格隆汇12月22日｜国产"GPU四小龙"之一的壁仞科技(6082.HK)今起招股，港股市场芯片股集体走强。 其中，中芯国际涨近8%，华虹半导体涨超5%，英诺赛科、ASMPT涨超4%。 ...

文章核心观点 - AI浪潮推动电子与通信产业站上潮头，科技牛股涌现，并深刻改变了A股的区域市值格局，资本流向反映了经济增长动能的新旧转换与产业结构的变迁 [1][3][4] 省级市值格局与变化 - **总体格局**：A股总市值于2025年突破120万亿，达120.31万亿元，较年初增长22.2% 市值分布呈高度集中的金字塔结构，前五省份格局稳固 [5] - **头部省份**：北京、广东、上海、浙江、江苏为市值前五省份 北京以32.89万亿元市值断层领先，较第二名广东(19.08万亿元)高出72.4% [5][6][7] - **高增长省份**：福建省市值增速最为突出，增长51.73%，市值从年初的3.71万亿元增至5.62万亿元，排名从第七升至第六 江苏省市值增长32.02%，浙江省增长29.08%，安徽省增长30.00% [6][7][8][9] - **市值下滑省份**：贵州省是前十名中唯一市值下滑的省份，下降4.51%，主要因贵州茅台股价下跌导致市值减少近1500亿元 [6][9] 主要省份增长驱动力 - **北京市**：市值增长主要由大型央企和金融机构驱动，“中农工建”四大银行贡献了1.52万亿元市值增长，占该地区年内增长总和(3.30万亿元)近五成 寒武纪与海光信息两家半导体公司贡献约4000亿元市值增幅 [7] - **上海市**：总市值突破10万亿，达11.37万亿元 半导体公司如中芯国际、华虹公司、澜起科技为地区市值增长贡献较多 [7] - **福建省**：增长主要依靠宁德时代(市值增长约5400亿元)和紫金矿业(市值翻倍，增约4200亿元)两大巨头 [9] - **江苏省与浙江省**：增长得益于民营经济活力和产业升级 苏州、无锡、南京及杭州、宁波、绍兴等地级市是主要增量，半导体、数字经济、智能制造等领域表现突出 [7][8] 区域市值表现 - **长三角地区**：总市值达31.51万亿元，占A股总市值比重从24.93%提升至26.2% 该地区电子与通信行业上市公司市值合计增长1.9万亿元，占其增长总额近三成 [4][10][11] - **珠三角地区**：年末总市值18.3万亿元，占全国比重15.21% 广东省市值增长受益于电子、汽车、生物医药等产业，工业富联市值增长7300亿元为珠三角增幅第一 [12] - **京津冀地区**：年末总市值35.87万亿元，占全国比重29.82%，市值增幅主要由北京的大型央企贡献 [12] - **中西部地区**：部分省份崛起明显，河南省市值增长38.7%，四川省市值增长26.34% [12] 城市市值排名与增长动能 - **头部城市**：北京(32.89万亿元)、深圳(12.23万亿元)、上海(11.37万亿元)市值持续领跑 深圳市值较年初增长2.3万亿元或23.1% [13][14][15] - **高增长城市**：杭州与苏州分列城市市值第四、第五名 杭州市值增长5198亿元，总市值超3万亿 苏州市值大幅增长8839亿元，年末出现天孚通信等三家千亿市值公司 [16] - **新晋万亿市值城市**：合肥、武汉、绍兴等城市年内跨入万亿市值城市阵营，市值均增长超过3000亿元 [4][15] - **成都表现**：总市值突破2万亿元，较年初增长6508亿元，主要因光模块龙头新易盛市值从819亿元增长至4316亿元，使其超过五粮液成为四川省市值第一 [16] 行业与公司表现 - **电子与通信行业**：在AI浪潮下成为市值增长核心驱动力，尤其在长三角地区表现突出 上海电子行业市值从1.96万亿元增至2.97万亿元，增幅51.53% [3][11][15] - **代表性公司**：除前述省份龙头公司外，中芯国际、阳光电源、三花智控、华虹公司、中微公司、天孚通信等公司市值均增长超1000亿元 工业富联、中国平安、立讯精密、胜宏科技等也为珠三角地区贡献显著市值增幅 [11][12]

