半导体行业市场表现 - 华虹公司股价逼近20%涨停 [1] - 雅克科技、深南电路、通富微电、赛腾股份、太极实业股价集体封板 [1] - 兆易创新股价冲击涨停并创下历史新高 [1]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]

文章核心观点 - ABF胶膜是半导体先进封装领域的关键绝缘材料，由日本味之素公司全球垄断，市场占有率超过95% [45]，是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础 [2] - 在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶等技术驱动下，全球ABF膜市场规模预计从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.85亿美元 [43]，催生了巨大的市场需求和国产替代机遇 [2] - 中国正全力推进半导体产业自主可控，ABF胶膜作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程面临高技术壁垒，但国内已有部分企业在材料、基板制造等环节取得突破 [45][63][65] 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 "黏合剂" - ABF是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，本质是环氧树脂基绝缘薄膜，具有优异绝缘性、易于加工、低热膨胀性且与铜层结合力强 [5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂、保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三部分 [9]，味之素根据固化剂不同将产品分为GX系列（酚醛树脂固化型）、GY系列（活性酯固化型）和GZ系列（氰酸酯固化型） [11] - 通过半加成法(SAP)或改良型半加成法(MSAP)工艺，ABF能够实现线宽/线距小于10μm/10μm的极细线路，当前最先进材料可达2μm/2μm，是高端处理器实现高密度互连的标配 [15][22] - 与BT树脂、FR-4等传统封装材料相比，ABF在低介电常数、低介电损耗、易于加工精细线路等方面具有明显优势，更适用于高性能计算、5G通信、汽车电子等高端芯片封装 [23][29] 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 - 根据Prismark预测，全球IC封装基板市场规模将从2024年的960.98亿元增长至2028年的1,350.32亿元，复合年均增长率达8.8% [31]，其中ABF类IC封装基板2023年市场规模为507.12亿元 [39] - 按产品种类细分，逻辑芯片封装基板占比最高(41.03%)，2024年全球市场规模预计为394.25亿元；通信芯片封装基板占比32.18%，2024年市场规模预计为309.24亿元 [31][32] - 中国大陆IC封装基板市场2024年预计规模为196.61亿元，到2028年将增长至276.26亿元，其中逻辑芯片封装基板占比38%，2024年规模为74.71亿元 [32] - 增长驱动因素包括高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮，这些应用对芯片封装技术提出更高要求 [43] 三、竞争格局：从味之素全球垄断到本土破局 - 日本味之素公司在ABF膜市场占有率高达95%以上，形成近乎垄断的地位，其护城河包括专利壁垒、技术know-how、严格的客户认证壁垒和规模经济效应 [45][48] - 全球IC封装基板市场集中度高，前十大供应商合计占据80%以上市场份额，主要来自中国台湾、日本和韩国，其中欣兴电子市占率16%为全球第一 [55][61] - 中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商全球占比仅约3.43%，在ABF载板等高端产品领域国产化率极低，深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业正积极突破 [54][63] - 全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子(23.90%)、揖斐电(13.80%)、AT&S(11.80%)、南亚电路(11.40%)和新光电气(11.30%) [63] 四、产业链分析：从材料到终端的全链协同 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料(二氧化硅纳米颗粒)及溶剂添加剂，真正的技术壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方以及填料表面处理技术 [78][79] - 中游制造环节是产业链的绝对核心和价值高地，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制等精细控制环节，目前被味之素垄断 [80] - 下游应用集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装(CPU/GPU/FPGA等)、FC-CSP封装(智能手机SoC)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)，客户对材料性能要求极端苛刻 [82][83] - 下游客户认证周期长达2-3年，一旦认证通过不会轻易更换供应商，形成极高客户粘性，最终产品需求决定全球ABF需求总量和技术方向 [48][84] 五、技术分析：揭秘 ABF 胶膜的 "纳米级密码" - 材料配方涉及高性能改性环氧树脂体系，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性，需要精确控制树脂纯度、水解氯含量和金属杂质 [86] - 固化剂系统采用多组分协同设计，主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按特定比例复配，固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口(130-140℃)，偏差超±5℃即会引发工艺问题 [88][89] - 填料技术使用高纯度球形硅微粉，占胶膜总质量30%-40%，需满足特定纯度、粒径分布和球形度要求，并通过硅烷偶联剂进行表面改性以提升界面结合力 [91][92] - 制备工艺要求微米级精度，涂布工艺需控制厚度均匀性(公差±2%)、表面粗糙度(Ra<50nm)和溶剂残留量(≤0.5%)，压合工艺需精确控制压力均匀性、温度曲线和真空度 [95][96][99][100]

