文章核心观点 - 光协同封装（CPO）技术因能有效降低功耗并增加服务器封装间带宽而受到业界高度关注，被视为支持人工智能等超大规模服务器群发展的关键技术[1] - 在ISSCC 2025会议上，博通、英特尔及学术界展示了多项CPO相关技术进展，均以实现低功耗、高带宽为目标[19] - 行业预计CPO产品将很快进入现实市场，例如英伟达宣布其基于硅光的CPO产品将在2025年下半年推出，以支持高性能计算和AI发展[20] 博通（Broadcom）的CPO进展 - 博通在受邀行业会议上简要介绍了其Tomahawk 5 (TH5)–Bailly交换机芯片，该芯片支持51.2Tbps带宽，并实现了6皮焦耳每比特（pJ/b）的功耗效率[2] - 博通坚称TH5-Bailly自2023年就已量产，并已向客户提供样品，但未提及广泛上市时间[2] 英特尔（Intel）的CPO技术突破 - 英特尔发表论文，展示了一款基于108Gb/s PAM4 VCSEL的直接驱动光学引擎，实现了0.9皮焦耳每比特（pJ/b）的能效[4][5] - 通过采用4级脉冲幅度调制（PAM4）方案替代不归零（NRZ）调制，改善了带宽和功耗[4] - 使用3D打印聚合物波导实现直接光学布线（DOW），替代机械光学接口（MOI），将外形尺寸缩小至原面积的1/4（从11x8平方毫米减至4x6平方毫米）和原高度的1/3（从3.5毫米减至1毫米）[4] - 设计了具有复合零的连续时间线性均衡器（CTLE），使用重叠电感和分流反馈，实现了小电感面积下的高线性度，从而获得平坦的宽带响应[5] 学术研究：基于MicroLED的并行光学 - 密歇根大学Ehsan Afshari博士的论文提出使用微型发光二极管（uLED）替代激光以实现低功耗，并采用并行光学链路来增加带宽，目标市场是芯片间或封装间短距离通信[10][17] - 展示了一款演示芯片，采用130纳米CMOS工艺实现32x2Gb/s，并在台积电N16工艺芯片上集成了304个LED和光电二极管，实现了1.2Tbps带宽（4Gbps/通道 x 304通道），链路功率小于1皮焦耳每比特（pJ/b）[17] 行业趋势与展望 - 网络设备与数据中心在整体能耗中的占比正变得越来越高[3] - 尽管在ISSCC 2025上未看到真正的CPO产品运作，但行业感觉距离在现实市场中看到各种CPO产品的时间不会太长[19] - 英伟达在GTC 2025上宣布，其基于硅光的CPO产品（Quantum-X Photonics和Spectrum-X网络交换芯片）将在2025年下半年出现[20] - 为支持超强AI发展及未来如“星际之门”等大型服务器群的出现，提高性能和降低功耗的努力将持续，光链路（包括CPO）的作用备受期待[20]

美国政府直接投资上市公司 - 特朗普政府于2025年采取历史性举措，直接动用政府资金投资了四家上市公司，以推进半导体和矿产等关键领域的国家安全利益[2] - 这些股权投资总额超过100亿美元，旨在中美关系紧张背景下加强国内供应链[2] - 此举标志着政策从补贴或鼓励转向直接持股，优先保障美国在战略领域的生产[5] 具体投资标的与条款 - 投资包括：以4亿美元收购MP Materials 15%的股份，以89亿美元收购英特尔9.9%的股份，收购Lithium Americas公司5%的股份及其Thacker Pass合资企业5%的权益，以及以3560万美元收购Trilogy Metals 10%的股份[3] - 政府还在2025年6月批准美国钢铁被日本新日铁收购的交易中，获得了非经济性的“黄金股”及关键决策的否决权，但无财务所有权[4] 投资标的股价表现 - 自投资以来，各公司为政府带来的累计回报分别为：MP Materials 106.5%，英特尔122.6%，Lithium Americas 63.6%，Trilogy Metals 38.2%[6] - 2025年全年，各公司股价涨幅分别为：MP Materials 