减持计划概述 - 公司实际控制人、董事哈承姝计划减持不超过125,000股无限售流通股，占公司总股本比例不超过0.0357% [1] - 公司实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员陈鲁计划减持不超过62,500股无限售流通股，占公司总股本比例不超过0.0178% [1] - 公司董事、董事会秘书古凯男计划减持不超过9,375股股份，占公司总股本比例不超过0.0027% [1] 减持方式与股份性质 - 哈承姝与陈鲁计划通过集中竞价交易或大宗交易方式进行减持 [1] - 古凯男计划通过集中竞价交易方式进行减持 [1] - 本次计划减持的股份均为通过股权激励计划获得的无限售流通股 [1] 减持原因 - 所有减持计划均因个人资金需求 [1]

上市公司减持情况概览 - 2023年11月21日共有8家A股上市公司披露减持情况，当日无公司披露增持情况[1] - 披露减持的公司包括天银机电、飞龙股份、中科飞测、威海广泰、天海防务、富吉瑞、兆易创新、吉祥航空[1][2] 各公司具体减持计划 - 天银机电控股股东澜海瑞兴计划减持不超过3%公司股份[2] - 飞龙股份控股股东宛西控股拟减持不超2%公司股份[2] - 中科飞测实控人、部分董事及高管拟合计减持不超0.0562%股份[2] - 威海广泰实际控制人李光太计划减持不超2%股份[2] - 天海防务股东长城资产拟减持不超1%股份[2] - 富吉瑞股东上海兆韧拟减持不超0.21%股份[2] - 兆易创新部分董事、高级管理人员拟合计减持24.9万股公司股份[2] - 吉祥航空控股股东均瑶集团拟减持不超3%股份[2]

股东持股情况 - 哈承姝直接持有公司16,768,853股，占总股本4.7889%[2] - 陈鲁直接持有公司250,000股，占总股本0.0714%[2] - 古凯男直接持有公司37,500股，占总股本0.0107%[2] - 苏州翌流明持有公司37,800,963股，占10.7952%[7] - 深圳小纳光持有公司18,855,937股，占5.3849%[7] - 第一组一致行动人合计持有公司73,675,753股，占21.0404%[7] 减持计划 - 哈承姝计划减持不超125,000股，占总股本比例不超0.0357%[2] - 陈鲁计划减持不超62,500股，占总股本比例不超0.0178%[2] - 古凯男计划减持不超9,375股，占总股本比例不超0.0027%[3] - 减持计划自公告披露日起15个交易日后的3个月内实施[3] 股份锁定与减持限制 - 董事/高级管理人员任期内每年转让股份不得超所持总数的25%[12] - 高级管理人员古凯男自上市后12个月内不转让或委托管理首发前已发行股票[13] - 若公司上市后6个月内股价连续20个交易日或期末低于发行价，古凯男首发前股份锁定期延长6个月[13] - 古凯男上市前所持股份锁定期满两年内减持价格不低于发行价[14] - 若公司发行时未盈利，古凯男在盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股票[14] - 核心技术人员陈鲁自上市后36个月内不转让或委托管理首发前已发行股票[16] - 陈鲁自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让首发前股份不超上市时所持总数的25%[16] - 若公司发行时未盈利，陈鲁在盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股票[17] - 控股股东等在锁定期届满之日起24个月内减持首发前股份，价格不低于发行价[18] - 若公司发行时未盈利，控股股东等在盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股票，第4、5个会计年度每年减持不超公司股份总数的2%[18] - 锁定期届满之日起24个月内，减持首次公开发行股票前的股份，减持价格不低于发行价[19] - 中科飞测发行时未盈利，在实现盈利前，自公司股票上市之日起3个完整会计年度内，不得减持发行前已发行的股票[19] 其他说明 - 若违反减持承诺，减持公司股票所得收益归公司所有，造成损失将依法承担赔偿责任[19][20] - 本次拟减持事项与此前已披露的承诺一致[21] - 本次减持计划系公司股东自主决定，不会对公司治理结构、持续性经营产生影响[21] - 本次减持计划的减持时间、数量、价格等存在不确定性[21] - 减持计划实施不会导致上市公司控制权发生变更[22] - 本次减持计划不属于上市时未盈利公司相关人员拟减持首发前股份的情况[22] - 本次减持计划符合有关法律法规规定，实施期间公司股东将严格遵守并及时履行信息披露义务[23] - 公告日期为2025年11月22日[24]

