谷歌推出基于端侧AI的“通知整理”功能 - 谷歌已面向Pixel 9和Pixel 10系列机型推送基于端侧AI的“通知整理”功能，旨在解决Android系统“通知过载”问题 [1] - 该功能通过分析每条通知的具体文本内容，将来自同一App的通知智能分类至资讯、营销推广、社交聊天等不同类目 [3] - 该功能旨在帮助用户优先处理重要通知，并有望从Pixel系列专属功能变为其他Android手机标配，从而拉近Android与iOS的体验差距 [3] Android通知过载的现状与成因 - 尽管谷歌在Android 8.0至11等版本中持续优化通知管理，但“通知过载”问题至今未解 [4] - 用户安装App数量过多是重要原因，截至2024年3月，中国网民人均安装App总量已攀升至70个 [4] - Android系统的开放性导致其无法替用户决定通知优先级，需要用户自行管理数十款App的通知权限，管理负担沉重 [4][6] - 移动互联网时代智能手机24小时在线，加剧了“信息过载”问题 [6] 通知推送背后的行业经济逻辑 - 在互联网行业，用户的注意力已成为一种可被量化、交易和操控的经济资源 [9] - 互联网厂商通过提供信息获取用户注意力，再通过广告等形式将其货币化以赚取利润 [9] - 因此，App开发者竞相争夺用户手机通知栏以获取注意力，这导致统一推送联盟等旨在规范推送的行业倡议难以推行 [9] Android生态在推送服务上的结构性挑战 - Android生态在通知推送存在先天性缺陷，开发者可选择谷歌FCM、手机厂商推送服务或自建推送服务，缺乏iOS APNS那样的统一标准 [11] - 在竞争激烈的移动互联网领域，开发者缺乏自律约束推送行为的动力，因为主动约束可能导致用户流失 [11] - 基于端侧AI的“通知整理”方案，既能提升用户体验，也避免了隐私数据上传至云端服务器的风险 [11] 谷歌将“通知整理”作为端侧AI的关键应用场景 - “通知整理”功能是谷歌聚焦端侧AI实际可用性的新举措 [13] - Pixel 10系列搭载的Tensor G5芯片着重放大AI能力，结合端侧SLM，使其更接近“AI手机”概念 [13] - 与Pixel 10系列其他被指“花哨有余、实用不足”的AI功能相比，“通知整理”提供了能让用户直观感知AI价值的超高频使用场景 [13]

CES 2026展会主题与行业趋势 - 2026年CES展会核心主题预计将从传统消费电子转向以AI为中心的系统级技术变革，成为AI应用落地的关键观察窗口，重点覆盖端侧AI、工业AI、Physical AI与汽车智能化等方向 [1] - 科技行业投资主线正从算力基础设施走向从仿真、训练到现实世界部署的完整技术闭环，Physical AI或将成为串联各板块的核心叙事 [1] AI芯片厂商策略 - 英伟达可能淡化消费级显卡发布，重点阐述"Physical AI"战略，推动AI算力向机器人与工业场景延伸 [1] - AMD或采取稳健升级策略，桌面端可能推出搭载3D V-Cache的Ryzen 9000系列，移动端发布Ryzen AI 400系列以巩固PC市场 [1] - 英特尔或将Panther Lake作为决胜点，若能形成清晰的产品矩阵与OEM支持，或有助于缓解市场对其先进制程执行力的疑虑 [1] 具身智能与人形机器人 - 2026年或将是人形机器人的执行力进阶之年，中国厂商宇树、智元有望展示G1、X2等产品的量产版本及核心零部件，并在非结构化环境中演示实际操作能力 [2] - 海外方面，波士顿动力全电动Atlas或将首次公开演示其商业化潜力 [2] - 韩国可能展示由三星投资的Rainbow Robotics领衔的"K-Humanoid"联盟，展示从零部件到整机的全产业链竞争力，标志着机器人或正从实验室原型机走向实战验证 [2] 端侧AI与XR生态 - XR市场等待Android阵营反击，三星或首秀与Google、高通合作的Galaxy XR眼镜，预计以Micro-OLED和Gemini AI深度集成对标Apple Vision Pro [3] - 中国厂商阿里、Rokid或将引领"轻量化AI眼镜"潮流，展示基于大模型的实时翻译、识物与多轮对话功能 [3] - 智能家居方面，扫地机器人厂商科沃斯、追觅或不再过度追求参数提升，而是可能通过GaN快充、旋风分离结构及四足越障技术，推动家电向自主服务的智能体进化 [3] 汽车智能化与消费电子 - 汽车行业正经历从"软件定义"向"AI定义"的跃迁，智驾芯片呈现军备竞赛态势，NVIDIA Thor以高算力主导L4级市场，而高通或凭借"舱驾一体"抢占智能座舱高地 [4] - 整车方面，吉利、长城等中国车企预计通过VLA大模型与电子电气架构革新展现技术领先 [4] - 消费电子领域在AI浪潮下进行微创新，2025年显示和家电市场陷入"参数内卷"，8K、Mini-LED分区数的增加未带来用户体验质变，传统硬件形态触及天花板 [4] 联想的产品形态创新 - 联想将发布ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist量产机型，搭载AI驱动的电动双旋转铰链，可通过AI面部追踪技术自动调整屏幕方向 [5] - 联想计划展示ThinkPad Rollable XD卷轴屏笔记本的可实际操作原型机，旨在解决移动办公中大屏与便携的矛盾 [5] - 摩托罗拉将展示新款折叠手机，创意邀请函暗示可能发布首款书式折叠智能手机，或将标志着从Razr翻盖系列向大屏折叠设备的扩展 [5] TCL与海信的显示技术 - TCL将展示SQD-MiniLED技术，该技术具备全场景广色域、更多局部调光分区、无串色等核心优势，并将展示全系列AI智能产品组合，将AI技术全面整合到多重场景中 [6] - 海信将展示其RGB-Mini LED技术的最新一代产品，新品实现了BT.2020色彩空间100%覆盖，并搭载全新Hi-View AI Engine RGB图像处理器，能够识别场景内容并动态优化显示效果 [6][7]

文章核心观点 - 2026年被视为多个前沿科技与新兴产业实现商业化突破的“元年”，A股市场对相关概念的炒作热情高涨 [1] - 基于宏观与行业研究，对2026年做出多项预测，核心包括美联储降息、人民币升值、大宗商品牛市及A股市场走势与风格 [2] 宏观与货币政策预测 - 预测2026年美联储将降息2次以上，上半年大概率降息2次，每次25个基点，下半年降息次数存在不确定性 [2] - 11月美国经济数据呈现低通胀（2.6%）与高增长（4.3%）态势 [2] - 美联储降息将导致美元走弱，推动人民币升值至6.5，并吸引全球资本关注人民币资产及中国股市 [2] 大宗商品与价格指数展望 - 美联储降息与美元走弱将推动全球大宗商品价格上升，2025年黄金白银暴涨被视为大宗商品牛市的开始 [2] - 大宗商品上涨将传导至中国国内，推动工业金属和能源金属价格上涨，预计2026年底PPI将结束持续40多个月的负增长 [2] - CPI将领先于PPI回升 [2] A股市场走势与风格预测 - 预测沪指将在2026年上半年达到反弹第一目标4153点，该点位可能在一季度见到 [2] - A股市场风格将趋向均衡，上半年热点将集中于“十五五”规划的新兴产业方向 [2] - 上半年A股将有两条投资主线：一条是新兴产业，另一条是低市盈率的有色金属等周期股 [2] 有色金属行业前景 - 预测有色金属行业将迎来牛市，其级别可能不低于2010年，甚至可能与2005-2007年的牛市相当 [2] - 有色金属行业自2010年牛市后已沉寂16年 [2] - 牛市核心逻辑包括美联储降息周期导致的美元走弱，以及供需关系紧张：AI发展增加电力需求进而推升有色金属需求，而长期行业低迷导致勘探与投资开支不足，供给短期内难以大幅增长 [2] 2026年新兴产业与科技“元年”概念 - 文章列举了2026年可能成为商业化元年的14个前沿领域，包括：自动驾驶、液冷、国产HBM、端侧AI、固态电池、AI应用、量子计算、存算一体芯片商用、类脑计算、低空经济、商业航天、人型机器人、硅光、可控核聚变 [1] - 部分概念在2025年已被市场热炒，尽管有些行业尚未有产品落地 [1]

