投资评级 - 报告对菲利华（300395.SZ）的投资评级为“买入”，原评级亦为“买入”[1] - 报告所属的国防军工（航空装备Ⅱ）板块评级为“强于大市”[1] 核心观点与估值 - 核心观点：菲利华拟定增加码石英电子纱产能，该项目建成后有望提升我国在高阶PCB材料领域的竞争力；公司积极研发高端光学合成石英材料技术，有望打破海外公司垄断[3] - 估值：预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为1.16元、1.98元、2.54元；以2025年10月16日总市值约373亿元计算，对应市盈率（PE）分别为61.4倍、36.1倍、28.2倍[5] 公司业务与战略举措 - 产能扩张：2025年10月13日公司发布定增预案，拟投资6.24亿元用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目，其中拟定增募资3亿元，旨在扩大现有石英电子纱的生产和研发能力，满足石英电子布的市场需求[8] - 技术研发：公司是国内少数几家从事合成石英玻璃研发和制造的企业，在大规格合成石英玻璃材料制造技术和生产规模上处于国内领先地位；其研发的无氯合成石英、高均匀性合成石英等已成为紫外光学应用的优选材料，高端光学合成石英玻璃材料已在国家多个重点项目中使用[8] 行业需求与市场机遇 - AI驱动需求：博通第三代CPO技术以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson正式商用，其总交换容量高达102.4Tbps，预计将推动AI训练集群和高性能计算环境对高性能PCB的需求，进而对石英电子布（具备更优的膨胀系数和介电性能）的需求迎来较快增长[8] - 进口替代：在高端光学合成石英材料领域，目前能提供193nm光刻等级熔融石英的厂商主要为海外公司（如德国Heraeus、Schott、美国Corning等），菲利华的技术研发有望打破海外垄断[8] 财务表现与预测 - 历史业绩：2024年公司主营收入为17.42亿元，同比下降16.7%；归母净利润为3.14亿元，同比下降41.6%[7] - 未来预测：预计2025年主营收入将达23.18亿元，同比增长33.1%；归母净利润将达6.08亿元，同比增长93.4%[7]；预计2026年主营收入将进一步增长至40.66亿元，同比增长75.4%；归母净利润达10.35亿元，同比增长70.3%[7] - 盈利能力：预计毛利率将从2024年的42.2%回升至2025年的46.2%，并在此后保持稳定；归母净利润率预计从2024年的18.0%提升至2025年的26.2%[9]

涉及的行业和公司 * 行业：AI服务器PCB产业链及PCB专用设备制造业[1][4][24] * 公司：大族数控[1][24] * 公司客户：胜宏科技[1][25] * 同业竞争对手：台湾大镛[3] 核心观点和论据 * 公司3Q25E业绩预览：预计营收将创历史新高，达14.5亿元人民币，环比增长2%，同比增长86%[1][2][11] 这打破了过往四年3Q平均环比下降20%的季节性规律，主要受AI相关需求驱动[1][2] * 盈利能力显著改善：预计3Q25E毛利率为31.7%，同比提升6.3个百分点，环比提升1.0个百分点，得益于AI相关产品（预计占总营收>20%）带来的有利产品组合变化[2][11] 预计3Q25E净利润为1.68亿元人民币，同比增长约180%[1][11] * 行业需求强劲：同业台湾大镛3Q25营收同比增长96%，虽低于2Q25的159%但仍强劲，并计划在4Q25末将总产能提升20%至300台/月，印证行业高景气度[3] 花旗科技团队将2025/2026年全球AI-PCB整体市场规模预测上调5%/35%至362亿/718亿元人民币，主要因PCB价值量提升[4][19] 相应的PCB设备市场规模预计在2025/2026年达到159亿/316亿元人民币[4] * 公司市场地位与增长前景：预计大族数控在AI PCB设备市场的份额将从2025E的约10%增长至2026E的>12%[4] 公司是领先的PCB设备供应商，2024年全球市场份额为6.6%，是中国最大的专业PCB设备商[24] 胜宏科技在1H25贡献了公司约15%的总营收[25] 基于AI产品渗透率提升驱动的毛利率扩张和营收增长，预计2025/2026E每股收益增长101%/72%[6][25] 其他重要内容 * 财务预测上调与目标价：将2025/2026E盈利预测上调7%/15%[1][12] 新目标价为124元人民币，基于50倍2026E市盈率，该估值处于其过去三年平均水平，考虑到2025-2026E高达86%的盈利年复合增长率，认为并不激进[5][26] 目标价较当前股价有35.1%的上涨空间[7] * 风险提示：股票评级为高风险[7][27] 潜在风险包括AI PCB设备需求不及预期、因零部件成本上升导致毛利率不及预期、以及行业设备供应增加导致价格竞争加剧[27] * 历史财务数据：2023年净利润为1.36亿元人民币，2024年净利润为3.01亿元人民币[6]

