投资评级 - 报告对思源电气（002028.SZ）维持“强烈推荐”评级 [1][3][8] 核心观点 - 公司2025年业绩超预期，收入与利润均实现高速增长，单季度经营再创历史新高，未来发展高度更高、确定性更强 [1][8] - 公司是国内电力装备出海布局最深的企业之一，恰逢欧美电力系统迎来朱格拉周期，其长期耕耘将获得优异回报 [8] - 公司产品、市场、管理体系均能支撑其进一步成长为大企业，储能与数据中心两大新市场有望成为新的增长引擎 [8] 业绩表现与财务预测 - **2025年业绩快报**：2025年实现营业收入212.05亿元，同比增长37%；归母净利润31.63亿元，同比增长54% [1][7] - **2025年第四季度表现**：Q4单季度收入73.8亿元，同比增长46%，环比增长38%；归母净利润9.71亿元，同比增长74%，环比增长7.9% [8] - **盈利能力提升**：2025年归母净利率达到14.9%，同比提升1.4个百分点，主要得益于海外交付占比提升及国内高毛利超高压GIS产品陆续交付 [8] - **未来增长预测**：报告预测公司2026年营业收入将达300.06亿元（同比增长42%），归母净利润45.03亿元（同比增长42%）；2027年营业收入388.87亿元（同比增长30%），归母净利润60.03亿元（同比增长33%） [7][14] - **估值水平**：基于预测，公司2025年、2026年、2027年的预测市盈率（PE）分别为46.0倍、32.3倍、24.2倍 [7][15] 业务分析 - **国内业务基本盘稳固**：公司主要产品线（开关、线圈、保护自动化、电力电子）均具备竞争力，国内市场份额持续爬升 [8] - **受益于电网投资增长**：根据国家电网规划，“十五五”期间固定资产投资规划约4万亿元，期间年复合增速约7%，公司国内业务有望持续受益 [8] - **海外业务实现质变**：公司海外战略投入超10年，在非北美市场已具知名度；在北美市场有望迎来突破 [8] - **海外订单占比显著提升**：估算2025年海外新增订单占比近39%，较2023年的24%左右大幅上台阶 [8] - **海外业务前景广阔**：公司产品覆盖面宽且均有竞争力，具备提供解决方案的能力，业务粘性强；在可预见时期内，海外业务贡献有望赶超国内 [8] 新增长驱动 - **储能业务**：公司布局超过7年，在电气设备自供、电力电子自供、理解电力系统及拥有国际国内服务体系等方面具备清晰竞争要素，未来有望成为全球储能领域主流参与者之一 [8] - **数据中心业务**：公司高压与中低压产品矩阵可实现大部分覆盖，超级电容产品也有望进入海外体系，储能与数据中心两大市场未来有望带来新的增长驱动 [8] 股价与市场表现 - **近期股价表现强劲**：截至报告日，公司当前股价为185.9元，总市值1452亿元 [3] - **绝对与相对回报突出**：过去1个月、6个月、12个月的绝对股价表现分别为+20%、+125%、+164%；相对沪深300指数的表现分别为+15%、+107%、+139% [5]

文章核心观点 - 麦肯锡认为传统基于销售量的半导体市场估值方法严重低估了行业真实价值，因其忽略了自研芯片设计公司、拥有内部设计的OEM厂商、无晶圆厂公司以及中国公司的贡献 [1][4] - 采用定制化评估方法后，麦肯锡估算2024年半导体市场规模约为7750亿美元，比传统估值（6300亿至6800亿美元）高出14%至23% [13] - 预计到2030年，半导体市场规模将达到1.6万亿美元（区间为1.5万亿至1.8万亿美元），远高于市场普遍预测的1万亿至1.1万亿美元 [3][17] - 未来增长极不均衡，增长将主要由尖端工艺节点芯片和高带宽内存（HBM）驱动，呈现“赢家通吃”的格局，而先进成熟节点增长缓慢 [3][22][30] 市场规模与估值方法 - **传统方法的局限**：传统方法通过衡量芯片从无晶圆厂、代工厂和IDM向电子公司的销售额来评估市场，但无法充分反映自研芯片、OEM内部设计芯片的价值，也低估了中国公司的贡献 [1][4] - **新的评估框架**：麦肯锡采用定制化分析，针对不同类型公司采用不同方法 [2] - **自研芯片设计公司**：通过考察其内部研发支出、销售成本和一般管理费用来估算芯片价值，而非依赖销售额 [5] - **拥有自主设计的OEM厂商**：同时考虑其销售成本和预估的内部毛利率，确保分析一致性 [5] - **无晶圆厂公司**：将包括HBM在内的整个先进封装（如CoWoS）的价值归于设计公司，并保留GPU捆绑软件的全部毛利润 [8] - **中国公司**：结合已公布收入、基于产能的预估收入以及内部专有模型数据，进行保守估算 [12] 2024年市场结构分析 - **总体规模**：2024年半导体市场规模约为7750亿美元 [13] - **构成来源**： - 中国以外的所有半导体厂商贡献约6040亿美元，其中前20大公司贡献5070亿美元 [13] - 总部位于中国的公司贡献930亿美元 [13] - 拥有自主芯片设计的OEM厂商贡献520亿美元 [13] - 芯片设计公司贡献250亿美元 [13] - **垂直行业分布**： - 计算和数据存储：3500亿美元 [16] - 无线通信：2000亿美元 [16] - 汽车：750亿美元 [16] - **技术节点价值**：尖端工艺节点的价值高达2200亿美元，与所有类型内存（NAND、DDR DRAM和HBM）价值总和相当 [16] 2030年市场增长预测与驱动因素 - **总体预测**：基准情景下，2030年市场规模达1.6万亿美元，较2024年增加8250亿美元 [17] - **关键增长领域**：增长主要由人工智能驱动，预计2024年至2030年半导体市场复合年增长率为13% [21] - **主要垂直行业增长轨迹**： - **计算和数据存储**：从2024年的3500亿美元增长至2030年的8100亿美元，增长4600亿美元，占预期总增长额8250亿美元的一半以上，主要受AI服务器需求驱动 [19] - **无线通信**：从2024年的2000亿美元增长至2030年的3500亿美元，增长1500亿美元，驱动因素包括高端智能手机需求、新连接标准及向更小制程节点过渡 [20] - **汽车**：2024年至2030年间持续增长，主要受电动汽车转型和高级驾驶辅助系统（ADAS）发展推动 [20] 细分市场增长差异与竞争格局 - **增长高度不均衡**：各细分市场复合年增长率差异显著 [21][22] - **尖端工艺节点（非存储器件）**： - 预计复合年增长率为22% [21] - 2纳米节点需求预计到2030年飙升136% [21] - 1.4纳米节点（若2027年问世）预计复合年增长率约314% [21] - 尖端芯片（主要用于AI）将贡献总增长的62% [22] - **存储器**： - HBM复合年增长率达20% [22] - DDR DRAM复合年增长率为12% [22] - NAND复合年增长率为9% [22] - 存储器市场将贡献总增长的31%，其中近一半与HBM相关 [22] - **先进成熟节点（非存储器件）**：需求预计仅增长2%到4% [21] - **竞争格局**：尖端芯片和HBM领域很可能继续呈现“赢家通吃”的格局，少数几家公司将攫取大部分利润 [3][22] 对半导体公司的战略启示 - **高增长领域（尖端芯片和HBM）**： - 尚未涉足的公司需评估自身是否具备相关资源和能力，否则可能错失最可靠的增长途径 [27] - 已开发的公司需持续创新，提供速度更快、能效更高的解决方案，例如改进数据中心GPU、ADAS芯片和内存控制器 [27] - **低增长领域（先进成熟节点）**： - 预计2024年至2030年复合年增长率约为3% [28] - 产能扩张可能超过市场增速，对价格构成压力，竞争加剧 [28] - 公司必须提高产量（可能通过并购）、实现规模经济、寻求成本削减机会，并通过产品差异化在高增长领域（如光连接芯片、功率半导体）加大投入 [28][29] - **通用战略建议**： - 公司可从整合产品组合和提升业绩的综合策略中获益 [29] - 高增长领域公司需密切关注市场趋势并迅速调整产品组合 [29] - 低增长领域公司应加大力度提升业绩，打造差异化产品并实现成本优势，并通过程序化并购和动态资源管理增加在高增长领域的投资 [30]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 科士达数据中心业务增速提振，储能业务重返增长通道，公司整体重返增长通道 [6] - 2025年业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为6亿元-6.6亿元，同比增长52.21%-67.43%，扣非净利润为5.5亿元-6.2亿元，同比增长59.66%-79.98% [6] - 数据中心与储能双板块业务订单及出货量持续增加 [6] 财务预测与业绩 - **营业收入预测**：预计2025-2027年营收分别为51.73亿元、70.25亿元、91.55亿元，增速分别为24.4%、35.8%、30.3% [6] - **归母净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为6.23亿元、10.02亿元、13.58亿元，增速分别为57.9%、60.9%、35.6% [6] - **每股收益预测**：预计2025-2027年每股收益分别为1.07元、1.72元、2.33元 [6] - **盈利能力指标**：预计毛利率从2024年的29.4%提升至2027年的32.2%，归母净利润率从2024年的9.5%提升至2027年的14.8% [7] - **估值水平**：以2026年1月16日收盘价53.60元计算，对应2025-2027年市盈率分别为50倍、31倍、23倍 [6] 数据中心业务分析 - **产品布局完善**：公司已构建完备的核心产品体系，包括适配AI服务器集群的PowerFort一体化电力模块、兆瓦级UPS、IDM风液融合微模块数据中心，以及LiquiX AI智算液冷CDU等关键产品 [6] - **国内市场深度绑定**：公司深度绑定字节跳动、京东、阿里巴巴、百度、万国数据、世纪互联等互联网巨头与头部IDC服务商 [6] - **海外市场持续拓展**：公司搭建起以核心代理商、运营商及EPC总包商为枢纽的渠道合作体系，在稳固欧洲、东南亚等传统优势市场的同时，正全力攻坚北美、澳洲等新兴市场 [6] 储能业务分析 - **业务布局完整**：公司储能业务已形成“技术+产品+全球渠道”的完整布局，产品覆盖户用、工商业及电网级全应用场景，支持并离网无缝切换 [6] - **供应链稳定**：通过与头部电芯企业深度合作，构建起稳定可靠的供应链体系 [6] - **市场以海外为主**：欧洲等成熟市场订单交付高效顺畅，东南亚、中东等新兴市场需求稳步提升，并通过与海外优质渠道商合作拓宽全球市场覆盖面 [6] - **国内市场聚焦**：国内市场则聚焦光储充一体化项目开发，持续巩固工商业与电网侧储能领域的市场份额 [6]

文章核心观点 - 传统基于销售量的半导体市场估值方法严重低估了行业真实价值，因为它忽略了自研芯片设计公司、拥有内部设计的OEM厂商、无晶圆厂公司的完整价值贡献，以及中国公司的快速发展 [1][5] - 采用更全面的评估方法后，麦肯锡预计2024年半导体市场规模约为7750亿美元，比传统估值（6300亿至6800亿美元）高出14%至23% [15] - 预计到2030年，半导体市场规模将达到1.6万亿美元（区间为1.5万亿至1.8万亿美元），远超传统预测的1万亿至1.1万亿美元 [2][20] - 未来增长高度集中于尖端工艺节点芯片和高带宽内存（HBM），市场呈现“赢家通吃”格局，增长在各细分领域极不平衡 [2][28][29] 市场规模与评估方法 - **传统方法的局限**：传统方法主要通过衡量芯片从无晶圆厂、代工厂和IDM向电子公司的销售额来评估市场，无法充分反映自研芯片、OEM内部设计芯片的价值，也低估了中国公司的贡献 [1][5] - **新评估方法**：麦肯锡采用定制化分析，弥补传统方法不足 [7] - **自研芯片设计公司**：通过考察与芯片设计和制造相关的内部研发支出、销售成本和一般管理费用来估算其价值，这些芯片不公开销售，用于内部云服务 [7] - **拥有自主设计的OEM厂商**：同时考虑其销售成本和预估的内部毛利率，确保分析一致性，而非仅看制造成本 [7] - **无晶圆厂公司**：将包括HBM在内的整个先进封装（如CoWoS）的价值归于无晶圆厂公司，并保留捆绑软件的全部毛利润，而非扣除一部分 [10] - **中国公司**：结合已公布收入、基于产能的预估收入及内部专有模型数据，保守估算其价值，以应对数据不完整问题 [13] 当前市场格局 (2024年) - 2024年半导体市场规模估算为7750亿美元，构成如下 [15]： - 中国以外的所有半导体厂商：约6040亿美元（其中前20大公司贡献5070亿美元） - 总部位于中国的公司：930亿美元 - 拥有自主芯片设计的OEM厂商：520亿美元 - 芯片设计公司：250亿美元 - 最大的垂直行业分别为 [18]： - 计算和数据存储：3500亿美元 - 无线通信：2000亿美元 - 汽车：750亿美元 - 尖端工艺节点的价值高达2200亿美元，相当于所有类型内存（NAND、DDR DRAM和HBM）价值的总和 [18] 未来增长预测 (至2030年) - 预计到2030年半导体市场规模在1.1万亿至1.8万亿美元之间，基准情景为1.6万亿美元，比2024年预测值增加8250亿美元 [20] - 2024年至2030年整体市场的复合年增长率预计为13%，但各细分领域增长差异显著 [28] - **领先垂直行业的增长轨迹** [25][26]： - **计算和数据存储**：从3500亿美元增长至8100亿美元，增加4600亿美元，占半导体总预期增长额8250亿美元的一半以上，主要驱动力是人工智能服务器需求 - **无线通信**：从2000亿美元增长至3500亿美元，增加1500亿美元，增长源于高端智能手机需求、其他无线设备半导体含量增加以及向更小制程节点的过渡 - **汽车**：芯片价值持续增长，主要动力是向电动汽车转型和高级驾驶辅助系统（ADAS）的完善 细分市场增长不平衡 - **尖端工艺节点（非存储器件）**：预计复合年增长率达22%，是增长最快的领域 [28] - 2纳米制程节点需求预计到2030年飙升136% - 如果1.4纳米节点在2027年问世，其预计复合年增长率约314% - **高带宽内存（HBM）**：预计复合年增长率达20%，远高于DDR DRAM（12%）和NAND（9%） [28] - **先进成熟节点**：需求预计仅增长2%到4% [28] - **增长贡献份额** [28][29]： - 尖端芯片（主要用于人工智能）将贡献总增长的62% - 存储器市场将贡献总增长的31%，其中近一半与HBM相关 - 先进成熟节点的增长速度远低于上述领域，其价值可能在2026年被前沿节点超越 对半导体公司的启示与战略 - **尖端芯片和HBM领域** [34]： - 将迎来最大增长，预计复合年增长率超过20%，是“最可靠的增长途径” - 成功取决于持续创新，以提供速度更快、能效更高的解决方案 - 竞争格局呈“赢家通吃”，少数公司将攫取大部分利润 - **先进和成熟节点领域** [35]： - 预计复合年增长率约为3%，增长较为缓慢 - 存在局部高增长点，如光连接芯片和功率半导体 - 产能扩张可能超过市场增速，对价格构成压力，竞争加剧 - 增长将主要来自更高销量而非提价，公司需追求规模经济、成本削减和产品差异化 - **通用战略建议** [37][38]： - 高增长领域公司应密切关注市场趋势，快速调整产品组合，在战略转折点果断行动 - 低增长领域公司应着力提升业绩，打造差异化产品并实现成本优势，可通过程序化并购和动态资源管理来增加在高增长领域的投资 - 领先企业通常通过组合策略优化经济利润，包括程序化并购、动态资源重新配置、超越竞争对手的投资、提高生产力以及实现鲜明差异化

公司业务动态 - 时代电气在互动平台表示，公司目前已有产品中，少量双极器件应用于数据中心机房设备中 [1] - 公司正在持续关注数据中心、SST（固态变压器）等领域的需求 [1]

北方稀土业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为21.76亿元至23.56亿元，同比增长116.67%到134.60% [1] - 镧铈产品首次实现年度销大于产，库存消化成效显著 [1] - 冶炼分离、稀土金属、稀土功能材料、稀土永磁电机等主要产品产销量同比实现不同幅度增长 [1] - 多个产业链项目建成投运，包括北方磁材5万吨磁材合金一期项目、北方招宝3000吨磁体项目等 [1] 江波龙股东减持 - 公司第四至第六、第八及第十大股东拟通过询价转让方式合计转让1257.44万股，占公司总股本的3.00% [1] 胜宏科技业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295% [2] - 公司在AI算力、数据中心等领域多款高端产品已实现大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级 [2] 澜起科技业绩预告 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为21.50亿元至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为19.20亿元至21.20亿元，同比增长53.81%至69.83% [3] - 受益于AI产业趋势，公司互连类芯片出货量显著增加 [3] 剑桥科技业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.52亿元至2.78亿元，同比增长51.19%至66.79% [4] - 高速光模块业务订单规模与发货数量同比均大幅增长，高速率、高毛利产品占比显著提升 [4] - 嘉善新生产基地投产，马来西亚生产基地产能爬坡，国内外基地规划扩产 [4] 钧达股份业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损12亿元至15亿元 [5] - 全球光伏装机量高增长，但行业供需失衡处于周期底部，主产业链价格传导不畅 [5] - 公司海外销售占比已突破50%，成为海外地区光伏电池核心供应商，并推进海外产能本地化布局 [5][6] 华天酒店控股股东变更 - 公司控股股东湖南旅游发展投资集团有限公司正在筹划合并重组，可能涉及公司控股股东变更 [7] - 实际控制人拟由湖南省人民政府国有资产监督管理委员会变更为湖南省国有文化资产监督管理委员会 [7] 其他公司业绩预告（增长） - 海泰科：预计2025年净利润同比增长226.86%至323.97% [12] - 科士达：预计2025年净利润同比增长52.21%至67.43% [12] - 中国电研：2025年净利润5.33亿元，同比增长14.04% [12] - 中国汽研：2025年净利润10.6亿元，同比增长17.85% [12] - 赣粤高速：2025年净利润13.2亿元，同比增长3.18% [12] - 大全能源：预计2025年净利润亏损10.00亿元至13.00亿元，同比亏损收窄52.17%到63.21% [12] - 三维通信：预计2025年净亏损1000万元至1500万元，上年同期亏损27142.19万元 [12] 其他公司业绩预告（下滑/亏损） - 东珠生态：预计2025年净利润亏损9.35亿元至11.35亿元 [12] - 抚顺特钢：预计2025年净亏损7.7亿元至8.7亿元，同比转亏 [12] - 华能国际：2025年完成上网电量同比下降3.39% [12] 经营数据与合同 - 上海电力：2025年发电量同比上升1.41% [12] - 中材国际：全资子公司中材建设与加拿大安美瑞公司签署2.99亿加元经营合同 [13] 并购与股权变动 - 新瀚新材：拟现金收购海瑞特51%股权 [9] - 上海九百：静安资本拟无偿划转受让公司6.93%股份 [10] 项目中标与定点 - 大禹节水：联合体中标甘肃省积石山县毛牙峡调蓄水池水源保障工程设计采购施工（EPC）总承包及工程监理 [11] - 极米科技：全资子公司宜宾极米收到国内知名汽车主机厂的开发定点通知 [11] 投资、融资与回购 - 步长制药：拟以0.60亿元至1.20亿元回购股份用于股权激励等，贷款不超1亿元 [13] - 苏大维格：全资子公司拟参与投资设立基金，投向半导体、新能源、AI、航空航天等领域 [13] - 澄天伟业：拟定增资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目等 [13] 医药相关进展 - 联环药业：获得2类改良新药LH—2417片临床试验批准通知书 [13] - 佐力药业：公司通过药品GMP符合性检查 [13] - 中国医药：子公司天方药业布洛芬片通过仿制药一致性评价 [13] - 九洲药业：收到化学原料药上市申请批准通知书 [13] 其他公司事项 - 德邦股份：公司股票将于2026年1月21日停牌，现金选择权股权登记日拟定为2月6日 [13] - 万华化学：宁波工业园MDI二期装置复产 [13] - 节能风电：下属风力发电项目公司共收到可再生能源补贴资金15.07亿元 [13] - 朗新集团：证券简称拟变更为朗新科技 [13] - 上纬新材：彭志辉从未在研发过程中承担任何角色或发挥作用 [13] 股东增减持 - 华兰股份：控股股东上调增持计划价格上限至不超过86.66元/股 [13] - 中晶科技：隆基绿能减持股份至5%以下 [13] - 成都先导：股东深圳钧天拟减持不超2.51%股份 [13] - 温氏股份：实际控制人之一温鹏程拟减持不超过2100万股 [13] - 领益智造：股东曾芳勤拟减持公司不超0.49%股份 [13] - 兄弟科技：控股股东钱志达拟减持不超2.00%股份 [13] - 嘉和美康：股东弘云久康拟减持不超1%股份 [13] - 美年健康：杭州信投及其一致行动人杭州灏月1月14日至1月15日合计减持5055.16万股 [13]

公司业绩预测 - 公司预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.52亿元至2.78亿元 [1] - 预计净利润将较上年同期增加8,531.88万元至11,131.88万元 [1] - 预计净利润同比增加51.19%至66.79% [1] 业绩增长驱动力 - 业绩持续增长的直接驱动力为公司三大核心业务的协同发展 [1] - 三大核心业务为高速光模块、宽带接入及无线接入业务 [1] 高速光模块业务 - 高速光模块业务受益于人工智能和全球数据中心建设提速带来的旺盛市场需求 [1] - 公司通过嘉善新生产基地投产、马来西亚生产基地产能爬坡及国内外基地规划扩产进行持续性产能布局 [1] - 高速光模块业务订单规模与发货数量同比均大幅增长 [1] - 公司持续推进产品技术迭代与结构优化 [1] - 高速率、高毛利产品占比显著提升，带动整体销售毛利率进一步改善 [1] 宽带与无线接入业务 - 宽带接入与无线接入业务凭借稳定的客户合作关系及产品竞争力 [1] - 宽带接入与无线接入业务的发货量与发货金额保持稳步增长 [1] - 宽带接入与无线接入业务为公司业绩提供坚实支撑 [1]

