股价表现 - 中广核新能源股价涨近6%至2.86港元 创去年6月以来新高[1] - 成交额达1.22亿港元[1] 风电业务 - 上半年风电电价0.55元/千瓦时 同比下降0.02元/千瓦时[1] - 风电电价基本企稳[1] 资本开支策略 - 上半年新增新能源装机仅11万千瓦且均为光伏[1] - 当期资本开支仅4亿美元（28.5亿元）维持在较低水平[1] - 资本开支主要投向韩国燃气项目[1] - 减少盲目投资转向高质量发展以保障股东权益[1] 行业前景 - 中国信通院预测2030年数据中心用电需求达3000-7000亿千瓦时[1] - 数据中心用电量将占全社会用电量2.3%-5.3%[1] - 2024-2030年用电需求复合增速预计达10.4%-27.1%[1] - 算力成为新生产力带动电力需求高增长[1] - DeepSeak发布带动第三方数据中心上架率显著上升[1]

指数表现 - 中证数字经济主题指数强势上涨3.66% [1] - 成分股大华股份、瑞芯微、科博达均涨停10.00% [1] - 均胜电子、中微公司等个股跟涨 [1] - 数字经济ETF上涨3.51% 报1.06元 [1] 流动性数据 - 数字经济ETF盘中换手率2.72% 成交额1989.53万元 [1] - 近1周日均成交额4058.73万元 [1] 行业动态 - 腾讯全球数字生态大会公布AI技术及产品进展 [1] - 腾讯全面适配主流国产芯片并投入软硬件协同优化 [1] - 美国将多家中国半导体企业列入实体名单 [1] - 中国对英伟达开展反垄断调查及反歧视立案调查 [1] - 芯片领域国产化替代趋势预计延续 [1] 国产GPU市场 - 国产GPU市场规模达千亿元量级（基于英伟达中国大陆171亿美元收入换算） [2] - 国产GPU放量加速成为半导体产业链重要成长引擎 [2] - AI浪潮推动算力需求提升服务器、AI芯片、光芯片等环节价值量 [2] 指数成分结构 - 中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比53.36% [3] - 权重最高个股为东方财富（10.51%） [3][5] - 中芯国际权重6.34% 当日涨7.08% [5] - 北方华创权重5.12% 当日涨7.61% [5] - 海光信息权重4.75% 当日涨9.02% [5] 指数跟踪关系 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数 [2] - 指数覆盖数字经济基础设施及高数字化应用领域上市公司 [2]

芯片产品规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 在卡规模总算力内存容量及互联带宽等关键指标处于全球领先位置 [5] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [5] 技术突破与创新 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）并计划未来开放灵衢2.0技术规范 [6] - 公司率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [6] - 超节点在物理上由多台机器组成 但逻辑上以单台机器学习思考推理 目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [3] 战略定位与行业影响 - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [3] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力基础设施 [6] - 算力被定义为人工智能及中国人工智能发展的关键要素 公司对提供可持续且充裕的AI算力充满信心 [1][3][6]

公司战略与产品布局 - 华为公布AI算力全景图 全面对标英伟达 实现AI算力全栈技术自研[1] - 昇腾芯片规划至2028年 包括2026Q1推出950PR芯片 2026Q4推出950DT芯片 2027Q4推出960芯片 2028Q4推出970芯片[1] - 鲲鹏CPU新规划包括2026Q4推出950型号 2028Q1推出960型号[3] - 开放灵衢2.0互联技术规范 构建开放生态[4] 算力产品技术突破 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 关键指标全面领先[1] - 基于超节点构建全球最强集群 Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡规模[2] - 灵衢互联协议突破大规模超节点互联技术挑战[4] - 将超节点技术引入通用计算领域 推出TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机[2] 市场进展与产能规划 - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套 服务20多家客户[2] - Atlas 950 SuperPoD计划2023年四季度上市 Atlas 960 SuperPoD计划2027年四季度上市[2] - 基于中国芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案[1]

