公司概况 - 泰凌微专注于无线物联网芯片技术开发，覆盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多场景应用 [1] - 公司主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片，拥有长期技术积累和产品布局 [1] - 2024年营业收入8.44亿元，同比增长32.69%，创历史最好水平，2025年一季度营收2.30亿元，同比增长42.47% [1] 业务优势 - 以低功耗蓝牙类SoC产品为核心，拓展多模类SoC产品，与谷歌、亚马逊、小米等国内外一线品牌长期合作 [2] - 产品性能领先、品质高、服务优质，构成公司竞争优势和商业壁垒 [2] - 芯片应用于电子标签、智能货架等设备，支持长时间稳定运行和实时数据传输，提升零售行业运营效率 [3] - 音频芯片具有低延迟、多设备连接、实时混音等技术优势，新一代技术支持多种蓝牙音频协议灵活组合 [3] - 智能遥控器芯片支持多种控制协议，汽车数字钥匙芯片满足低功耗需求，推动技术普及 [3] 技术发展 - 2024年完成22nm、40nm等多款IoT及音频芯片量产流片，55nm工艺平台持续优化产品性能 [4] - 在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准开发上取得进展，并集成到新芯片中 [4] - 依托RISC-V芯片基础，推出覆盖高、中、低端市场的全系列芯片，针对细分领域精准定义产品 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.95亿元（yoy+100.5%）、3.02亿元（yoy+54.5%）、4.35亿元（yoy+44.3%） [5] - 对应EPS分别为0.81元、1.25元、1.81元，当前股价对应估值56倍、36倍、25倍 [5]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予"买入"评级 [6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.95亿元(yoy+100.5%)、3.02亿元(yoy+54.5%)、4.35亿元(yoy+44.3%) [11] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为56倍、36倍、25倍 [11] - 目标价45.63元，对应2025年56倍PE [8][11] 公司概况与业务布局 - 专注无线物联网芯片技术开发，产品覆盖智能零售、消费电子、智能家居等7大应用领域 [2] - 主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片 [2] - 客户包括谷歌、亚马逊、小米、罗技、索尼等一线品牌 [10][18] - 2024年实现营收8.44亿元(yoy+32.69%)，2025Q1营收2.30亿元(yoy+42.47%) [2] 财务表现与增长动力 - 2024年IoT芯片营收7.65亿元(yoy+31.53%)，毛利率47.17% [32] - 2024年音频芯片营收0.76亿元(yoy+61.98%)，毛利率58.36% [32] - 2025Q1归母净利润0.36亿元(yoy+910.55%) [26] - 2024年综合毛利率48.34%，净利率11.54% [34] 技术优势与产品创新 - 2024年完成22nm、40nm工艺多款IoT及音频芯片量产流片 [4] - 在蓝牙高速率(HDT)、星闪标准(Sparklink/NearLink)等无线标准开发取得进展 [4] - 推出全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK [71] - 音频芯片实现端到端传输延时低于20ms，无线麦克风延时低于6ms [57] 行业趋势与竞争格局 - 低功耗蓝牙技术凭借多功能、低功耗优势成为主流解决方案 [41] - 2.4GHz私有协议芯片在电子价签领域应用占比达85% [47] - 可比公司恒玄科技2024年营收32.63亿元(yoy+49.94%)，乐鑫科技20.07亿元(yoy+40.04%) [66] - 行业平均2025-2027年PE为44倍、32倍、24倍 [74]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A(维持) [1] 报告的核心观点 - OpenAI通用智能体上线标志大模型迈入Agent时代，其对算力Token的无上限消耗以及工具调用能力将极大驱动GPU算力和云计算通用服务器的需求 [3][16] - OpenAI全新推理模型在IMO2025上达到金牌水平，且GPT - 5即将发布，此次突破依靠通用强化学习和测试时计算扩展方面的新突破 [4][17] - 英伟达Jetson Thor即将发售，物理AI已到爆发临界点，在云加端配合下英伟达有望推动产业发展，端侧算力芯片有轻、中、大三种类型值得关注 [5][18] - 算力板块多环节龙头股创新高，业绩置信度提升、中美经贸关系改善以及中长期需求预期提升是催化的三重因素，建议把握做多窗口，同时可左侧布局GPU和ASIC新架构相关预期差领域 [8][20] 根据相关目录分别进行总结 周观点和投资建议 周观点 - OpenAI发布全新ChatGPT Agent，完成复杂任务能力大幅提升，对算力和服务器需求有极大驱动作用 [3][16] - OpenAI新推理模型获IMO金牌并预告GPT5即将亮相，在推理和强化学习方面有重大进步 [4][17] - 英伟达Jetson Thor即将销售，有望推动物理AI产业发展，端侧算力芯片分三种类型值得关注 [5][18] - 算力板块多环节龙头股创新高，建议把握做多窗口，左侧布局相关预期差领域 [8][20] 建议关注 - 海外算力关注中际旭创、东山精密、光库科技、仕佳光子、鼎通科技、鼎泰高科 [9][21] - 端侧AI关注瑞芯微、天准科技、中科创达、泰凌微 [9][21] 行情回顾 市场整体行情 - 本周（2025.7.14 - 2025.7.18）市场整体上涨，申万通信指数涨7.56%，创业板指数涨3.17%，深圳成指涨2.04%，科创板指数涨1.32%，沪深300涨1.09%，上证综指涨0.69% [9][21] 细分板块行情 - 涨跌幅：周涨幅最高的前三板块为光模块（+27.45%）、液冷（+10.16%）、IDC（+10.01%） [9][21] 个股公司行情 - 新易盛、中际旭创、博创科技、英维克、光环新网涨幅领先，涨幅分别为+39.01%、+24.33%、+13.12%、+11.49%、+10.46% [9][34] - 中国移动、中国卫通、中天科技跌幅居前，跌幅分别为 - 0.95%、 - 0.80%、 - 0.57% [9][34] 海外动向 - 英伟达副总裁介绍在RISC - V CPU上的发展成果，宣布CUDA软件将支持在RISC - V上全面部署 [38] - ASML发布2025年二季度财报，营收等增长但对后续营收目标低于预期，股价大跌 [38] - 英伟达恢复向中国销售H20，并将推出新的兼容GPU [38]

半导体行业2025年下半年展望 - 2025年下半年生成式AI技术深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，共同构筑半导体及元器件行业成长动能 [1] - 预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块 [1] 周期角度 - WSTS预测2025/2026年全球半导体市场规模达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9% [3] - 集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9% [3] - DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15% [3] - NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10% [3] - 预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求改善 [3] 创新角度 - AI成为行业创新核心引擎，"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环已明确形成 [3] - 云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速 [3] - 端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求 [3] - 车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速 [3] 国产替代 - "China for China"趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透 [4] - 射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升 [4] - 半导体设备与材料领域，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证 [4] - 大陆厂商成熟制程产能逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大 [4] 半导体设计板块 - AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力 [7] - 看好国内"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环形成，为国产云端算力芯片带来持续需求拉动 [7] - 利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化带来业绩稳定增长 [7] 半导体制造板块 - 预计2025年下半年半导体制造代工领域产能利用率维持较高水位 [7] - 模拟芯片，AIOT的SoC，传感器芯片，自动驾驶、AI芯片等需求较为旺盛 [7] - 受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年半导体设备订单将主要来自存储领域 [7] 云端算力芯片 - 海外市场算力资源进入"抢筹"周期，2026年大模型厂商算力相关资本性支出持续增长 [18] - 国内云端算力芯片企业受供应链限制、贸易摩擦影响大客户资本开支计划，股价表现相对疲弱 [18] - 随着国产先进制程产线良率、产能提升，国产云端AI芯片供应链有望更加稳固 [18] 存储芯片 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，停产DDR4、LPDDR4（x）等中低阶产品 [22] - 2Q25 DRAM产品整体价格上涨5%~10%，预计3Q25继续上涨10%~15% [22] - 2Q25 NAND Flash产品整体价格上涨3%~8%，预计3Q25继续上涨5%~10% [22] - AI可穿戴设备未来有望迎来放量，拉动中高容量NOR Flash需求增长 [24] 数字SoC - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约20.5亿元，同比增长约64%；归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195% [27] - 乐鑫科技预告2025年半年度营业收入12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；归母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78% [27] - 看好SoC芯片持续受益于端侧AI硬件新一轮创新周期，建议关注模型端、应用端催化 [28] CMOS图像传感器（CIS）/射频芯片 - 预计50%的车型将搭载10颗以上摄像头以支持NOA，8MP占比将显著提升带来CIS芯片价值量上升 [31] - 国产旗舰芯片大底面/小像素点新品有望冲击海外龙头地位 [33] - 大陆头部射频公司LPAMiD处于国产替代关键时刻 [35] 模拟芯片 - 1H25模拟芯片市场在全球经济复苏背景下展现活力与结构性变化 [36] - 海外龙头厂商价格竞争放缓，国内竞价格局有望进入平稳态势 [37] - 展望2H25，工业复苏步伐有望加快，建议关注国内公司盈利能力提升、市场头部厂商低估值布局机会 [39] 功率器件 - 低压小电流产品市场复苏节奏较早，高压大电流产品依然处在价格磨底阶段 [40] - 国内功率MOS/IGBT出海对海外产品替代，SiC器件国产上车是关注重点 [40] - GaN产品在工业领域（新能源车、数据中心、机器人）全面渗透有望成为行业新增长点 [40] 晶圆代工 - 1Q25中芯国际、华虹半导体稼动率分别为90%、103%，海外二线大厂稼动率大致在60%~70% [44] - "China for China"趋势下，全球成熟制程新增需求基本均被中国大陆晶圆厂新增产能消化 [44] 封测代工 - AIoT、汽车电子、工业电子需求相对旺盛，对封装代工和测试代工订单有叠加效应 [46] - 随着中国大陆AI基础设施建设，先进封装测试和封装将迎来新一轮机遇 [46] 半导体设备 - 1Q25北方华创、中微公司、拓荆科技等主要半导体设备公司营收同比实现30%~40%增长 [47] - 展望未来，半导体设备公司仍有较大国产替代空间 [47] 半导体材料 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8% [48] - 成熟制程企业产能持续扩建、国内先进存储器产能快速扩产、先进制程材料国产化率提升驱动市场成长 [48] 面板 - 1Q25智能手机面板市场出货5.4亿片，同比基本持平 [52] - 展望2H25，OLED技术在中尺寸领域渗透率将进一步提升 [53] - LCD行业供给侧增量很少，需求端TV大尺寸化趋势明确，看好行业供需格局逐年改善 [53] PCB - 1Q25主要PCB公司业绩同比增速较高：胜宏科技339%，生益电子657%，沪电股份48% [55] - Prismark预计2025年全球PCB市场同比增长6.8%，高多层和HDI市场产值有望分别同比增长41.7%和10.4% [55] - AI PCB需求紧缺，头部PCB厂商通过技改、扩产提升中高端PCB供应 [56] 元器件 - 1H25行业整体稳健增长，5M25台股被动元件营收同比增长10% [57] - 展望2H25，新能源汽车和AI服务器的需求释放确定性较高，建议关注相关领域存在Alpha的公司 [57]