公司股价表现 - 中芯国际A股与H股于12月22日同步上涨 [2] - 中芯国际H股涨幅超过5% [2] - 中芯国际A股涨幅超过3% [2]

市场表现与行情 - 12月22日三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游设备板块表现活跃 [1] - 市场代表性的半导体设备ETF（561980）一度涨近3.8%，截至发文涨幅3.19%，实时成交额2亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技封涨停板，上海新阳涨逾15%，联动科技、京仪装备、立昂微、长川科技等多股涨超7% [1] - 拓荆科技、中科飞测、北方华创、中芯国际等多只权重股跟涨 [1] - 上周五费城半导体指数大幅收涨2.98%，A股科技板块本周跟进，有望形成趋势性反弹 [1] 行业驱动因素与前景 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要 [1] - 从11月以来的市场走势看，科技板块结构风险有所缓解，制约科技行情上涨的压力有所减轻，短期以半导体为主的科技板块具备一定反弹基础 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2] 产业链投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等 [2] - 同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成 [2] - 成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成，具备较强的市场代表性及板块弹性 [2]

中芯国际AH股齐涨，H股涨超5%，A股涨超3%。 ...

市场指数与ETF表现 - 截至2025年12月22日09:56，上证180指数上涨0.65% [1] - 上证180ETF指数基金上涨0.58%，最新价报1.21元 [1] - 上证180指数前十大权重股合计占比26.13%，包括贵州茅台、紫金矿业、恒瑞医药等 [3] 成分股表现 - 拓荆科技上涨6.39% [1] - 中国中免上涨6.27% [1] - 紫金矿业上涨4.95% [1] - 山东黄金上涨4.20% [1] - 中金黄金上涨4.11% [1] 机构配置观点：中金公司 - 指数前期回调为投资者提供了较好的逢低布局“跨年”行情时机 [2] - 配置上建议逢低布局成长风格，红利风格注重阶段性、结构性机会 [2] - 建议关注三条主线：景气成长、外需突围、周期反转 [2] - **景气成长主线**：AI技术领域经历3年高速发展，明年有望逐步进入产业应用兑现阶段，算力、光模块、云计算基础设施层面机会偏国产方向；应用端关注机器人、消费电子、智能驾驶和软件应用；此外，创新药、储能、固态电池等方向也在步入景气周期 [2] - **外需突围主线**：出海是当前较为确定性的增长机会，结合出海趋势和对美敞口，建议关注家电、工程机械、商用客车、电网设备和游戏，以及有色金属等全球定价资源品 [2] - **周期反转主线**：结合产能周期位置，建议关注供需问题临近改善拐点或政策支持领域，如化工、养殖业、新能源等 [2] - 红利板块建议从优质的自由现金流角度做自下而上选股 [2] 机构配置观点：华泰证券 - 经过前期调整，明年的春季躁动值得期待 [3] - 当前处于基本面预期扰动和政策、经济数据空窗期交织阶段 [3] - 后续行情斜率抬升的潜在催化包括：圣诞节后外资仓位回补、1月中旬开始的年报预告密集披露期及1月可能的降准 [3] - 配置上建议继续布局春季躁动，关注AI链、电池、有色、部分化工品、军工、大众和服务消费等景气改善方向 [3] - 此外可适当增配主题性品种和受益于季节性效应的出口链 [3] 产品信息 - 上证180ETF指数基金场外联接基金包括：平安上证180ETF联接A(023547)、联接C(023548)、联接E(024609) [4]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块整体表现强势，多只个股涨幅居前 [1] - 英诺赛科(02577.HK)与中芯国际(00981.HK)股价双双上涨超过4% [1] - 华虹半导体(01347.HK)、地平线机器人(09660.HK)、晶门半导体(02878.HK)及中兴通讯(00763.HK)等个股跟随上涨 [1]

