上海AI芯片企业上市与集成电路产业动态 - 天数智芯于1月8日登陆港交所，成为近期上海第三家成功上市的AI芯片企业 [1] - 上海GPU“四小龙”中，壁仞科技已在港股上市，沐曦股份在科创板上市首日涨幅近7倍，燧原科技已完成IPO辅导冲刺科创板 [1] - AI技术革命催生算力需求爆发式增长，为天数智芯带来广阔发展空间 [1] 天数智芯公司概况 - 公司是国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通 [1] - 公司研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验 [2] - 超过三分之一研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验，团队包含架构、通用GPU IP及芯片设计、基础软件、软硬件协同等各领域专家 [2] 上海市集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元人民币，同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超过4600亿元人民币，同比增长24% [1] - 过去五年间，上海集成电路产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1] 上海市集成电路产业生态与地位 - 上海集聚了超过1200家集成电路企业，汇聚了全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [1] - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一 [2][3] - 上海已建成全产业链齐头并进的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [4] 上海市集成电路产业具体成就与规划 - 上海拥有35家科创板上市的集成电路企业，数量位列国内第一 [4] - 上海的芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位，并在先进封装、装备材料高端引领、EDA/IP集聚发展方面取得进展 [4] - 除了GPU芯片企业，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [4] - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障，加快打造世界级集成电路产业集群 [4]

美国政策与全球芯片产业格局 - 2022年拜登签署总额2800亿美元的芯片法案 其中527亿美元直接补贴半导体厂 约240亿美元税收优惠 约2000亿美元投入科研[2] - 美国商务部禁止向中国出口高端芯片设备 并联合荷兰日本等盟友共同实施限制 荷兰阿斯麦无法向中国出售极紫外光刻机[4] - 2025年3月4日 特朗普在国会演讲中批评芯片法案是浪费资金 主张废除法案并将资金用于削减债务[5] - 特朗普提议取消对芯片公司的补贴 转而征收25%至100%的关税以迫使产业回流美国 并裁撤了美国商务部芯片办公室三分之一的员工[7] - 2025年3月10日 特朗普政策引发市场恐慌 美股开盘暴跌 道琼斯指数下跌超过800点 科技股遭受重创[7] - 苹果 微软 亚马逊 谷歌 Meta 特斯拉 英伟达等七家科技巨头市值单日蒸发7600亿美元 约合5.5万亿元人民币[7] - 特朗普政策导致全球半导体供应链动荡 供应商股价下跌 并牵连亚洲股市[7] - 特朗普政策旨在通过高关税保护本土产业 但可能因全球供应链复杂性而抬高成本 使美国企业同样受损[9] - 2025年7月 美国与越南达成贸易协议 推动供应链重构 旨在减少越南对中国高科技产品的依赖[23] - 2026年1月 特朗普下令要求中国资本剥离在美国的芯片资产 理由为国家安全 限期180天内完成[23] 中国芯片产业与自主发展 - 美国制裁促使中国企业转向本土供应链并加速自主研发[4] - 中国芯片产业在压力下持续发展 制裁使中国企业更加注重本土技术[9] - 华为海思等企业早已为应对制裁做准备 特朗普的关税政策未能阻挡中国芯片发展 反而增强了其自主性[9] - 2025年 中国AI产业因制裁更注重效率创新 发展低成本模型以适配国产芯片[20] - 制裁激发了中国的创新浪潮 2025年中国大模型的发展倒逼硬件进步 国产AI芯片公司迎来IPO热潮 交付考核更为严格[23] - 中国芯片产能已实现提升 例如寒武纪计划年产量达到50万颗 