2025年中国AI产品市场概览 - 2025年国内AI产品领域涌现多个关键趋势，包括深度思考、Agentic AI、多智能体协作、多模态生成和端侧AI [4] - 多个颠覆性产品引领各技术方向：DeepSeek凭借强推理和透明化思考引领智能助手迭代；Manus实现从“思考→规划→执行→交付”的全链路自主任务处理，成为“真正意义上的通用AI Agent”；Lovart等产品通过多智能体协作实现高效任务处理；即梦AI等在多模态生成上取得进步；豆包AI手机实现了系统级AI智能体与手机操作系统的深度集成，重构人机交互范式 [4] 量子位智库「AI 100」榜单介绍 - 榜单旨在对过去一年中国AI产品发展进行全景式检阅，并深度洞察未来AI产业格局，目标是找到代表中国AI实力的巅峰力量 [4] - 榜单共分为三大板块：代表最强综合实力的「旗舰AI 100」、最具未来潜力的「创新AI 100」和十大热门赛道的代表产品 [6] - 「旗舰AI 100」聚焦2025全年表现，评选综合能力最强的100款AI产品，这些产品需在技术上实现突破并在实际应用场景中展现巨大价值 [7] - 「创新AI 100」旨在挖掘在2025年崭露头角、具备2026年爆发潜力的创新产品，它们代表了AI技术的前沿方向 [8] - 十大细分赛道TOP3评选将聚焦行业核心赛道，包括：AI浏览器、AI Agent、AI智能助手、AI工作台、AI创作、AI教育、AI医疗、AI娱乐、Vibe Coding和AI消费级硬件 [9] 榜单评估体系与内容 - 「AI 100」是量子位智库推出的AI产品风向标系列内容，旨在全维度提供AI技术驱动下产品长期创新和变革的第三方参考，主要由「旗舰 AI 100」和「创新AI 100」构成，按季度发布 [12] - 榜单采用定量与定性相结合的双重评估体系以确保客观性和准确性 [13] - 定量评估以真实用户数据为基础，涵盖用户规模、用户增长、用户活跃、用户粘性四大核心维度，包含下载总量、新增下载、活跃用户数、留存率等超过20个具体指标；硬件产品则考察出货量 [13] - 定性评估聚焦长期发展潜力，通过专家评估和用户调研，综合考量产品的底层技术、市场空间、功能设计、变现潜力、团队背景、增长速度等多重因素；硬件产品考察具体功能设计和实际使用体验 [13] - 除榜单外，周边内容还包括数据解读文章、分赛道产品解析、1v1 AI产品深度访谈等 [14] 其他相关信息 - 量子位智库已对外公开自研梳理的国内AI产品知识库，提供对国内AI应用生态全景式、结构化、实时更新的梳理 [15] - 榜单申报时间为即日起至2026年1月15日，榜单计划于2026年1月中下旬发布 [10]

核心观点 报告认为，大模型技术持续迭代正推动电子行业进入新一轮创新周期，核心驱动力来自两大方向：一是云端AI算力需求持续高景气，带动ASIC（专用集成电路）和PCB（印制电路板）产业链量价齐升；二是AI技术向终端设备（端侧）部署加速，催生AI手机、AI PC、AI眼镜等硬件创新潮，并有望引发换机周期，带动相关硬件配置升级[4][7][8][9] 行业趋势：消费电子进入存量时代，AI驱动创新周期 - 传统消费电子终端如智能手机、PC已进入存量或低速发展阶段，2024年全球PC销量为2.63亿台，同比增长仅1.0%，TWS耳机2024年全球出货量达3.3亿台，同比增长13%，进入低速增长期[15] - 以ChatGPT发布为标志，生成式AI技术快速发展，大模型压缩技术（如剪枝、知识蒸馏、量化、低秩分解）的成熟为AI能力部署到手机、PC等边缘设备奠定了基础[4][20][22][25] - 边缘AI（端侧AI）相比云端AI具备低成本、低时延、高可靠性及隐私安全性更高等优势，成为AI发展的关键方向[4][26][29] 端侧AI：落地加速，终端渗透率有望快速提升 - **应用与产品迭代**：字节跳动的“豆包手机助手”与华为的HarmonyOS 6.0展示了端侧AI在手机上的巨大应用潜力，实现了跨应用的复杂操作和系统级AI能力，引领行业发展方向[7][30][31][32] - **硬件标准确立**：微软发布Copilot+PC，为AI PC树立了硬件高标准，要求NPU算力至少40TOPS、内存至少16GB、硬盘至少256GB，并展示了Recall、实时字幕等特色AI功能[7][35][36] - **处理器与终端推进**：英特尔将于2026年初发布第三代酷睿Ultra（Panther Lake），AMD已发布可运行700亿参数大模型的Ryzen AI Max处理器，主流OEM厂商均已推出AI PC产品，推动AI PC放量[7][39][40] - **新硬件形态涌现**：阿里巴巴、小米、Meta、谷歌等大厂纷纷入局AI眼镜市场，AI眼镜集成多种功能，作为传统眼镜的升级产品，市场空间广阔[43][44] - **渗透率与换机周期**：在产业链厂商推动下，AI终端渗透率有望快速提升，Counterpoint预测2023-2027年，高级AI