公司概况 - 泰凌微电子成立于2010年6月，是一家专注于无线物联网系统级芯片研发、设计及销售的专业集成电路设计企业 [1] - 公司已成为全球无线物联网芯片细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一 [1] - 主要产品支持智能零售、消费电子、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等各类物联网应用 [1] 主营业务 - 公司聚焦低功耗无线物联网芯片研发，主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片 [2] - 在私有2.4G芯片、无线音频芯片领域有长期技术积累和产品布局 [2] - 2024年积极拥抱AI趋势，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具 [2] 客户与产品 - 产品被谷歌、亚马逊、小米等国际一线品牌采用 [5] - 主要产品为IoT芯片和音频芯片，包括TLSR、TLSE、FLSE等系列产品 [7] - 产品广泛应用于医疗健康、智能穿戴、智能家居、智能温控等12个领域 [7] 产销情况 - 2024年物联网芯片产量达4.42亿颗，同比增长51.84% [7] - 2024年销量4.25亿颗，同比增长36.85% [7] 技术优势 - 蓝牙低功耗SoC芯片位于全球第一梯队 [8] - Zigbee芯片出货量最大的本土供应商，全球领先 [8] - 在Thread和Matter SoC芯片领域占据国际一席之地 [8] - 2.4G私有协议SoC在无线AI人机交互设备、电子货架标签市场领先 [8] 技术突破 - 2024年首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片 [10] - 国内首家通过蓝牙6.0高精度定位标准认证 [10] - 首家获得Zigbee Direct、ZigbeeR23认证 [10] - 推出全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK [10] 核心技术 - 低功耗蓝牙通信技术：产品通过蓝牙6.0标准认证，支持高精度测距 [11] - Zigbee技术：国内首家量产Zigbee芯片，通过最新认证 [11] - 多模射频收发机技术：支持单芯片多模通信 [11] - 边缘AI技术：推出TL721X系列低功耗AI芯片和TLEdgeAI-DK平台 [11] - RISC-V指令集：自主研发32位RISC-V MCU架构 [11]

基金业绩表现 - 第二季度基金利润4053.62万元，加权平均基金份额本期利润0.0574元[3] - 第二季度基金净值增长率为2.02%[3] - 近三个月复权单位净值增长率为9.11%，同类排名469/880[4] - 近半年复权单位净值增长率为10.33%，同类排名327/880[4] - 近一年复权单位净值增长率为31.67%，同类排名128/880[4] - 近三年复权单位净值增长率为54.99%，同类排名8/871[4] 风险收益指标 - 近三年夏普比率0.828，同类排名12/875[9] - 近三年最大回撤28.29%，同类排名652/873[11] - 单季度最大回撤24.63%，出现在2024年第一季度[11] 基金规模与持仓 - 截至二季度末基金规模15.87亿元[3][16] - 近三年平均股票仓位71.44%，低于同类平均80.43%[14] - 历史最高仓位78.11%（2020年三季度末），最低仓位39.94%（2019年一季度末）[14] - 十大重仓股包括朗新集团、泰凌微、歌尔股份、虹软科技、山东黄金、兴业证券、国网信通、环旭电子、蓝思科技、中信证券[19] 投资策略展望 - 预计三季度出口数据将受抢出口因素及关税提升冲击[3] - 国内稳增长政策力度较强，内需对冲政策将逐步落地[3] - 货币政策和财政政策对经济温和复苏形成支撑[3] - 国内科技领域出现突破式进步，新兴产业政策催化市场情绪[3]

台积电业绩表现 - 2025年第二季度台积电实现净利润3983亿新台币，同比增长61%，创历史新高[2] - 营业收入9337.92亿新台币，同比增长38.65%，环比增长11.26%[2] - 毛利率达58.62%，超过市场预期的57.9%[2] - 先进制程需求强劲，高盛上调2025-2027年每股盈测7%-13%，目标价上调至1370元新台币[2] - 台积电美股股价累计涨幅1.2%，市值达1.25万亿美元，月内涨幅超6%[3] 全球半导体行业趋势 - 2025年5月全球半导体销售额589.8亿美元，同比增长27.03%，创单月历史新高[4] - 4月以来全球半导体销售额同比增速保持在20%以上，达22.68%[4] - 先进制程在AI、高端计算领域广泛应用，成熟制程在汽车电子、物联网持续渗透[4] - 2025年全球半导体延续乐观增长，存储板块预估三季度合约价涨幅持续高增[4] A股半导体公司业绩 - 30余家半导体公司披露2025年上半年业绩预告，预喜率超80%[6] - 净利润中值合计64亿元，同比增长超80%，增速创2021年以来新高[6] - 13家公司净利润增幅中值超100%，士兰微以1123.11%增幅居首[9][11] - 泰凌微净利润增幅267%，闻泰科技增幅247.5%，有研新材增幅209.5%[10][11] 半导体公司市场表现 - 披露半年报预告的半导体公司年内平均涨幅近15%，大幅超越未披露公司[12] - 16家公司年内涨幅超10%，泰凌微、瑞芯微、芯朋微涨幅超30%[12] - 11家公司跑输行业指数，5家遭"错杀"股价下跌[12][13][14] - 闻泰科技年内跌幅4.62%，中微公司跌幅3.49%，士兰微跌幅2.07%[14][15]