市场整体表现 - 2024年9月18日A股市场震荡走高 上证指数盘中逼近3900点 午间收盘涨0.45% 深证成指涨0.79% 创业板指涨0.49% [1] - 科创50指数盘中涨超4.6% 午间收盘涨3.4%至1417.05点 较昨收1370.43点上涨46.62点 [2][3] - 全市场半日成交额达1.72万亿元 较上日有所放量 超2700只个股上涨 [3] 板块表现分化 - 电子、通信、汽车、机械设备等板块走高 光模块、半导体设备、光芯片、先进封装等概念股活跃 [4] - 光模块板块领涨5.09% 半导体设备涨4.77% 国家大基金持股涨4.15% 光芯片涨4.05% [5] - 大金融板块不振 券商、保险、银行等大面积飘绿 炒股软件板块跌4.44% 航空运输跌1.65% 煤炭开采跌1.65% [4][5] 电子板块强势上涨 - 电子板块集体走高 芯片、算力方向表现突出 [6][7] - 汇成股份20cm涨停 和而泰、闻泰科技、永新光学、瑞芯微等集体涨停 中微公司、利扬芯片涨超10% [7] - 工业富联午前封板 股价达67.23元/股创历史新高 总市值达1.34万亿元 成交额123.84亿元 [8][9] 通信板块表现亮眼 - 德科立20cm涨停 光库科技盘中触及20cm涨停 中天科技、亨通光电等涨停 [11] - 国盾量子涨11.79% 中贝通信涨9.86% 长盈通涨9.34% [12] - 华为报告预测2035年全社会算力总量增长10万倍 AI存储需求比2025年增长500倍 通信连接对象从90亿人扩展至9000亿智能体 [12] 汽车板块掀起涨停潮 - 汽车板块整体走高 苏奥传感20cm涨停 万向钱潮、千里科技、山子高科、浙江荣泰等十余股集体涨停 [13][14] - 恒帅股份涨13.36% 中汽股份涨13.36% 涛涛车业涨10.94% [15] - 工信部就《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准征求意见 填补产品安全基线空白 [15] - 2025年1-8月中国乘用车销量达1835.4万辆 同比增长14% 预计2026年全年同比增长率达5% [16][17]

市场表现 - AI算力股快速拉升领涨市场 聚焦光模块 服务器 PCB等算力股的5G通信ETF涨近3%[1] - 持仓股光库科技涨超17% 亨通光电涨停 工业富联短线拉升涨近8%总市值首次突破1.3万亿元[1] - 资金加速布局相关标的 5G通信ETF连续两日吸金超2.6亿元 最新规模超80亿元[1] 产品规划 - 华为轮值董事长表示算力是人工智能的关键 分享昇腾芯片后续规划[1] - 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 四季度推出昇腾950DT[1] - 预计2027年四季度推出昇腾960芯片 2028年四季度推出昇腾970芯片[1] 投资标的 - 5G通信ETF跟踪中证5G通信主题指数 深度聚焦英伟达 苹果 华为产业链[1] - 光通信概念股权重占比为42% PCB电路板概念股权重占比为14%[1]

核心观点 - 大模型训练和推理带动AI算力需求增长 GB300和Vera Rubin等新一代算力架构将推出 算力产业链多个环节持续受益[1] GPU核心升级 - GB300基于Blackwell Ultra架构 采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装 FP4浮点算力达15PFLOPS 是B200的1.5倍[1] - GB300搭载288GB HBM3E显存 Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍[1] - Rubin Ultra NVL576性能较GB300 NVL72提升14倍 内存是GB300的8倍[1] - 英伟达FY2026Q2营收467亿美元 同比增长56%[1] 服务器架构演进 - GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成 搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU[1] - 与Hopper相比 GB300 NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍[1] - GB300 NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3 DPU[1] - Rubin Ultra NVL576将于2027年推出 采用Kyber架构 大幅提升机架密度[1] 网络技术突破 - CPO将硅光子器件与ASIC封装 取代传统可插拔光模块 能效提升3.5倍 部署速度提升1.3倍[2] - Quantum-X和Spectrum-X交换机提供高达400Tbps吞吐量 减少对传统光收发器依赖[2] - Rubin采用NVLink 6.0技术 速度翻倍至3.6TB/s[2] - NVLink Fusion向第三方开放互联生态 支持异构芯片协同[2] - NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联 实现非阻塞通信[2] HBM发展进程 - SK海力士2025年3月率先交付全球首款12层堆叠HBM4样品[2] - 三星计划2025年7月底前向AMD和英伟达提供HBM4样品[2] - 美光展示HBM4计划 预计2026年实现量产[2] - SK海力士与NVIDIA、微软及博通合作设计定制化HBM芯片[2] 散热技术方案 - GB300采用独立液冷板设计 每个芯片配备单独一进一出液冷板[2] - 液冷技术具备更高散热效率 包括冷板式与浸没式两类[2] - 冷板式为间接冷却 初始投资中等 运维成本较低 技术相对成熟[2] - 英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计方案[2]

