证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-064 深圳市大族数控科技股份有限公司 第二届董事会第十六次会议决议公告 经审议，董事会同意公司对"PCB 专用设备生产改扩建项目"的建设内容进 行调整，增加全资子公司深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司 为实施主体，同时拟增加租赁深圳市宝安区福海街道凤塘大道 604 号为项目实施 地点，并根据项目实际建设进度，同意将"PCB 专用设备生产改扩建项目"、" PCB 专用设备技术研发中心建设项目"达到预定可使用状态的日期调整至 2026 年 6 月 30 日。前述调整及延期事项是基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进 展情况作出的审慎决定，不改变项目投资规模，符合公司自身发展战略，有利于 公司优化资源配置，提高募集资金的使用效率，不存在损害公司及股东利益的情 形，不会对公司正常生产经营产生不利影响。 本事项已经公司第二届董事会审计委员会第十四次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《关于公司部分募集资金投资项 目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的公告》（公告编号 2025 -065）。 表决结果：同意票 8 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入761,284.74万元，同比增长19.79% [3] - 营业利润59,325.18万元，同比下降52.48% [3] - 归属于母公司净利润48,815.67万元，同比下降60.15% [3] - 扣非净利润26,106.31万元，同比增长18.44% [3] - 净利润下降主因上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元 [3] PCB业务（大族数控） - 营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [3] - 归属上市公司股东净利润26,327.17万元，同比增长83.82% [3] - 突破AI服务器高多层板技术瓶颈，满足高厚径比/阻抗公差/信号完整性需求 [3][4] - 在高速PCB/类载板/先进封装领域获新型激光加工方案订单 [3] - HDI/先进封装/挠性板领域获多家龙头客户认证及订单 [4] 信息产业设备业务 - 收入31.96亿元，同比增长35.95% [5] - 消费电子设备收入8.15亿元，同比增长 [5] - 受益AI终端爆发（AI PC/手机/眼镜）及供应链重构 [5] - 为头部客户定制激光钎焊机/密封检测系统等设备 [5] - 境外设备需求上升，已组建东南亚研发销售团队 [5] 新能源设备业务 - 收入9.61亿元，同比增长38.15% [6] - 锂电设备收入9.23亿元，同比增长38.79% [6] - 受益全球新能源技术迭代+出海扩张双周期驱动 [6] - 深度绑定宁德时代/中创新航/亿纬锂能等头部客户 [6] - 通过属地化团队配套客户海外建设，规避贸易壁垒 [6] 海外布局与发展趋势 - 东南亚PCB产业投资项目集中投产，未来复合增长率超中国大陆 [7] - 美国IC封装基板未来五年复合增长率18.3% [7] - 欧洲IC封装基板未来五年复合增长率40.6% [7] - 制造业供应链呈现多元化趋势，公司扩充海外团队紧跟客户 [5][7] 公司治理 - 实际控制人及控股股东持股质押比例79.61% [7]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * **公司**： * **设备/耗材供应商**：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * **国际/地区主要竞争者**：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * **机械钻孔**：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%~40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * **激光钻孔**：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * **曝光环节**：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190~200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * **压合、电镀、检测环节**： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * **工艺挑战**：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * **市场空间**：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]

