财务表现 - 东京电子FY1Q26净销售额5495亿日元，环比下降16.1%，同比下降1.0%，符合市场预期 [1] - 营业利润1446亿日元，环比下降21.3%，同比下降12.7%，营业利润率26.3%，毛利率46.2% [1] - 研发费用同比增长16.3%至621亿日元，资本支出同比增长120.2%至528亿日元，主要用于XLO技术量产线建设和宫城研发中心扩建 [1] - 自由现金流达1120亿日元，支撑全年485日元/股的股息政策，派息率50% [1] 业务进展与技术突破 - 新低电阻金属沉积工具进入多家NAND客户评估阶段，3D集成工具（包括XLO技术）处于谈判阶段 [2] - 宫城新研发大楼已完成建设，研发基础设施进一步完善 [2] - 2026财年上半年业务展望维持不变，全球半导体设备市场（WFE）2025年预测从1100亿美元上调至1150亿美元 [2] 产品线与区域表现 - 半导体生产设备（SPE）新设备销售中，非存储领域（逻辑、代工厂等）占比64%，非易失性存储器占26%，DRAM占10% [3] - Field Solutions业务表现稳定，Q1 FY2026销售额1193亿日元，与往期持平 [3] - 中国是最主要市场，1Q26销售额2121亿日元；台湾和韩国分别为1115亿日元和883亿日元；日本、北美、欧洲及东南亚销售额分别为643亿、434亿、140亿和156亿日元 [3] 全年预期与长期展望 - FY2026全年净销售额预期下调至23500亿日元（同比降3.4%），营业利润5700亿日元（同比降18.3%），营业利润率24.3% [4] - WFE 2026年预计下降5%，但长期受AI服务器推动，2027年GPU晶体管数量、HBM容量等将显著提升 [4] - 研发与资本支出计划按原进度推进，全年股息预计485日元/股，维持50%派息率 [4]

公司业务布局 - 长盈精密通过互动平台宣布投资威线科电子 以拓展高速铜缆业务 [1] - 威线科电子为海外连接器头部客户及AI服务器提供铜缆产品 [1] 行业前景判断 - 公司明确表示看好高速铜缆业务发展前景 [1] - 公司对AI服务器行业持乐观态度 故进行相关产业链投资 [1]

公司融资与项目规划 - 公司拟发行不超过10亿元可转债用于高端PCB项目 总投资额18.2亿元 其中募集资金占比55% [1] - 项目由广东喜珍电路科技实施 建设期24个月 选址广东肇庆鼎湖区 [1] - 项目新增高多层板及HDI板产能 重点满足AI服务器 人工智能个人计算机及汽车电子领域需求 [1] 战略布局与区位优势 - 肇庆基地具备粤港澳大湾区产业链配套优势 可通过水路运输降低物流成本 [1] - 当地政府提供PCB产业专项引导资金和人才"编制池"等政策支持 [1] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 中国占比超57% [2] - AI服务器PCB价格为传统服务器300% 2026年相关市场空间预计突破490亿元 [2] - 汽车电子PCB全球市场规模2025年有望突破180亿美元 年复合增长率超10% [2] 技术储备与产能结构 - 公司掌握高精度阻抗控制 跨层盲孔等六大核心技术 [2] - 高厚径比微钻技术和高速PCB混压工艺已通过通信 人工智能及电动汽车头部客户认证 [2] - 行业面临高端产能紧缺与中低端过剩的结构性分化 2025年高阶HDI板需求增14.2% 18层以上高多层板需求增18.5% [2] 市场机遇与投资关注点 - 公司产能扩张瞄准AI算力基建与新能源汽车渗透率提升带来的结构性增长机遇 [2][3] - 投资者需关注项目建设进度 客户订单落地情况及转股价格调整动向 [3]

公司收购动机 - 公司收购深圳市威线科电子有限公司是基于高速铜缆业务及AI服务器行业的发展前景 [2] - 威线科为海外连接器头部客户及AI服务器提供铜缆 [2] 行业布局 - 公司看好高速铜缆业务及AI服务器行业 [2] - 投资威线科电子是公司在该领域的重要布局 [2]

数据中心市场 - 数据中心市场保持持续强劲增长势态，并在2025年上半年实现订单重要增长，成为公司继汽车电子市场之后的新兴战略市场标志性突破 [2] - 公司目前可为数据中心客户供应一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容等产品，并提供定制化解决方案 [2] 钽电容产品 - 公司布局钽电容多年，通过材料、工艺、制造积累开发出新型结构钽电容产品，采用PCB封装实现性能大幅改善 [2] - 新型钽电容可广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、数据中心、工控等领域，尤其受益于AI服务器对高性能钽电容的大量需求 [2] - 钽电容产品已为客户配套供应，客户认可度高，海内外核心大客户持续开拓中，但现阶段业务规模仍处于初始阶段 [2] 战略布局 - 数据中心是公司战略布局的新兴市场之一，与汽车电子市场共同构成未来增长驱动力 [2] - 公司持续投入研发力量，在材料、工艺、制造方面积累深厚，为新兴市场提供技术支撑 [2]