68.4%，英特尔80.3%，Lithium Americas 32.1%，Trilogy Metals 98.6%[6] - 年初至今（报道时），各公司股价涨幅分别为：MP Materials 22.7%，英特尔23.4%，Lithium Americas 23.6%，Trilogy Metals 20.0%[6] MP Materials 具体情况 - MP Materials于7月10日获得4亿美元投资，用于资助其Mountain Pass工厂的磁铁生产，政府持股15%并包含认股权证[7] - 公司股价上涨反映了为对抗中国在国防和电动汽车用稀土领域90%的供应主导地位所做的努力[7] - 受贸易紧张局势和关税可能推动EBITDA增长的驱动，公司仍被视为买入评级，分析师目标价79美元，意味着仍有27%的上涨潜力[8] 英特尔及其他公司情况 - 政府对英特尔的89亿美元投资旨在确保国内半导体供应链，该投资自2025年8月以来已产生122.6%的回报[9] - MP Materials的4亿美元投资用于资助稀土磁铁生产，自投资以来回报率达106.5%[9] - 政府对Lithium Americas和Trilogy Metals的投资同样旨在确保国内供应链安全[9]

政府投资 - 特朗普政府采取了历史性举措，对美国进行直接投资 [1]

市场整体表现与情绪 - 主要股指期货在2026年初表现出韧性 但在本周因科技股动能降温和即将公布的劳动力数据带来的不确定性而遇到阻力 [1] - 标普500指数期货上涨0.33% 纳斯达克指数期货上涨0.42% 道琼斯指数期货上涨0.32% [2] - 防御性板块如能源和矿业表现相对强劲 价值型和周期性领域在板块轮动中受到关注 避险资产黄金也因风险情绪波动而获得需求 [2] 个股重大变动 - Oklo (OKLO) 股价上涨18% 原因是公司与Meta Platforms (META) 达成协议 将推进在俄亥俄州派克县开发1.2吉瓦电力园区以支持Meta在该地区数据中心的计划 [5] - Vistra (VST) 股价上涨17% 原因是公司签订了为期20年的购电协议 将从旗下三个不同的核电站提供超过2,600兆瓦的零碳能源以支持Meta在该地区的运营 [5] - 房地产科技与服务类股普遍大涨 Offerpad Solutions (OPAD) 上涨48% LoanDepot (LDI) 上涨16% Opendoor Technologies (OPEN) 上涨11% Rocket Companies (RKT) 上涨6% UWM Holdings (UWMC) 上涨6% [5] - Aquestive Therapeutics (AQST) 股价下跌37% 原因是美国食品药品监督管理局通知公司 在其Anaphylm新药申请中发现了缺陷 目前无法讨论标签和上市后承诺事项 [5] - AXT Inc. (AXTI) 股价下跌14% 原因是公司取消了其第四季度的收入展望 [5]

服务核心目标与定位 - 服务的主要目标是实现高收入、低风险并保全资本 [1] - 为DIY投资者提供关键信息和资产配置策略 以帮助创造稳定、长期的被动收入和可持续的收益率 [1] - 该服务专为收入型投资者设计 包括退休或临近退休人士 [1] 服务内容与产品构成 - 服务提供七个投资组合模型 包括3个买入持有型组合、3个轮动型组合以及一个3-Bucket NPP模型组合 [1] - 这些组合中包含两个高收入组合、两个股息增长型投资组合以及一个保守的NPP策略组合 后者具有低回撤和高增长的特点 [1] - 该投资服务总共包含10个模型投资组合 针对不同风险水平设有一系列收入目标 并提供买卖提醒和实时聊天功能 [2] 投资策略与方法论 - 投资方法专注于投资具有长期前景的股息增长型股票 [2] - 应用独特的3篮子投资方法 旨在实现长期回撤降低30%、获得6%的当期收入以及超越市场的增长 [2]

