AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

股价表现与交易数据 - 8月25日盘中股价上涨2.02%至52.95元/股 成交额20.20亿元 换手率1.69% 总市值1227.41亿元 [1] - 主力资金净流出2793.66万元 特大单买入占比10.80% 大单卖出占比30.33% [1] - 年内累计涨幅达49.24% 近60日大幅上涨94.17% 近20日上涨7.51% [2] - 年内4次登上龙虎榜 最近一次为7月30日 [2] 公司基本面与业务结构 - 主营业务为印制电路板设计研发制造销售 通讯用板占比62.70% 消费电子及计算机用板占比31.60% 汽车/服务器用板占比4.92% [2] - 2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] - A股上市后累计派现97.25亿元 近三年累计分红50.97亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.15万户 较上期增加30.88% 人均流通股37502股 较上期减少23.59% [2] - 香港中央结算有限公司持股4780.62万股 较上期减少84.71万股 [3] - 兴全系三只基金合计减持842.07万股 华泰柏瑞沪深300ETF增持99.35万股 [3] - 易方达沪深300ETF新进884.02万股 兴全趋势投资混合退出十大股东 [3] 行业属性与概念板块 - 属于申万电子-元件-印制电路板行业 [2] - 概念板块涵盖PCB概念 苹果产业链 苹果三星 富士康概念 MLED等 [2]

行业整体表现 - 电子行业A股上市公司共488家 其中191家披露2025年半年度报告 [1] - 已披露半年报公司中157家净利润为正值 占比超八成 [1] - 行业受益人工智能产业发展 市场需求旺盛 产业链加大研发创新把握产业化落地机遇 [1] 头部企业盈利状况 - 191家公司中64家上半年净利润超1亿元 其中6家超10亿元 [2] - 工业富联实现营业收入3607.60亿元同比增长35.58% 净利润121.13亿元同比增长38.61% [2] - 沪电股份实现营业收入84.94亿元同比增长56.59% 净利润16.83亿元同比增长47.50% [3] - 沪电股份研发投入约4.82亿元 同比增长约31.36% [3] 细分领域业绩亮点 - 设备领域盛美上海营业收入32.65亿元同比增长35.83% 净利润6.96亿元同比增长56.99% [4] - 设备领域长川科技营业收入21.67亿元同比增长41.80% 净利润4.27亿元同比增长98.73% [4] - 印制电路板领域生益电子营业收入37.69亿元同比增长91% 净利润5.31亿元同比增长452.11% [4] - 印制电路板领域华正新材营业收入20.95亿元同比增长7.88% 净利润4266.90万元同比增长327.86% [4] 业绩驱动因素 - 企业高度重视研发创新 形成技术优势 把握人工智能产业发展机遇 [3] - 政策引导和支持下企业加大研发投入 建立产业链协同和区域集聚效应 [5] - 设备 印制电路板 面板 分立器件等细分领域整体竞争力显著增强 [3]

行业格局变化 - 英伟达成为全球首个市值突破4万亿美元的公司 截至8月12日市值达4.5万亿美元[1] - 全球AI用PCB市场规模预计2025年达56亿美元 2026年增长至100亿美元 年复合增长率33%[7] - PCB行业进入新一轮景气周期 AI和高速通信领域推动需求增长[7] 胜宏科技表现 - 股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一[1][2] - 2025年第一季度净利润同比大增339.22%至9.21亿元 营收43.12亿元[4][5] - AI算力和数据中心相关产品收入占比超40% 在多个AI相关领域市场份额全球第一[5] - 2019年进军HDI领域 2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系 2024年通过GPU200产品认证成为Tier 1供应商[4] - AI服务器用板普遍在24层以上 加工工艺难度极高 需具备高多层生产能力[10] 鹏鼎控股表现 - 2024年营收351.4亿元 净利润36.2亿元 是胜宏科技的3倍多[4] - 2025年第一季度营收80.87亿元同比增长20.94% 净利润4.88亿元同比下滑1.83%[4] - 对苹果公司销售占比高达81.94% 2019-2023年占比从65.76%逐年提升至79.95%[6] - 泰国工厂一期已开始试产 产品服务于AI服务器等领域 计划投资80亿元建设淮安产业园扩充AI应用PCB产能[7][8] 技术差异分析 - 消费电子PCB通常6-12层 AI服务器用板普遍24层以上 需满足高频高速高稳定性要求[10] - HDI通过埋孔盲孔实现层间连接 释放更多布线空间 但工艺难度极高[10] - 传统工艺下约1.5年可技术追赶 但AI产品需提前2-3年与客户合作研发[11] 市场竞争态势 - PCB行业市值排名：胜宏科技1898.78亿元 鹏鼎控股1203.07亿元 生益科技1156.57亿元 其他企业市值均低于1100亿元[3] - 多家PCB厂商正在扩产AI相关产能 但产品导入需要周期[11] - 鹏鼎控股具备AI服务器PCB技术实力 上半年服务器营收占比不大但成长不错[11]