私募大佬葛卫东持仓动向 - 截至二季度末，葛卫东现身6家上市公司前十大流通股东名单，合计持股市值30.29亿元 [1] - 保持对臻镭科技、兆易创新、移远通信的持股不变 [1] - 二季度首次进入会稽山、拉芳家化两只消费股的前十大流通股东名单，并再度加仓中晟高科 [1] 铜矿板块前景 - 近三年国内铜矿板块PE长期运行在10-15x，今年以来板块持续提估值 [3] - 预计25年第三季度至第四季度铜价有望冲击10500美元/吨，铜价中枢上移将促进企业盈利预期改善 [3] - 预计未来供需认知改善及铜价上涨将驱动国内铜矿板块估值继续提升至15-20x [3] 卫星通信产业政策与前景 - 工信部印发指导意见，旨在有序推动卫星通信业务开放，牌照发放工作或将加快推进 [3] - 卫星通信产业战略地位凸显，国内行业层面高频发射已至，产业拐点在即 [3] - 建议关注卫星通信服务提供商、运营及服务、卫星制造产业链、地面设备制造等领域的投资机遇 [3] AI对PCB及服务器电源行业影响 - AI驱动PCB行业向更高层数、更精细布线发展，持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [5] - AI服务器电源是下一个千亿元市场，模组与芯片市场规模CAGR预计分别为110%和67% [5] - 核心受益环节集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC等器件，龙头厂商市占率与业绩有望提升 [5] 主要股指表现与资金流向 - 年内恒生指数和恒生科技指数分别累计上涨27.70%和29.79% [10] - 5月至7月末，长线稳定型外资机构资金累计流入约677亿港元，短线灵活型外资机构资金流入约162亿港元 [10] - 创业板指数不断创出新高，资金偏爱中小盘股 [10]

投资评级 - 首次覆盖给予"强推"评级 目标股价65 13元 当前股价37 63元 [2][11] 核心观点 - AI端侧升级 AI PCB需求爆发 平台型科技龙头开启新一轮成长周期 [2][7][9] - 预计2025-2027年归母净利润11 68/22 35/33 30亿元 同比增速-31 1%/91 4%/49 0% [3][11] - 消费电子与PCB业务共振 驱动营收从2024年147 71亿元增长至2027年299 02亿元 [3][7] 业务板块分析 消费电子业务 - 北美大客户开启硬件创新周期 2025年推出超薄iPhone Air iPhone二十周年纪念款值得期待 [7][9][46] - AI端侧升级带来VC均热板散热需求 折叠屏产品新增UTG转轴需求 加工工艺向3D打印升级 [7][46][48] - 公司已成功导入北美大客户 提供激光打标切割焊接等全套解决方案 前瞻布局3D打印设备 [7][64][78] PCB业务 - AI服务器交换机推动PCB行业进入史上最大扩产潮 2024-2029年全球产值CAGR达5 6% [7][82][86] - 高端PCB设备量价齐升 2024年钻孔设备市场规模14 70亿美元 曝光设备12 04亿美元 [7][114][116] - 大族数控全球市占率6 5% 中国市占率10 1% 位居行业第一 机械钻孔领先 激光钻孔全面突破 [7][117][118] 平台孵化能力 - 围绕"基础器件技术领先 行业装备深耕应用"战略 孵化10余家子公司覆盖半导体3D打印AI视觉机器人领域 [7][10][59] - 子公司大族数控2022年分拆上市 目前规划香港上市 [22] 财务表现 - 2024年营收147 71亿元同比增长4 8% 归母净利润16 94亿元同比增长106 5% [3][27] - 研发投入持续加大 2024年研发费用18亿元 研发人员6581人 [27][33] - 毛利率维持在30%以上水平 期间费用率从2020年30%下降至2024年27% [27][33] 行业地位 - 全球领先智能制造装备整体解决方案提供商 产品覆盖信息产业设备新能源设备半导体设备通用激光设备 [15][18][20] - 消费电子PCB新能源半导体四大行业板块2024年营收分别为21 43/33 43/15 4/17 75亿元 [27] - 与欧姆龙达成战略合作 强化全球市场竞争力 [22]