行业复苏与增长趋势 - 消费电子行业逐步复苏和人工智能技术迅猛发展共同推动高价值印刷电路板产品需求增长 行业整体呈现加速向好态势 [1] - 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年全球产值将达到946.61亿美元 2024-2029年复合年增长率为5.2% [10] - AI大模型和智能硬件应用快速更新推动算力基础设施需求大增 高性能服务器 GPU及高阶PCB需求大幅增长 AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力 [4] 技术发展与国产化进程 - 国内PCB产业在高端封装基板技术 超精密加工设备 特种材料体系等高端领域面临"卡脖子"问题 高端PCB设备国产化率不足30% 关键材料如ABF膜进口依赖度达65% [1] - 中低端产品已实现100%自主可控 预计到2026年高端领域国产化率将提升至45% 头部企业毛利率达35-40% 技术上正追赶日韩企业 [1] - 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点 研发费用加计扣除比例提至120% 珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持"卡脖子"技术攻关 [1] 产业链结构 - PCB行业上游涵盖铜箔 电子级玻纤布等原材料行业 中游为PCB制造环节 下游应用于通讯 计算机 服务器等领域 [5] - 电子纱 电子布 覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连 相互依存的上下游基础材料产业链 [5] 重点上市公司表现 - 大族数控主要从事PCB专用设备研发生产和销售 产品涵盖热冷压合设备 机械钻孔设备 激光钻孔设备等类型 客户覆盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业 全球市场占有率6.5% 2025年上半年营业收入23.82亿元同比增长52.26% 归母净利润2.63亿元同比增长83.82% [13] - 东威科技是全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上 2025年上半年营业收入4.43亿元同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元同比下降23.66% [15] - 芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节 业务向类载板 IC载板等高阶市场拓展 2025年上半年营业收入6.54亿元同比增长45.59% 归母净利润1.42亿元同比增长41.05% 3月单月发货量破百台设备创历史新高 [17] 产品分类与应用 - PCB按导电图形层数可分为单层板 双层板 普通多层板 HDI等 按软硬程度分为刚性板 挠性板 刚挠结合板 按基材材质可分为厚铜板 高频板 高速板 金属基板等 [4] - PCB是现代电子设备的核心基础元件 通过布线与绝缘材料组合实现电子元器件的电气连接与功能整合 能显著提升设备集成度 可靠性并节省布线空间 简化系统设计 [2]

股价与融资融券交易 - 9月25日股价下跌2.29% 成交额达5.41亿元 [1] - 当日融资买入4349.66万元 融资偿还1.04亿元 融资净流出6029.01万元 [1] - 融资余额4.34亿元 占流通市值0.99% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量1000股 融券余额10.29万元 处于近一年90%分位高位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2002年4月22日 2022年2月28日上市 主营PCB专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成：钻孔类设备71.02% 检测类设备8.78% 成型类设备5.93% 曝光类设备5.22% 贴附类设备2.36% 其他6.70% [2] - 总部位于深圳宝安区 在香港铜锣湾设有办公地点 [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数2.20万户 较上期增长5.96% 人均流通股2827股 [2] - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26% [2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% [2] - A股上市后累计派现15.33亿元 近三年累计派现13.65亿元 [3] 机构持仓变动 - 易方达科讯混合新进第三大流通股东 持股124.05万股 [3] - 易方达科融混合新进第六大流通股东 持股67.58万股 [3] - 香港中央结算增持6.04万股至57.34万股 位列第八大流通股东 [3] - 易方达成长动力混合A新进第十大流通股东 持股33.12万股 [3] - 信澳新能源产业股票A和信澳智远三年持有期混合A退出十大股东行列 [3]