华为昇腾AI芯片战略规划 - 华为轮值董事长强调算力是人工智能发展及中国人工智能自主可控的关键[2] - 昇腾系列AI芯片未来规划：2026年Q1推出950PR、Q4推出950DT 2027年Q4推出960 2028年Q4推出970[3] - 950PR采用华为自研HBM技术 体现芯片全栈自研能力突破[3][6] 昇腾芯片迭代节奏与行业地位 - 华为以每年迭代一次的节奏推进昇腾演进 迭代速度与英伟达、AMD保持同步[3] - 2025年6月推出昇腾384超节点算力达300PFLOPs 超过英伟达同类产品[5] - 摩根大通预测2026年华为与寒武纪AI芯片出货量合计超100万片 其中华为预计交付80-85万片[3] 国产AI芯片产业发展 - 国内存在强烈"去英伟达化"需求 受供应链、政策和价格等因素影响[3] - 华为昇腾与寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥等国产芯片厂商共同推动中国AI算力产业体系成熟[3] - 2027年华为AI芯片产量有望增至110-120万片 标志中国半导体自给自足迈出重要一步[3] 昇腾芯片发展历程 - 2018年10月发布AI战略及Ascend系列IP和处理器 11月发布全球首款AI芯片昇腾310[4] - 2019年8月昇腾910正式推出 标志华为AI芯片进入实际应用阶段[4] - 经历美国制裁后 昇腾920于2025年4月正式发布[5]

电子板块市场表现 - 电子板块领涨两市 电子ETF场内价格一度飙涨超4.6% 现涨3.39% 刷新上市以来高点 [1] - 电子(申万)行业涨跌幅达2.43% 主力净流入额213.21亿元 近5日/20日/60日分别净流入550.56亿元/1474.72亿元/3834.33亿元 持续高居31个申万一级行业首位 [2][3] - 成份股表现突出 瑞芯微涨停 中微公司涨超14% 北方华创涨逾8% 闻泰科技/大华股份/中科曙光等个股跟涨 [1] 半导体行业催化因素 - 华为发布2035技术趋势预测 全社会算力总量将增长10万倍 存储需求增长500倍 [2] - AI对算力需求呈指数级增长 推动半导体产业链发展 华为前瞻预测强化算力增长逻辑 [2] - 长期利好半导体板块价值成长 吸引更多布局资金流入核心技术和创新领域 [2] 消费电子行业催化因素 - Meta Connect大会召开 AI眼镜新品亮相 AI/AR眼镜是少数开始起量的赛道 具有成为下一代超级智能终端的潜力 [3] - 苹果公司举办新品发布会 全系产品升级 新机销量和创新超预期可能增加相关公司订单并提升业绩 [3] - 电子ETF成份股中苹果产业链个股权重占比达43.34% [3] 电子ETF产品特征 - 电子ETF(515260)及其联接基金被动跟踪电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 [5] - 覆盖AI芯片/汽车电子/5G/云计算/印制电路板等热门产业 前十大权重股包括寒武纪(7.94%)/立讯精密(5.94%)/中芯国际(5.81%)/工业富联(5.45%)/京东方A(3.96%)等 [5][6] - 标的指数重点布局半导体和消费电子方向 苹果产业链权重占比43.34% [3][5]

文章核心观点 - 人工智能浪潮推动算力需求激增 催生新一代AIDC建设需求 产业通过制定标准和技术创新应对基础设施挑战 [1][3][4][7] 算力需求爆发 - 全球人工智能技术发展推动算力成为数字经济时代关键生产力要素 赋能各行业变革 [4] - 国内人工智能服务器复合年增长率超20% 智能算力规模复合增速超30% [4] - 大模型发展驱动AI智能体从执行工具演进为决策伙伴 到2035年全社会算力总量将增长10万倍 [4] - 基础模型训练消耗大量芯片算力 应用场景爆发产生额外算力需求 [5] - 未来两三年国内AIDC建设保持每年40%以上增速 2030年年增长率预计降至10%左右 [5] 行业技术挑战 - AI算力需求激增带来算力密度和机房功率密度问题 [7] - AIDC建设面临"热、电、空间"三大核心挑战 存在标准缺失和建设周期长导致的"AI等机房"困境 [7] - 数据中心建设交付周期以"年"为单位 导致AI设备等待机房现象 [7] - 液冷数据中心成为AIDC必然选择 需加快产品化与标准化 [9] 标准规范建设 - 产业链14位代表联合预发布《AIDC基础设施规范》 推动产业标准化和规模化发展 [7] - 新规范在结构、电气、液冷等多方面提出技术要求 破解"AI等机房"困境 [7][8] - 标准化有效降低行业整体建设和运营成本 引导有序竞争并强化产业协同 [8] - 华为发布《AIDC机房参考设计白皮书》 提供可落地的参考实践 [8] 技术创新方向 - 计算领域将在架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新 [1][4] - 突破传统冯•诺依曼架构束缚 催生新型计算全面兴起 [4]