元件板块整体市场表现 - 9月30日元件板块整体下跌1.03%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.52%至3882.78点，深证成指上涨0.35%至13526.51点 [1] - 板块内个股表现分化，涨幅最大的中富电路上涨11.36%至53.41元，跌幅最大的生益电子下跌3.37%至78.50元 [1][2] 领涨个股表现 - 中富电路领涨板块，涨幅11.36%，收盘价53.41元，成交量为18.79万手，成交额达9.76亿元 [1] - 方正科技涨幅8.92%排名第二，收盘价11.36元，成交量515.05万手，成交额56.32亿元 [1] - 方邦股份上涨6.78%至68.50元，*ST东晶上涨5.04%至11.04元，一博科技上涨3.71%至40.22元 [1] 领跌个股表现 - 生益电子领跌板块，跌幅3.37%，收盘价78.50元，成交量19.69万手，成交额15.57亿元 [2] - 圆迪威下跌2.78%至34.27元，东山精密下跌2.58%至71.50元，深南电路下跌2.10%至216.64元 [2] - 江海股份下跌2.01%至30.22元，顺络电子下跌1.95%至35.16元，鹏鼎控股下跌1.89%至56.07元 [2] 板块资金流向 - 元件板块整体呈现主力资金净流出13.35亿元，但游资资金净流入2.28亿元，散户资金净流入11.08亿元 [2] - 方正科技获得主力资金净流入6.69亿元，主力净占比达11.89%，但游资和散户资金分别净流出2.82亿元和3.87亿元 [3] - 世运电路主力净流入5881.28万元，占比5.67%，南亚新材主力净流入3015.96万元，占比7.31% [3] - 一博科技主力净流入2540.43万元，占比9.21%，深南电路主力净流入2261.39万元，占比1.31% [3]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

核心观点 - 报告聚焦于机构调研热度、股东增持及公司回购活动 通过量化指标筛选出具备关注价值的标的 建议关注调研热度高且业绩增长的公司、增持比例较高的公司以及回购比例较大的公司 [11][20][24][31][32] 机构调研热门公司梳理 - 近30天机构调研家数前二十的热门公司包括迈瑞医疗(397家)、汇川技术(393家)、联影医疗(306家)、深南电路(285家)和爱博医疗(261家)等 [11][13] - 近5天机构调研家数前二十的热门公司包括杰普特(86家)、甘李药业(84家)、石基信息(80家)、广日股份(74家)和能辉科技(63家)等 [12] - 近30天机构调研家数前二十的公司中有12家评级机构家数大于或等于10家 [11] - 澜起科技、汇川技术和三花智控2025年中报归母净利润相较2024年实现较大增长 [11] - 近30天机构调研次数前二十的热门公司包括汇川技术(29次)、皖能电力(14次)、冰轮环境(12次)、联得装备(12次)和博实结(11次)等 [14][15] - 近5天机构调研次数前二十的热门公司包括冰轮环境(4次)、沪电股份(3次)、博实结(2次)、威力传动(2次)和肇民科技(2次)等 [17] - 近30天机构调研次数前二十的公司中有5家评级机构家数大于或等于10家 [14] - 乔锋智能、长青集团和汇川技术2025年中报归母净利润相较2024年实现较大增长 [14] A股上市公司重要股东增持情况 本周增持情况 - 2025年9月22日至9月26日 共4家上市公司发布重要股东增持公告 包括巴比食品、华凯易佰、苏盐井神和顺丰控股 [18][19] - 巴比食品拟增持金额上下限均值为0.023亿元和0.015亿元 占公告日市值比例分别为0.040%和0.027% [19] - 华凯易佰拟增持金额上下限均值为0.200亿元 占公告日市值比例0.452% [19] - 苏盐井神拟增持金额上下限均值为0.001亿元 占公告日市值比例0.001% [19] - 顺丰控股拟增持股份数量占公司总股本比例0.14% [19] 年初至今增持情况 - 2025年1月1日至9月26日 发布重要股东增持公告的公司共计274家 [20] - 评级机构家数大于10家（含10家）的有86家 [20] - 评级机构大于10家且拟增持金额上下限均值占最新公告日市值比例大于1%的公司共21家 [20] - 按拟增持金额上下限均值占最新公告日市值比例由高至低排序 建议关注仙鹤股份(2.87%)、湖北宜化(2.27%)和新集能源(2.22%)等 [20][22][23] A股上市公司回购情况 本周回购情况 - 2025年9月22日至9月26日 共计71家公司发布回购进展情况公告 [24] - 评级机构家数大于10家（含10家）的共22家 [24] - 预计回购金额上下限均值占预案日市值比例大于1%的共4家 分别为学大教育(2.43%)、新点软件(2.21%)、三诺生物(1.91%)和中国巨石(1.13%) [24][25] 年初至今回购情况 - 2025年1月1日至9月26日 共计1,747家公司发布回购进展情况公告 [26] - 评级机构家数大于10家（含10家）的共414家 [26] - 预计回购金额上下限均值占预案日市值比例大于1%的有108家 [26][27] - 处于董事会预案阶段的公司包括承德露露(3.76%)、柳工(2.31%)、山推股份(1.61%)、华明装备(1.21%)、健盛集团(6.36%)、若羽臣(1.15%)和中国巨石(1.13%) [27][30][31] 投资建议 - 机构调研方面 建议关注近30天调研热度高、评级机构家数大于或等于10家且2025年中报归母净利润实现较大增长的澜起科技、汇川技术和三花智控 [31] - 重要股东增持方面 建议关注评级机构家数大于10家且增持比例大于1%的仙鹤股份、湖北宜化和新集能源等 [32] - 公司回购方面 建议关注评级机构家数大于10家且回购比例大于1%的公司 以及处于董事会预案阶段的承德露露、柳工、山推股份、华明装备、健盛集团、若羽臣和中国巨石 [32]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.9% 领涨沪深两市主要指数[1] - 上证指数上涨0.9%至3862.53点 深证成指上涨2.05%至13479.43点[1] - 板块主力资金净流入9.62亿元 游资净流出5.21亿元 散户净流出4.42亿元[2] 个股涨幅表现 - 深南电路(002916)涨幅7.14%居首 收盘价221.29元 成交额18.28亿元[1] - 东山精密(002384)上涨7.01% 成交量68.09万手 成交额49.23亿元[1] - 世运电路(603920)上涨6.51% 成交额14.62亿元[1] - 华正新材(603186)上涨5.88% 成交额5.08亿元[1] - *ST东晶(002199)涨停5% 成交额6627.59万元[1] 个股跌幅表现 - 天津普林(002134)下跌2.24% 成交额1.69亿元[2] - 中英科技(300936)下跌1.65% 成交额7024.95万元[2] - 圆迪威(832491)下跌1.29% 成交额2.48亿元[2] - 惠伦晶体(300460)下跌1.22% 成交额7089.72万元[2] - 迅捷兴(688655)下跌1.19% 成交额5573.72万元[2] 资金流向特征 - 胜宏科技(300476)主力净流入4.55亿元 占比3.94%[3] - 沪电股份(002463)主力净流入3.15亿元 占比达9.92%[3] - 东山精密(002384)主力净流入1.85亿元 占比3.77%[3] - 世运电路(603920)主力净流入1.65亿元 占比11.27%[3] - *ST东晶(002199)主力净流入2130.31万元 占比高达32.14%[3] - 鹏鼎控股(002938)游资净流入7000.47万元 占比3.82%[3] - 崇达技术(002815)游资净流出4921.30万元 占比9.98%[3]