整体业绩概况 - 截至7月18日已有1543家A股公司发布2025年半年报业绩预告其中业绩预喜674家占比超四成包括大幅上升419家扭亏192家预盈7家预增56家 [1] - 业绩欠佳863家包括大幅下降200家虚亏52家预降16家预亏215家增亏196家减亏184家另有6家不确定 [1] 有色金属与化工行业 - 稀土行业表现突出中国稀土预计上半年归母净利润1.36亿元至1.76亿元上年同期亏损2.44亿元 [1] - 北方稀土预计归母净利润9亿元至9.6亿元同比增长1882.54%至2014.71%扣非净利润预增5538.33%至5922.76% [2] - 广晟有色预计归母净利润7000万元至8500万元同比扭亏主因稀土冶炼分离及永磁材料产销量增长 [2] - 紫金矿业预计归母净利润约232亿元同比增长54%扣非净利润约215亿元同比增长40% [1] - 黄金企业受益价格上行山东黄金预计归母净利润25.5亿元至30.5亿元同比增84.3%至120.5% [2] - 西部黄金预计归母净利润1.3亿元至1.6亿元同比增96.35%至141.66%主因黄金销量及售价增长 [2] 半导体行业 - 澜起科技预计营业收入26.33亿元同比增长58.17%归母净利润11亿元至12亿元同比增长85.50%至102.36% [4] - 瑞芯微预计归母净利润5.2亿元至5.4亿元同比增长185%至195% [4] - 泰凌微芯动联科芯朋微等公司预计同比增幅超100% [4] 民航行业 - 华夏航空预计归母净利润2.2亿元至2.9亿元同比增长741.26%至1008.93% [3] - 深圳机场白云机场等民航企业预计业绩翻倍式增长 [3] 业绩下滑行业 - 钒钛股份预计归母净利润亏损1.8亿元至2.2亿元上年同期盈利主因钒钛产品价格下降及业务模式变化 [5] - 双环科技预计亏损1000万元至1400万元上年同期盈利3.08亿元主因纯碱氯化铵售价大幅下降 [5] - 来伊份预计亏损4700万元至7000万元主因门店结构调整导致直营收入下降 [5] - 中央商场预计亏损700万元至1050万元主因百货零售销售下滑 [6] - 地产建筑装饰等行业上市公司业绩预计续亏或首亏 [6]

业绩预告概况 - 公司预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润为12,000万元至18,000万元人民币 实现扭亏为盈 上年同期为-24,697 02万元人民币 [4][6] - 扣除非经常性损益后净利润预计为-6,500万元至-9,500万元人民币 较上年同期-11,537 15万元人民币有所收窄 [4][7] - 每股收益上年同期为-0 23元人民币 本期未披露具体数值 [8] 业绩变动核心原因 - 主营业务方面 公司重点发展人工智能和国产化业务 推动营收增长 同时通过降本增效及业务聚焦提升运营效率 [9] - 非经常性损益贡献显著 预计归属于母公司的非经常性损益达20,000万至25,000万元人民币 主要源于投资的泰凌微电子股票公允价值变动收益 上年同期为-13,159 87万元人民币 [12] 财务数据对比 - 上年同期利润总额为-25,653 12万元人民币 归属于母公司净利润为-24,697 02万元人民币 [5][6] - 本期业绩预告数据未经审计 具体财务数据以半年报为准 [11][13]

端侧AI与无线连接市场发展 - 端侧AI通过离线AI大模型实现键盘鼠标AI问答写作、PPT制作、手势识别及汽车自动泊车等功能，推动生活智能化 [2] - 边缘AI（Edge AI）与无线连接结合的市场将高速增长，泰凌微成为该领域引领者 [2] - 2025年或为端侧AI应用落地元年，泰凌微已率先实现技术商业化 [2][3] 泰凌微业绩与业务进展 - 公司预计2025年上半年营收5.03亿元（同比+37%），归母净利润9900万元（同比+267%） [3] - 业绩增长源于端侧AI驱动无线连接芯片需求，覆盖智能家居、智慧医疗、工业物联网等场景 [3][6] - 低功耗蓝牙芯片出货量全球前三，多模音频产品线及BLE产品线出货量持续提升 [2][5] - 2024年底推出的端侧AI芯片第二季度销售额达千万元级别，量产进度超预期 [8] 技术布局与产品创新 - 公司布局蓝牙、星闪等技术路线，注重吞吐量、低延迟、低功耗等指标优化 [3][4] - 核心竞争力为全技术路线覆盖能力，不押注单一技术方向 [4] - 新一代芯片支持端侧AI+多模无线连接，2024年发布三款通信模组，适用于智能家居、穿戴等领域 [8][9] 物联网市场前景 - 全球物联网设备数量2023年达百亿级，预计五年后超300亿，端侧芯片市场规模或达万亿级 [6] - 中国物联网无线连接芯片行业规模2027年将达1610.51亿元，2023-2027年CAGR为10% [6] - Matter技术推动智能家居互联互通，公司Matter芯片海外批量出货，WiFi 6+蓝牙5+Zigbee芯片瞄准AIoT市场 [7] 未来增长点 - 端侧AI项目覆盖智能穿戴、运动监测、电动工具等场景，未来几个季度将陆续量产 [9] - 蓝牙芯片、音频芯片、IoT芯片在智能办公、网联汽车等场景出货量预计快速增长 [8]