证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-002 深南电路股份有限公司 关于 2024 年日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 为强化关联交易管理，提高决策效率，根据《深圳证券交易所股票上市规则》及 信息披露的有关规定，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）对2024年度全年与 中国航空工业集团有限公司（以下简称"航空工业集团"）及其下属企业涉及的采购商 品、出售商品等日常关联交易进行了预计。 公司于2024年1月31日召开第三届董事会第二十七次会议，审议并通过了《关于 2024年日常关联交易预计的议案》。公司关联董事杨之诚、周进群、肖益、肖章林、 李培寅、邓江湖已按规定回避表决，该议案获3名非关联董事全票表决通过。 2023年度，公司与航空工业集团及下属企业日常关联交易实际发生额为37,380.02 万元。2024年度与航空工业集团及下属企业日常关联交易预计金额不超过43,700.00万 元。本次交易事项在董事会决策权限内，无需提交公司股东大会审议批准 ...

国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 关于深南电路股份有限公司 为强化关联交易管理，提高决策效率，根据《深圳证券交易所股票上市规则》 及信息披露的有关规定，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）对 2024 年度全年与中国航空工业集团有限公司（以下简称"航空工业集团"）及其下属 企业涉及的采购商品、出售商品等日常关联交易进行了预计。 2024 年度日常关联交易预计的核查意见 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司（以下简称"保荐机构"） 作为深南电路股份有限公司（以下简称"深南电路"、"公司"）持续督导的保 荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》等相关法律、 法规及规范性文件的规定，对深南电路 2024 年度日常关联交易预计事项进行了 核查，具体情况如下： （二）2024 年度预计日常关联交易类别和金额 以下为公司 2024 年度日常关联交易预计情况： （三）上一年度日常关联交 ...

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动为线上策略会，时间是 2024 年 1 月 25 日，地点为电话与网络会议 [2] - 参与单位有融信托、建投资管、中银证券等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司将加大市场开发力度，关注技术演进趋势，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是近年来新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [2][3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2][3] - AI 服务器相关 PCB 产品占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 [3] - 2023 年第三季度，下游部分客户项目订单回补，公司将拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 项目建设情况 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 [3][4] - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序 [4] - 有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [4] 其他情况 原材料采购价格 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，2023 年以来价格整体相对稳定，公司将关注大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] HDI 工艺技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 1 月 24 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] - 参与单位有方正证券、天风证券等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，将加大市场开发力度，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、贡献有限 [2][3] - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域，2023 年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，后续需履行相关审批程序，有利于开拓海外市场，完善全球市场供应能力 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有 Elevation Capital、交银施罗德基金，时间为 2024 年 1 月 19 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年未发生重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司保持客户端订单份额稳定，推进新客户开发，关注行业技术演进做技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补，公司聚焦拓展客户，关注 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长，凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 主要面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 原材料采购与运营增效 原材料采购 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年以来价格整体相对稳定，公司关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] 运营增效 - 落地智能制造与质量管理能力建设，推进工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平，开展内部精益工作降本增效 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-01 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 花旗银行、宏利资产、汇丰资管、三星资产运用、Sumitomo Mitsui DS Asset Mgmt、 人员姓名（排名 恩宝资本、HSZ Group、工银国际、Power Sustainable、CPPIB、长城证券 不分先后） 时间 2024年1月9日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产 品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并 长 期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。 Q2、请介绍公司PCB业务在通信市场情况。 ...

| 序 | 购买 | 产品 | 产品 | 产品发 | 产品代码 | 购买金额 | 产品 | 资金 | 预计年 化收益 | 关联 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | 主体 | 名称 | 类型 | 行主体 | | （万元） | 期限 | 来源 | 率 | 关系 | | 1 | 无锡 | 挂钩型结 | 保本保最 | 中国 | CSDVY2 | 16,300 | 2023/12/29 - | 闲置募集 | 1.29%或 | 无 | | | 广芯 | 构性存款 | 低收益型 | 银行 | 02342944 | | | 资金 | 3.30% | | | | | | | | | | 2024/4/15 | | | | 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-053 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为策略会 [1] - 参与单位包括南方基金、泓澄投资等多家机构 [1] - 时间为 2023 年 12 月 20 日，地点在招商证券策略会举办地（深圳） [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭 [1] PCB 业务下游应用及拓展情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较上半年无重大变化 [1] 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [1] - 完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [1] - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 [1] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补 [1] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务拓展情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试，后续将产能爬坡 [3] 泰国工厂情况 业务定位及进展 - 涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序，利于开拓海外市场 [4] 投资金额及资金来源 - 计划总投资约 12.74 亿元人民币（或等值外币），资金来源于自有资金及自筹资金 [4] 原材料采购价格情况 - 2023 年以来主要原材料价格整体相对稳定，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化并与供应商、客户积极沟通 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（策略会） [2] - 参与单位众多，包括上银基金、中金公司等 [2] - 时间为2023年12月14日，地点在海通证券策略会举办地（上海） [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书张丽君 [2] PCB业务下游应用分布 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年无重大变化 [2] PCB业务各领域拓展情况 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [2] - 完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [2] - 2023年前三季度，因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [2][3] - 2023年第三季度，部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单 [3] - 南通三期工厂产能爬坡顺利，报告期内营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 工厂产能爬坡进展 南通三期PCB工厂 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产，目前产能利用率达四成 [3][4] 封装基板业务拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类等产品市场取得成果 [3] - FC - BGA封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目进展 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP三类封装基板产品，分两期建设 [4] - 项目一期于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试，后续将进入产能爬坡阶段 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-052 深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 1、 本次股东大会不存在否决议案的情形。 2、 本次股东大会不涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、会议召开时间： 本次股东大会采取现场与网络投票结合的方式。 2、召集人：深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 3、现场会议召开地点：深圳市南山区侨城东路 99 号公司 5 楼会议室 4、现场会议主持人：董事长杨之诚先生 （1）现场会议时间：2023 年 12 月 11 日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：2023 年 12 月 11 日。其中，通过深圳证券交易所交易 系统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15- 15:00 的任意时间。 （3）会议召开和表决方式： ...