小米重启造芯业务 - 公司发布自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺，已搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra [2] - 业内评价该芯片为全球顶级序列SoC，采用台积电3nm N3E工艺，CPU部分采购Arm设计，GPU部分采购Imagination的Immortalis-G925型号 [3][7] - 截至2025年4月底，累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，预计2025年研发投入将超60亿元 [6][16] SoC芯片技术特点 - SoC芯片包含基带芯片、CPU、GPU、DSP、ISP等重要IP模块，核心作用是统筹手机运算、通信、影像等功能 [4] - 研发旗舰SoC芯片成本高昂，若销量仅100万台，单台芯片研发成本超1000美元 [5] - 公司计划未来5年在核心技术研发上再投入2000亿元 [7] 公司造芯历史 - 2014年启动芯片研发，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，成为全球第4家能造芯的终端手机厂商 [9] - 初期团队仅20人，3年投入超10亿元，团队扩至200人 [9] - 第二代芯片澎湃S2研发遇挫，业务转向IoT芯片，保留"小芯片"研发路线 [9][10] 重启战略背景 - 2021年公司确定两大战略：造车和重启手机SoC芯片业务 [5][14] - 重启造芯是为支持高端化战略，计划至少投资10年、500亿元 [14][15] - 2020年公司手机出货量达1.46亿台，同比增长17.5%，重返全球第三 [15] 研发体系布局 - 设立三个研发层次：当前产品研发、1-3年预研、3-5年颠覆性创新研发 [10][11][12] - 2017年成立120亿元规模的小米长江产业基金，已投资超45家半导体企业 [12] - 研发团队通过吸纳OPPO哲库关停后的行业人才快速扩张 [16][17] 市场机遇与挑战 - 自研芯片可带来手机定价优势，未来可能拓展至车载芯片领域 [20][21] - 面临原创性质疑，公司回应CPU/GPU多核及系统级设计均为自主研发 [21] - 实际性能需经市场检验，重点考验SoC系统集成能力 [22]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月22日小米举办15周年战略发布会，推出自研芯片及多款产品，全面落地“人车家全生态”闭环战略；玄戒芯片有技术突破，减少对高通/联发科依赖，验证小米芯片设计能力；小米与高通构建双轨制竞合关系，既规避风险又为战略提供支撑；产品矩阵升级，各产品有特点但也面临竞争 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 事件 2025年5月22日小米举办15周年战略发布会，推出自研芯片玄戒O1、玄戒T1、旗舰手机小米15S Pro、高端平板7 Ultra及首款SUV车型YU7，全面落地“人车家全生态”闭环战略 [1] 点评 技术突破与生态闭环 小米是全球第四家实现3nm SoC自研的手机厂商，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，多核性能超越苹果A18 Pro约5%，GPU功耗较A18 Pro降低35%，高端机型芯片采购成本预计降低20%，验证了小米芯片设计能力 [2] 小米与高通战略竞合 小米与高通构建“自研突破+战略合作”双轨制竞合关系，自研玄戒O1推动高端化战略，仍与高通签三年期协议确保骁龙芯片在旗舰机型占比超35%；玄戒O1基带模块采用外挂方案，高通5G基带技术是冲击国际高端市场必备通行证；通过战术组合规避风险，为战略提供支撑，未来有望实现高通芯片渐进式替代 [3] 产品矩阵升级 - 小米15S Pro：玄戒O1首发机型，5499元起售价对标iPhone标准版，可享国补，强化高端定位，有望争夺市场份额 [5] - 小米平板7 Ultra：14英寸3.3K OLED屏、120W快充及玄戒O1平板适配，瞄准生产力场景，纳米柔光屏版本强化户外体验，但需直面iPad Pro生态壁垒 [5] - 小米汽车YU7：首款SUV车型以续航、加速及自动驾驶切入中高端市场，智能座舱与澎湃OS深度整合强化生态闭环，但需应对特斯拉Model Y价格战与华为ADS 3.0技术竞争 [5]

