公司基本信息 - 投资者关系活动为2025年5月13日下午15:00 - 16:00通过“价值在线”平台线上举办的2024年度业绩说明会，上市公司接待人员包括董事长周志等6人，以网络文字互动方式交流 [2] 业务发展战略与举措 科技转型战略 - 坚定科技转型战略，做强做优功率半导体和数字能源业务，沿战略性新兴产业和新质生产力方向拓展布局 [2] 数字能源业务 - 2024年推进城市级虚拟电厂等项目建设，新增绿色智慧能源项目11个、数智虚拟电厂平台项目3个、分布式能源管理平台项目2个，下属公司落地自研产品并取得多项专利，部分项目获荣誉 [2][3][6] - 2025年扩容应用场景，推动自研平台优化升级，推进相关项目，迭代软件平台功能，打造解决方案 [4][7] 功率半导体业务 - 2024年加强技术研发投入，丰富产品类别，在工商业储能和工业控制电源领域发布新产品，深化战略合作，探索业务路径，自研组串式光伏逆变器 [3] - 2025年整合研发资源和供应链能力，构建全流程闭环管理，聚焦高毛利产品增强竞争力，加强供应链韧性管理 [4] 建筑业务 - 2024年建筑业务收入同比下降，截至2025年3月31日，倍特建安累计已签约未完工订单133个，金额约284.72亿元 [2][7] - 2025年提质增效，强化项目合规和协同，搭建线上招标采购平台，拓展项目渠道，提升技术和质量管控 [5][7] 业绩相关情况 业绩下降原因 - 2024年业绩下降，功率半导体业务部分产线产能未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用影响大，计提各项资产减值准备 [4] 2025年经营计划 - 以建筑业务提质增效筑牢主业基本盘，强化功率半导体业务攻坚，数字能源业务扩容场景，优化资产配置，提升内部治理和精细化管理 [5] 政策相关业务 - 国家发布虚拟电厂发展指导意见，公司开展相关业务，2024年落地应用自研产品和平台，未来推动平台升级和项目推进 [6][7] ESG相关情况 - 搭建ESG三级治理架构，制定工作规程，推动构建常态化管理体系，已披露2024年度ESG报告 [8] 分红方案 - 制订未来三年股东回报规划，2024年拟每10股派发现金红利0.55元，现金分红总额1,937.54万元，占净利润比例31.57%，需经股东大会通过后实施 [8] 股权相关情况 华鲲振宇收购 - 2024年4月19日披露终止对华鲲振宇控股权收购重大资产重组，截至目前无应披露未披露信息 [8][9] 倍特期货股权出售 - 2024年转让倍特期货剩余33.75%股权，交易价格26,973.503万元，2025年1月完成工商变更登记，回笼资金用于日常经营和科技业务 [9] 森未半导体股权收购 - 成都高新集萃科技有限公司不属于公司关联方，2024年公司下属子公司向其下属子公司提供建筑施工等服务 [9] 股东户数 - 截至2025年5月9日，公司股东人数为65,683 [9]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入13,013.44万元，同比下降39.83% [11][12] - 2024年公司净利润为-9,721.68万元，同比下降646.32%，由盈转亏 [11][12] - 2024年公司整体毛利率为35.46%，较2023年下降9.5个百分点 [2][17] 产品收入结构变化 - 功率器件收入7,089.98万元，同比下降41.63%，占总收入55.92% [14] - 功率IC收入3,878.22万元，同比下降25.86%，占总收入30.59% [14] - 技术服务收入838.60万元，同比下降62.63%，占总收入6.61% [14] 毛利率分析 - 功率器件毛利率5.54%，较2023年下降11.91个百分点 [17] - 功率IC毛利率90.17%，较2023年下降3.27个百分点 [2][17] - 技术服务毛利率5.40%，较2023年下降61.61个百分点 [2][17] 研发投入情况 - 2024年研发费用5,866.02万元，同比增长62.85% [7][20] - 研发费用占营业收入比例达45.08%，较2023年增加28.23个百分点 [7] - 研发人员从年初65人增至年末82人，增加26.15% [7][21] 产品布局进展 - 坚持"功率器件+功率IC"双轮驱动技术路线 [2] - 功率器件覆盖平面MOSFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET和SiC MOSFET等多个品类 [3][8] - 功率IC已完成150余款产品研发，覆盖电源管理和电机驱动两大领域 [8][37] 技术成果 - 