行业现状与政策环境 - 石化化工行业面临"内卷式"竞争问题，全行业营业收入利润率从2021年的8.03%持续降至2024年的4.85%，2025年上半年仍处低位 [1] - 行业困境源于企业过度投资、重复建设导致的产品同质化，地方政府盲目招商加剧的产能过剩，以及国际国内经济环境变化引发的竞争加剧 [1] - 中央层面已明确提出综合整治要求，行业推进反内卷将通过加强自律、强化创新、依据能效环保标准淘汰不达标产能等路径 [1] - 2025年政策深化：1月出台《全国统一大市场建设指引》，6月五部委联合发布老旧装置摸底评估通知，7月密集出台治理低价无序竞争政策 [2] 市场表现与价格动态 - 2025年7月综合PMI产出指数为50.2%，环比下降0.5个百分点，制造业景气水平有所下滑 [3] - 中国化工产品价格指数CCPI从年初4333点下降至7月4089点，降幅5.6% [3] - 7月布伦特原油结算价从67.11美元/桶升至73.24美元/桶，WTI原油从65.45美元/桶升至70.00美元/桶 [4] - 预计2025年布伦特油价中枢65-70美元/桶，WTI油价中枢60-65美元/桶 [4] 重点投资方向与推荐标的 电子树脂 - AI服务器需求带动高频高速覆铜板市场，2024-2026年市场规模复合增长率达26% [7] - 电子树脂是覆铜板关键材料，AI服务器需M6级别以上覆铜板，带动PPO及ODV为代表的高端电子树脂消费 [7] - 推荐具备产业链及量产优势的圣泉集团 [7] 磷肥 - 海外农业复苏与补库推动需求，叠加地缘冲突及我国出口限制，全球磷肥价格上涨 [8] - 我国磷肥产能经政策出清转向紧平衡，头部企业依托一体化布局保有成本优势 [8] - 建议关注湖北宜化等资源自给率高、成本优势稳固的头部企业 [8] 农药 - 农药行业"正风治卷"三年行动开启，原药价格指数较峰值跌幅近2/3 [8] - 需求端南美粮食种植面积增加，供给端行业资本开支连续四季度负增长 [8] - 建议关注利尔化学等龙头企业 [8] 炼油炼化 - 我国炼油行业老旧装置产能庞大，石化行业启动产能摸底评估工作 [8] - 产能整体过剩背景下，"反内卷"政策将推动供给侧优化 [8] - 建议关注中国石油等龙头企业 [8] 本月投资组合 - 圣泉集团：电子特种树脂快速成长 [9] - 湖北宜化：化肥领先企业有望迎来利润增长 [9] - 卫星化学：轻烃一体化龙头 [9] - 中国石油：天然气产业链优势地位巩固 [9] - 利尔化学：草铵膦龙头公司 [9] - 亚钾国际：钾肥产能持续扩张 [9]

股价表现与分红 - 7月31日工业富联股价盘中触及涨停并刷新历史纪录 收盘上涨6.04% 市值达6873亿元 [1] - 7月全月累计涨幅超60% 呈现强劲上涨态势 [1] - 分红除权日每10股派现6.4元 总计派发127亿元 股息率近2% 当日走出填权行情股价不跌反涨 [1] 业绩表现 - 第二季度归母净利润预计67.27亿至69.27亿元 同比增幅47.72%至52.11% [1] - 上半年归母净利润预计119.58亿至121.58亿元 同比增长36.84%至39.12% [1] - 2024年全年营业收入6091.35亿元 同比增长27.88% 归母净利润232.16亿元 同比增长10.34% [2] 业务驱动因素 - 云计算业务第二季度营业收入同比增幅超50% 成为业绩核心驱动力 [1] - 2024年云计算业务营业收入3193.77亿元 同比增长64.37% 占公司总收入比例首次超50% [2] - 上半年云计算业务营收预计超2000亿元 其中AI服务器业务营收近1000亿元 [2] 历史业绩对比 - 2021-2024年中报归母净利润分别为67.27亿元、68.72亿元、71.61亿元和87.39亿元 逐年稳步增长且2024年增幅显著扩大 [2] - 通信及移动网络设备业务2024年营业收入2878.98亿元 同比仅增长3.2% 增速显著低于云计算业务 [2]