小米集团财报 - 第一季度营收1112.93亿元 同比增长47.4% 经调整净利润106.76亿元 同比增长64.5% 首次突破百亿 [2] - 智能手机业务收入506亿元 毛利率达12.4% 创历史新高 [2] - SU7系列累计交付25.8万台 自研芯片表现超预期 [2] - YU7车型保留可拆卸物理按键设计 [6] 拼多多财报 - 第一季度营收956.7亿元 同比增长10% 增速放缓 [2] - 非美国通用会计准则下净利润169.16亿元 同比下降45% [2] 智能汽车行业动态 - 深蓝汽车因未经许可向48万老车主推送车机开屏广告及购车券引发争议 CEO公开致歉 [4] - 比亚迪刀片电池通过最新国标全项检测 获中汽研认证 [6] - 吉利董事长李书福强调不打价格战 聚焦价值战与技术战 [8] 消费电子行业 - iPhone 17 Air曝光 厚度5.5毫米 重量146克 搭载A19芯片与4800万像素摄像头 支持120Hz ProMotion [5] - 欧盟裁定苹果App Store仍不符合《数字市场法案》 要求开放替代支付选项 [7] 互联网行业监管 - 中央网信办加强"开盒"乱象整治 要求平台阻断信息传播并完善预警机制 [10][11] - 腾讯澄清微信无访客记录功能 提醒用户防范诈骗 [2] - 字节跳动否认"大额存款换实习机会"传闻 [2]

玄戒O1芯片争议与回应 - 小米公司否认玄戒O1为Arm定制芯片，强调其为自主研发设计，未采用Arm CSS服务 [1][4] - 争议源于Arm官网已删除文章提及"XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持" [2] - 玄戒O1基于Arm标准IP授权，但多核设计、访存系统及后端物理实现由小米团队自主完成 [4] - Arm官网新文章确认玄戒O1由小米团队打造，采用Armv9.2 Cortex CPU集群等IP，支持3nm工艺 [4] 玄戒O1技术细节 - CPU超大核主频达3.9GHz，通过480种标准单元库重新设计及边缘供电技术实现 [4] - 采用联发科T800外挂基带，Xiaomi 15S Pro续航DOU为1.47天，接近集成基带机型 [6] - 小米承认外挂基带在持续5G使用下对续航有轻微影响，但日常体验与主流旗舰一致 [6] 小米芯片研发进展 - 玄戒T1芯片已集成自研4G基带，但5G基带研发仍需时间 [6] - 智能手机SoC采用多元化供应，联发科占比63%，高通占比35% [7] - 与高通达成多年协议，旗舰机型将持续搭载骁龙8系平台，覆盖多代产品 [7] Arm与小米合作关系 - Arm强调双方自2011年起长期合作，覆盖智能手机至智慧家庭设备 [4] - Arm提供CPU、GPU及互连IP授权，但否认参与玄戒O1的完整解决方案定制 [4]

小米回应了沸沸扬扬的"玄戒O1是定制芯片"的争议。 Arm CSS全称是计算子系统（Compute Subsystem），最早是在2023年针对Arm Neoverse 基础设施产 品推出的计算子系统 (CSS) ，采用CSS平台研发比普通IP许可研发方式可以节约大量研发时间。 对于定制芯片的相关质疑，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹此前回应称，小米是买的Arm IP软核授 权，"CPU/GPU多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发， 并非是基于Arm CSS软核或硬核方案。" Arm在官网发布公告称，小米的定制芯片玄戒O1由Arm计算平台提供支持，其中部分用词引发网友质 疑，玄戒O1并不是购买Arm的IP来自己研发设计的，而是由Arm基于其CSS 平台为小米定制的，这也 意味着小米称其芯片"自研"是大打折扣。 5月26日，澎湃新闻记者发现，Arm官网重新发布公告，修改此前描述， 确认玄戒O1由小米自主研 发。 Arm表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小 米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2Cortex CPU集群IP ...