美国资源战略与美元霸权 - 特朗普政府试图通过控制委内瑞拉和格陵兰岛的关键资源，以应对美元霸权减弱的挑战 [4][5] - 全球约20%的石油贸易已不再使用美元结算，美元在全球外汇储备中的份额降至56.92% [4][21] - 美国计划投入1000亿美元重建委内瑞拉石油产业，并控制其石油销售，旨在强制石油贸易以美元结算 [7][8][24] 委内瑞拉资源概况 - 委内瑞拉已探明石油储量高达3030亿桶，约占全球17%，位居全球第一 [8][9] - 该国天然气探明储量为5.67万亿立方米，居全球第八；金矿储量792吨，居全球第四；铝土矿探明储量13.3亿吨，居全球第三 [9] - 其重油资源与美国炼油产业链高度互补，且该国还拥有丰富的钛、镍、铁矿石等矿产资源 [8][9] 格陵兰岛资源概况 - 格陵兰岛稀土储量高达150万吨，位列全球第8位，与美国储量相当 [11][12] - 该岛附近海域蕴藏超过175亿桶未探明石油和148万亿立方英尺未探明天然气 [11][12] - 该岛还拥有丰富的战略矿产，包括探明钛资源量1210万吨、石墨600万吨、锂23.5万吨、铜10.8万吨等 [11][12] 2026年CES科技动态：AI与算力 - 英伟达发布下一代AI计算平台Rubin及六款新芯片，包括Vera CPU和Rubin GPU，推理token成本降至上一代的十分之一 [33][34][37] - AMD推出专为AI设计的下一代数据中心机架Helios，AI计算能力达2.9 exaflops，并配备31TB HBM4显存 [38] - 英特尔发布基于18A制程工艺的AI PC芯片系列，兑现了2025年交付首批18A工艺产品的承诺 [39] 2026年CES科技动态：存储与自动驾驶 - 英伟达将推出由BlueField-4驱动的新一代AI原生存储基础架构，可将每秒可处理的token数提升最高5倍 [42] - 英伟达发布首个开源的视觉-语言-行动推理模型AlpaMayo，旨在让自动驾驶汽车“像人类一样思考” [44] - 索尼本田移动出行宣布将于2026年底在美国交付AFEELA 1电动汽车，其Intelligent Drive系统将引入视觉语言模型 [46] 2026年CES科技动态：人形机器人 - 波士顿动力宣布Atlas人形机器人的最终量产版本正在生产中，首批将部署给现代汽车和谷歌DeepMind [48] - 新一代Atlas身高1.9米，负重50公斤，全身56个自由度，借助现代汽车制造规模，预计到2028年年产能达3万台 [51] - 高通发布高性能机器人处理器跃龙IQ10系列，面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人 [47] 行业领袖观点 - AMD董事会主席苏姿丰表示，全球算力需求未来5年将从目前的Zetta等级推升100倍，运算规模较2022年暴增一万倍 [61] - 英伟达创始人黄仁勋预测，未来十年将有数亿辆汽车具备强大的自动驾驶能力，并倾向于从L2++开始将能力交予客户 [60] 半导体与存储市场 - 内存涨价潮引爆市场，企业级SSD大容量3D NAND产品价格环比或暴涨逾100%，服务器DRAM价格计划提升60%至70% [65] - 存储概念股表现强劲，闪迪本周股价大涨37.12%，美光科技涨9.41% [63][65] - SK海力士在CES展示了下一代16层堆叠、容量48GB的HBM4芯片 [40] 全球金融市场表现 - 美股三大股指全线大幅上涨，道指周涨2.32%报49504.07点，标普500指数周涨1.57%报6966.28点，均创历史收盘新高 [63][68] - 韩国KOSPI指数连续第六个交易日上涨创历史新高，三星电子和SK海力士两家公司为此轮上涨贡献达到88% [65] - 现货黄金本周累计上涨4.05%，现货白银累涨9.81%，COMEX铜期货累涨3.49% [66] 公司盈利与市值 - 三星电子发布2025年第四季度初步数据，营业利润达20万亿韩元（约合965亿元人民币），同比增长208% [65] - 英特尔本周股价累涨15.57%，此前公司与美国总统特朗普进行了会面 [63] - 全球市值前列公司包括可用进（市值26445.46亿美元）、谷歌C（市值39717.32亿美元）、微软（市值35621.90亿美元） [70]