PC销量复合年增长率（CAGR）约为115%，AI手机销量CAGR约为32%[7][48]，同时，超过4年未换机的iPhone活跃设备数处于历史峰值，AI功能有望驱动新一轮换机周期[55][57] - **供应链升级契机**：端侧AI对硬件提出更高要求，驱动DRAM、散热、电池等供应链升级，AI手机内存需求提升至12GB基本配置，AI PC内存标准提至16GB，并推动散热新材料（如石墨烯导热膜）和更高能量密度电池（如硅碳负极）的应用[59][61][64] 算力ASIC：需求强劲，定制芯片迎来机遇 - **性能与成本优势**：相比通用GPU，ASIC针对特定任务（如AI推理）定制，具有更高的计算效率、更优的功耗以及更低的采购成本，并能降低对英伟达的依赖[5][70] - **大厂布局与趋势验证**：谷歌、亚马逊、微软、Meta等北美云厂商积极自研ASIC，谷歌TPU和亚马逊Trainium已开始对外批量供货，例如谷歌向Meta和Anthropic的Claude供应TPU，亚马逊向Claude供应超过100万块Trainium 2芯片，验证了ASIC的性能和商业价值[5][71][84][85] - **市场规模快速增长**：根据Marvell预测，全球算力ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的550亿美元，2023-2028年CAGR高达53%[5][79] - **国内厂商跟进**：阿里巴巴、百度、腾讯等国内云计算厂商也在加速自研AI ASIC芯片[78] AI算力基础设施：推动PCB量价齐升 - **服务器升级驱动价值提升**：英伟达新一代Rubin架构服务器采用高层数HDI板（最高达104层）和低损耗材料（如M8U、M9），并以前端PCB板替代部分铜缆连接，推动单台服务器PCB价值量比上一代提升超两倍，该设计逻辑也被谷歌TPU V7、亚马逊Trainium3等ASIC服务器采用[89][90] - **交换机升级驱动价值提升**：数据中心交换机速率从400G向800G、1.6T升级，推动PCB材料从M7向M8、M9升级，同时板层数大幅增加，实现量价齐升[91] - **下游需求持续高景气**：AI大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，Dell‘Oro预测到2029年全球数据中心资本支出CAGR将达到21%，算力集群持续扩容同步放大“网络瓶颈”，推动高速交换机需求快速增长，TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上[6][93][95] 投资建议 - 报告建议关注端侧AI、ASIC、PCB三大产业链的投资机会[9][101] - **端侧AI板块**：建议关注瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、地平线机器人[9][101] - **ASIC板块**：建议关注芯原股份、翱捷科技、寒武纪[9][101] - 报告维持电子行业“增持”评级[9]

报告投资评级 - 维持对移远通信的“买入”评级 [6][82] 报告核心观点 - 移远通信是全球领先的物联网整体解决方案供应商，在多项业务保持技术领先地位，在全球蜂窝物联网模组产品中占据重要市场份额 [6][82] - 在端侧AI快速发展、车载等智能模组应用泛化的背景下，公司业绩有望实现增长 [6][82] - 预计2025-2026年EPS分别为3.78和4.84元，对应PE分别为25倍和19倍 [6][82] 公司概况与业务发展 - 上海移远通信技术股份有限公司成立于2010年，2019年在上交所主板上市，是全球领先的物联网整体解决方案供应商 [6][14] - 公司提供包括无线通信模组、天线及物联网软件平台服务在内的一站式解决方案，产品涵盖5G/4G/3G/2G/LPWA蜂窝模组、车载前装模组、智能模组、Wi-Fi&BT模组、GNSS定位模组、卫星通信模组等 [18][20] - 公司已在上海、合肥、佛山、桂林、武汉、贝尔格莱德、温哥华和槟城建立了八座研发中心 [15] - 公司管理层具备丰富的产业经验，董事长钱鹏鹤是国内早期投身无线通信模组开发的工程师之一 [25][26] 财务表现与经营质量 - 2021-2024年，公司营业收入由112.62亿元持续增长至185.94亿元，复合增长率为18.19% [28] - 2025年前三季度，公司营业收入达178.77亿元，同比增长34.96%；归母净利润达7.33亿元，同比增长105.65% [28] - 2021年至2025年前三季度，公司销售毛利率维持在17%以上，2025年前三季度销售净利率较2023年实现修复上行 [30] - 2025年前三季度，公司期间费用率为5.34%，其中销售、管理、财务费用分别占同期营收的2.53%、2.44%、0.37% [32] - 2021-2024年，公司研发开支分别为10.22亿元、13.35亿元、16.04亿元、16.69亿元，2025年前三季度研发费用为13.94亿元，占同期营收比达7.80% [34] - 公司研发人员数量由2020年的2366人升至2024年的4184人 [34] 物联网行业市场前景 - 根据IoT Analysis预计，2027年物联网连接数有望突破297亿；爱立信估测2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年全球连接量将达到389亿 [6][46] - IoT Analysis数据显示，2019-2022年全球物联网市场规模从1200亿美元增长至2010亿美元，CAGR达18.76%，预计到2027年将达到4830亿美元，2022-2027年CAGR为19.4% [46] - 到2025年，中国的物联网连接数预计将介于80亿至95亿之间，2022-2026年年均复合增长率约为18% [50] - 截至2025年11月，我国蜂窝物联网终端用户数达到20.00亿户，同比增长9.75% [52] - IDC预计2025年中国物联网支出达到1658.6亿美元，较2023年增长13.7%，预计2029年投资约为2515.1亿美元，2025-2029年CAGR为11.5% [52] - ABIResearch数据显示，预计2030年蜂窝模组全球出货量可达7.83亿片 [55] - Omdia预计全球蜂窝物联网连接数将在2030年达到51亿 [55] 行业竞争格局 - 据Counterpoint Research统计，2025年Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，其中中国市场同比增长7% [6][59] - 移远通信凭借在中国及海外市场的强势份额，持续保持全球领先地位，中国移动、日海智能（SIMCom + Longsung）分别位列第二、第三 [6][59] AIoT与端侧AI发展趋势 - 终端硬件性能跃迁为端侧AI部署提供基础，边缘计算需求的增长促进AI算力下沉至终端设备已成为趋势 [6][62] - 根据Counterpoint数据，到2030年AI嵌入式蜂窝模组预计将占所有物联网模组出货量的25%，复合年增长率为35% [62] - AI蜂窝模组的出货量将在2023-2027年之间达到73%的复合增长率 [6][62] - 截至2030年，智能模组、AI模组预计将占所有蜂窝物联网模组出货量的15%、10% [63] - 据Market Growth预测，边缘计算市场规模将从2024年的185.6亿美元增长至2033年的2166.0亿美元，年复合增长率高达31.1% [66] - 移远通信推出了“模组+大模型+AI算法+平台”整合的端侧+云侧AI大模型解决方案 [70] 智能网联汽车应用 - 2024年全球智能网联汽车出货量将达到约7620万辆，2020-2024年CAGR为14.5% [74] - 2024年1-9月，中国乘用车新车车联网前装标配1312.50万辆，同比增长14.09%，标配搭载率84.59% [76] - 其中前装标配5G车联网交付上险215.51万辆（含选装），同比增长88.45%；V2X交付上险29.37万辆，同比增长37.31% [76] - 2025年6月，移远通信发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列，该系列模组已进入量产阶段 [79] - 智能座舱模组AG855G出货量快速增长，单芯片SoC4G智能模组AG660K、AG600K量产客户迅速增加 [79] 公司未来盈利预测 - 预计公司2025年营业总收入为246.537亿元，2026年为303.9291亿元，2027年为379.3327亿元 [85] - 预计公司2025年归母公司所有者的净利润为10.8737亿元，2026年为13.9361亿元，2027年为18.2211亿元 [85] - 预计2025-2027年基本每股收益分别为3.78元、4.84元、6.33元 [85]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[2] 报告的核心观点 - AI推理主导创新，看好推理需求导向的Opex相关方向，主要为：存储+电力+ASIC+超节点 [2][31] - 国产化与端侧AI是重要趋势，建议关注国产算力产业链及端侧产品迭代机会 [6][33][34] 根据相关目录分别进行总结 1. 本周行情回顾 - 主要指数表现：本周（2025/12/22-2025/12/26）沪深300指数上涨1.95%，上证指数上涨1.88%，深证成指上涨3.53%，创业板指上涨3.9% [1][12] - 行业指数表现：申万电子指数本周上涨4.96%，在31个申万行业中涨幅排名第4；年初以来（截至2025/12/26）申万电子指数上涨48.12%，排名3/31 [1][12] - 细分板块表现：本周其他电子、元件、电子化学品、消费电子、半导体和光学光电子分别上涨7.46%、7.4%、6.19%、5.14%、4.84%和0.86% [18] - 个股表现：本周申万电子行业391家上涨、82家下跌，涨幅前五为南亚新材（+36.17%）、珂玛科技（+35.01%）、奕东电子（+34.97%）、信维通信（+34.89%）、ST宇顺（+27.63%）[19][23] - 估值水平：截至2025/12/26，电子行业估值水平（PE-TTM）为60.58倍，处于历史中部水平 [20] 2. 本周关注 2.1. 领益智造收购立敏达 - 交易概况：领益智造将以8.75亿元人民币收购立敏达35%股权，并通过表决权委托合计控制立敏达52.78%表决权，取得控制权 [25] - 标的业务：立敏达是企业级服务器热管理综合硬件方案供应商，产品包括服务器液冷快拆连接器、液冷歧管、单相/相变液冷散热模组、服务器均热板、母线排及服务器机架等 [25] - 客户覆盖：核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链伙伴、服务器代工厂、电源解决方案公司 [25] 2.2. 英伟达与Groq技术授权 - 交易内容：英伟达与Groq达成非独家授权协议，聘用其创始人及部分核心员工，并以约200亿美元收购Groq部分资产，成为英伟达历史上规模最大的资产级交易 [26] - Groq技术特点：专注于LPU（语言处理单元）专用AI芯片，采用TISC架构和SRAM核心存储，宣称其运行大语言模型时推理速度可达GPU的10倍，能耗仅为十分之一 [26][28] - 性能参数：单颗Groq芯片SRAM容量为230MB，带宽高达80TB/s，FP16算力为188 TFLOPs，生成单个token能耗为1–3焦耳，远低于GPU的10–30焦耳 [28] - 局限性：LPU成本与通用性存在约束，运行Llama-2 70B模型需305–572张Groq卡，而H100仅需8张，按三年周期测算，其硬件成本约为H100的40倍，能耗成本约为10倍 [29] - 英伟达资本实力：截至10月底，英伟达持有现金及短期投资达606亿美元，高于2023年初的133亿美元，并持续进行战略投资，如计划向OpenAI投资最高1000亿美元，向英特尔投资50亿美元 [30] 3. 本周观点 3.1. 存储 - 核心逻辑：长江存储新产品和长鑫的HBM3等产品突破，叠加数据中心对SSD及HBM需求快速提升导致供需错配，激发扩产动能，判断明年有望是两存扩产大年 [2][31] - 投资建议：重点关注国产存力产业链整体机会 [2][31] - 相关产业链： - NAND&DRAM半导体（长存相关）：中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、微导纳米 [5][32] - 长鑫&HBM存储芯片相关：北方华创、兆易创新、精智达、汇成股份 [5][32] - 存储原厂：美光、海力士、三星、闪迪、兆易创新、聚辰股份等 [5][32] 3.2. 