧张和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电 子为代表的下游应用需求疲软，市场景气度下降，公司营业收入、归属于母公 司所有者的净利润均有所下滑。 周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷 不会长期持续。未来随着大数据时代的向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智 能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。公司将继续 深耕产品研发和技术创新，进一步完善产品矩阵和结构，秉持"本土深度、全 球广度"的供应链布局，着力提升公司业绩，改善企业财务状况。2023 年 1-6 月，公司生产经营正常，不存在重大风险。 经 ...