PCB概念股集体下跌表现 - A股市场PCB概念股出现集体下挫 大族数控下跌9% 合力泰下跌超8% 埃科光电和崇达技术下跌超7% [1] - 多只个股跌幅超过6% 包括光华科技跌6.75% 智信精密跌6.74% 宏和科技跌6.50% 中一科技跌6.36% [1][2] - 跌幅超过5%的个股包括斯迪克跌5.42% 广合科技和东山精密均跌5.38% 方正科技跌5.37% 天准科技跌5.36% [1][2] 重点公司市值与年度表现 - 大族数控总市值443亿元 年初至今涨幅达190.6% 但单日跌幅达9.09% [2] - 东山精密总市值1386亿元 为板块内市值最高公司 年初至今涨幅159.82% 单日下跌5.38% [2] - 宏和科技总市值331亿元 年初至今涨幅351.26% 为板块内年度表现最佳 但单日下跌6.5% [2] - 多家公司市值超300亿元 包括广合科技342亿元 方正科技460亿元 兴森科技386亿元 [2] 中小市值公司表现 - 埃拉米电总市值48.13亿元 单日下跌7.27% 但年初至今涨幅达103.98% [2] - 智信精密市值25.84亿元 科强股份市值17.72亿元 燕麦科技市值44.85亿元 均出现超过5%的跌幅 [2] - 中一科技市值95.44亿元 天山电子市值57.55亿元 虽然年初涨幅超过100% 但单日跌幅均超5% [2]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股集体下挫 大族数控跌幅最大达9.09% [1][2] - 合力泰跌超8% 跌幅为8.77% [1][2] - 埃科光电跌超7% 实际跌幅7.27% [1][2] - 崇达技术跌超7% 实际跌幅7.05% [1][2] 个股跌幅详情 - 光华科技跌6.75% 总市值98.86亿 [1][2] - 智信精密跌6.74% 总市值25.84亿 [1][2] - 宏和科技跌6.50% 总市值331亿 [1][2] - 中一科技跌6.36% 总市值95.44亿 [1][2] 市值与跌幅对比 - 东山精密跌幅5.38% 总市值1386亿 [1][2] - 方正科技跌幅5.37% 总市值460亿 [1][2] - 兴森科技跌幅5.25% 总市值386亿 [1][2] - 天准科技跌幅5.36% 总市值108亿 [1][2] 年初至今表现 - 宏和科技年初至今涨幅351.26% 为板块最高 [2] - 中一科技年初至今涨幅145.71% [2] - 大族数控年初至今涨幅190.60% [2] - 东山精密年初至今涨幅159.82% [2]

PCB行业概述 - PCB作为电子信息产业的基础载体 通过层数 基材 工艺密度和设计结构的组合匹配电子设备对性能 成本和空间的差异化需求 [1] - 行业整体呈现高层数 高密度 高性能与高效传输效率的发展趋势 受AI 高速计算及新能源应用驱动 [1] PCB产品分类 - 按导电图形层数分为单面板 双面板和多层板 单双面板主要用于普通家电和计算机周边 多层板广泛应用于通信设备 汽车电子 消费电子和数据中心服务器 [1] - 基材材质分为刚性板 柔性板和刚柔结合板 刚性板成本低且机械支撑能力强 用于计算机和工业控制设备 柔性板轻薄可弯折 用于智能手机 笔记本电脑及可穿戴设备 刚柔结合板用于智能终端和复杂电子结构 [2] - 工艺密度方面 高密度互联板通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化和高集成度 已成为消费电子和高端计算的核心 [2] - 设计结构包括厚铜板 高频板 高速板 金属基板和封装基板 厚铜板用于新能源电源与汽车电子 高频板和高速板面向5G 雷达及高性能计算 金属基板用于LED和车灯照明 封装基板是先进封装的核心环节 [2] 市场规模与增长 - 全球PCB产值预计年复合增长率达5.2% 到2029年达到946.61亿美元 [3] - 2024年全球PCB产值中多层板占比38.05% 单/双面板占比10.80% 封装基板占比17.13% HDI板和柔性板分别占比17.02%和17.00% [3] - HDI市场预计到2029年增长到170.37亿美元 5年复合年增长率为6.4% 受卫星通信 AI加速器模块 网络应用和汽车电子推动 [3] 技术发展趋势 - 终端应用产品呈现小型化 智能化趋势 市场对高密度 高多层 高技术PCB产品的需求突出 HDI板和封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快 未来占比将进一步提升 [3] - AI发展重塑PCB技术格局 高多层与高阶HDI成为行业演进核心方向 AI专用PCB在层数 阶数及密度方面显著提升 行业沿高阶 高多层 高密度方向发展 [4] - AI需求驱动下PCB生产工艺复杂度提升 主要体现在曝光 钻孔 电镀 成孔耗材等环节 对高精度 高效率设备依赖度增加 带动相关设备与耗材企业价值量提升 [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备相关标的 包括大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技 凯格精机等 [5]