电力 - 核心逻辑：看好电力产业链产品，重点关注用电侧和发电侧的新技术 [2][33] - 相关公司： - 发电侧：三环集团 [5][33] - 用电侧：中富电路、顺络电子、东方钽业、英诺赛科、华峰测控 [5][33] 3.3. ASIC - 核心逻辑：看好ASIC推理全栈模式，预期未来ASIC份额提升，关注国内外主要CSP厂商 [2][33] - 相关公司： - ASIC芯片：博通集成、寒武纪、芯原股份 [5][33] - 配套：沪电股份、福晶科技 [5][33] 3.4. 超节点 - 核心逻辑：预计未来机柜模式会迭代，看好高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等需求增长 [2][33] - 相关公司： - 高速互联：澜起科技、万通发展、盛科通信 [2][33] - 机柜代工：工业富联 [2][33] - 液冷散热：中石科技、捷邦科技等 [6][33] - PCB：生益科技、菲利华、东材科技、鼎泰高科、大族数控、芯碁微装等 [6][33] 3.5. 国产化方向 - 核心逻辑：供给侧国内先进制程良率&产能爬升推动国产算力芯片供给改善；需求侧国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗，AI资本开支持续向上，国内模型持续迭代，有望带动国产算力在训练侧放量 [6][33] - 投资建议：重点关注国产算力产业链的整体机会 [6][33] - 相关产业链： - 先进工艺制造：中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）、燕东微 [7][33] - 国产算力龙头：寒武纪、海光信息、芯原股份 [7][33] - 先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、金海通等 [7][33] - 先进设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米 [7][33] 3.6. 端侧 - 核心逻辑：豆包AI手机开售，看好2026年端侧产品迭代 [6][34] - 相关方向及公司： - 果链：苹果、立讯精密、蓝思科技 [7][34] - SOC：瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份 [7][34] - AI眼镜：歌尔股份、水晶光电 [7][34] - 其他：中兴通讯、传音控股、豪威集团 [7][34]

投资评级 - 报告对领益智造的投资评级为“买入”，评级为“上调” [3][5] 核心观点 - 领益智造拟以8.75亿元现金收购立敏达35%股权，并通过表决权委托取得目标公司17.78%股权的表决权，合计控制目标公司52.78%表决权，交易完成后立敏达将纳入公司合并报表范围 [3] - 立敏达是英伟达液冷核心供应商，深耕热管理近三十年，其产品包括液冷板、快接头、歧管、母线排等，入选英伟达GB200/GB300的RVL/AVL供应商名录 [5][8] - 立敏达客户覆盖全球算力供应链核心环节，包括英伟达、英特尔、富士康、比亚迪电子、伊顿、康舒科技、施耐德电气、亚源科技等行业巨头 [5][8] - 领益智造正逐步构建从核心材料、精密功能件、模组到精品组装的一体化解决方案平台能力 [5] - 预计端侧AI、机器人、算力业务将高速增长，报告调整了公司2025-2027年归母净利润预测至25/36/51亿元，2025-2027年归母净利润复合年增长率为44% [5][11] - 基于可比公司估值，报告认为领益智造存在上升空间：可比公司2026年预测PEG平均值为1.1，而领益智造仅为0.7，对应上升空间50% [5][11] 公司基础数据与市场表现 - 截至2025年12月30日，领益智造收盘价为15.83元，年内股价最高/最低分别为18.22元/6.16元，股息率为5.0%，流通A股市值为113,941百万元 [1][5] - 截至2025年9月30日，公司每股净资产为3.18元，资产负债率为55.03%，总股本/流通A股为7,306/7,198百万股 [1] 目标公司立敏达概况 - 