文章核心观点 - 受BT基板缺货影响 BGA封装产能持续紧张 交货周期延长至20周以上 同时车企要求车载摄像头模块成本年降15%以上 驱动部分车载摄像头传感器头部厂商转向COB封装 预计COB比例将持续扩大 与CSP并行为主流封装方案 逐渐替代更高成本的BGA封装 [1] BT基板技术特性与重要性 - BT树脂基板作为BGA封装核心载体 在高端芯片封装领域具有不可替代地位 其低热膨胀系数特性实现与硅芯片机械匹配 在-40~125℃极端温度循环下确保焊点可靠性 [2] - BGA封装的BT基板采用多层堆叠结构 通常为6-8层 通过在玻璃纤维布中浸渍BT树脂形成复合基材 为高可靠性芯片提供关键支撑 [2] BT基板缺货原因分析 - AI服务器需求激增挤压BT材料产能 台积电CoWoS先进封装产能扩张导致ABF载板需求暴涨 ABF与BT基板共享部分原材料如Low CTE玻纤布和覆铜板 产能被优先分配给AI相关订单 [3] - 苹果要求内存芯片供应商在iPhone17系列使用BT基板封装 因Low CTE玻纤布特性可抑制温度变化带来的芯片翘曲 预测未来iPhone系列内存芯片都将采用此方案 [3] - 上游原材料供应紧张 关键材料如铜箔基板 粘合片及高阶玻纤布交期延长至4-5个月 三菱瓦斯化学已通知客户延迟交付 [3] - 美国关税政策不确定性促使部分厂商提前囤货 短期需求被放大 [3] 国产替代现状与技术差距 - 国内BT基板厂商处于技术爬坡期 高端产能不足 依赖进口材料与设备 [4] - Low CTE玻纤布供应格局高度集中 热膨胀系数<3ppm的高阶产品由日本Nittobo主导 市场份额达92% 中阶产品由台玻/富材占据6% 低阶产品由宏和/中材科技占据2% [4] - 日本企业通过独家纱线排列技术 在相同厚度下热应力分散能力提升300% 国产玻纤布因纱线密度缺陷 在150℃老化测试中分层风险大大增加 [4] 2026年BT基板供给拐点预测 - 2025年Q4三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证导入 首批月产能约5万㎡ 可缓解3%-5%供给缺口 主要用于中阶消费电子产品 [5] - 2026年Q3宏和科技黄石基地一期5000万㎡产能正式量产 Low CTE产品占比超40% 以4-5ppm为主 泰玻2000万㎡产能同步释放 [5] - 2026年Q4日系厂商完成扩产 NITTOBO大阪工厂月供应突破50万㎡ 增长18% 三菱同步导入新树脂配方降低20%玻纤布单耗 [5] - 2026年全球Low CTE玻纤布总供应量预计达650万㎡ 同比增长26% 但日本主导的<3ppm尖端材料仍占78% [5] - 供应链紧张态势从2026年Q2开始实质性改善 Q3缺货率有望收窄至5%-7% [5][6] - 需警惕车规级认证进度及AI服务器需求非线性增长可能导致高端领域持续性紧平衡 宏和产品验证需16-22个月 [6]

产品与技术进展 - 公司开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证 [1] - 该产品将应用于AI服务器及人形机器人控制模块等高端场景 [1] 客户与合作关系 - 胜宏科技作为国内领先PCB企业是行业核心客户之一 [1] - 公司将持续深化与包括头部PCB企业在内的客户合作 [1] 市场需求与订单前景 - HVLP产品订单将随AI算力设备及机器人等终端需求放量逐步增长 [1]

行业趋势 - AI服务器出货量快速上升及普通服务器用覆铜板升级转型推动高端覆铜板市场迎来结构性机遇 [1] - 高性能服务器对高速覆铜板的需求持续扩大 GPU板组为AI服务器相对于普通服务器的增量部分 [2] - 服务器迭代后所需覆铜板层数有明显升幅 [2] 技术驱动因素 - 高端覆铜板可分为高频高速覆铜板和高密互联用基板 等级越高介电常数及介电损耗越小 [1] - 电子树脂是覆铜板制作中唯一具有可设计性的有机物 减少极性官能团含量可降低介质损耗 [3] - 碳氢树脂因性质优良成为开发热点 圣泉集团及东材科技已实现量产并进入主流供应链 [3] 材料创新 - 玻纤布通过调整玻璃配方平衡电性能与加工难度 下一代有望采用石英纤维提升性能 [4] - 硅球作为最常见填料改进方向包括提高纯度与球形度 减小直径并通过表面改性优化性能 [4] 产业标准 - 松下电工Megtron系列产品被视为高速覆铜板行业通行标准 [1]