指数表现 - 三大指数集体上涨，上证综指上涨0.42%，深证成指上涨0.87%，创业板指上涨1.11% [1][3] - 创业板指、北证50与中证1000近5日涨幅分别为1.67%、2.94%与1.91% [3] - 跨境型ETF平均涨幅1.07%，货币型ETF表现最差，平均涨幅0.00% [8] 行业与板块 - 电子板块ETF表现突出，中金科技先锋ETF上涨6.40%，信创ETF富国上涨2.35%，5G通信ETF上涨2.26% [1][10] - 美容护理、综合与纺织服饰涨幅居前，分别上涨2.63%、2.53%与2.41%，交通运输、国防军工与公用事业表现落后 [5] - 公用事业板块ETF普遍下跌，绿色电力ETF易方达下跌0.28%，电力ETF下跌0.21% [1] ETF资金流向 - 5月科创方向ETF吸金超200亿元，华夏科创50ETF、国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF净流入额分别为49.31亿元、23.6亿元、18.74亿元 [2] - 市场风险偏好转向科技成长，资金从防御性板块流向半导体、芯片、高端制造等方向 [2] ETF产品表现 - 股票型ETF涨幅前三为中金科技先锋ETF（6.40%）、创新药ETF华泰柏瑞（2.87%）、创新药ETF沪港深（2.74%） [10][12] - 跨境型ETF中恒生创新药ETF涨幅达4.29%，近5日涨幅9.53% [12] - 股票型ETF成交额前三为A500指数ETF（27.86亿元）、A500ETF基金（25.40亿元）、中证A500ETF（20.6亿元） [13] 科技产业动态 - 科技板块催化因素包括小米发布3nm旗舰处理器芯片、华为鸿蒙PC搭载5纳米芯片、人形机器人格斗大赛亮相 [1] - 电子板块受宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期共振推动，半导体自主可控、存储周期回暖及端侧SoC创新为重点方向 [1]

纪要涉及的公司 Lineage是全球最大的温控物流企业，在全球19个国家拥有近500个设施、超13000个客户、27000名团队成员，有80个自动化设施，是全球冷藏自动化领域的领导者 [2]。 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务与业务表现** - 重申每股3.4 - 3.6美元的调整后资金流（AFFO）指引，Q2通常是冷藏业务的季节性低谷，但新业务在Q2有所加强，对下半年业务增长有信心 [5]。 - 过去四年行业定价缓慢增长，近两年因新供应进入市场价格有压力，已完成今年77%的合同谈判，净价格上涨2.5%，预计未来价格稳定或上涨 [6]。 - 客户流失率仅为3%，行业粘性高 [16]。 - 全球综合解决方案（GIS）业务有显著增长机会，今年指引为两位数增长，且该业务能带动仓储业务，实现双赢 [23][24]。 2. **市场与行业趋势** - 自2019年以来食品行业无正常年份，2023年客户开始去库存，去年下半年恢复正常季节性模式，预计下半年入住率和库存将提升，支持业务指引 [9][10]。 - 终端消费者对冷冻食品的需求整体稳定，过去几年呈低个位数增长，近两年因食品通胀需求基本持平 [11]。 - 公司认为即使消费者和市场无改善，也能实现中个位数的同店净营业收入（NOI）增长；若消费者情况好转，增长将加速 [13][14]。 3. **公司优势与竞争力** - 作为市场领导者，拥有最佳地理位置、高级客户关系、技术、自动化、规模等优势，与客户有跨代关系，这是客户选择公司的重要因素 [20]。 - Lin OS技术由硅谷30多名数据科学家团队开发，已在自动化设施应用，现开始在传统设施测试，试点显示可实现两位数的总劳动力改进，预计将降低成本、提高收入和利润率，增强公司竞争力 [32][37][44]。 4. **重大交易与发展机会** - 与泰森（Tysons）达成收购和开发协议，这是冷藏行业历史上最大的交易，将接管1000名团队成员，泰森预计节省2亿美元成本，公司到2030年将获得超1亿美元的增量EBITDA，开发收益率约为10% [47][48][49][51]。 - 行业仍高度分散，前10名仅占全球市场份额的20%，公司有收购和整合的机会，且成本低于竞争对手 [55]。 - 公司在19个国家开展业务，仍在现有市场增长，并评估东南亚等新兴市场的机会，通常通过寻找优秀管理团队进入新市场 [65]。 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司CFO Rob Krissy计划退休，短期内职位不会变动，公司正在寻找替代者 [4]。 2. 公司正在进行多项降本增效举措，包括集中客户服务、全球采购等，以提高生产力和效率 [27][28]。 3. 公司在财务方面注重培养有上市公司经验的人才，为公司的发展和转型提供支持 [29]。 4. 公司债务处于投资级，净债务与EBITDA比率处于中高水平，有充足的流动性，近期无债务到期，IPO偿还了超40亿美元债务 [57][61]。