立敏达成立于1997年，是一家拥有近3000名员工的国家高新技术企业，专注于散热解决方案与电子元器件的研发、制造与销售 [5][6] - 财务表现：立敏达2025年第一季度至第三季度实现营业收入4.86亿元，净利润2,121万元；2024年营业收入为2.71亿元，净利润为-2,462元 [5][6] - 以2025年9月30日为评估基准日，采用收益法评估，立敏达股东全部权益评估值为25亿元 [5][6] 财务数据与盈利预测 - 领益智造2024年营业总收入为44,211百万元，同比增长29.6%；2025年第一季度至第三季度营业总收入为37,590百万元，同比增长19.3% [4] - 盈利预测：预计公司2025年至2027年营业总收入分别为53,933百万元、63,335百万元、73,481百万元，同比增长率分别为22.0%、17.4%、16.0% [4] - 领益智造2024年归母净利润为1,753百万元，同比减少14.5%；2025年第一季度至第三季度归母净利润为1,941百万元，同比增长37.7% [4] - 归母净利润预测：预计公司2025年至2027年归母净利润分别为2,453百万元、3,588百万元、5,089百万元，同比增长率分别为39.9%、46.3%、41.8% [4] - 每股收益预测：预计公司2025年至2027年每股收益分别为0.34元、0.49元、0.70元 [4] - 盈利能力指标预测：预计公司2025年至2027年毛利率分别为16.7%、17.7%、18.6%；净资产收益率分别为11.2%、14.1%、16.7% [4] - 估值指标预测：预计公司2025年至2027年市盈率分别为47倍、32倍、23倍 [4] 可比公司分析 - 报告选取立讯精密、蓝思科技、长盈精密作为可比公司 [11] - 可比公司2026年预测市盈率平均值为1.1倍，而领益智造2026年预测市盈率为32.2倍，预测PEG为0.7倍，低于可比公司平均值 [5][12]

市场表现 - 手机产业链股票逆市上涨，丘钛科技涨1.54%至8.58港元，瑞声科技涨1.38%至39.76港元，高伟电子涨1.03%至27.36港元 [1] 政策刺激 - 2026年国补政策续期，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜四类产品提供补贴 [1] - 补贴标准为产品售价的15%，单件产品售价上限为6000元人民币，每件补贴上限为500元人民币，每位消费者每类产品限补1件 [1] 行业观点与趋势 - 大同证券认为，未来手机市场增长将更依赖突破性技术创新和有效的市场刺激政策 [1] - 华安证券表示，AI手机正在重塑产业，2025年市场预计保持温和增长，竞争焦点转向端侧AI能力 [1] - 手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，以豆包手机为代表的产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作 [1] - 苹果与安卓阵营的旗舰芯片持续提升NPU算力，共同推动端侧AI的普及与体验升级 [1]

行业政策与市场动态 - 2026年国家补贴政策将延续 个人消费者购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等四类产品（单件售价不超过6000元人民币）可享受产品销售价格15%的补贴 每位消费者每类产品限补贴1件 每件补贴上限为500元人民币 [1] - 未来手机市场的增长将更加依赖于突破性的技术创新和有效的市场刺激政策 [1] 市场表现与公司股价 - 手机产业链股票逆市走高 截至发稿 丘钛科技股价上涨1.54%至8.58港元 瑞声科技股价上涨1.38%至39.76港元 高伟电子股价上涨1.03%至27.36港元 [1] 技术趋势与产业演进 - AI手机正在重塑产业 2025年市场预计保持温和增长 行业竞争焦点已转向端侧AI能力 [1] - 手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进 以豆包手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作 [1] - 苹果与安卓阵营的旗舰芯片持续提升NPU算力 共同推动端侧AI的普及与体验升级 [1]