报告行业投资评级 - 基础化工行业评级为"强于大市" [2] 报告核心观点 - 九月份建议关注"反内卷"对供给端影响、自主可控背景下的电子材料公司、低估值行业龙头及分红稳健的能源企业 [2] - 中长期推荐三大投资主线：原油价格中高位延续带动油气开采高景气、新材料领域下游快速发展、政策加持需求复苏下龙头业绩弹性及高景气子行业 [2][10] - 推荐中国石油、中国海油等19家公司，建议关注中海油服、彤程新材等11家公司 [2][10] - 9月金股为桐昆股份和雅克科技 [2][6] 行业估值与数据 - SW基础化工市盈率25.10倍（历史74.71%分位数），市净率2.19倍（历史51.87%分位数） [2][10] - SW石油石化市盈率11.93倍（历史28.18%分位数），市净率1.18倍（历史24.04%分位数） [2][10] - 跟踪的100个化工品种中，本周29个价格上涨、39个下跌、32个稳定，月均价环比上涨占46%、下跌占42%、持平占12% [9][34] 大宗商品价格变动 - WTI原油期货收于61.87美元/桶，周跌幅3.34%；布伦特原油收于65.50美元/桶，周跌幅3.85% [9][35] - NYMEX天然气期货收于3.05美元/mmbtu，周涨幅1.67% [9][35] - 碳酸锂电池级参考价74,366.67元/吨，较9月1日下降4.21% [9] - 醋酸华东均价2,261元/吨，周涨幅2.12%，较年初下降17.81% [36] - TDI华东均价13,788元/吨，周跌幅6.45%，较年初上涨6.88% [37] 细分领域动态 - 电子材料：半导体材料关注人工智能、先进封装、HBM等方向，OLED材料渗透率提升与国产替代加速 [2][10] - 新能源材料：固态电池等新方向带动产业链发展，吸附分离材料在医药、新能源领域需求旺盛 [2][10] - 氟化工：配额约束叠加需求提振，景气度持续上行 [2][10] - 维生素：需求改善与供给格局集中，景气度有望维持高位 [2][10] - 轮胎企业：加码全球化布局，出海空间广阔 [2][10] 重点公司分析 **桐昆股份** [11][12][13][14][15] - 2025H1营收441.58亿元（同比-8.41%），归母净利润10.97亿元（同比+2.93%） - 涤纶长丝销量595.26万吨（同比+1.34%），POY/FDY/DTY均价同比下跌9.99%/15.90%/9.07% - 毛利率6.76%（同比+0.57pct），净利率2.50%（同比+0.27pct） - 布局吐鲁番5亿吨储量煤矿，500万吨/年开采规模，预计2026年底打通油头、气头、煤头全链条 - 预计2025-2027年归母净利润23.46/31.70/38.28亿元 **雅克科技** [17][18][19][20][21] - 2024年营收68.62亿元（同比+44.84%），归母净利润8.72亿元（同比+50.41%） - 前驱体业务收入19.54亿元（同比+71.79%），毛利率41.14%；光刻胶业务收入15.35亿元（同比+17.72%），毛利率22.59% - LNG保温绝热板材收入16.35亿元（同比+89.18%），毛利率31.08% - 通过收购SKC-ENF股权扩大湿化学品业务，国内市占率显著提升 - 预计2025-2027年归母净利润11.83/15.36/19.40亿元 行业要闻与公告 - 中国海油海上稠油热采累计产量突破500万吨，2025年产量已超130万吨 [23] - 西北油田采油三厂原油日产量同比提升20%，天然气提升22% [23] - 国家管网完成甲醇管道输送试验，攻克复杂地形管输技术瓶颈 [24][25] - 万华化学匈牙利MDI装置（40万吨/年）于9月6日恢复生产 [31] - 湖北宜化20万吨/年烧碱搬迁项目满负荷生产 [29] - 中国石化实施每股0.088元现金分红，总派发85.55亿元 [33]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价91.43元/股 较前上涨2.04% 总市值294.03亿元 成交额1.26亿元 换手率0.56% [1] - 主力资金净流入134.88万元 其中特大单买入869.57万元占比6.91% 卖出573.38万元占比4.56% 大单买入2003.34万元占比15.93% 卖出2164.65万元占比17.21% [1] - 年内股价累计上涨4.43% 近5日/20日/60日分别上涨1.70%/5.16%/13.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - 公司隶属半导体设备行业 涉及先进封装、中芯国际概念、集成电路等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股 稳居第二大流通股东 持股数量未发生变动 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进成为第九大流通股东 持股531.31万股 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.50万股 位列第十大股东 [3] 公司背景与资本市场表现 - 公司成立于2014年12月31日 2023年5月19日登陆A股市场 注册地位于深圳市龙华区 [1] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3]