公司股价表现与市场情绪 - 英特尔股价大幅上涨，单日涨幅达10.90%，当前价格为45.59美元 [1][9] - 股价已从美国政府每股20.47美元的购买价上涨超过一倍，交易价格超过45美元 [2][3] - 近期股价上涨受到政治支持和产品势头的推动 [1] 美国政府支持与战略重要性 - 美国政府根据CHIPS法案等相关计划，以每股20.47美元的价格购买4.333亿股英特尔股票，获得9.9%的股权 [2] - 此举为英特尔提供了大量现金注入，并传递了强有力的支持信号，表明其被视为具有战略重要性 [2][3] - 前总统特朗普公开赞扬公司首席执行官，进一步提振了市场情绪和股价 [1][4] 财务业绩与运营改善 - 第三季度营收为137亿美元，同比增长3% [6] - 毛利率显著改善，营业费用削减，推动营业利润率转正 [6] - 公司表示当前需求超过供应，且预计这一态势将持续到2026年 [6] 产品与技术进展 - 在CES上展示了新的芯片产品，包括采用“18A”制造工艺的Panther Lake [1][8] - 公司正努力重新内部制造更多先进芯片，减少对外部制造商的严重依赖 [8] 当前市场定位与未来挑战 - 股价已远高于政府入股价，市场已开始定价其成功的业务扭转，留给失望的空间变小 [9] - 公司拥有悠久历史和深厚的客户关系，并被视为对美国具有战略重要性 [10] - 公司仍需证明其能够大规模交付有竞争力的芯片，满足超过供应的需求 [7][8] - 随着估值变得更高，下行风险也随之增加 [11]

文章核心观点 - 尽管Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）标准预计在2028年才最终批准，但行业领军企业已提前布局并展示相关产品与解决方案，产业竞逐全面展开，旨在抢占技术与市场先机 [1][22] - Wi-Fi 8的技术演进逻辑发生根本转变，核心目标从追求峰值速率转向提供“超高可靠性（UHR）”和“确定性”连接，以支撑远程手术、工业自动化、XR等对延迟和稳定性极度敏感的关键应用 [13][15] - Wi-Fi 7在2025年进入加速普及期，企业端采用速度加快，预计到2026年设备总出货量将达到11亿台，为Wi-Fi 8的未来生态奠定了基础 [8][10][11] Wi-Fi技术演进历史与现状 - **技术起源与早期发展**：Wi-Fi技术起源于1991年的WaveLAN，1997年IEEE发布首个802.11标准，最高速率仅2Mbps；随后802.11b（11Mbps）和802.11g（54Mbps）推动了初步普及 [2] - **千兆时代与体验优化**：2009年的Wi-Fi 4（802.11n）引入MIMO技术，最高速率达600Mbps，开启多设备并发时代；2013年的Wi-Fi 5（802.11ac）进入千兆时代；2019年的Wi-Fi 6（802.11ax）引入OFDMA等技术，网络效率较前代提升4倍，支持高密度场景 [3][4] - **超宽时代来临**：2023年底Wi-Fi 7（802.11be）正式商用，支持320MHz信道和4096-QAM调制，理论峰值速率达46Gbps，端到端延迟低于5ms，支撑XR、云游戏等场景 [5] - **Wi-Fi 7加速普及**：2025年是Wi-Fi 7普及重要一年，企业采用速度加快；预计Wi-Fi 7接入点出货量将从2024年的2630万台跃升至2025年的6650万台，2026年预计达1.179亿台 [8][9][10] - **未来出货量预测**：Wi-Fi联盟预测，到2026年Wi-Fi 