纪要涉及的公司 兆易创新、国内DRAM龙头、台企友商、国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商 [1][2] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：兆易创新作为AI存储稀缺标的值得重视 [1][2] - **论据**： - **NPU产品发布潮起，产业链催化不断**：随着AI应用对各终端算力要求提升，预计未来有多款NPU产品发布、立项、流片等；国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商将“NPU + 定制化存储”方案作为端侧AI最佳答卷；各方大厂与兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至 [1][2] - **定制化存储具强稀缺性，核心受益产业趋势**：国外存储大厂业务聚焦HBM与PIM等存储产品，对定制化存储布局较晚且重视程度低；台企友商制程相对落后，性能存在差异 [2][3] - **公司优势明显**：定制化存储获国内DRAM龙头先进工艺和产能支持；作为本土企业贴近客户，能更好完成定制化项目对接；在HBM禁运背景下，客户在AI存储场景有高国产化需求，公司端侧AI存储产品或为产业链最核心卡位环节 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，预计25年存储价格有望温和复苏，2Q25存储价格逐步回暖，公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - PC存储与嵌入式存储加速增长，AI眼镜相关收入快速增加，企业级、工车规存储拓展顺利，晶圆级先进封测有望推动中长期增长 [1][2][3] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元（前值25 - 26年5.08/5.78亿元），对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 1Q25营收15.43亿元（YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%），扣非归母净利润 - 2.16亿元（YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%），毛利率1.99%（YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct） [1] - 嵌入式存储24年营收42.41亿元（YoY + 151.68%），产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500% [2] - PC存储24年营收20.19亿元（YoY + 28.75%），SSD产品进入多家国内外PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品 [2] - 企业级产品通过多项测试和审厂，工车规存储24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] 存储价格情况 - 24年存储价格前高后低，4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年存储价格有望温和复苏 [1] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 预计2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，Client SSD合约价季增3% - 8%，企业级SSD、eMMC、UFS合约价预计持平，NAND Flash Wafer合约价将季增10%至15% [20] - 预计2Q25传统DRAM价格跌幅收窄，PC DDR5价格预计持平，DDR4价格降幅有望收窄至个位数，Server DRAM DDR5止跌，手机DRAM中LPDDR5X价格预计上涨，LPDDR4X供应充足跌幅收敛，消费类DRAM价格有望企稳回暖 [23] 业务收入预期 - 预计25 - 27年嵌入式存储业务对应营收54.39/64.59/73.63亿元 [24] - 预计25 - 27年PC存储模组业务对应营收22.06/22.83/23.63亿元 [25] - 预计25 - 27年工车规存储模组业务营收1.55/2.94/4.18亿元 [26] - 预计25 - 27年先进封装及测试业务营收1.53/3.36/5.54亿元 [27] 财务预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，进入2Q25存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元，对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 24年存储价格前高后低，受价格回落影响4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年温和复苏 [1] - 1Q25营收15.43亿元(YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%)，扣非归母净利润 - 2.16亿元(YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%)，毛利率1.99%(YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct) [1] 各业务板块表现 - **嵌入式存储**：24年营收42.41亿元(YoY + 151.68%)，产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500%，预计25 - 27年营收54.39/64.59/73.63亿元 [2][24] - **PC存储模组**：24年营收20.19亿元(YoY + 28.75%)，SSD产品进入多家PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品，预计25 - 27年营收22.06/22.83/23.63亿元 [2][25] - **工车规存储模组**：24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产，预计26年加速渗透，预计25 - 27年营收1.55/2.94/4.18亿元 [3][26] - **先进封装及测试**：晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25年下半年投产，预计25 - 27年营收1.53/3.36/5.54亿元 [3][27] 存储价格情况 - 晶圆作为主要直接材料占存储模组成本较高，存储价格波动对产品成本和毛利率影响大 [19] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 原厂陆续减产，预计25年存储价格前低后高，2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，传统DRAM价格跌幅收窄 [20][23] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |(+/-%)|20.3%|86.5%|21.0%|17.5%|14.1%| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |(+/-%)| - 976.7%|125.8%|10.4%|12.4%|90.9%| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