其中先进型号占主要部分[23] - 中国AI芯片已从草莽时代走出 产品具备高性价比和实用性[25] - 尽管美国技术领先 但中国本土制造商面临巨大机遇[25] - 特朗普的关税和制裁未能完全阻止中国技术进步 反而增强了中国产业的自立自强能力[25] - 2025年中国服务与消费复苏 经济多面发展 芯片产业赋能整体产业升级[25] 寒武纪公司发展历程 - 陈云霁14岁考入中科大少年班 19岁进入中科院计算所硕博连读 24岁博士毕业 25岁成为中科院8核龙芯主架构师[12] - 陈云霁与弟弟陈天石共同研究人工智能与芯片结合 2010年提出相关想法[12] - 2011年 中科院计算所建立相关实验室[12] - 2014年 陈云霁团队发表DianNao和DaDianNao论文并获得计算机顶会奖项 随后研发出国内首颗深度学习处理器原型[14] - 2016年 陈天石创办寒武纪公司 陈云霁负责科研工作[14] - 2017年 华为Mate10手机搭载寒武纪芯片并热销[16] - 2020年 寒武纪在科创板上市 首日股价上涨288%[16] - 2022年12月 美国商务部将寒武纪列入实体清单 同时上榜的共有36家中国企业 制裁导致其供应链中断 产品出口困难[16] - 制裁未能压垮寒武纪 2025年其市值达到5000亿元人民币 成为中国AI芯片头部企业[18] - 陈天石押注7纳米工艺 用300天攻克技术难关 推出思元590芯片 性能比肩英伟达A100[18] - 华为中断合作后 寒武纪获得国家扶持 业务从依赖华为贡献95%收入转向本土市场 其芯片应用于服务器 金融 交通 能源等领域[18] - 2025年11月 美国制裁反而为陈天石带来230亿美元财富 寒武纪成为国家扶持典型 拥有受保护的市场并跃升为全球重要玩家[20] 中国AI技术突破与生态影响 - 陈云霁兄弟将AI芯片从概念变为现实 推动了中国AI产业发展[20] - 2025年1月20日 DeepSeek发布R1模型 该模型使用较少算力即达到全球顶尖水平 打破了依赖堆砌算力的传统路径[21] - DeepSeek R1模型为开源模型 其采用的FP8低精度格式获得行业认可 搅动了全球AI格局[21] - DeepSeek的突破有助于中国AI芯片发展 重构了芯片设计逻辑[21] - 昇腾 寒武纪 摩尔线程等国产AI芯片公司受益于DeepSeek的突破 订单量增加[21] - 2025年 DeepSeek平台上的模型数量超过200万个 其中下载量最大的多为中国产品 开源生态吸引了全球开发者并获得了国际认可[21] - DeepSeek的新训练方法mHC框架可能再次颠覆行业 为低成本大语言模型发展扫清障碍 并更好地适配国产芯片[25]

英伟达Rubin平台发布与市场影响 - 英伟达执行长黄仁勋表示，公司最新推出的Rubin平台是“史上最强的运算芯片”，并已获得庞大订单，将为公司带来庞大业务量 [1] - Rubin平台整合了六款运算芯片，包含GPU的Rubin、CPU的Vera、乙太网路平台Spectrum 6及BlueField-4 DPU等，是一款前所未有的最强运算芯片平台 [1] - 该平台采用了72颗GPU分布在九个交换器托盘的技术，使九个托盘中的72个GPU能相互支援及独立运算，实现了硬件更新的不间断运作，代表了AI硬体的新技术革新 [2] 对台积电的积极展望 - 黄仁勋预告，由于英伟达新平台芯片接单热络，主力代工厂台积电将迎来显著成长的一年 [1] - 英伟达目前在Rubin平台已获得庞大订单，加上既有GB300仍有显著需求，公司与台积电团队每日密切开会，因此看好台积电今年将显著成长 [1] - 英伟达与台积电合作近30年，未来双方将持续保持密切往来，共同冲刺AI世代的芯片商机 [2] 技术规格与供应链带动效应 - 英伟达最新Rubin平台主要采用台积电3纳米制程，并搭配CoWoS-L先进封装制程 [2] - 业界传出，英伟达力推的NVL72运算技术，代表云端服务供应商的采购基本单元从72颗Rubin GPU、32颗Vera CPU起跳，采购数量大幅成长 [2] - 法人看好，Rubin商机不仅有望为台积电带来显著成长动能，日月光投控、京元电等相关封测厂，以及旺矽、颖崴等探针卡及测试座供应商也将受益 [2] 发布背景与行业活动 - 此消息于美国消费性电子展（CES 2026）前夕发布，黄仁勋提前为台积电下周四（15日）的法说会释出好消息 [1] - 黄仁勋在媒体及分析师对谈活动中说明Rubin平台，此前已表示该平台将为鸿海、广达等协力厂后市带来强劲动能 [1]

