行业投资评级 - 机械设备行业评级为“推荐”，并维持该评级 [3] 报告核心观点 - 回顾过去四个“五年规划”，机械设备行业的投资机会均具备鲜明的时代特征，展望“十五五”，“AI时代”将催生机械设备行业围绕AI的投资机会 [4][6] - AI对机械设备行业的影响主要从“AI基建”和“AI赋能”两大方向梳理投资机会 [4][15] - AI基建方向看好PCB设备、AIDC设备、液冷设备、半导体设备等 [4] - AI赋能方向看好具身智能机器人在工业物流、机构养老、特种环境等场景的应用落地，长期将走进家庭 [4] 机械十五五：AI时代，寻机智能 - 十一五期间（2006-2010年）机械设备指数涨幅642%，跑赢沪深300指数403个百分点，在28个一级行业中排名第2，受益于地产基建拉动的工程机械 [6][8] - 十二五期间（2011-2015年）机械设备指数涨幅37%，跑赢沪深300指数18个百分点，排名第21，受益于工业4.0趋势下的机器人及高铁时代的轨交装备 [6][8] - 十三五期间（2016-2020年）机械设备指数涨幅-21%，跑输沪深300指数61个百分点，排名第17，受益于第二轮工程机械大周期及新能源装备 [6][8] - 十四五期间（2021年至今）机械设备指数涨幅38%，跑赢沪深300指数47个百分点，排名第7，受益于AI驱动下的设备类如液冷及人形机器人 [6][8] - 历次五年规划对机械设备当期及下期产业发展具备指导意义，行业的发展具备明显的时代特征，下游行业的景气拉动其资本开支 [10][11] AI基建：催生PCB设备、AIDC、液冷、半导体设备等需求 AI驱动PCB设备景气上升 - AI算力革命驱动PCB需求结构性增长，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [19] - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2% [19] - 单台AI服务器PCB价值量达到500-800美元，是传统服务器（200-300美元）的2.5倍以上，其中载板占比超过50% [20] - PCB制造环节主要设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备，高端设备呈现明显溢价，激光钻孔机单价达800万元/台，是传统机械钻孔机的4倍 [24][27] - 预计2025-2027年，AI相关PCB设备需求将保持25%以上的年复合增长率 [27] AIDC设备电源：柴发、燃气轮机及核电 - AI技术驱动算力需求增长，成为AIDC建设最核心驱动力，中国智能算力规模到2026年将达到1460.3 EFlops，为2024年的两倍 [46] - 到2030年，我国数据中心用电负荷将达1.05亿千瓦，总用电量约为5257.6亿千瓦时，占全社会总用电量的4.8% [49] - 全球柴油发电机市场规模在2023年达到210亿美元，预计2025年增长至260亿美元，2030年突破350亿美元，2023-2030年复合年增长率为6.8% [52] - 2024年全球燃气轮机装机量达57GW，同比增长30%，未来五年预计保持持续增长 [55] - 核电领域，预计到2027年全球数据中心储能锂电池出货量将超过69GW，到2030年增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80% [57] AI算力加速升级，液冷产业链空间广阔 - 2025年我国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，2028年达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年中国智能算力规模复合增速达46.2% [68] - 2024年全球AI数据中心IT能耗达到55.1 TWh，2025年将增至77.7 TWh，2027年增长至146.2 TWh，2022-2027年复合增速达44.8% [68] - AI服务器单机柜功率密度大幅提升，风冷散热逼近极限，当单机柜功耗超过25kW时推荐使用液冷技术 [70][74] - 政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点项目不得高于1.2，液冷技术可实现PUE小于1.25 [78][79] 半导体设备：受益于国产替代及AI发展 - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [4] AI赋能：机器人走向具身智能，工业、物流、特种、养老先行 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益，中短期看好其在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期走进家庭 [4] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度/同步性要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [4] - 成本效益强调能体现物体/任务/环境泛化性，能真正提高效率或降低死伤率 [4]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