公司核心人员减持计划 - 公司实际控制人、董事哈承姝计划减持不超过约12.5万股无限售流通股，占公司总股本比例不超过0.0357% [1] - 公司实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员陈鲁计划减持不超过约6.25万股无限售流通股，占公司总股本比例不超过0.0178% [1] - 公司董事、董事会秘书古凯男计划减持不超过9375股股份，占公司总股本比例不超过0.0027% [1] - 上述减持原因为个人资金需求，计划通过集中竞价或大宗交易方式进行 [1] 公司市值与股价 - 截至新闻发稿时，公司市值为410亿元 [1] - 新闻发布当日公司收盘价为116.96元 [1]

公司核心人员减持计划 - 公司实际控制人、董事哈承姝计划在2025年12月15日至2026年3月14日期间，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过12.5万股，占公司总股本的0.0357% [1] - 公司实际控制人、董事长兼总经理、核心技术人员陈鲁计划减持不超过62,500股，占公司总股本的0.0178% [1] - 公司董事、董事会秘书古凯男计划通过集中竞价方式减持不超过9,375股，占公司总股本的0.0027% [1]

半导体设备概念股市场表现 - 主要个股普遍下跌，中微公司股价跌幅超过4%，北方华创跌幅超过3% [1] - 华海清科、拓荆科技、南大光电、安集科技、中科飞测等公司股价跌幅均超过2% [1] - 受板块拖累，多只半导体设备与材料主题ETF跌幅超过2% [1] 相关ETF市场数据 - 半导体设备ETF（159516）现价1.420，下跌0.035，跌幅2.41% [2] - 半导体材料ETF（562590）现价1.490，下跌0.035，跌幅2.30% [2] - 芯片设备ETF（560780）现价1.562，下跌0.036，跌幅2.25% [2] - 半导体设备ETF易方达（159558）现价1.660，下跌0.037，跌幅2.18% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）现价1.683，下跌0.037，跌幅2.15% [2] 行业背景与发展机遇 - 在人工智能浪潮和供应链国产化背景下，国内先进产线未来存在持续的扩产需求 [2] - 半导体设备是晶圆代工产能扩张的基础，也是实现产业链自主可控的关键环节 [2] - 国产半导体设备企业有望迎来重要的发展机遇 [2]

文章核心观点 - 深圳已构建一套完整的创新创业生态，支持企业在十年内快速登陆资本市场，121家企业在成立不到十年内成功上市[1] - 这些上市企业集中在硬核科技领域，共同勾勒出深圳产业结构向高技术壁垒、强创新、高全球竞争力方向进化[3][5] - 深圳通过企业梯度培育体系、金融支持和政府引导基金等系统性措施，高效培育并催熟科技企业[7][8] 十年内上市企业概况 - 深圳共有121家企业在成立不到10年内成功上市，其中A股87家，港股34家[1] - 这些企业从诞生之初便烙上科技创新元素，成为深圳在新兴产业浪潮中的先锋力量[3] 高端制造与半导体领域 - 中科飞测专注于高端半导体质量控制设备，多项关键技术达国际领先水平，仅用8年登陆科创板[3] - 拉普拉斯进入半导体分立器件设备领域，形成氧化、退火等优势产品，仅用8年时间上市[3] 智能硬件与前沿科技领域 - 影石创新在全景相机领域连续六年全球市占率第一，达到67.2%，超越日本理光、韩国三星等对手[4] - 奥比中光机器人视觉业务在中国服务机器人市场占有率超过70%[4] - 越疆在中国所有协作机器人公司中排名第一，全球市场份额为13%[4] - 速腾聚创围绕芯片驱动的激光雷达硬件和AI感知软件技术，成为港股"激光雷达第一股"[4] - 云天励飞凭借"算法芯片化"能力在边缘AI领域构建壁垒，成为"深圳人工智能第一股"[4] 绿色能源领域 - 优优绿能专注于新能源汽车直流充电设备核心部件，以其高效率、高功率密度产品推动行业发展[5] - 从曼恩斯特的锂电池应用技术到盛弘股份的电力电子技术深耕，再到比亚迪成为全球新能源汽车龙头，企业均站在产业变革前沿[5] 企业梯度培育体系 - 深圳发布培育壮大市场主体30条措施，针对不同类型市场主体量身定制全链条机制[7] - 对于初创企业有孵化器和创客空间，对于"瞪羚企业"和"独角兽企业"有专门发现和壮大机制，通过政策倾斜和资源对接助力跳跃式发展[7] 金融支持体系 - "科创贷"产品帮助上万家科创型中小微企业获得银行贷款，为企业节省担保费[7] - 深圳科技创新专项担保计划能为成长期企业提供最高3000万元的担保支持[7] - 深圳政府引导基金自2015年实缴出资超1500亿元，设立13只基金，累计撬动资本近5000亿元，支持8000多个产业项目[8] - 政府引导基金已支持超1500家企业成长为专精特新企业，近600家企业成功上市，是培育上市公司数量最多的政府引导基金[8] 研发投入与创新成果 - 2024年深圳全社会研发投入2236.61亿元、增长18.9%，连续9年保持两位数增长，研发投入强度达6.46%[8] - 企业研发投入占比93.3%，总量居全国城市首位[8] - 深圳国家高新技术企业突破2.5万家，平均每平方公里拥有12家，密度居全国第一[9] - 2024年深圳新增国家级专精特新"小巨人"企业296家、制造业单项冠军企业29家，总数分别达1025家和95家，增量均居全国第一[9]