文章核心观点 2025年，在DeepSeek模型引爆AI应用与算力需求的背景下，国产AI芯片行业迎来关键转折，国产替代进程显著加速，多家头部厂商成功登陆资本市场，但在市场份额、盈利能力、供应链安全及软件生态等方面仍面临挑战，行业未来将在推理侧、超节点技术及本土供应链发展中寻找突破机会 [2][3][15] 趋势1：DeepSeek引爆国产替代，推理赛道机遇显现 - **DeepSeek模型成为关键催化剂**：2025年年初DeepSeek的横空出世及其模型V3.1的发布，引爆了AI应用侧需求，推动算力需求从训练转向推理，并深度适配国产芯片（如支持“UE8M0 FP8”格式），显著提振了市场对国产芯片厂商的投资热情 [2][3] - **推理芯片市场进入爆发式增长**：随着开源大模型成熟与终端应用落地，AI推理芯片行业正进入爆发阶段，2024年中国AI推理芯片相关市场规模为1626亿元，预计2025年将增长至3106亿元，国内聚焦推理的代表厂商包括华为、寒武纪和沐曦股份 [3] - **国产替代率预期大幅提升**：壁仞科技预计，国内企业在**中国智能计算芯片市场**的份额将从2024年的约20%增加至2029年的约60%；天数智芯数据显示，**通用GPU市场**国产化率从2022年的2%提升至2024年的3.6%，并预计2029年将超50% [4] - **边缘AI推理被视为潜力方向**：在DeepSeek效应推动下，国内AI供应商正积极拓展云服务ChatBOT应用、与互联网业务整合以及边缘AI推理（如自动驾驶）等服务，其中各应用领域的边缘AI推理被认为较具发展潜力 [4] 趋势2：国产AI芯片厂商集体冲击上市，但市占率与盈利仍待突破 - **多家厂商成功登陆科创板**：2025年底，摩尔线程作为“国产GPU第一股”登陆科创板，上市首日高开468.78%，报650元/股，开盘市值超3000亿元；沐曦股份作为“第二股”紧随其后，上市首日高开568.83%，报700元/股，市值超2800亿元 [5] - **更多厂商筹备上市**：燧原科技（ASIC架构）于2025年初完成上市辅导，瀚博半导体在2025年底完成上市辅导；壁仞科技、天数智芯及百度旗下昆仑芯均计划于2026年在港交所上市 [5][6] - **当前市场份额高度集中且国产占比低**：2024年**中国AI加速器市场**中，英伟达市占率约66%，华为海思约23%，AMD约5%，而寒武纪、摩尔线程、沐曦股份均仅占约1%；天数智芯2024年在**中国通用GPU市场**份额为0.3%，壁仞科技预计2025年占约0.2% [6] - **未来市场份额格局或生变**：Bernstein Research预测，到2026年，英伟达在中国AI芯片市场的份额将显著萎缩至8%，华为将占据50%，AMD预计以12%列第二，寒武纪或将排第三 [7] - **多数厂商尚未实现盈利**：2022年至2025年前三季度，摩尔线程累计净亏损超59亿元，沐曦股份累计净亏损超34亿元；2022年至2025年上半年，壁仞科技累计净亏损超63亿元，天数智芯累计净亏损超28亿元；寒武纪于2024年第四季度才开始盈利，2025年前三季度盈利16.05亿元 [7] - **客户集中度风险高企**：多家GPU厂商前五大客户收入占比极高，摩尔线程2024年该占比高达98.16%，沐曦股份2025年一季度达88.35%，壁仞科技自2023年营收后该占比维持在九成以上，且前五大客户并不稳定 [8] 趋势3：英伟达开启“反击战”，H200获批带来新变数 - **英伟达在华遭遇多重挑战**：2025年受DeepSeek冲击股价下跌，其专为中国设计的H20芯片在4月被美列入限制出口名单，导致英伟达市值蒸发1600亿美元；7月因芯片安全问题被国家网信办约谈；9月其CEO黄仁勋称英伟达在中国的市场份额从95%降到0% [9] - **H200年底获批准对华出售**：2025年12月，特朗普政府突然批准英伟达向中国出售H200 AI芯片，其性能据称是H20的6倍以上，但较其最新的Blackwell芯片仍有差距；国内市场对此看法不一，目前国内尚未批准H200的采购订单 [10] - **CUDA生态构成长期竞争壁垒**：英伟达在全球拥有超过500万CUDA生态开发者，其软件生态是核心护城河；从CUDA迁移到国产平台需要较高的代码重写、调优和验证成本，是国产替代的最大障碍之一 [11] - **国产厂商采取不同生态策略**：为降低客户迁移成本，部分厂商选择兼容CUDA生态，如摩尔线程的MUSA架构和沐曦股份的MXMACA软件栈；华为则明确表示不兼容CUDA，致力于构建自主生态 [12] 趋势4：先进制程受限，超节点技术成突破口 - **先进制程受限影响性能**：国产GPU厂商主流采用7nm或14nm制程，而英伟达已进入4nm时代（如Blackwell芯片），7nm以下制程难产直接影响国产芯片的算力密度和能效比；2025年1月美国还采取了阻止14/16nm及以下先进制程芯片流入中国大陆的措施 [12] - **厂商切换国产供应链应对风险**：沐曦股份坦言在先进制程晶圆代工和HBM供应方面受到限制，并规划其曦云C600等后续产品采用国产供应链 [13] - **“超节点”技术成为重要发展方向**：通过集成大量芯片来绕开单芯片性能不足的问题，2025年4月华为发布基于昇腾910C的Cloud Matrix 384超节点，通过五倍数量的芯片抵消了单芯片性能仅为英伟达Blackwell三分之一的差距；随后曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯推出光跃Light SphereX，阿里巴巴发布磐久128超节点，百度公布天池256和512超节点（后者支持512卡互联，可完成万亿参数模型训练） [13][14] 行业展望：2026年市场规模与机会方向 - **市场规模预期持续增长**：预计2026年国内AI芯片市场规模将突破3000亿元，国产芯片份额有望提升；在硬件参数差距日益缩减的背景下，软件生态和互联技术将随产业发展不断壮大 [15] - **高阶AI芯片国产化目标明确**：预期在政策推动下，2026年由本土领先业者带动，高阶AI芯片占比有机会向50%的目标迈进 [15] - **未来市场呈现两大发展方向**：一方面是云服务提供商自研ASIC芯片；另一方面是本土供应商（如华为、寒武纪、沐曦、摩尔线程等）提供解决方案；在本土上游供应链（晶圆、封装、HBM）供应相对有限的情况下，相对低阶规格的AI推理芯片将成为较大发展机会 [16]

公司上市与市场反应 - 公司于1月5日完成招股，发行价定为144.6港元，募资规模约37亿港元，IPO市值354.42亿港元 [1] - 认购倍数近300倍，冻资额超过1000亿港元，暗盘交易期间股价盘中涨幅一度超过49% [1] - 上市前获得大钲资本、Princeville Capital、星纳赫资本、红杉中国及元禾基金等知名机构投资，并引入18家顶级基石投资者 [1] 财务与增长表现 - 公司收入增长强劲，2022年至2024年复合增速高达68.8%，2025年上半年同比增长64.2% [2] - 研发投入持续，2022年至2025年上半年研发开支分别为4.57亿元、6.16亿元、7.728亿元及3.34亿元，占营收比例分别为241.1%、213.1%、143.2%及139.2% [2] - 产品出货量快速增长，从2022年的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年已达1.57万片 [3] 产品与技术优势 - 公司为国产通用GPU赛道创新引领者，拥有天垓系列（训练）和智铠系列（推理）两大产品线，实现AI计算全链路覆盖 [2] - 天垓系列是国内首款实现量产的通用GPU产品，智铠系列是国内首款推理专用通用GPU产品 [2] - 产品迭代加速，天垓系列于2024年已推出第三代Gen 3，计算性能、兼容性与场景适应能力持续增强 [2] - 公司自研专属软件栈，实现硬件性能最大化释放，并采取“产品 + 方案”双轨模式满足客户需求 [2][3] 市场地位与商业化 - 公司客户数量在过去三年翻超8倍，截至2025年6月，产品已在超过290名客户中完成超900次实际部署 [3] - 客户覆盖金融服务、医疗保健、交通运输、制造业及零售业等多个行业 [3] - 按2024年收入口径统计，公司训练型及推理型通用GPU产品在国内同类型产品市场份额均稳居前三 [3] 行业前景与市场机遇 - 中国AI芯片市场2022-2024年复合增长达80.3%，预计到2029年将达到8981亿元 [3] - 国产通用GPU市场占有率持续提升，从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将超过50% [3] - 公司作为国产通用GPU龙头，在港股市场具备稀缺性，受益于AI发展浪潮及国产替代趋势 [5] 募资用途与未来展望 - 此次上市募资净额为34.79亿港元，其中80%将用于研发产品及解决方案 [4] - 具体分配为：50%用于未来五年内通用GPU芯片及加速卡的研发及商业化，30%用于扩展研发团队 [4] - 按2025年产品出货量翻倍及商业化速度，预计公司市场份额将进一步提升，龙头地位持续稳固 [4] - 参照英伟达及寒武纪等AI领域龙头几十倍的PS值，公司未来五年收入预计将超过百亿元，当前PS测算值低于4倍，被认为明显低估 [4]