9月机构调研概览 - 沪深京三市9月共有2027家上市公司接受机构调研 [1] - 大族激光接待机构调研次数最多，达14次；汇川技术位列第二，接待10次；中控技术、威力传动和冰轮环境接待9次 [1] - 按机构来访接待量统计，汇川技术以353家位列第一，迈威生物-U以339家位列第二，晶盛机电以295家位列第三 [1] 重点被调研公司业务动态 - 沃尔德新开发丝杠、RV减速器等核心零部件，2025年上半年实现订单金额突破400万元，同比增长约240% [2] - 沃尔德针对人形机器人领域提供超硬切削刀具解决方案，目前已对接下游客户进行研发、供样 [2] - 大族数控通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现多维协同 [4] - 聚辰股份在内存模组配套芯片领域拥有近二十年量产经验，是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商 [6] - 聚辰股份工业级存储芯片应用于工业自动化、数字能源及通信基站等领域，市场份额快速提升 [6] - 苏宁环球土储总建面约155多万平方米且多位于长三角，土地成本优势明显 [8] - 苏宁环球已有7家医美机构，2025年上半年苏亚医美各机构预收款达9282.9万元，同比增长18% [8] - 复洁环保重点突破沼气全碳定向转化制绿色甲醇技术，目标较传统工艺降本30%以上 [8] 股价表现突出的被调研公司 - 沃尔德自9月低点迄今股价累计最大涨幅达122.45% [2] - 大族数控自4月低点迄今股价累计最大涨幅达289.68% [4] - 聚辰股份自8月低点迄今股价累计最大涨幅达132.26% [6]

调研活动概况 - 2025年9月2日至9月30日期间，公司迎来超50家机构密集调研，宝盈基金参与其中 [1] - 调研活动形式包括特定对象调研、现场参观、券商策略会及电话会议，地点位于公司会议室及北京 [2] - 公司接待人员为副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东及证券事务代表周鸳鸳 [2] - 参与机构涵盖宝盈基金、平安基金、兴业机械、华西证券等各类金融机构 [2] 2025年上半年经营业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润为26,327.17万元，同比增长83.82% [3] - 业绩增长得益于抓住AI服务器高多层板规模增长与技术难度提升的契机 [3] - 公司强化了在汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力 [3] - 新型激光加工方案在高速PCB、类载板及先进封装领域获得客户青睐 [3] 核心竞争力 - 公司核心竞争力在于提供一站式最优加工解决方案 [4] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现应用场景、技术、供应链等多维度协同 [4] - 此举提升了产品技术与客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，满足PCB先进制造需求 [4] PCB行业发展趋势 - 2025年国内DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，云解决方案提供商加大算力中心投入，AI算力相关终端需求强劲，PCB产业直接受益 [5] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - 2024至2029年，与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [5] - Prismark预测2024至2029年PCB行业营收复合增长率可达5.2%，2029年全球及国内PCB产业规模将分别接近千亿美元及五百亿美元 [5] - 长期来看，AI算力产业链需求增长及汽车电子等领域拉动，PCB产业前景向好 [5] 公司技术进展与市场认可 - 在钻孔工序，因高速材料和厚径比变化，对机械钻孔机需求大增 [5] - 公司新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业认可与批量采购 [5] - 高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机满足HDI板加工需求 [5] - 针对高速高多层板对线路的高要求，公司高性能激光直接成像系统等设备为产品品质提供保障 [5] HDI市场策略与前景 - HDI板应用广泛，需求快速增加且技术持续升级 [6] - 公司针对不同技术需求提供差异化解决方案 [6] - 在传统及任意层HDI市场，随着产品功能增加，对设备性能及效率要求提高 [6] - 公司研发的设备突破技术瓶颈，获得客户认可与订单，有望推动HDI市场相关设备营收快速增长 [6]

投资者关系活动 - 公司于2025年9月2日至9月30日期间接受宝盈基金等投资者调研 [1] - 公司副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东等人参与接待并回答问题 [1]

公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82% [3] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心，依托三大平台开展创新自主研发 [3] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案 [4] - 实现应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同 [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合增长率分别达22.1%和17.7% [5] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2% [6] - 全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元 [6] 高多层板市场技术需求 - AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [7] - 机械钻孔机效率大幅降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [8] - 新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得客户认证及批量采购 [8] - 高功率CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [8] - 高性能激光直接成像系统可满足阻抗±8%公差要求 [9] HDI市场发展 - AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加 [10] - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统等产品性能 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，已获得下游客户正式订单 [11]