7设备总出货量将达11亿台，其中包括1.961亿台物联网设备、2230万台医疗保健设备和1.594亿台消费类设备 [11] Wi-Fi 8核心技术特性与性能提升 - **核心目标转变**：Wi-Fi 8不再追求峰值速率突破，而是聚焦于提供超高可靠性（UHR）和确定性连接，解决复杂场景下连接不稳定的核心痛点 [13][15] - **关键技术特性**： - **AP间协调**：包括协调空间重用（Co-SR）和协调波束成形（Co-BF），动态调整发射功率并协作引导信号波束，以减少延迟并提高吞吐量 [16] - **避免拥塞机制**：包括动态子信道操作（DSO）、非主信道接入（NPCA）和动态带宽扩展（DBE），实现智能频谱访问和实时带宽分配 [16] - **拓展覆盖与无缝漫游**：通过扩展长距离（ELR）和分布式资源单元（dRU）扩大覆盖范围；确保设备在接入点间移动时获得不间断的超低延迟体验 [17] - **增强调制编码方案（MCS）**：在典型信噪比下提供更高吞吐率，增加精细速率等级，提高连接稳定性 [17] - **核心性能提升**：相比Wi-Fi 7，Wi-Fi 8在高密度/长距离场景下实际吞吐量提升约2倍，P99延迟从毫秒级降至亚毫秒级（仅为Wi-Fi 7的1/6），IoT覆盖范围拓宽约2倍 [19] - **标准时间表**：IEEE计划在2028年3月完成Wi-Fi 8标准最终批准；Wi-Fi联盟认证程序预计2028年1月启动 [21] 产业链主要厂商布局与战略 - **联发科**： - 作为IEEE 802.11bn工作组副主席，在2026年CES上率先推出Filogic 8000系列Wi-Fi 8解决方案，覆盖网关、企业AP及各类终端设备 [23] - 方案集成AI驱动的动态资源调度引擎，支持最多8个AP节点实时联动，内置专用低延迟通道可将端到端传输延迟控制在3ms以内 [25] - 首款芯片预计2026年送样，计划在2027年底前实现百万级设备商用 [26] - **博通**： - 采取“芯片+IP授权”双轨策略，于2025年10月推出业界首款Wi-Fi 8芯片解决方案，涵盖家庭、企业及移动终端 [27] - 在CES 2026追加发布主处理器BCM4918及射频芯片BCM6714/6719，集成AI运维、功率放大器，部分组件功耗较前代降低 [28][29] - 开放Wi-Fi 8 IP授权，旨在加速市场渗透、降低创新门槛并巩固其技术标准地位 [29][30] - 预计Wi-Fi 8零售产品可能在标准最终定稿前上市，但企业和运营商产品可能要到2027年中后期才会推出 [30][31] - **高通**： - 坚持“标准引领+场景精准突破”策略，联合推动UHR框架，聚焦复杂场景下的可靠性与低延迟突破 [32] - 通过动态子信道操作（DSO）和改进的功率控制算法提升有效吞吐量；优化无缝漫游与边缘覆盖协同能力 [32] - 计划在MWC 2026发布全套Wi-Fi 8平台产品组合，并与垂直行业合作推动技术落地 [33] - **英特尔**： - Wi-Fi 8芯片已进入原型验证阶段，研发聚焦AI与网络协同，通过智能网络感知算法解决高密度场景拥堵问题 [34] - **终端与设备厂商**： - **华硕和TP-Link**在CES 2026亮相基于Wi-Fi 8草案的首批产品，如华硕ROG NeoCore概念路由器，计划2026年内发布家用产品 [35] - **合勤科技**推出了支持Wi-Fi 8的解决方案 [35] - **工业领域**如博世、西门子已启动PoC测试，聚焦低延迟场景，计划2027年实现智慧工厂批量部署 [35] - **智能手机端**，2026年旗舰机已普遍支持Wi-Fi 7，Wi-Fi 8模块预计未来逐步普及 [36] Wi-Fi 8产业生态构建 - 技术标准的普及需要芯片厂商、终端设备制造商、网络设备商、运营商和标准组织共同推动 [35] - Wi-Fi联盟计划在2028年启动Wi-Fi 8认证计划，并强制要求向后兼容Wi-Fi 7/6/6E设备，以保护用户投资并确保新旧终端无缝共存 [36] - 从芯片研发到终端落地，再到标准认证推进，Wi-Fi 8的产业生态正逐步成型，为2028年标准正式落地后的快速普及奠定基础 [36]