调研规模 - 9月1日至28日期间154家公募机构参与A股调研 覆盖28个行业605家上市公司 累计调研次数达4275次 [1] 市场表现 - 70家被调研上市公司股价涨幅超过20% 其中19家涨幅突破40% [3] - 机械设备行业上市公司沃尔德涨幅达113.77% 吸引30家公募机构集中调研 [3] - 精智达和伟创电气分别实现64.15%和52.09%的涨幅 [3] 调研频次 - 44家上市公司获公募机构调研不少于20次 [3] - 电力设备行业晶盛机电获81次调研居首 聚和材料以69次位列第二 [3] - 调研次数前十个股中机械设备行业占据五席 包括汇川技术 中联重科 杰普特 沃尔德和精智达 [3] 行业分布 - 公募机构调研覆盖18个申万一级行业 其中9个行业获调研超过100次 [4] - 机械设备行业最受关注 90家上市公司被调研 汇川技术 中联重科和杰普特为行业调研次数最多个股 [4] - 电子行业位列第二 83家上市公司获702次调研 深南电路 晶晨股份和炬光科技成为关注焦点 [4] - 电力设备 医药生物和基础化工行业调研热度较高 [4]

文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与，受益于海思芯片出货量增长和技术升级，业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，使芯片算力提升3倍，临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元，2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%，2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料，已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴，服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%，是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%，旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，深度参与5nm异构计算IP流片验证，2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%，合作车企超40家，2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，离子注入机已通过海思验证并量产，2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，通过海思认证用于高端封装基板，半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%，SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%，2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%，超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，自动化测试平台将效率提升50%，深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1][2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] 业务增长驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化推动收入增长 [1] - 400G及以上高速交换机与光模块需求显著提升 [1][2] - AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续增加 [1][2] - 数据中心领域占比进一步提升 [2] - 国内存储市场需求明显提升带动封装基板订单增长 [3] 产能与项目进展 - PCB工厂综合产能利用率处于相对高位 [4] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [4] - 南通四期PCB工厂预计2025年第四季度连线 [5] - 泰国PCB工厂目前已连线投产 [5] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线 [6] - 广州项目已承接BT类及部分FC-BGA批量订单 [6] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [6] 技术布局与产品战略 - PCB产品聚焦通信设备、数据中心、汽车电子、工控及医疗领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [3] - 重点发展大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品 [7] - 产品应用于高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡及存储器 [7]