小米自研3nm芯片发布 - 公司自主研发的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"正式发布，成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片设计能力的企业[1] - 芯片采用第二代3nm工艺制程，在109mm²面积内集成190亿晶体管，配备10核CPU（3.9GHz超大核）和16核GPU，性能功耗达行业第一梯队[4] - 同步发布玄戒T1（首款自研4G手表芯片）及三款搭载自研芯片终端产品（小米15S Pro、Pad 7 Ultra、Watch S4纪念版）[5][6] 芯片战略布局 - 过去四年累计研发投入135亿元，研发团队超2500人，规模居国内半导体设计领域前三[5] - 未来五年计划再投入2000亿元用于核心技术研发，长期目标为至少投资十年、500亿元[6][10] - 战略意义包括：降低高通依赖、优化AI算力适配生态、长期控制整机成本[6] 技术突破与产业协同 - 自研基带芯片实现突破，玄戒T1集成首款4G基带，标志公司进入通信芯片领域[5] - 芯片技术将强化"人车家全生态"战略，支撑智能汽车（YU7）、AIoT设备等业务协同[6][8] - 2024年研发投入达241亿元（同比+25.9%），2025年AI研发占比将达25%[9][10] 产品生态与市场表现 - 小米汽车首款SUV YU7预发布，搭载800V高压平台，续航835km（CLTC工况），零百加速3.23秒[7] - 2024年公司营收同比增长35%，预计2025年增速仍超30%[10] - 高端机型销量占比提升至35%（2024Q4），自研芯片成为突破6000元以上价位段关键[10] 资金与战略规划 - 近期通过配股募资425亿港元，重点投向智能电动汽车、高端手机及AIoT生态[9] - 明确六大子战略：高端化、产业能力领先、AI、OS、新零售等，构建三大增长曲线（个人设备/家庭设备/智能汽车）[8] - 技术护城河加速形成，手机/OS/芯片协同效应通过汽车业务放大[10]

小米自研芯片进展 - 2024年5月23日小米3nm制程手机SoC芯片"玄戒O1"流片成功 成为全球第四家具备该能力的手机厂商[1] - 芯片研发团队24小时内完成手机初步验证 采用10核4丛集Arm公版IP架构 超大核主频达3.9GHz[12][14] - 实验室跑分达300万 小米15S Pro实测单核3008分 多核超9500分略优于苹果A18 Pro[17] 小米造芯发展历程 - 2014年成立松果公司启动造芯 2017年澎湃S1未获市场认可 2019年转战小芯片[2] - 2021年重启大芯片计划 选择旗舰手机SoC作为突破口 成立一级部门"新业务部"[7][10] - 2025年玄戒O1正式发布 研发团队从2021年两三百人扩充至2500人规模[8][9] 技术突破与行业定位 - 重新设计480种以上标准单元库 占3nm工艺标准库总数1/3 完成数百次版本迭代[14] - 采用自主研发应用处理器+外挂基带方案 CPU能效优于天玑9400 接近骁龙8 Elite[14][15] - 定位为技术验证产品 综合性能进入第一梯队 但GPU能效表现稍逊竞品[15] 战略投入与市场考量 - 已累计投入超135亿元 2024年预算60亿元 未来五年计划再投2000亿研发[21] - 雷军测算百万台销量下单机芯片研发成本超1000美元 强调装机量对商业成功的关键性[17] - 团队需直面市场检验 关注用户对发热、功耗等实际体验反馈[17][22]

