中国算力增长与PCB行业前景 - 2025年中国通用算力规模预计增长20% 智能算力规模增长43% 排名全球第二 近五年算力总规模增速每年达30%左右 [1] - 人工智能技术爆发式发展推动算力需求和规模激增 PCB作为算力设备关键载体获得广阔市场空间 [1] - 算力规模扩张为PCB行业提供核心硬件支撑 形成相互促进的产业联动关系 [1] PCB行业市场表现与预测 - PCB作为电子设备核心元件 广泛应用于AI算力 消费电子 新能源汽车等领域 [2] - 全球AI算力基础设施扩产和端侧AI渗透率提升 带动高端PCB需求增长 市场对高密度 高层数PCB用量需求显著增加 [2] - 2024年全球PCB行业总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年CAGR约5.2% [2] - 行业结束库存调整和消费电子需求疲软阶段 在人工智能应用推动下进入新增长周期 [2] 龙头企业业绩表现 - 鹏鼎控股2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22% [4] - 公司通讯用板业务持续提升FPC产品市场份额 消费电子业务把握复苏周期推动AI端侧产品开发 汽车及服务器业务保持高速增长 [4] - 生益电子预计上半年净利润5.11-5.49亿元 同比增长432.01%-471.45% 华正新材 骏亚电子 中京电子等公司净利润增幅均超100% [5] 细分市场增长动力 - 2024年18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4% 是所有细分产品中增长最快的 [5] - HDI产品同比增长18.8% 主要受人工智能服务器 高速网络 卫星通信等应用对HLC和HDI需求提升驱动 [5] - 服务器和存储领域2024年增长33.1% 是增长最快的下游市场 预计未来几年仍是行业关键驱动因素 [5] - 上市公司可着力发展高端产品满足市场需求 特别是高层数PCB和HDI产品 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价未明确提及 [6][11] 核心财务表现 - 25H1营收163.8亿元（+24.8%），归母净利润12.3亿元（+57.2%），扣非净利润11.5亿元（+51.9%） [1] - 25Q2单季营收82.9亿元（+28.7%），归母净利润7.4亿元（+159.5%环比+52.6%），利润超预期主因业务结构改善/良率提升/降本增效 [1] - 2025E/2026E/2027E营收预测412/483/556亿元，对应增速17%/17%/15%；净利润预测45/55/63亿元，对应增速24%/22%/15% [11][12] 分业务表现 - 通讯用板：25H1营收102.7亿元（+17.6%），毛利率16.0%持平 [2] - 消费电子与计算机用板：营收51.7亿元（+31.6%），毛利率24.5%（+2.8pct），受益AI眼镜/折叠屏新品开发 [2] - 汽车/服务器用板：营收8.1亿元（+87.4%），加速AI ASIC产品合作认证 [2] 行业地位与技术优势 - 全球FPC市占率超30%，连续八年位列全球最大PCB生产企业，Prismark预计2029年全球FPC市场规模达156.2亿美元（CAGR4.5%） [3] - 具备3-8阶HDI量产能力，SLP产品已进入800G/1.6T光模块领域，3.2T产品研发中 [4] - 泰国工厂一期25年5月试产，二期建设中，主要布局AI服务器/车载/光通讯领域 [4][10] 产能与资本开支 - 母公司臻鼎上调2025-2026年capex至超300亿新台币，50%用于扩产高阶HDI/HLC [10] - 大陆厂区扩建高阶HDI/HLC产能，高雄AI园区规划生产30L-80L超高阶层板 [10] 增长驱动因素 - AI终端需求推动FPC量价齐升：手机空间紧张提升FPC需求，折叠屏/AI眼镜带来新增量 [3] - AI服务器产值2025年预计达2980亿美元（+28%），带动高阶HDI需求 [4] - 800G/1.6T光模块快速增长，公司产品已通过相关客户认证 [4]