美股市场表现 - 美股上周五继续向上，科技股表现向好，带动大市高开后持续向上，三大指数均录得升幅收市 [1][4] - 美元走势向好，美国十年期债息回升至4.14厘水平 [1][4] - 金价表现向上，油价亦跟随造好 [1][4] 港股市场开盘表现 - 今日港股三大指数集体高开，恒生指数开盘涨0.41%，报25795.94点 [1][4] - 恒生科技指数开盘涨0.61%，报5512.54点 [1][2][4][5] - 国企指数开盘涨0.49%，报8944.74点 [1][2][4][5] 港股板块及个股表现 - 科网股涨多跌少，美团、哔哩哔哩涨超1%，网易跌近1% [1][4] - 黄金股普涨，灵宝黄金涨超2% [1][4] - 芯片股活跃，中芯国际涨超1% [1][4] - 今日四只新股上市，印象大红袍、华芢生物、明基医院、南华期货挂牌 [1][4]

政策推动险资入市趋势 - 政策明确推动险资等中长期资金增配股票，包括六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》及金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》[2] - 截至2025年第三季度末，保险资金运用余额达37.5万亿元，同比增长16.5%[2] - 投入股票和基金的资金分别为3.6万亿元和2.0万亿元，合计占比15.5%，同比及环比分别提升2.2个百分点和2.0个百分点，第三季度增幅尤为明显[2] 险资对建筑板块的配置偏好与现状 - 险资在建筑板块的持仓偏好高ROE、高股息率及低估值标的[1][2] - 2025年第三季度末，险资重仓建筑板块持仓金额为85.2亿元，占其总重仓市值的1.31%，在中信30个行业中排名第15[2] - 当季险资持仓市值最大的三个建筑标的为中国电建（29.0亿元）、中国建筑（21.5亿元）和四川路桥（13.7亿元），三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%[2] - 四川路桥近期获中邮人寿举牌（累计增持超5%），显示险资正重点增配此类标的[1][2] 险资增配建筑板块的资金测算 - 假设2025-2026年险资运用余额均保持16.5%的同比增速，规模将分别达38.7万亿元和45.1万亿元[3] - 假设投入股票的比例在2025/2026年分别为10.0%和11.0%，对应规模为3.9万亿元和5.0万亿元[3] - 假设对建筑板块的配置占比在2025/2026年分别为1.31%和1.60%，测算配置资金分别为508亿元和794亿元[3] - 2026年险资对建筑板块的增配资金增量预计为286亿元，占建筑板块自由流通市值的3.53%[1][3] 具备吸引力的建筑板块标的 - 一批业绩稳健、高分红、高股息、低估值的建筑标的有望持续吸引险资等中长期资金配置[4] - 2026年预期股息率超过5%的重点A股标的包括：四川路桥（6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）[1][4] - 重点H股标的包括：中国建筑国际（7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%），另关注周大福创建（TTM股息率11.3%）[1][4] - 同时建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构[1] AI算力需求驱动洁净室行业增长 - AI发展驱动全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容[5] - 台积电指引其2025年AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年预期实现约40%的复合增速[5] - 2025年台积电资本开支指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头资本开支维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM[5] - 2025年全球半导体行业资本开支预计达1600亿美元，同比增长3%[5] - 大陆市场受益国产替代，龙头资本开支预计持续扩张；东南亚承接产能转移；美国通过补贴支持当地产能建设，区域工程需求旺盛[5] - 洁净室作为半导体制造关键基础设施，需求有望持续增长，测算2025年全球及中国半导体洁净室投资分别约1680亿元和504亿元，约占行业总资本开支的15%[5] - 建议重点关注半导体洁净室龙头：亚翔集成（电子行业收入占比98%）、圣晖集成（IC半导体收入占比67%）、柏诚股份（IC半导体收入占比72%）[1][5]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]