股价表现 - 9月12日盘中上涨2.07%至11.32元/股 成交额4.72亿元 换手率1.31% 总市值365.54亿元 [1] - 主力资金净流入850.48万元 特大单净买入1349.36万元(买入3303.33万元占比7.00% 卖出1953.97万元占比4.14%) [1] - 年内股价下跌2.01% 近5日/20日/60日分别上涨3.28%/9.58%/29.22% [1] 股东结构 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 2025年上半年归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路封装测试 收入占比99.97% LED业务占比0.03% [1] - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 概念板块包括华为海思、人工智能、大基金概念、传感器、先进封装等 [1]

股价表现与市场交易 - 9月12日盘中股价上涨2.02%至31.25元/股 总市值203.80亿元 成交额4.43亿元 换手率2.20% [1] - 今年以来股价累计上涨10.95% 近5日涨3.89% 近20日涨1.86% 近60日大幅上涨21.66% [1] - 资金流向显示主力资金净流出259.88万元 特大单买入4107.52万元(占比9.26%)卖出3210.79万元(占比7.24%) 大单买入8845.10万元(占比19.94%)卖出1.00亿元(占比22.55%) [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年上半年实现营业收入6.67亿元 同比增长24.68% 归母净利润1.65亿元 同比大幅增长49.78% [2] - 主营业务收入构成为芯片封装及测试72.32% 光学器件25.91% 设计收入1.67% 其他0.10% [1] - 公司专注于传感器领域的封装测试业务 属于电子-半导体-集成电路封测行业 涉及生物识别、光刻机、先进封装等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数13.69万户 较上期增加19.44% 人均流通股4762股 较上期减少16.28% [2] - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股 仍为第二大流通股东 香港中央结算有限公司大幅减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A新进成为第八、九大流通股东 [3] 分红历史 - A股上市后累计派现4.96亿元 近三年累计派现1.30亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.02%至49.07元/股 成交额2.44亿元 换手率0.38% 总市值651.42亿元 [1] - 主力资金净流出425.93万元 特大单买卖占比分别为5.11%和7.31% 大单买卖占比分别为22.20%和21.75% [1] - 年内股价累计上涨4.11% 近5/20/60日分别上涨2.89%/6.28%/9.07% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.40万户 较上期减少9.77% 人均流通股30,173股 较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算公司持股3049.79万股(第二大股东) 较上期增持1492.52万股 [3] - 科创板50ETF(588000)持股2930.78万股(第三大股东) 较上期减持51.17万股 [3] - 科创板芯片ETF(588200)持股1260.08万股(第九大股东) 较上期增持127.48万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元 同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85% [2] - A股上市后累计派现8.51亿元 近三年累计派现4.87亿元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计生产销售 提供晶圆制造与封装测试服务 [1] - 收入构成:产品与方案占比54.34% 制造与服务占比42.92% 其他业务占比2.74% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块涵盖MCU、大基金、先进封装、IGBT等 [1]

股价表现与资金流向 - 9月11日盘中股价115.73元/股 较前上涨2.06% 总市值628.35亿元 成交额2.66亿元 换手率0.43% [1] - 主力资金净流入2067.47万元 其中特大单净买入1368.25万元(买入3589.30万元占比13.50% 卖出2221.05万元占比8.35%) 大单净买入699.21万元(买入7032.74万元占比26.44% 卖出6333.53万元占比23.82%) [1] - 年内股价下跌4.32% 近5日上涨2.41% 近20日上涨3.63% 近60日下跌1.45% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 十大流通股东中诺安成长混合A持股1174.72万股不变 银河创新混合A持股1170.00万股减少33.00万股 香港中央结算持股662.34万股增加11.21万股 [3] - 易方达创业板ETF持股446.75万股增加8.71万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股增加23.98万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅下降91.90% [2] - 主营业务收入构成：EDA软件销售占比82.57% 技术服务占比13.41% 硬件及代理软件销售等其他业务占比4.02% [1] - A股上市后累计现金分红2.44亿元 [3] 公司基本信息 - 公司位于北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月26日成立 2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发销售及相关服务 [1] - 行业分类为计算机-软件开发-垂直应用软件 概念板块包括信创 EDA 先进封装 大基金概念 集成电路等 [1]