公司财务业绩 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为4.16亿元，比上年同期增长260.35% [3] - 本报告期扣除非经常性损益的净利润为4.15亿元，比上年同期增长263.59% [3] - 2025年第三季度净利润率达22.98%，较2023年的8.46%和2024年的10.76%显著提升 [6] - 2025年第三季度毛利率达35.85%，较2023年的20.70%和2024年的22.72%大幅改善 [6] - 2025年第三季度净资产收益率(ROE)为29.06%，总资产收益率(ROA)为13.03%，均较前两年显著提升 [6] 业务驱动与产品结构 - 2025年公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产 [3] - 产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动业绩高速增长 [3] 市场表现与估值 - 截至1月16日收盘，公司股价报281.19元/股，总市值站上2400亿元 [4] - 2025年全年公司股价涨幅高达586% [4] - 基于2025年盈利预测，公司市盈率(PE)为48.1倍，市净率(PB)为16.13倍 [6] - 公司流通市值为2405亿元，总市值为2447亿元 [6] 行业背景 - PCB被誉为“电子产品之母”，主要由覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料构成 [3] - 伴随着AI算力需求的井喷，PCB产业也搭上了AI的快车 [3] 财务预测与经营数据 - 市场预测公司2025年收入为202亿元，同比增长88.1%；2026年收入为307亿元，同比增长52.1% [6] - 市场预测公司2025年净利润为50.9亿元，同比增长341%；2026年净利润为87.5亿元，同比增长71.7% [6] - 公司负债率从2023年的56.13%持续下降至2025年第三季度的50.44% [6] - 截至1月16日，公司股票委比为90.31%，当日成交总额为102.06亿元，换手率为4.21% [6]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为41.6亿元至45.6亿元，较上年同期增长260.35%至295.00% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为41.5亿元至45.5亿元，较上年同期增长263.59%至298.64% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩高速增长主要得益于公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域的高端产品实现大规模量产 [1]

2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为41.6亿元至45.6亿元，较上年同期大幅增长260.35%至295% [1] - 业绩高速增长主要源于公司精准把握AI算力与数据中心升级浪潮，高端产品实现大规模量产，产品结构向高价值、高技术复杂度方向升级 [5] 财务数据与预测 - 2025年预计扣除非经常性损益后的净利润为41.5亿元至45.5亿元，比上年同期增长263.59%至298.64% [5] - 基于公司第三季度净利润11.02亿元计算，预计第四季度净利润区间为9.15亿元至13.15亿元，环比变动幅度为-17%至19% [2] 业务驱动因素 - 公司战略聚焦“拥抱AI，奔向未来”，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位 [5] - 全球AI基础设施与算力需求持续扩张，公司凭借技术、品质、交付及全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴 [5] - 在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，高端产品占比显著提升 [5] 市场表现 - 2025年全年公司股价累计涨幅达588.16%，期间累计最高涨幅超过700% [6] - 截至报告发布日收盘，公司股价报收281.19元/股，总市值达到2447亿元 [6] - 2026年以来，公司股价保持震荡走势 [6]