好的，我将为您总结这份行业研报的关键要点。报告主要观点是消费电子进入新品发布旺季，板块有望迎来估值重塑。 报告行业投资评级 - 行业评级：增持（维持）[5] 报告核心观点 - 消费电子进入传统旺季，各大终端将密集发布AI手机、AR眼镜等新品，产业链稼动率将迅速提升[1] - 关税引发的市场情绪已经反映到股价中，市场之前担心的短期风险点落地，有助于板块估值重塑[1] - 消费电子板块中长期成长逻辑依然稳固，AI创新产业趋势明确，端侧AI落地有望加速手机等终端换机周期[4] 苹果业绩与创新 - 苹果FY25Q3创下营收新高，达到940.4亿美元，同比增长10%[2] - iPhone收入达445.8亿美元，同比增长13%；Mac收入为80.5亿美元，同比增长15%[2] - 大中华区收入为153.7亿美元，同比增长4%，实现反弹[2] - 苹果大幅增加AI投资，承诺投资总额达到6000亿美元[2] - 苹果计划入局折叠屏手机，采用"动态张力系统"与填充聚合物工艺，有望把折痕问题降到最低[3] - 2024年全球折叠屏智能手机出货量同比增长2.9%，中国折叠屏手机出货量约917万部，同比增长30.8%[13] AR/智能眼镜市场 - Meta首款面向消费市场的AR眼镜Celeste有望于今年9月发布，采用Lcos+全彩反射光波导技术[3] - 2025年上半年全球智能眼镜市场同比增长高达110%，AI眼镜细分市场年增长超过250%[21] - AI智能眼镜出货量占总出货量78%，较去年同期增长32个百分点[21] - Meta在全球智能眼镜市场份额持续攀升至73%，Ray-Ban Meta AI眼镜出货量同比增长超过200%[22] - 小米AI眼镜成为全球第四大畅销机型和AI眼镜品类第三大畅销产品[23] 板块估值与前景 - 截至2025年8月21日，申万消费电子板块PE（TTM）为36.9倍，较2025年4月7日回升46.9%[1] - 相对全体A股的估值溢价率为71.2%[1] - 消费电子公司对应2025年的平均PE为27倍[52] - 端侧AI落地驱动消费电子板块估值提升，仍处于历史低位，有望迎来重塑机会[49]