投资评级与目标价 - 维持"买入"评级，目标价上调至69.2元人民币（前值40.26元）[1][5] - 基于2026年28倍PE估值（行业可比公司均值27.77倍），反映AI算力业务溢价[5][32] 财务表现 - **1H25业绩**：营收163.75亿元（YoY +24.75%），归母净利12.33亿元（YoY +57.22%）[1] - Q2单季营收82.88亿元（YoY +28.71%，QoQ +2.49%），归母净利7.45亿元（YoY +159.55%）[1] - Q2毛利率同比提升4.80pp至20.28%，主因产品结构优化及新产线良率爬升[2] - **分业务**： - 消费电子及计算机用板营收51.7亿元（YoY +31.63%），毛利率24.52%（+2.80pp）[2] - 汽车/服务器用板营收8.1亿元（YoY +87.42%），但毛利率下降2.81pp至16.83%[2] 核心增长驱动 AI算力布局 - **服务器/光模块**： - 高阶HDI产品切入AI服务器市场，推进头部客户认证[3] - 开发800G/1.6T光模块方案，合作研发3.2T技术[3] - **产能扩张**： - 泰国一期建成（2H25投产），二期启动建设；淮安三园一期投产服务AI服务器[3] 消费电子创新 - 预计2026年AI手机/AI PC/折叠屏/AI眼镜将驱动高阶PCB需求[4] - 动态弯折FPC技术巩固折叠终端及AR/VR领域核心供应商地位[4] 盈利预测调整 - 上调2025-2027年EPS至1.85/2.47/3.03元（较前值+1%/11%/18%）[1][5] - 对应归母净利预测42.85/57.22/70.17亿元，主要反映算力业务收入及利润率上修[5][12] 市场数据 - 当前股价51.84元（截至8/12），市值1201.68亿元，52周区间26-54.1元[9] - 2025E ROE 12.5%，2027E提升至16.02%[12]

核心观点 - 鹏鼎控股25Q2业绩大超预期 主要受益于消费电子复苏及AI相关业务增长 母公司臻鼎上调资本支出计划以应对高阶AI产品需求 [1] - AI服务器需求强劲推动PCB产品性能升级 公司通过高端HDI产品切入服务器及光模块市场 已获得客户认证 [1] - 汽车与服务器用板业务收入达8.1亿元 同比增长87.4% 公司正扩大与云服务器厂商在AIASIC产品的合作 [1] 财务表现 - 25Q2业绩大幅超出市场预期 [1] - 汽车与服务器用板业务实现营业收入8.1亿元 同比增长87.4% [1] 业务发展 - 把握消费电子复苏周期 积极推动AI眼镜和折叠屏等新产品的开发与量产 [1] - 推动市场知名客户新一代产品认证与打样 扩大与云服务器厂商在AIASIC产品的开发合作 [1] - 新增更多大客户料号订单 份额有望进一步提升 带动FPC价值量与收入体量快速增长 [1] 产能与资本支出 - 母公司臻鼎规划将2025-2026年资本支出提高至新台币300亿元以上 [1] - 近50%资本支出用于扩大高阶HDI和HLC产能 以满足客户对高阶AI产品的未来订单需求 [1] - 加快对高阶HDI及SLP产品的投入 以高端HDI产品切入服务器及光模块市场 [1] 行业趋势 - AI服务器需求强劲增长 对PCB产品性能要求日益提高 包括层数增加、密度提升和传输速度加快 [1] - AI云-管-端需求释放将支撑公司业绩增长 [1]

核心管理层变动 - 沈庆芳重新担任首席执行官 原首席执行官林益弘转任总经理分管采购 [1] - 董事长与首席执行官职责重新合一 由创始人沈庆芳同时担任 [4] - 增设副总经理陈国声升任总经理负责公司运营 形成双总经理分管架构 [4][6] 公司治理优化 - 通过《首席执行官工作细则》完善岗位职责界定与董事会监督机制 [6] - 实现首席执行官与总经理职责分离 避免核心管理职责过度集中 [6] - 管理层架构优化减轻单一高管压力 提升决策效率和执行效果 [6] 财务表现 - 2024年实现营业收入351.40亿元 净利润36.20亿元 同比增长10.14% [9] - 2023年净利润32.87亿元 同比下滑34.42% [8][9] - 2022年营业收入362.11亿元 归属净利润50.12亿元 同比增长51.07% [7][9] 战略布局 - 提早布局汽车电子 AI终端等新兴市场 新产品与新市场展现成效 [8][10] - 沈庆芳主导高端领域突破 具有丰富的资本市场与企业投融资管理经验 [7][10] 市场表现 - 股价创历史新高 8月13日报收56.90元/股 总市值1318.97亿元 [4] - 近三个月股价累计上涨90.79% 二级市场表现亮眼 [4]