累计获授权专利113项，其中发明专利70项 [7][37] - 拥有集成电路布图设计专有权99项 [7][37] - 完成第3代SiC MOSFET产品平台开发 [21] 市场竞争环境 - 同行业可比公司中除新洁能、士兰微外，多数出现净利润下降 [12] - 功率器件市场竞争激烈，产品同质化严重，价格压力大 [15][39] - 功率IC市场技术门槛高，竞争格局相对友好 [39] 客户结构 - 前五大客户销售额4,197.28万元，占比较为稳定 [24][25] - 主要客户包括高可靠领域客户和知名芯片设计公司 [24][26] - 功率IC产品已成功导入400多家客户 [10] 2025年业务展望 - 2025年一季度营业收入4,482.93万元，扣除新增子公司后同比增长64.89% [24] - 战略布局四条产品线：BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动 [22] - 电机驱动IPM产品已通过美的、格力、海尔等头部终端客户认证 [22] 供应商情况 - 前五大供应商采购额8,126.77万元，占年度采购总额68.48% [44] - 主要供应商包括西安微晶微、无锡品芯科技等晶圆代工厂商 [44] - 与西安微晶微合作时间最长，为主要晶圆代工供应商 [45]

公司经营业绩 - 2024年实现营业收入205,760.82万元，同比增长18.13% [13] - 归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比增长246.45% [13] - 主营业务毛利率26.34%，同比增加2.7个百分点 [15] - 经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，同比下降34.67% [21] 产品研发与技术突破 - 完成SiC SBD和SiC MOSFET全系列产品开发 [7] - 推进IPM模块、IGBT及功率模块、超结MOS等产品升级 [6] - 采用LEDIT、SILVACO等仿真设计工具优化器件结构 [6] - 研发投入1.25亿元，占营业收入6.07% [19] 市场拓展与客户服务 - 重点拓展新能源汽车、光伏、工业控制等新兴领域 [5] - 与多家行业头部企业达成战略合作 [5] - 前五名客户销售额占比29.09% [16] - 优化订单供货模式，缩短交付周期 [9] 生产运营与供应链管理 - 半导体分立器件产量68.28亿只，同比增长9.43% [16] - 严格筛选供应商并进行定期评估 [8] - 推进全产业链项目建设，增强芯片制造能力 [11] - 应用ERP系统优化企业资源管理 [12] 行业发展趋势 - 功率半导体在新能源、汽车电子等领域需求增长 [28] - 国家政策支持半导体科技自主可控与国产化替代 [28] - 新能源汽车仍是功率半导体主要增长点 [29] - 预计2024-2026年中国功率半导体市场规模稳步提升 [52] 公司发展战略 - 聚焦功率半导体研发及规模化生产 [30] - 推进新型电力电子器件基地项目建设 [30] - 加速高端领域国产化替代 [30] - 打造从材料制备到封装测试的全产业链 [31]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 行业面临高客户认证和技术工艺壁垒 与新能源汽车行业景气度高度相关 近年来全球新能源汽车市场快速增长 功率半导体使用量大幅提升 未来新能源乘用车和商用车市场将持续增长 推动行业市场规模不断扩大 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业定义 功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定功能组合再灌封成一体的模块 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 散热性能影响模块性能和寿命 是模块力学支撑与散热通道 综合性能要求高 目前散热基板材料主要有铜、铝碳化硅和铝等 [5] 行业分类 基于作用和种类 车规级功率半导体模块散热基板分为铜针式散热基板和铜平底散热基板 铜针式散热基板有针翅结构 提高散热表面积 促成功率半导体模块小型化 广泛用于新能源汽车领域 铜平底散热基板是传统领域通用散热结构 主要传递热量和提供机械支撑 传统用于工业控制领域 现也用于新能源发电、储能等新兴领域 [7][8] 行业特征 行业特征包括客户认证壁垒高、技术工艺壁垒高、与新能源汽车行业景气度高度相关 整车厂商和车规级功率半导体厂商选择供应商时资质认证要求严格 需通过第三方质量体系认证 经1 - 3年严格认证才能成为合格供应商 