**大族数控电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * PCB生产设备行业 大族数控是国内领先的PCB生产设备供应商 专注于钻孔设备赛道 并拓展至曝光 测试 压合等全产业链环节[2] * 公司由大族激光持股84% 股权结构稳定[2][3] **核心观点与论据：业绩拐点与行业驱动** * **公司业绩迎来拐点** 2024年起受益于AI算力需求 高阶HDI需求带动业绩 净利率从2024年的9%回升至2025年中报的11%[5] * **PCB行业迎来新一轮周期性增长** 主要动力是AI算力服务器驱动的高阶HDI需求 国内PCB厂商积极扩产 行业资本开支意愿上升[6] * **高阶HDI板显著提升设备需求** 例如 实现单月1万平米5阶22层HDI产能需60台机械钻 10台CCD背钻及20台激光钻 总投资达1.3亿元 是普通产线投资的5倍[12] 钻孔设备在PCB生产设备投资中占比约35% 弹性最大[9] * **头部厂商扩产计划庞大** 截至2025年8月 头部PCB厂商扩展投资总计约580亿元 其中PCB生产设备投资约400亿元[9] **公司业务与市场地位** * **钻孔设备是核心业务** 占公司收入的70% 其中机械钻占60% 激光钻占10%[4] * **公司在机械钻孔领域占据主导地位** 是全球市占率第一的PCB专用设备公司[18] 其普通机械钻已可全面替代海外产品[14] * **在CCD背钻领域取得突破** 加工良率已与头部企业德国石墨相当 凭借性价比优势 售价150万元 vs 德国石墨240万元 获得市场青睐 2025年出货量已超100台 订单占比持续提升[15] * **积极布局超快激光钻孔设备** 适应行业向高阶层 高线路密度发展的趋势 产品已在胜宏 深南等头部PCB厂商中进行测试 有望形成批量订单 成为未来业绩增长点[4][17][20] **订单与财务表现** * **2025年订单表现强劲** 1-8月公司订单接近45亿元 7-8月订单接近10亿元 行业景气度高[4][20] * **客户集中度高** 头部客户胜宏的订单占公司整体订单量的25%[20] * **财务预测乐观** 预计2025年营收60亿元 净利润8亿元 2026年收入预计97-98亿元 净利润约14亿元[20] * **未来市值展望** 目标市值可达800亿水平 其中钻孔设备业务预计能实现30亿利润 对应600亿市值[8][21] **其他重要内容** * **行业逻辑转变** 为承接英伟达等公司的订单 PCB厂商需先配备相应产能 逻辑变为先建产能 后接订单[9] * **竞争格局** 全球头部企业包括德国石墨 大族数控 维嘉等 德国石墨产能有限 年产能仅1200台 交期已排至2026年下半年 为大族数控提供了替代机会[13][15] * **全产业链布局** 公司还布局了曝光 成型 检测 贴附压合等工序的设备 这些业务未来将成为新的增长点[18][20] * **行业景气周期** 产业内普遍认为此轮PCB高阶HDI扩产投资有3年的景气周期 目前仍处于早期阶段[21]

新股发行 - 锦华新材发行价格为18.15元[1] - 建发致新发行价格为7.05元[1] 权益提示与退市风险 - *ST天茂现金选择权申报期为2025年9月15日至9月19日[1] - 紫天退剩余13个交易日进入退市整理期[1] - 吉视传媒公告严重异常波动[1] - 多家*ST及ST公司面临强制退市或终止上市风险（如*ST高鸿、*ST海华、*ST惠程等）[4][6] 可转债动态 - 瑞达转债转股价格调整生效日期为2025年9月19日[6] - 奥维转债转股价格调整生效日期为2025年9月23日[6] - 永贵转债转股期限为2025年9月19日至2030年3月12日[6] - 多只可转债赎回登记日集中在2025年9月至10月（如华宏转债9月16日、西子转债9月19日、金能转债9月30日）[6] 债券回售与摘牌 - 22长垣04回售申报期为2025年9月19日至9月23日[8] - 20兖煤05回售申报期为2025年9月18日至9月24日[8] - 多只债券提前摘牌（如22藏城发9月18日、22穗建099月23日、22海兴G39月25日）[8] 基金与ETF - 黄金ETF（159934）份额合并日为2025年9月19日[6] - 标普消费ETF（159529）和纳指科技ETF（159509）发布基金溢价风险提示[6]