行业需求与增长 - AI算力基础设施建设提速驱动PCB需求爆发 行业量价齐升态势将持续[1] - AI服务器对PCB用量 密度 性能要求更高 推动高多层板 HDI板 IC载板规划产值快速增长[1] - 全球服务器 存储用PCB市场2024-2029E复合年增长率达11.6%[1] 国产厂商发展 - 国产PCB厂商积极扩产高端产能 头部公司2025-2026年项目投资额达419亿元[1] - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期 加快验证新兴技术并承接增量需求[1] - 曝光 钻孔 电镀 检测等设备环节因精密度要求提升和折损加快最为受益[1] 市场表现 - PCB概念股强势上涨 鼎泰高科大涨近18%续创历史新高 广信材料涨超10%[1] - 方正科技 宏和科技 普天科技涨停 铜冠铜箔 生益电子等涨超8%[1]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI PCB钻孔技术升级推动激光钻孔国产替代机遇 [1] - PCB扩产+新技术迭代带动设备&耗材需求增长 [8] - 激光钻孔技术渗透率提升，超快激光成为前沿方向 [39][44] - 亚洲地区主导全球PCB激光钻孔设备市场，占比77% [47] - 国产厂商加速布局，大族数控等企业实现技术全覆盖 [52][53] PCB行业扩产与技术迭代 - PCB生产核心设备包括钻孔设备（全球市场规模14.7亿美元）、曝光设备（12.04亿美元）、检测设备（10.63亿美元）等 [9] - HDI板（高密度互联板）采用微盲埋孔技术，特点为高可靠性、高性能和高密度互联 [12] - 6层1阶/2阶HDI板结构差异显著，叠孔设计提升信号传输性能 [16] 激光钻孔技术分类与应用 - 机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于0.15mm以下孔径 [19] - 主流激光钻孔技术： - CO₂激光：加工效率高，适用于HDI板/IC载板/刚挠结合板 [20] - UV激光：冷加工特性，适用于柔性PCB/刚挠结合板 [20] - 超快激光（皮秒/飞秒）：非热熔加工，孔壁粗糙度≤0.1μm [40][43] - 基材吸收率差异：铜箔对UV吸收率高（>80%），玻纤对CO₂吸收率高（>60%） [23][27] 全球市场格局 - 2023年全球PCB激光钻孔设备市场规模9.17亿美元，CO₂激光占比超70% [46][48] - 区域分布：亚洲占76.6%（中国/日本/韩国主导），北美占12.1%，欧洲占9.6% [47] - 国际龙头三菱电机/ESI/Via Mechanics合计市占率超52% [50][51] 国产替代进展 - 大族数控覆盖CO₂/UV/超快激光全技术路线，最小加工精度达30μm [53][54] - 帝尔激光研发超快激光设备，目标5μm高精度加工 [53] - 英诺激光超精密钻孔设备效率达每秒8000-10000孔 [53] - 芯碁微装CO₂/UV激光钻孔机最小精度35μm，集成在线检测功能 [53][54]

公司核心业务与市场地位 - 公司是国内电镀设备龙头，垂直连续电镀（VCP）设备市占率超过50% [1] - 公司是锂电复合集流体领域唯一具备量产水电镀设备的厂家，并布局前道磁控溅射及复合铝箔蒸镀设备 [4] - 电镀作为制造业四大基础工艺之一，应用领域广泛，公司凭借技术积累扩展至锂电、光伏等新兴领域 [1] AI驱动PCB行业扩张机遇 - AI成为PCB需求主要增长动力，北美云厂商加大资本开支，头部PCB厂积极扩产 [2] - 近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达578.26亿元，其中大部分拟投产时间为2026-2027年 [2] - 电镀设备占PCB整线价值量比例为10%，近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26亿元 [2] - 截至2025年第一季度末，公司预收账款+合同负债达4.35亿元创历史新高，2025年上半年VCP新签订单金额同比增长超100% [2] 高端电镀设备技术突破与国产替代 - 公司推出脉冲电镀设备，具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，已在客户端持续量产 [3] - 针对高阶HDI推出水平镀三合一设备，在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [3] - 自研MVCP设备应对CoWoP封装技术创新带来的mSAP工艺需求提升 [3] 锂电复合集流体业务布局 - 复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命和高性价比优势，商业化放量在即 [4] - 公司产品持续更新迭代，有望率先受益复合集流体产业化推进 [4] 光伏电镀铜技术发展 - 光伏电镀铜替代银浆丝网印刷是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前处于产业早期验证阶段 [4] - 公司第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）设备速度达8000片/小时，已与国电投合作进入试生产阶段 [4] - 在TOPCon、BC等其他技术路径上积极探索降本方案 [4] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为12.20亿元、17.75亿元、21.63亿元，同比增速分别为62.64%、45.50%、21.90% [5] - 预计同期归母净利润分别为1.71亿元、2.68亿元、3.50亿元，同比增速分别为146.60%、57.12%、30.25% [5] - 对应PE估值分别为83.0倍、52.8倍、40.5倍 [5]