散热基板是精密结构件 生产涉及多种技术工艺 需根据客户定制化需求升级产品 行业景气程度与新能源汽车行业基本一致 [9][10][11] 发展历程 英飞凌采用的针式散热基板产品演化历程反映了行业技术发展路径 从基板材料看 散热基板经历了从铝碳化硅到铜粉、铜块的演进 从生产工艺看 经历了从粉末冶金到热精密锻造 再到冷精密锻造的演进 随着产品阶段演进 散热基板性能逐渐优化 性价比逐步提高 [13] 产业链分析 产业链上游为铜材料供应商 中游为散热基板制造商 下游为车规级功率半导体厂商 上游铜材价格波动大 影响中游成本和毛利 中国铜排板行业呈“低、小、散”形态 车规级功率模块主流散热方式为直接液冷散热 行业呈国际化竞争格局 中国企业市占率逐渐提升 [17][18][19] 行业规模 2021 - 2024年 行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件 年复合增长率44.67% 预计2025 - 2029年 市场规模由1687.27万件增长至2935.41万件 年复合增长率14.85% 行业发展受全球科技革命和产业变革、新能源汽车产业发展、功率半导体使用量提升等因素推动 未来新能源乘用车持续高速增长 商用车新能源化进程加快 也将推动行业发展 [34][35][37] 政策梳理 国家颁布多项政策推动新能源汽车行业发展 包括《2030年前碳达峰行动方案》《“十四五”现代能源体系规划》等 这些政策对新能源汽车行业发展具有指导意义 促进商用车领域新能源车渗透率提升 重视新能源汽车领域基础设备建设 推动功率半导体器件发展 [40][41][42] 竞争格局 行业呈国际化竞争格局 主要企业包括日本泰瓦工业株式会社、美国德纳股份有限公司等 中国企业起步晚 但重视研发 产品性能不断优化 市占率不断提升 未来中国企业国产化替代趋势明显 已初步建立大客户优势 国家推动国产化替代率 行业将受益于“进口替代”方针政策 [43][45][47] 上市公司速览 涉及黄山谷捷股份有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司等多家上市公司 报告列出了部分公司的总市值、营收规模、同比增长、毛利率等财务数据 [50][51][52] 企业分析 - 黄山谷捷股份有限公司：专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售 是国家技术企业 拥有多项荣誉和核心技术 产品应用于新能源汽车等领域 目标是成为行业内卓越的、具有国际竞争力的创新型企业 [59][60][61] - 海特信科新材料科技有限公司：坐落于绍兴市 是热沉材料专家 核心解决芯片散热和封装问题 达到国内顶尖、国际先进水平 核心团队材料科研水平有30余年技术积累 具有竞争力 [63][64] - 陕西普微电子科技有限公司：以先进金属基复合材料加工技术为基础 从事半导体热沉材料等产品研发、生产、销售 结合国内外技术和研发合作 积累了行业经验 产品应用于半导体市场 可根据客户需求开发定制产品 [66][67]

公司概况 - 公司从事功率半导体器件开发与销售，主要产品为硅基MOSFET及少量IGBT，采用Fabless轻资产模式[1] - 实控人夫妇持有约95%股权，2024年末全职员工64人（研发11人、销售33人）[1][2] - 2022-2024年研发开支分别为950万/730万/580万元，研发强度5.68%/6.46%/4.77%，拥有4项发明专利[2] 商业模式疑点 - 公司自称芯片设计商但实际为日本鼎日亚洲总代理，设立"鼎日半导体"子公司，多个网站使用鼎日品牌域名[3] - 招股书未披露与日本鼎日代理关系，电商平台宣传片明确标注代理身份[3] - 华强电子网显示DIN-TEK产品价格混乱（0.2-1元/颗），有商家暗示鼎日实为国产品牌[4] 异常财务表现 - 2022-2024年毛利率55.8%/55%/56.9%，远超行业20-40%水平，消费电子收入占比56.1%-66.8%[5][6] - 同期产品均价降幅23-32%，但晶圆采购成本仅行业均值的50-70%（1861-2329元 vs 行业2631-3730元）[8][9] - 海外客单价低至0.114-0.129元/颗，显著低于电商平台最低报价（0.02-0.5美元）[9] 上市操作争议 - 2022-2024年净利润5360万/3101万/3511万港元，勉强满足港股盈利测试标准[10][11] - 上市前两年分红6546.7万元（95%进入实控人账户），导致现金储备仅剩1621.9万元[12] - 募资用途包括租用1300平方米新办公空间（现有1941平方米已满负荷）[13] 行业对比 - IDM模式企业MOSFET毛利率20-30%，Fabless模式通常高于30%[6] - 消费电子领域毛利率普遍低于20%，汽车/工业领域超30%[7] - 晶圆产能紧张时IDM模式占优，产能充裕时Fabless模式更具成本优势[6]