公司股价表现 - 11月18日股价上涨5% 报收131.25元/股 [1] - 当日成交金额为3.50亿元 换手率达到1.10% [1] - 公司总市值为459.59亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳中科飞测科技股份有限公司 位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 [1] - 主营业务为检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 检测设备收入占比60.72% 量测设备收入占比36.40% 服务及其他收入占比2.88% [1] 基金持仓情况 - 博时科创100ETF（588030）重仓中科飞测 为第七大重仓股 [2] - 该基金三季度减持28.49万股 当前持有130.21万股 [2] - 持有股数占基金净值比例为2.1% [2] - 11月18日该持仓实现浮盈约813.84万元 [2] 相关基金产品表现 - 博时科创100ETF（588030）成立于2023年9月6日 最新规模71.79亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为46.42% 同类排名624/4212 [2] - 近一年收益率为41.22% 同类排名692/3956 成立以来收益率为31.05% [2]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [6] 核心观点 - 报告认为公司成长动力明确，一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升 [11] - 随着研发投入加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，促进了订单规模增长 [11] - 随着规模化效应显现，公司未来盈利能力有望持续提升，预计2025-2027年归母净利润将快速增长至1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元 [11] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.00亿元，同比增长43.30%；但归母净利润为0.04亿元，同比减少77.33%；扣非净利润为-0.30亿元，同比减少188.66%；毛利率为48.69%，同比减少0.95个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92%；归母净利润为-0.15亿元，同比增长71.67%；扣非净利润为-1.40亿元，同比减少11.61%；毛利率为51.97%，同比增长4.28个百分点 [2][4] - 分析师预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元，对应市盈率（PE）分别为341倍、105倍、68倍 [11][15] 业务进展 - 成熟产品持续升级迭代，新产品进展顺利：明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货及订单数量快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利 [11] - 无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备应用在国内最先进制程产线的设备已通过验证并实现销售，面向更先进制程的设备已出货给头部客户验证 [11] - 最新一代套刻精度量测设备已实现批量出货并销售，全面覆盖国内头部客户；应用于HBM领域的图形晶圆缺陷检测设备等也已通过多家国内头部客户的验证 [11] 资本运作与产能规划 - 公司于2025年10月完成定向增发，发行数量为28,571,428股，募集资金约25亿元，发行价格为87.5元/股 [11] - 募集资金将投向上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金 [11] - 其中，高端半导体设备研发产业化项目拟使用募集资金11.8亿元，旨在提升公司高端前沿工艺设备产业化能力，优化产品产能战略布局，增强研发测试技术能力和核心技术成果转化能力 [11]