投资评级与核心观点 - 报告给予大族数控"买入"评级，预计2025-2027年归母净利润分别为5.8、8.6、11.8亿元，对应PE为69、46、34倍 [2][8] - 核心观点认为PCB行业修复及AI PCB扩产+新技术迭代将推动设备环节量、价、利齐升，公司作为龙头平台化优势显著 [2][5] - 公司致力于构建"钻孔、成型、曝光、检测"全流程平台化布局，形成从传统硬板到IC载板、HDI等高端产品的设备矩阵 [5][7] 公司概况与市场地位 - 大族数控连续多年蝉联PCB设备全球龙头，产品覆盖常规刚性多层板、HDI、类载板、载板、挠性及刚挠结合板等细分市场 [5][19] - 2024年公司营收33.43亿元同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元同比增长122.20%，盈利能力显著恢复 [27][31] - 公司客户涵盖全球PCB百强企业80%的客户，包括胜宏科技、方正科技、臻鼎科技等知名制造商 [36][37] 行业趋势与市场机遇 - 2024年全球PCB市场复苏，多层板占比38.1%，HDI板产值同比增长18.8%至125亿美元，服务器/存储领域产值同比大增33.1% [6][50][55] - AI服务器推动PCB向高多层(20层以上)、高密度发展，传统服务器PCB单价约800元而AI服务器PCB达5000元以上 [64][66] - 预计2024-2029年全球PCB产值CAGR为5.2%，其中封装基板、HDI板及18层以上多层板增速最快 [61][62] 产品与技术优势 - 公司产品覆盖PCB核心工序设备，2024年钻孔类设备营收占比62.84%且毛利率24.7%，是主要利润来源 [32][33] - 在激光钻孔领域实现高端突破，CO2/UV/超快激光设备分别适用于HDI板、挠性板和封装基板 [86][87][88] - 研发体系完善，拥有7大产品中心专注不同技术方向，核心技术包括高速高精运动控制、激光技术等 [100][101] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润复合增长率达42.7%，对应PE倍数从69倍降至34倍 [2][8] - 当前股价93.38元，总股本4.26亿股，近12月股价区间26.76-95.00元 [11][13] - 股权激励计划设定2024-2026年净利润增长率目标分别为20%、45%、75% [45]

市场表现 - A股三大指数高开 TMT方向表现分化 PCB电路板概念异动拉升 [2] - 5G通信ETF（515050）一度涨近1% 截至10:02涨幅收窄至0.33% 盘中成交额超6000万元 [2] - 持仓股光环新网、东山精密、深南电路、鹏鼎控股等领涨 [2] 行业估值分析 - 横向对比光模块 AI PCB强增长逻辑和高产业壁垒决定其有望获得超额估值 [2] - 2023年以来光模块预测PE均值为26倍 峰值为83倍 而PCB均值为23倍 峰值为37倍 [2] - AI PCB公司逐步进入全球算力链 供不应求关系获市场认知 估值已逐步超过光模块 [2] 行业发展前景 - AI PCB行业具有持续升规迭代和量价双升的强逻辑 [2] - 产业阶位从组件供应商向AI芯片协作开发者身份升级 [2] - 行业呈现从周期复苏到快速成长的属性转变 [2] 产品结构 - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数 深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 [3] - 覆盖AI算力、6G、PCB、通信设备、服务器、光模块、消费电子、半导体、物联网等细分行业龙头 [3] - 场外联接包括A类008086和C类008087 [3]