财务表现 - 2024年归属上市公司股东的净利润为-11,39158万元，同比减少1,00728% [1] - 2025年一季度营业收入5,39790万元，同比减少1782%，但归属上市公司股东的净利润3,34710万元，同比增长16,29956% [4] - 净利润下滑原因包括商誉减值（泰博迅睿和广微集成）、联营企业产能爬坡亏损（广芯微电子、芯微泰克、晶睿电子）、泰博迅睿业务调整及信用减值损失 [1][2] 研发与专利 - 2024年研发投入2,76847万元，同比增长455% [1] - 截至2024年末，拥有有效授权专利94项（发明专利15项、实用新型70项、外观设计9项）、软件著作权56项、集成电路布图设计权16项、PCT专利10项 [1] 业务发展 - 条码识别设备业务因海外销售增长，收入和利润实现两位数增长 [1] - 功率半导体业务受6英寸晶圆代工产能迁移影响，广微集成收入及净利润下滑 [2] - 2025年完成对广芯微电子的控股收购，合并产生5,099万元税后投资收益，新增商誉15,866万元 [4] 未来战略 - 聚焦AiDC（人工智能数据采集）业务，优化产品结构，拓展医疗检测、汽车制造、3C电子等工业场景 [3] - 打造功率半导体smart IDM生态圈，以广芯微电子为核心，推动产能提升和产业链协同 [3][6] - 盈利增长驱动因素：功率半导体生态圈协同效应、AiDC业务海外拓展及AI+CIS技术应用 [6] 行业前景 - 2024年功率半导体行业面临价格竞争和库存调整，但汽车电子、AI算力等新兴需求增长明显 [6] - 中国占全球功率半导体市场37%，预计2028年市场规模达405亿美元，中高端产品国产化率低，进口替代空间广阔 [7] - 国产功率半导体企业进步显著，但与国际厂商仍有差距，未来有望涌现世界级企业 [7]

财务表现 - 2024年公司实现营收735 98亿元同比增长20 23%但归母净利润为-28 33亿元同比下降339 83%主要因产品集成业务资产减值计提[1] - 2025年第一季度归母净利润2 61亿元同比增长82 29%半导体业务营收37 11亿元同比增长8 40%净利润5 78亿元经营性净利润同比增长65 14%毛利率38 32%同比上升超7个百分点[1] - 2024年半导体业务营收147 15亿元净利润22 97亿元毛利率37 47%下半年毛利率较上半年显著提升[1] 业务结构调整 - 公司出售产品集成业务以应对实体清单影响战略调整后经营压力逐步释放[1] - 半导体业务成为核心增长引擎2025年第一季度中国区收入同比增长24%亚太(除中国外)收入同比增长14%汽车、AI服务器及消费领域表现突出[2] 产品与技术布局 - 半导体业务产品路线为"低压到高压、功率到模拟"2024年模拟与逻辑IC营收占比16 02%2025年第一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%Logic IC出货量达近两年峰值[2] - 加速研发中低压MOS与保护器件推出SiC MOSFET等三代半产品拓展模拟芯片料号[2] - 半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、手机领域增长较快工业机器人、协作机器人、家居机器人领域已积累客户资源[2] 行业趋势与战略 - 功率半导体在新能源汽车、AI服务器、数据中心、机器人等领域需求增长公司预计半导体业务未来几年将保持积极增长[3] - 公司紧跟EV、AI、机器人行业趋势依托车规半导体高可靠性布局机器人新兴应用[2][3] 资本运作 - 2025年3月完成2亿元回购4月追加2亿—4亿元回购计划[3]

行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域：IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域：MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]