板块表现 - 元件板块单日大幅上涨7.03%，领涨个股为三环集团（涨幅15.51%）[1] - 上证指数上涨0.48%至3683.46点，深证成指上涨1.76%至11551.36点[1] - 板块内10只个股涨幅超7%，其中沪电股份、深南电路、世运电路均涨停（涨幅10%）[1] 个股涨跌 - 涨幅前三：三环集团（40.66元，+15.51%）、沪电股份（58.28元，+10%）、深南电路（153.78元，+10%）[1] - 跌幅最大为*ST东晶（10.60元，-5.02%），板块内仅10只个股下跌[2] - 成交额前三：胜宏科技（88.32亿元）、沪电股份（62.48亿元）、三环集团（37.63亿元）[1] 资金流向 - 板块主力资金净流入40.01亿元，游资净流出21.11亿元，散户净流出18.9亿元[2] - 沪电股份获主力净流入7.83亿元（占比12.53%），居板块首位[3] - 东山精密（主力净流入5.41亿元）、生益科技（主力净流入4.76亿元）分列资金流入二三位[3] - 游资在沪电股份净流出5.02亿元（占比-8.03%），为板块最高流出[3] 成交活跃度 - 方正科技成交量达443.57万手，为板块最高[1] - 三环集团（96.06万手）、沪电股份（110.20万手）成交量居前[1] - 威尔高（25.96万手）、南亚新材（9.59万手）等个股成交相对清淡[1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月13日收盘价56.9元 单日上涨9.76% [1] - 换手率2.25% 成交量51.89万手 成交金额28.83亿元 [1] - 主力资金净流入5268.50万元 占成交额1.83% 其中超大单净流入4428.08万元(占比1.54%) 大单净流入840.42万元(占比0.29%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出10596.85万元 占成交额3.68% [1] - 小单资金净流入5328.35万元 占成交额1.85% [1] 2025年中报财务业绩 - 营业总收入163.75亿元 同比增长24.75% [1] - 归属净利润12.33亿元 同比增长57.22% [1] - 扣非净利润11.49亿元 同比增长51.90% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.762 速动比率1.470 [1] - 资产负债率29.24% [1] 公司基本信息 - 成立于1999年 位于深圳市 从事计算机通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本231805.1016万人民币 实缴资本231143.0814万人民币 [1] - 法定代表人沈庆芳 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资15家企业 参与招投标项目39次 [2] - 拥有商标信息15条 专利信息1507条 [2] - 获得行政许可331个 [2]

公司高级管理人员组织架构调整 - 董事会于2025年8月12日审议通过高级管理人员组织架构调整议案 旨在促进高级管理人员履职全面性与积极性并适应公司战略规划调整 [1] - 聘任沈庆芳为公司首席执行官 原首席执行官林益弘不再兼任总经理职务 [1][2] - 陈国声调整为总经理并负责公司运营 林益弘调整为总经理并负责采购及其他业务 [2] - 副总经理团队保持六人不变 包括萧得望 周红 钟佳宏 高国乾 杨维贞 罗安智 [2] - 财务总监继续由萧得望担任 董事会秘书继续由周红担任 [2] 公司财务及经营数据 - 2025年1至6月营业收入构成中印制电路板业务占比99.22% 其他业务占比0.78% [2] - 公司当前市值为1202亿元 [3]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为12.33亿元，同比增长57.22% [2] 业绩增长 - 公司净利润增速显著高于营收增速，显示盈利能力提升 [2] - 营收和净利润均实现双位数增长，业绩表现强劲 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] - 通讯用板业务收入102.68亿元 同比增长17.62% 毛利率15.98% [2] - 消费电子及计算机用板业务收入51.74亿元 同比增长31.63% 毛利率24.52% 同比提升2.80% [2] - 汽车与服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42% [3] 业务发展 - 通讯用板业务依托FPC技术优势和产能优势持续提升市场份额 [2] - 消费电子业务把握复苏周期并推动AI眼镜等AI端侧产品开发与量产 [2] - 汽车与服务器业务受AI服务器需求激增推动高速发展 [3] - 积极推动AI服务器客户新一代产品认证与打样 扩大与云服务器厂商在AI ASIC产品的合作 [3] - 印制电路板产品最小孔径达0.025mm 最小线宽达0.020mm [3] 研发投入 - 研发投入10.72亿元 占营业收入比重6.55% [4] - 在折叠终端与可穿戴设备领域成为折叠手机、AR/VR、AI眼镜等终端装置核心供货商 [4] - AI服务器领域推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI [4] - 光通讯领域以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T升级窗口 合作开发3.2T解决方案 [4] - 车用PCB领域研发耐高温、抗振动的HDI产品 [4] 产能建设 - 泰国工厂一期于2025年5月竣工试产 服务AI服务器、车载与光通信领域 [5] - 泰国工厂二期厂房建设已启动 [5] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段 服务高端医疗、工控等产业 [5] - 淮安三园区一期工程2024年末投产 2025年上半年试产良率提升 [5] - 淮安产线主要生产6阶以上HDI及SLP产品 服务AI服务器及光模块领域 [5]