中国半导体产业正在面临前所未有的复杂局面：既要突破技术壁垒实现内生性创新，又要在逆全球化浪 潮中构建安全可控的产业链。这场攻坚战已不再局限于实验室的晶体管尺寸竞赛，而是演变为国家创新 体系、产业协作网络、人才培养机制的全方位考验。 5月22日晚间，在小米召开"15周年战略新品发布会"上，小米发布了首款自研旗舰手机SoC芯片"玄戒 O1"。中国手机行业已经很久没有出现关于"自研SoC"的消息，此次玄戒O1的出现，毫无意外地在各社 交平台上点燃了自研芯片的话题。 而与此同时，根据新华社消息，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全 球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。对此，中国商务部新闻发言人5月21日表示，美 方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。 无论是中国企业在芯片自研上的尝试，还是来自外部封锁的加剧，最终都指向了同一个位置：今天我们 需要重新思考到底如何才能解决芯片难题。 小米发布玄戒O1芯片，说明中国手机厂商并未放弃自研芯片道路。而且，随着外部不确定性的增强， 从自研芯片到自产芯片的征途，必须要有更多中国企业加入进来共同探索。 芯片问题到了今天，早已不是一个单纯 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司发布自主研发设计的3nm手机SoC芯片玄戒O1，跑分达300万，与苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen 4等3nm工艺芯片对齐 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC芯片的手机厂商，前三位为苹果、华为、三星 [2] - 创始人雷军强调自研SoC复杂度高，短期内难以超越行业领先者 [2] 芯片技术架构与供应链 - 玄戒O1采用ARM X925双超大核架构，性能较上一代提升36% [3] - 芯片采用外挂联发科5G基带方案，未集成通讯模块 [3] - 芯片由台积电代工，已开始大规模量产 [4] - 芯片集成190亿晶体管于109mm²面积，对标苹果A18 Pro的200亿晶体管 [4] 研发投入与行业挑战 - 公司自2021年重启大芯片战略以来已投入135亿元，芯片团队超2500人，2024年研发预算超60亿元 [6] - 公司承诺未来十年至少投入500亿元用于芯片研发 [6] - 行业竞争激烈，过去十几年已有上百家大芯片公司倒闭，目前全球仅三家企业能做先进制程旗舰SoC [6] 市场策略与供应链关系 - 玄戒O1已应用于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra [7] - 公司智能手机年出货量达1.68亿部，全球第三 [7] - 2023年小米手机SoC供应商中联发科占63%，高通占35%，紫光展锐占2% [7] - 分析师认为自研芯片将主要用于高端机型，中低端产品仍依赖高通和联发科 [8] 行业背景与竞争格局 - 半导体行业分析师指出手机芯片属于消费类产品，受出口管制影响较小 [5] - 台积电代工标准为单颗芯片晶体管不超过300亿个且不涉及AI计算等场景 [4] - 公司不在美方制裁清单上，这是获得台积电代工的重要原因 [4]

公司发展现状 - 公司市值突破万亿港元，汽车业务带动手机和大家电业务突飞猛进 [1] - 公司手机销量稳居全球前三，汽车成为行业爆款 [3] - 公司首款SUV车型YU7正式亮相，定位豪华高性能SUV，尺寸大于特斯拉Model Y [5][8] - 公司首款3nm SoC玄戒O1发布，采用台积电第二代3nm工艺，晶体管规模达190亿 [3][16] 技术研发投入 - 过去5年公司在核心技术研发上投入1020亿元 [3] - 未来5年计划再投入2000亿元用于核心技术研发 [4] - 自研芯片玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，包含2颗Cortex-X925超大核 [16] - 玄戒O1定制6核低功耗NPU，算力达44 TOPS，针对100多种AI算子进行芯片硬化 [21] 产品创新 - YU7全系标配激光雷达和NVIDIA DRIVE AGX Thor平台，算力700 TOPS [9] - YU7行业首发天际屏全景显示，投影显示范围达1.1米 [9] - YU7采用电动内翻门把手设计，兼具功能性与易用性 [11] - YU7全系搭载800V碳化硅高压平台，最大充电倍率5.2C [12] 市场竞争 - SU7打破特斯拉Model 3在20-30万元纯电轿车市场的垄断 [5] - YU7将对标特斯拉Model Y，有望提升公司市值 [6] - 在中国市场4000-5000元价位段，公司智能手机市占率第一 [13] - 公司成为全球第四家实现3nm芯片大规模商用的科技公司 [16] 战略布局 - 公司提出"人车家全生态"商业闭环，实现协同效应 [5] - 自研芯片助力公司向高端市场突破，对标苹果三星 [13][14] - 芯片自研成为公司在AI时代打造差异化竞争优势的关键 [19][20] - 玄戒O1已应用于手机和平板产品，未来可能扩展至汽车业务 [22][24]