文章核心观点 公司召开董事会和监事会会议，审议通过多项议案，包括高级管理人员薪酬、续聘会计师事务所、募集资金使用、现金管理等，部分议案尚需提交股东大会审议；公司进行董事会换届选举，公布第五届董事会董事候选人名单；还披露了2024年度募集资金存放与使用情况、2024年度利润分配预案等信息 [1][2][43] 董事会会议审议情况 - 审议通过《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案暨确认2024年度薪酬执行情况的议案》，根据经营状况和履职考核确认2024年度薪酬 [1] - 审议通过《关于公司续聘会计师事务所的议案》，拟续聘天衡会计师事务所担任2025年度财务报告及内部控制审计机构，尚需股东大会审议 [2][4] - 审议通过《关于公司2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》，具体内容见专项报告 [5] - 审议通过《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，拟用不超18亿元闲置自有资金投资低风险产品，有效期12个月 [6] - 审议通过《关于向银行申请综合授信额度的议案》，拟向中信银行无锡分行申请10亿元授信，期限12个月，授权财务负责人办理 [7] - 审议通过《关于计提资产减值的议案》 [9] - 审议通过《审计委员会对天衡会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告》 [10] - 审议通过《关于公司对天衡会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度履职情况的评估报告》 [12] - 审议通过《第四届董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告》 [14] - 审议通过《关于取消监事会并按照最新规定修订〈公司章程〉及部分公司治理制度的议案》，尚需股东大会审议 [15][16] - 审议通过《关于公司非独立董事换届选举的议案》和《关于公司独立董事换届选举的议案》，尚需股东大会审议，第五届董事会由9名董事组成，含3名独立董事 [17][19][43] - 审议通过《关于召开公司2024年年度股东大会的议案》 [21] 监事会会议审议情况 - 审议通过《公司2024年度监事会工作报告的议案》，认为公司守法依规，财务报告真实准确，未发现损害公司及股东利益行为，尚需股东大会审议 [24][26] - 审议通过《关于2024年度财务决算报告的议案》，尚需股东大会审议 [27][28] - 审议通过《关于2024年度利润分配预案的议案》，认为方案兼顾公司发展和投资者利益，有利于可持续发展，尚需股东大会审议 [29][31] - 审议通过《关于公司2024年年度报告及摘要的议案》，认为报告编制和审议程序合规，内容真实准确，未发现保密违规行为，尚需股东大会审议 [31][32] - 审议通过《关于公司2025年第一季度报告的议案》，认为报告编制和审议程序合规，内容真实准确，未发现保密违规行为 [32][33] - 审议通过《关于公司2024年度内部控制评价报告的议案》，认为公司内部控制设计完善，执行有效，评价报告真实准确 [34][36] - 审议通过《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》，关联监事回避表决，根据经营状况和履职考核确认薪酬，尚需股东大会审议 [37][38] - 审议通过《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》，认为募集资金存放与使用合规 [39][40] - 审议通过《关于计提资产减值的议案》 [41] - 审议通过《关于取消监事会并按照最新规定修订〈公司章程〉及部分公司治理制度的议案》 [42] 董事会换届选举 - 第四届董事会届满，进行换届选举，第五届董事会由9名董事组成，含3名独立董事 [43] - 非独立董事候选人6名，按公司薪酬标准与绩效考核领取薪酬；独立董事候选人3名，津贴6万元/年（税前） [44] - 候选人任职资格符合要求，独立董事候选人任职资格和独立性获上交所无异议审核通过，尚需股东大会审议，任期三年 [44][45] 2024年度募集资金存放与实际使用情况 - 实际募集资金净额14.01亿元，2024年累计使用3.19亿元，期末剩余11.41亿元 [51][52][56] - 公司制订《募集资金管理办法》，与多家银行及保荐机构签订监管协议 [53][54] - 2024年无募投项目先期投入及置换、闲置资金补流、节余资金使用情况；对闲置资金进行现金管理，部分募投项目延期 [57][58][60] - 会计师事务所和保荐机构认为公司募集资金存放与使用符合规定 [62][63] 2024年度利润分配预案 - 拟每股派发现金红利0.0651元（含税），以股权登记日总股本扣除回购股份为基数，合计拟派现2696.96万元（含税） [65][66] - 2024年现金分红和回购金额合计8692.24万元，占净利润比例20% [66] - 