英伟达AI产业链带动PCB行业格局变化 - 英伟达市值于8月12日达到4.5万亿美元 成为全球首个突破4万亿美元市值的公司 [1] - AI服务器产业爆发推动PCB需求 2025年全球AI用PCB市场规模预计达56亿美元 2026年增长至100亿美元 年复合增长率33% [7] 胜宏科技业绩与市值表现 - 股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一 [1][2] - 2025年第一季度净利润同比大增339.22%至9.21亿元 同期营收43.12亿元 [5] - AI算力与数据中心产品收入占比超40% 在AI多个相关领域市场份额全球第一 [5] 鹏鼎控股业绩与客户结构 - 2024年营收351.4亿元 净利润36.2亿元 为胜宏科技的3倍多 [5] - 2025年第一季度营收80.87亿元同比增长20.94% 净利润4.88亿元同比下滑1.83% [5] - 对苹果公司销售占比高达81.94% 2019-2023年占比从65.76%逐年提升至79.95% [6] 技术差异与产能布局 - 胜宏科技2019年逆向投资HDI领域 2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系 2024年通过GPU200认证成为Tier 1供应商 [4] - AI服务器用PCB板层数普遍在24层以上 传统消费电子PCB仅6-12层 需优化传输损耗与抗阻功能 [9] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园 扩充SLP/HDI/HLC产能 目标承接服务器/光通信/AI端侧产品需求 [7] 行业竞争格局演变 - PCB行业市值排名：胜宏科技1898.78亿元 鹏鼎控股1203.07亿元 生益科技1156.57亿元 其余企业均低于500亿元 [4] - 鹏鼎控股泰国工厂一期已试产 产品通过AI服务器与光模块认证 二期厂房建设已启动 [7] - 工艺设备组合形成技术壁垒 AI产品需提前2-3年与客户合作研发 胜宏科技先发优势明显 [11]

文章核心观点 - 胜宏科技因深度绑定英伟达AI GPU产业链 在AI服务器PCB需求爆发背景下实现市值和业绩高速增长 超越原行业龙头鹏鼎控股 [1][5][7] - 鹏鼎控股虽保持营收规模优势 但过度依赖苹果消费电子业务 面临需求疲软及AI转型滞后挑战 [1][7][8] - AI技术驱动PCB行业向高多层、高密度、高频高速方向升级 具备技术壁垒和先发布局的企业获得超额红利 [10][11][12] 公司市值与股价表现 - 胜宏科技股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一企业 [1][2] - 鹏鼎控股市值约1203亿元（8月22日收盘） 仅为胜宏科技的63% [1][5] - PCB行业市值出现明显断层：胜宏科技（1898.78亿元）之后 鹏鼎控股（1203.07亿元）、生益科技（1156.57亿元）等均低于1200亿元 [5] 财务业绩对比 - 2025年第一季度胜宏科技净利润9.21亿元 同比增长339.22% 鹏鼎控股净利润4.88亿元（同比下滑1.83） 仅为胜宏科技的52.8% [1][7] - 2024年全年鹏鼎控股营收351.4亿元（为胜宏科技的3.3倍） 净利润36.2亿元（为胜宏科技的3.1倍） [6] - 胜宏科技2024年营收首次破百亿（107.31亿元） 净利润11.54亿元 [6] 客户结构与业务布局 - 胜宏科技AI算力相关产品收入占比超40%（2025年第一季度） 为英伟达Tier 1供应商 通过GPU200认证 [5][7] - 鹏鼎控股对苹果公司销售占比达81.94%（2024年） 2019-2023年该比例从65.76%逐年升至79.95% [7] - 鹏鼎控股传统研发聚焦消费电子"轻薄短小"特性 近年才加速布局AI服务器用厚板及泰国工厂建设 [8][9] 技术壁垒与行业趋势 - AI服务器用PCB板层数普遍达24层以上（消费电子仅6-12层） 需满足高频高速、高稳定性要求 [10] - HDI工艺需采用埋孔盲孔技术 设备选型与药水配置组合调试形成技术壁垒 追赶周期约1.5年（传统工艺）但AI研发需提前2-3年 [11][12] - 2025年全球AI用PCB市场规模预计达56亿美元 2026年增至100亿美元（年复合增长率33%） [8] 产能扩张与竞争态势 - 鹏鼎控股启动80亿元淮安产业园投资 扩充SLP/HDI/HLC产能 目标承接服务器、光通信、AI端侧产品需求 [9] - 行业多家厂商加速扩产 但胜宏科技强调其设备工艺组合具备先发优势 [11][12] - 鹏鼎控股泰国工厂一期已试产 服务器及光模块产品通过客户认证 [9]