公司股价表现 - 9月11日盘中上涨2.12%至7.70元/股 成交5380.99万元 换手率0.62% 总市值87.32亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨43.93% 近5日涨1.45% 近20日涨7.69% 近60日涨28.33% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月15日净买入1.43亿元 买入总额2.16亿元占比23.08% [1] 资金流向 - 主力资金净流出281.28万元 特大单买入0元占比0% 卖出406.84万元占比7.56% [1] - 大单买入1091.53万元占比20.28% 卖出965.97万元占比17.95% [1] 公司基本情况 - 位于广州市黄埔区 成立于1995年9月 2012年5月上市 [2] - 主营业务为电子级环氧树脂生产销售 覆铜板/半固化片等产品 [2] - 收入构成：覆铜板/半固化片40.16% 阻燃环氧树脂22.23% 液态环氧树脂19.65% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入13.26亿元 同比增长24.16% [2] - 归母净利润1633.52万元 同比减少35.00% [2] 股东结构 - 股东户数5.89万户 较上期增加2.27% [2] - 人均流通股19250股 较上期增加0.61% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现9.57亿元 [3] - 近三年累计派现2.56亿元 [3] 机构持仓 - 金鹰基金旗下多只产品增持：科技创新股票A持股997万股增80万股 红利价值混合A持股517万股增60万股 [3] - 核心资源混合A持股417万股增40万股 中小盘精选混合A新进持股257万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [2] - 概念板块包括：小盘 3D打印 先进封装 覆铜板 智能手机 [2]

股价表现与资金流向 - 9月11日盘中股价上涨2.02%至20.16元/股 成交额2.87亿元 换手率0.92% 总市值315.96亿元 [1] - 主力资金净流入496.60万元 特大单买入占比8.36% 大单买入占比23.34% [1] - 年内股价累计上涨6.84% 近5日/20日/60日分别上涨3.92%/5.55%/18.31% [1] 经营业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入77.40亿元 同比增长9.71% 归母净利润4.52亿元 同比增长25.39% [2] - 主营业务收入构成为：高端制造50.52% 存储半导体业务27.13% 计量智能终端21.70% [1] - 公司主营硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统及支付终端产品研发生产 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数17.35万户 较上期微增0.27% 人均流通股9032股 [2] - 南方中证500ETF持股1616.85万股 较上期增加412.10万股 香港中央结算持股1298.76万股 增加320.90万股 [3] - A股上市后累计派现39.58亿元 近三年累计派现7.02亿元 [3] 行业属性与概念板块 - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [1] - 概念板块涵盖区块链、无人机、数据要素、先进封装及中盘等 [1]

财务业绩 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12% [1] - 2025年上半年合并营业收入8.97亿元 [5] - 2025年全年半导体行业营业收入目标不低于13.00亿元，合并营业收入目标不低于17.00亿元 [5] - 涂料业务2025年半年度实现营业收入1.87亿元，同比下降5.29% [4] 产能布局 - 松江本部现有产能1.9万吨/年 [1] - 合肥新阳一期规划产能扩充至4.35万吨/年，包括电镀液14000吨/年、清洗液9000吨/年、蚀刻液13500吨/年、研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部新建项目规划产能5万吨/年，包括清洗液5000吨/年、电镀液6500吨/年、蚀刻液33500吨/年、抛光液5000吨/年 [1] - 上海化学工业区规划产能3.05万吨/年 [2] 技术产品进展 - 光刻胶产品已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式完整研发平台 [3] - KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售 [3] - ArF浸没式光刻胶已有销售订单 [3] - 研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点，已进入批量化生产阶段 [3] - 拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术 [5] 客户与市场地位 - 已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务 [1] - 已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60% [5] - 是国内能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业 [5] 运营与财务因素 - 毛利率下滑因合肥新阳产能爬坡阶段折旧摊销计入生产成本 [4] - 扣非净利润率增长主要因产品技术迭代及生产规模效应 [5] - 新建项目资金主要来源为银行项目融资和自筹资金 [5]