摩根大通上调CoWoS产能与AI芯片出货预期 - 摩根大通再次上调台积电CoWoS封装产能预测，2026年和2027年预测分别上调8%和13% [1] - 台积电CoWoS产能预计在2026年底达到11.5万片晶圆/月，外部供应商（日月光、Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月产能 [1] - 产能增量主要来自ASIC供应链需求上升，扩产重点集中在CoWoS-L技术 [1] 谷歌TPU需求与出货预测 - 摩根大通上调谷歌TPU出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗 [1][3] - 为满足TPU需求，博通的CoWoS晶圆分配量被上调至2026年23万片和2027年35万片 [3] - 联发科预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配 [3] - TPU v7（Ironwood）和v8系列将占据2026-2027年主要出货量，基于2纳米的v9系列预计2027年底小批量生产 [3] - 目前所有TPU产能均由台积电CoWoS-S技术处理，封测厂认证进展缓慢，预计2026年封测厂不会有大量TPU出货 [3] 英伟达、AMD与AWS项目动态 - 摩根大通维持英伟达2026年CoWoS分配量在70万片晶圆，产品组合调整：Rubin系列量产推迟1-2个月，GB300出货量上升 [4] - 预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片 [4] - 2027年英伟达CoWoS分配量被上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求 [4] - AMD的CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆 [4] - AMD 2026年出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），因MI450将在8-9月开始量产，存在推迟至2027年的风险 [4] - AWS的Trainium项目2026年预计出货210万颗（Trn3为150万颗，Trn2为60万颗），但生命周期总量保持不变 [5] 封测厂外包趋势与受益方 - 由于台积电产能重点支持关键GPU和AI ASIC项目，较小或次要项目将留给封测厂 [7] - 日月光预计将从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU及部分Trainium3和TPU项目中获益 [7] - Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU及部分TPU订单中获得增量 [7] - 封测厂到2026年底预计贡献约1.2万至1.5万片晶圆/月的有效CoW产能 [7] - 英特尔EMIB-T技术进入考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目 [7] 设备供应商前景 - CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商提供了贯穿2026年的清晰可见性 [7] - 设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月 [7] - 预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高 [7]

江淮汽车飞行汽车技术进展 - 公司公布“一种多模态飞行汽车”专利，其仿生飞行翼可折叠及伸缩地设置在车身两侧，飞行时展开，地面行驶时收缩 [2] - 车体前舱和后舱均设有多组竖直向下的涵道风扇用于垂直升降控制，涵道风扇嵌于车身内部涵道内 [2] - 涵道出风口设可开合格栅，地面行驶时格栅闭合，飞行时根据指令控制格栅偏转角度以控制气流方向，该设计旨在降低噪音和能耗，增加续航能力 [2] AMD AI芯片发展规划 - AMD CEO在CES演讲中宣布下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4 [2] - MI455 GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大型AI集群 [2] - MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺，公司预计随着MI500系列在2027年推出，有望在4年内将AI芯片性能提升1000倍 [2] 商业航天发射动态 - 星河动力航天将于近期择机实施“谷神星一号海射型（遥七）”商业运载火箭发射任务，任务代号为“望海潮” [2] 三星折叠屏显示技术突破 - 三星在CES 2026首次公开展示一款无折痕折叠屏OLED面板，该面板在视觉上几乎完全看不到折痕 [2] - 新面板可实现“跨折叠区域无缝显示文字”，减少传统折叠屏面板中间的“裂痕”现象，带来更连贯一致的观看体验 [2] - 该面板很可能搭载于今年下半年发布的Galaxy Z Fold8，也不排除应用于苹果首款折叠屏手机iPhone Fold [2]