存储行业价格动态 - 近期DRAM产品价格大幅上涨，DDR4和DDR3涨幅显著，部分产品单月涨幅达50%-100%，主要因原厂停产而非需求增长 [2][4] - 截至5月27日当周，DDR4 16Gb 3200、8Gb 3200、8Gb eTT价格分别环比上涨3.95%、15%、10%，现货市场出现持续拉涨现象 [4] - NAND Flash中32Gb及以下容量的MLC产品价格同步上涨，主要应用于智能家居、工业设备等领域，三星市场份额占优但传出提前停产消息 [6] 原厂产能调整策略 - 三星、美光、SK海力士计划2026年Q1-Q2终止DDR4/LPDDR4生产，将产能转向DDR5和HBM等高利润产品 [5][9] - 美光2025财年Q2财报显示HBM销售提升毛利率，SK海力士预计2024年HBM占DRAM营收比将超50%（2023年Q4为40%） [9][11] - NAND Flash技术加速迭代，厂商重点推广QLC产品以适配AI PC/手机需求，MLC等旧技术逐步退出 [10] 市场供需与趋势 - 2024年Q1 NAND Flash行业营收环比下降24%至120.2亿美元，均价下滑15%，但Q2预计触底反弹，营收或环比增10% [8] - 2024年全球存储市场规模预计仅增长1%-2%，AI应用推动HBM及高密度NAND需求，但终端需求尚未全面复苏 [9] - 原厂资本支出转向先进封装和制程（如HBM、200+/300层NAND），晶圆产出增量减少，供应端结构性紧张 [10][11]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 zdnet 。 SK海力士将于今年下半年开始量产HBM4（第六代高带宽存储器）。 HBM4与前几代产品相比， 数据处理速度显著提高，并且负责内部控制的"逻辑芯片（base die）"功能大大增强。因此，预计 产品价格将比以前上涨30%以上。 不过，SK海力士似乎很难实现与HBM4价格上涨相当的盈利增长。这是因为逻辑芯片的量产外包 给了台湾的主要代工厂台积电。业界估计，逻辑芯片将占HBM4总单位成本的20％。 据业内人士30日分析，SK海力士委托台积电生产的HBM4逻辑芯片的生产成本相当高昂。 逻辑芯片"成本压力 目前在HBM市场占据绝对领先地位的公司是SK海力士。该公司是全球科技巨头英伟达HBM供应量 最大的供应商，并于去年下半年开始量产全球首款12层HBM3E（第五代HBM）。 HBM 是一种通过垂直堆叠多个 DRAM 来大幅提高数据处理性能的内存。随着代数的演变和更多 DRAM 的堆叠，性能得到了提高。 12级HBM3E是目前商业化HBM中附加值最高的产品。预计将 搭载于NVIDIA今年下半年发布的最新AI加速器"GB300"中。 此外，SK海 ...

存储产品价格变动 - 近期DRAM产品价格大幅上涨，DDR4和DDR3涨幅显著，部分产品涨幅达100%或一个月内涨50% [1] - 截至5月27日的一周内，DDR4 16Gb 3200、DDR4 8Gb 3200、DDR4 8Gb eTT价格分别环比上涨3.95%、15%、10% [2] - DDR4 8Gb 3200在5月29日涨幅为4%，深圳市场买家问价动作较多，部分DDR4价格持续拉升 [2] - NAND Flash中32Gb及以下的MLC产品也出现涨价，主要因原厂停产通知导致供应减少 [4] 原厂生产调整 - 三星、美光、SK海力士可能在年底前停止生产DDR3和DDR4内存，三星最后订购日期定在6月 [2] - 原厂宣布EOL后，买方抢购补充库存，4月至5月颗粒现货市场供给紧张，价格大幅上涨 [3] - 原厂将产能转向高性能产品如DDR5和HBM，DDR4系列产品价格和利润较低 [7] - 三星停产DDR4后，将生产资源集中在DDR5和HBM上，美光也提及HBM销售对毛利率的提升作用 [7] 行业技术升级 - 存储技术朝更先进制程迁移，原厂资本支出更多投入先进封装技术或产品研发，如HBM、1c、1γ和200层、300层产能 [8] - 美光进行业务部门重组，新成立云内存业务部，专注于高性能内存和存储以推动AI发展 [8] - SK海力士加码布局HBM，去年第四季度HBM占DRAM销售额超40%，预计今年提升至50%以上 [9] - 多家存储厂商极力推广QLC产品，推进产品迭代，因AI PC、AI手机等端侧设备需要存储密度增加 [7] 市场供需情况 - 涨价背后驱动因素不是需求增长，而是原厂停产 [1] - 第一季度NAND Flash平均销售价格下降15%，出货量环比减少7%，前五大品牌厂营收合计120.2亿美元，环比减少24% [6] - 预计第二季度NAND Flash价格触底反弹，品牌厂商营收有望环比增加10% [6] - 存储市场整体规模预计今年比去年增长1%~2%，因去库存后价格得到支撑及AI应用带来大容量存储需求 [6]

算力互联互通行动计划 - 工信部印发《算力互联互通行动计划》，旨在提升数据与存储互通能力 [1] - 推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用，提升海量非结构化数据的高效承载水平 [1] - 促进数据调度引擎、数据调用接口、隐私计算等数据流动技术标准化，完善跨主体、跨地域数据流动机制 [1] - 提高数据多池共享与流动效率 [1]

业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]