分红比例低于30%因公司处于快速发展阶段，需储备资金；满足经营目标资金需求；符合分红规划 [69][72][73] - 预案经董事会和监事会审议通过，尚需股东大会审议 [74][75][76] 续聘会计师事务所 - 拟续聘天衡会计师事务所担任2025年度财务报告及内部控制审计机构 [79] - 天衡成立于2013年，有证券期货相关业务资格，2024年业务收入5.29亿元，审计上市公司95家 [79][81] - 项目合伙人、签字注册会计师及质量控制复核人独立性和诚信记录良好 [87] - 2024年审计收费105万元，2025年收费协商确定，议案经审计委员会和董事会审议通过，尚需股东大会审议 [88][89][91] 使用部分闲置自有资金进行现金管理 - 拟用不超18亿元闲置自有资金投资低风险产品，有效期12个月，可循环滚动使用 [95][96][100] - 目的是提高资金利用效率，增加收益，资金来源为闲置自有资金，不影响正常经营 [98][99] - 公司采取措施控制投资风险，对日常经营无重大影响 [103][104][107] - 议案经董事会和监事会审议通过，2024年有自有资金委托理财情况并获收益 [109][110][112] 取消监事会并修订公司章程 - 根据相关法规，结合董事会和监事会即将届满情况，公司将取消监事会，职权由董事会审计委员会行使 [115] - 废止监事会相关制度，统一修改章程中“股东大会”表述为“股东会”，对《公司章程》及其附件进行修订 [115]

上市信息 - 公司股票于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市[3] - 本次公开发行股票数量为18,421,053股，发行后总股本为73,684,211股[29] - 本次发行价格40.83元/股，发行市盈率扣非后按发行后总股本算为60.69倍[11][12] - 本次公开发行募集资金总额为75213.16万元，净额为66479.89万元[73][75] 业绩数据 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年下降38.48%，封装成品销售数量下降12.35%[15] - 2022年平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价各季度环比分别下降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[15] - 2023年1 - 6月营业总收入13328.73万元，较2022年同期增长11.70%[83] - 2023年1 - 6月归属于母公司股东的净利润2931.76万元，较2022年同期下降8.57%[83] 订单情况 - 截至2023年3月23日，公司功率器件在手订单为2828.81万元，消费电子领域占53.69%[15] - 截至2023年3月23日，公司产品类及项目类不含税在手订单为9,547.42万元，高可靠及工业控制应用领域占比83.83%[85] 股权结构 - 丁国华直接持有公司15.20%股份，间接控制6.17%表决权，发行后、上市前合计控制公司47.20%的表决权[36] - 罗寅直接持有公司12.82%的股份，港鹰实业直接持有7.58%的股份，陈锴直接持有5.43%的股份[36] - 发行人员工持股平台港晨芯本次发行后直接持有公司6.17%的股份[43] 股权激励 - 2020年12月和2021年12月，罗寅将部分港晨芯合伙份额转让给员工用于股权激励[50][51] - 公司实施股权激励，股份转让价格低于同期外部投资者入股公允价格，需确认股份支付费用[52] 未来展望 - 公司预计2023年度高可靠和工业控制领域的销售收入将持续提升[85] - 随着高可靠及工业控制订单产品实现收入及新订单增加，公司盈利水平将提升[85] 股份锁定与减持 - 控股股东、实际控制人丁国华等相关主体所持股份有不同期限的锁定期及减持限制[103][104][105] - 公司相关主体减持需按规定进行信息披露，若未履行承诺需承担责任[116][118][121] 稳定股价措施 - 自首次公开发行股票并上市之日起三年内，特定情况公司、控股股东等将稳定股价[151] - 稳定股价措施包括回购股份、增持股票等，有相应的操作流程和资金限制[154][156][159] 赔偿与分红承诺 - 公司招股书等资料有虚假记载等致投资者损失，将启动赔偿工作，需回购股份时按规定操作[169][170] - 公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%，最近三年累计不低于年均可供股东分配利润的30%[189]