市场表现与动态 - 2026年1月7日早盘A股存储芯片板块领涨 普冉股份20cm涨停创历史新高 恒烁股份、聚辰股份、江波龙、香农芯创、联芸科技等涨超10% [1] - 隔夜美股半导体概念股持续走高 受英伟达CEO黄仁勋在CES强调内存与存储需求重要性消息影响 [1] - 截至2026年1月7日09:56 中证半导体材料设备主题指数强势上涨5.36% 半导体设备ETF广发(560780)上涨4.98% 冲击3连涨 [3] - 半导体设备ETF广发前十大权重股合计占比65.08% 权重股安集科技上涨14.37% 芯源微上涨13.21% 南大光电上涨12.35% 中微公司、北方华创等跟涨 [3] 海外产业进展 - AMD在CES发布MI455 GPU芯片 称基于该芯片的系统在性能指标上实现巨大飞跃 [1] - SK海力士在CES首次展示容量为48GB的16层HBM4 这是其新一代高带宽内存产品 目前正根据客户进度表同步开发 [1] - SK海力士同步在CES展示今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E [1] - 市场消息称三星与海力士已向DRAM客户提出涨价 Q1报价将较去年Q4上涨60%-70% [1] 国内产业进展与机遇 - 国产DRAM产业迎来重要进展 长鑫存储科创板IPO已获受理 拟募集资金295亿元用于技术升级与前瞻研发 [2] - 长鑫存储已推出通过JEDEC认证的DDR5与LPDDR5X内存产品 在主流产品线上实现突破 [2] - 随着AI和高性能计算对存储带宽需求持续增长 叠加海外巨头扩产节奏趋缓 国内存储厂商面临历史性替代机遇 [2] - 半导体材料国产化进程正在加速推进 尤其是在高性能计算和先进封装驱动下 对CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键材料需求不断提升 [2] - 中国半导体材料整体国产化率仍较低 晶圆制造材料不足15%、封装材料低于30% 但在政策支持与产业链协同下多个领域已实现从零到一突破 [2] - 未来随着AI芯片、HBM和Chiplet技术普及 对高端电子树脂、低介电常数材料及先进封装用介质材料的需求将持续放量 国产企业有望在技术迭代中实现份额提升 [2] 产品与资金动向 - 半导体设备ETF广发(560780)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 根据申万三级行业分类 指数重仓半导体设备超60%、半导体材料超20% 合计权重超80% 涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司 [3] - 截至2026年1月6日 半导体设备ETF广发最新规模达16.00亿元 创近1月新高 [3] - 份额方面 半导体设备ETF广发近半年份额增长6.90亿份 实现显著增长 [3] - 资金流入方面 半导体设备ETF广发近8个交易日内合计“吸金”7675.50万元 [3]

商业航天与AI芯片公司 - 公司业务覆盖商业航天与AI芯片领域 提供全面的卫星载荷产品 [1] - 公司在NTN技术领域开展了多次试验验证并取得突破 [1] - 公司自研产品包括DPU、CPU芯片等 [1] 固态电池与锂电材料公司 - 公司业务涉及固态电池与锂电材料 产品包括电解液、六氟磷酸锂、LiFSI [1] - 公司固态电池生产线预计于2024年下半年建成 [1] - 公司2025年全年净利润同比预增127%以上 [1]

商业航天与高端制造 - 一家公司商业航天火箭结构件业务已形成正式合同订单，主要客户包括蓝箭航天等 [1] - 同一家公司已取得包括智元机器人在内的部分客户的小批量样品订单 [1] - 另一家公司签订了第二条全自动OCS（光交换机）封装整线订单 [1] 人工智能与机器人 - 一家公司将持续优化脑电大模型并研发自主的脑机接口系统 [1] - 该公司目前已与乐聚机器人合作，并交付了少量搭载大模型的机器人 [1]