中介层技术概述 - 中介层从幕后配角成为产业链争夺焦点 承载GPU和存储芯片并实现互联 材料公司 设备公司和台积电 英伟达等巨头均聚焦于此 [1] - 行业形成两条发展脉络 一是Resonac牵头27家全球材料 设备 EDA巨头组成JOINT3联盟开发面板级有机中介层 二是英伟达推动SiC中介层 台系厂商加码突破功耗与散热极限 [1] 中介层定义与功能 - 中介层是位于芯片与封装基板之间的中间层结构 在先进封装中扮演桥梁角色 连接逻辑芯片与存储芯片 负责高密度互连 供电分布和信号传输 [3] - 主要分为硅中介层和有机中介层两类 硅中介层亦称无机中介层 有机中介层也叫RDL再布线层 [5] 硅中介层发展历程 - 台积电在2000年代末至2010年初率先提出并量产CoWoS工艺 利用硅中介层加TSV硅通孔实现GPU与HBM高带宽互连 [6] - 2012年台积电为赛灵思生产的Virtex-7 FPGA商用上市 成为首个大规模应用硅中介层的产品 奠定其在高性能计算封装中的地位 [6] 有机中介层兴起背景 - 硅中介层制造成本高 良率有限 AI/HPC芯片面积增大导致硅圆片切割损耗严重 市场需要更经济的大规模量产方案 [6] - 有机中介层工艺相对简单 材料和设备成本低 生产成本显著低于硅中介层 但布线精细度不足 线宽线距较大 难以支撑极高密度互连 [6] JOINT3联盟战略布局 - Resonac瑞萨牵头成立27家成员组成的JOINT3联盟 覆盖半导体封装全产业链 包括应用材料 Lam TEL Synopsys 佳能 Ushio 3M AGC 古河电工等 [8] - 联盟在日本茨城县设立高级面板级中介层中心APLIC 计划2026年运营 重点开发515×510mm面板级有机中介层 [11] 面板级生产优势 - 300mm圆片面积约70,685mm² JOINT3面板级目标515×510mm约262,650mm² 单板面积为300mm圆片的3.7倍 有效构图面积显著更大 [12] - 面板级生产可显著提升产能利用率 降低成本 解决硅中介层因尺寸增大导致的几何损耗问题 边角浪费和步进曝光次数上升推高单位良品成本 [11] 市场驱动因素 - 2.5D/3D封装需求飙升 AI/HPC芯片加HBM堆叠成为主流 需要更大面积 更高互连密度的中介层 [15] - Resonac通过JOINT3搭建跨国跨环节的先进封装共研平台 产业协同成为关键 单一企业难以独立突破 需以联盟方式推动事实标准 [15] SiC中介层发展动态 - 英伟达下一代Rubin GPU评估将GPU与HBM互联基底从传统硅中介层换成SiC中介层 以进一步提升效能 [17] - 碳化硅中介层需使用高绝缘单晶碳化硅 与车用功率器件衬底不同 带来新的工艺挑战 [19] 硅中介层优劣分析 - 优势包括工艺成熟 技术路径清晰 是台积电CoWoS 英特尔EMIB等2.5D/3D封装主流方案 在亚10µm互连和多层TSV工艺上积累深厚 [22] - 劣势包括GPU加HBM封装面积增大导致硅晶圆几何损耗问题突出 产能利用率下降 成本急剧上升 硅导热性能有限成为高功耗AI芯片瓶颈 [22] 有机中介层优劣分析 - 优势包括可采用面板级生产PLP大幅提高产能利用率和单片尺寸利用率 显著降低成本 材料配方灵活 层数和布线可根据系统需求定制 [23] - 劣势包括材料热膨胀系数CTE与硅存在差异 翘曲与可靠性问题需长期验证 电性能相比硅存在一定差距 [23] SiC中介层优劣分析 - 优势包括导热性极佳甚至超过铜 能承受未来AI/HPC芯片极端电流与功耗需求 是突破散热瓶颈的关键材料 具备良好电绝缘性支持更紧密的GPU加HBM集成 [24] - 劣势包括制造难度极高 硬度接近钻石导致切割工艺复杂 必须实现≥12寸大尺寸晶圆兼容硅工艺 产业链尚在攻关中 产能和成本仍是巨大挑战 [24] SiC中介层技术挑战 - 碳化硅硬度接近钻石 传统切割方法容易出现波浪纹 日本DISCO正在研发专用激光切割机台 [25] - 为兼容硅工艺需达到12寸以上晶圆 但目前多数中国厂商仍停留在6/8寸阶段 量产能力有限 [25] 性能需求驱动 - 未来高性能芯片设计功耗可能突破1000V 特斯拉快充电压仅350V 极端电流对中介层承载力提出前所未有挑战 [25] - Si导热能力有限难以满足极端电流下的热管理需求 SiC导热系数超过铜能显著缓解芯片运行高热压力 [25] - Rubin依赖NVLink技术要求GPU与HBM紧密耦合实现最大带宽和最低延迟 SiC因优越绝缘性和散热性成为几乎唯一解决方案 [25] 技术发展时间线 - 短期1-2年硅中介层仍是市场主流 支撑AI/HPC量产 中期3-5年有机中介层凭成本与规模优势在HPC与AI训练芯片中大规模落地 [26] - 长期5年以上碳化硅中介层一旦突破量产瓶颈 或将成为最尖端AI/HPC封装的标准配置 [26] 产业竞争格局 - 日本JOINT3代表合作造标准路径 英伟达推动SiC中介层是应用驱动新材料典型 两条路线殊途同归 中介层将决定未来AI芯片性能极限 [28] - 硅 有机 碳化硅中介层各有优劣 未来十年大概率形成分工互补格局 [28]