募集资金 - 2022年2月发行4200万股，每股76.56元，募资321552万元，实际募资308177.83万元[3] - 截至2025年9月24日，直接投入募集资金105405.13万元[4] - 截至2025年9月24日，募集资金专户存储余额16111064.28元[18] - 截至2025年9月24日，划出6.75亿元闲置募集资金暂补流动资金未归还[19] 募投项目 - PCB专用设备生产改扩建项目投资152393.03万元，已投入95865.53万元，进度62.91%[5] - PCB专用设备技术研发中心建设项目投资18260.17万元，已投入9539.60万元，进度52.24%[5] - 两募投项目原计划2025年9月达预定可使用状态，2024年10月决定延期[6] - PCB专用设备生产改扩建项目调整后年产3780台，年产值约252000万元，原计划年产2120台，年产值约196500万元[7] - 两募投项目达预定可使用状态日期延至2026年6月30日[7][10][15][20][27] 市场趋势 - 2024 - 2029年用于智算中心服务器及交换机18层及以上的AI PCB复合成长率超22.5%[11] 子公司 - 深圳麦逊电子有限公司为全资子公司，注册资本2580万元[22] - 深圳市升宇智能科技有限公司为全资子公司，注册资本1000万元[24] 项目调整原因 - 对募投项目实际装修方案调整设计致时间延长[14] - 募投项目部分待支付款项验收流程复杂致投资进度低于预期[14] 项目审批 - 第二届董事会审计委员会同意募投项目调整事项并提交董事会审议[25][26] - 第二届董事会同意募投项目调整及延期事项，尚需股东会审议[27] - 保荐机构对募投项目调整及延期事项无异议[28]

募资情况 - 2022年2月公司公开发行4200万股，每股76.56元，募资321552万元，扣除费用后实际募资308177.83万元[1] - 截至2025年9月24日，公司直接投入募投项目105405.13万元[2] - 截至2025年9月24日，募集资金未使用余额1611.106428万元[16] - 截至2025年9月24日，公司划出6.75亿元闲置募资暂补流动资金，未归还[16] 项目投资 - PCB专用设备生产改扩建项目投资152393.03万元，已投95865.53万元，进度62.91%[3] - PCB专用设备技术研发中心建设项目投资18260.17万元，已投9539.60万元，进度52.24%[3] 项目调整 - PCB专用设备生产改扩建项目实施主体增加麦逊电子和升宇智能，地点增加深圳宝安区福海街道[4][5] - PCB专用设备生产改扩建项目产能规划调整为年产3780台，年产值约252000万元，原计划年产2120台，年产值约196500万元[5] - 两项目达到预定可使用状态日期调整为2026年6月30日，原计划2025年9月30日[5][9] - 公司将募投项目达到预定可使用状态日期调整至2026年6月30日[13][17][24] 市场趋势 - 2024 - 2029年用于智算中心服务器及交换机18层及以上的AI PCB复合成长率超22.5%[10] 公司决策 - 审计委员会同意募投项目调整并提交董事会审议[23] - 董事会同意募投项目调整及延期，需提交股东会审议[24][25] - 保荐机构对募投项目调整及延期无异议[26] 其他 - 深圳麦逊电子注册资本2580万元，是公司全资子公司[20] - 深圳升宇智能注册资本1000万元，是公司全资子公司[21] - 募投项目延期因装修方案调整和验收流程复杂[12] - 募投项目调整利于优化资源配置，不损害股东利益[14][23][24][25] - 公告2025年10月1日发布[29]

会议时间 - 2025年10月17日下午14:00现场会议开始[1] - 2025年10月17日9:15 - 15:00网络投票[1] - 股权登记日为2025年10月10日[2] 会议信息 - 审议《关于公司部分募集资金投资项目调整议案》[4] - 议案需二分之一以上有效表决权通过[6] 登记信息 - 2025年10月14日登记，地点为公司董秘办[7] 投票信息 - 网络投票代码351200，简称数控投票[18] - 交易系统投票时间为2025年10月17日交易时间[19] - 互联网投票需认证，时间为2025年10月17日9:15 - 15:00[20]