全球裁员趋势与核心驱动因素 - 美国科技巨头是全球裁员风暴的核心 其裁员量约占全球总数的69.7% 即超过17万个岗位消失[3] - 加利福尼亚州和华盛顿州成为裁员重灾区 合计贡献了全美近70%的裁员量[3] - 裁员现象具有全球性 除美国外 印度的塔塔咨询 日本的松下以及欧洲的埃森哲也分别宣布了1万至1.2万人不等的裁员计划[7] 企业财务表现与裁员并存的“怪象” - 微软在2026财年第一季度创下777亿美元营收 同比增长18% 净利润达277亿美元 却在2025年内裁减超过1.9万名员工[3] - 英特尔为应对收入下滑与巨额亏损 计划在2025年底前裁减约3.4万人 相当于其员工总数的31% 成为年度“裁员王”[3] - 电信巨头Verizon为应对AT&T和T-Mobile的激烈竞争 宣布裁员1.5万人 占比15% 并计划将数百家直营店特许经营化以削减固定成本[7] 人工智能（AI）的战略角色转变 - 企业裁员不再仅为生存 而是为了更高的资本效率和AI战略转型 资源正被集中投向AI与云服务等高增长领域[3] - AI正从辅助工具转变为岗位替代者 亚马逊近期确认的1.4万人大裁员直接与“企业结构扁平化及AI应用”相关[7] - 多家公司明确表示正用AI接管特定职能 例如IBM Salesforce和Duolingo用AI接管数据处理 客服及行政职能[7] - Salesforce利用AI智能体成功将客服岗位从9000个缩减至5000个[10] 行业结构调整与未来人才需求 - 埃森哲投入8.65亿美元进行重组并培训数万名AI专家 预示着未来的招聘风向已彻底改变[10] - 能驾驭AI的人才将成为刚需 而可被自动化的岗位将面临永久性消失[10]

AI行业动态与人才并购 - OpenAI启动人才收购，将企业软件平台Convogo的核心团队收入麾下，该平台主要面向高管教练、咨询师及人力资源团队，实现领导力评估与反馈报告的自动化[5] 人形机器人市场格局 - 研究机构Omdia数据显示，2025年全球人形机器人出货量约1.3万台，中国厂商贡献了绝大多数，远超特斯拉和Figure AI等美国公司[6] - 中国初创企业上海智元人形机器人估计出货量5,168台，位居全球制造商之首，其后为宇树科技和优必选，该行业全球销量达到2024年的五倍多[6] AI芯片公司融资与战略 - 黑芝麻智能拟发行股份净筹约5.681亿港元，其中90%将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链及机器人领域，10%用于一般营运资金[7][8] 半导体巨头动态 - 英特尔近期推出了首款2纳米级以下的中央处理器制程工艺，该工艺从设计、生产到封装全程在美国本土完成[10] - 前总统特朗普发文称与英特尔CEO进行了会谈，并提及美国政府作为股东在四个月内赚得数百亿美元收益[10] 科技巨头AI竞争与产品表现 - 谷歌总市值逼近4万亿美元，其AI产品Gemini在12月日均网页访问量达5600万次，同比暴增567%，日活用户达6200万，同比增长351%[10] - 同期，ChatGPT日均访问量环比下降9%至1.78亿次，日活用户环比增长2%至3.92亿[11] - 谷歌宣布将分阶段为Gmail加入更多Gemini人工智能功能，包括自动生成电邮对话摘要[11] 科技公司管理层变动 - 苹果加快了继任计划，因CEO蒂姆·库克希望减少工作量，硬件工程主管约翰·特纳斯被一些内部人士视为库克卸任后的热门人选[12] - 约翰·特纳斯负责包括iPhone、Mac和iPad在内的核心硬件产品线，并曾参与可折叠手机的研发探索[12]