宏观组核心观点 - 8月出口增速大幅回落概率较低 经济增速主要拖累项仍在房地产产业链 三季度经济增速或明显低于二季度 但完成全年5%增长目标压力不大 [1] - 特朗普关税政策具有三大特点：威胁性（事前宣布幅度超预期但落地温和） 分阶段实施（先小规模后扩大范围） 存在大量豁免期和产品豁免（放缓平均关税上升斜率） [1][17] - 7月规模以上工业增加值同比增长5.7% 制造业增加值增长6.2% 装备制造业增长8.4% 高技术制造业增长9.3% 船舶制造增长29.7% 移动通信基站设备增长43.2% 集成电路制造增长26.9% [12] - 1-7月固定资产投资同比增长1.6% 扣除房地产后增速达5.3% 制造业投资增长6.2% 消费品制造业中电动自行车投资增长45.3% 航空航天器投资增长26.3% 设备工器具购置投资增长15.2% [13] - 1-7月房地产开发投资53580亿元同比下降12.0% 7月单月投资同比下降17% 新开工面积同比下降19.4% 土地成交建筑面积同比减少14.2% [14] - 7月社会消费品零售总额3.87万亿元同比增长3.7% 家电零售额增长28.7% 通讯器材增长14.9% 家具增长20.6% 体育娱乐用品增长13.7% 金银珠宝增长8.2% 新能源汽车渗透率升至48.7% [15] - 美国平均进口关税税率为12.0% 其中IEEPA加征关税7.9% 232调查和301调查关税仅4.1% [17] - 全球产能周期进入"购设备"阶段 美国 印度 马来西亚 罗马尼亚等经济体设备进口二次上升 铣床 磨床 切割机和液压机等产品进口增长 [25][30][31] - 7月一般公共预算支出同比增长3.0% 税收收入同比增长5.0% 政府性基金收入增速降至8.9% 地方政府性基金支出增速升至38.2% [37][38] 策略组核心观点 - 居民资金通过融资余额 私募基金规模攀升 个人投资者开户数活跃等渠道入市 市场呈现科技成长风格（科创200 创业板指）和小盘风格（中证1000 中证2000）占优 [2][44] - 反内卷行情传导链为"部委喊话—期货抢跑—现货试探—股票跟涨" 当现货端"价—量—利"证据链验证后 权益市场将从主题驱动切换为盈利驱动 [2][63][66] - 7月M1增速继续回升 M2-M1剪刀差收窄 存款由企业和居民流向非银部门 融资余额前四个交易日净流入456.9亿元 [44][60] - OpenAI宣布投入数万亿美元用于AI基础设施建设 深海科技国产替代提速 带来深海装备制造 深海资源勘探开发 深海生物医药等投资机遇 [55][56] - 港股中报盈利向好 业绩预喜率创三年来新高 创新药板块受益于流动性宽松和BD数据向好 [74][75] - A股市场交投活跃度持续提升 7月全A日均成交额16336.05亿元环比提升22.28% 8月第三周日均成交额达21019亿元环比提升23.90% 融资余额突破2万亿元创10年新高 [78][79] 行业景气观察 - 7月社零同比增幅收窄 家电 家具 通讯器材零售维持较高增长 汽车零售额同比转负 实物商品网上零售额增速高于社零整体 [68] - 7月金属切削机床产量三个月滚动同比增幅扩大 工业机器人产量增幅收窄 光伏电池产量增幅收窄 [70] - 锂原材料 钴产品价格上涨 焦煤 焦炭 钨铁 TDI等大宗商品价格涨幅居前 [45][70] - 建筑钢材成交量十日均值下行 钢坯 螺纹钢价格下行 秦皇岛优混动力煤价格上行 全国水泥价格指数上行 [71] 重点公司动态 - 金蝶国际经营拐点确立 AI+战略初见落地 [8] - 深信服关键指标持续改善 出海及云业务亮眼 [8] - 生益科技乘AI算力东风 高速板材放量叠加涨价 [8] - 小米集团Q2业绩再创新高 关注手机大盘及汽车产能释放 [8] - 腾讯控股主营业务增速亮眼 AI领域投入加速获益凸显 [8] - 中国神华资产收购规模近千亿 高比例现金分红可持续 [10] - 北方稀土战略价值再发掘 稀土龙头瞰全球 [10]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]