公司股价与市场反应 - 汇聚科技发布盈喜公告后股价上涨，截至发稿涨5.17%，报16.88港元，成交额达5523.01万港元 [1] 公司财务业绩预告 - 公司预计2025年度纯利将较上年度大幅增长60%至70% [1] - 业绩增长主要受惠于电线组件分部内数据中心及服务器分部的销售订单增加，带动收入增长 [1] - 业绩增长另一原因是年内分占联营公司业绩净额增加 [1] 业务板块与增长动力 - 公司是立讯体系的重要组成部分，其数通业务在MPO光通信、AI服务器等赛道占据绝佳卡位，有望实现高质量成长 [1] - 公司汽车业务受益于成功收购莱尼电缆业务，有望快速跃升至全球头部汽车线缆供应商 [1] - 公司医疗设备业务具有长坡厚雪的特点，正积极布局前沿赛道 [1] 发展前景与协同效应 - 公司结合立讯体系的赋能与协同效应，其中长线成长空间可期 [1]

公司业务与产品应用 - 公司MLCC和钽电容产品主要应用于高端特种应用领域，同时也供货民用领域客户 [1] - 在AI服务器应用方面，公司现有钽电容、MLCC等产品正在积极推进相关领域的应用推广，但目前尚未形成批量订货 [1] 产能与生产计划 - 公司现有产能能够满足当前订单需求 [1] - 公司暂无扩产计划 [1]

三星代工业务战略调整 - 三星计划在年内关闭位于器兴园区的8英寸晶圆代工厂S7，将资源集中投向盈利能力更强的12英寸产线 [2][4] - 随着S7停产，三星8英寸晶圆的月产能将从25万片降至20万片以下，客户订单已开始转移 [4] - 三星8英寸晶圆厂的整体开工率约为70%，运营成本压力因核心产品转移至12英寸产线及研发资源向先进制程集中而上升 [4] 全球8英寸晶圆代工行业趋势 - 行业研究机构TrendForce数据显示，今年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下滑2.4% [4] - 台积电自去年起已着手削减相关产能，部分工厂计划在明年退出，三星的产能调整也已持续一段时间 [4] - 尽管产能收缩，但AI服务器对电源管理芯片的需求持续高企，预计今年全球8英寸晶圆厂的开工率将升至85%至90% [4] - 部分代工厂已准备上调价格，涨幅在5%至20%之间 [4] 潜在市场受益者 - 韩国本土代工厂DB Hitek被视为潜在受益者，其产能已满，订单积压严重，无法接收新增订单 [5] - 该公司专注于BCD等模拟制程，能够小批量生产电源管理芯片和显示驱动芯片 [5]

沪锡期货价格表现 - 沪锡期货主力2602合约价格突破44万元/吨关口，一度触及涨停，随后涨幅收窄至428480.00元/吨，涨幅逾7% [1] 印尼锡供应动态 - 印度尼西亚可能批准2026年约2.6亿吨的镍矿生产配额 [1] - 印尼锡出口商协会预估2026年锡生产配额约为60000吨 [1] - 2025年锡出口量5.3万吨，同比增长13.21% [1] 刚果（金）供应风险 - 刚果（金）政府公告显示内部武装冲突持续加剧 [2] - 刚果（金）是锡矿重要产区，2025年3月曾因武装冲突导致锡矿停产，近期冲突持续引发市场担忧 [2] 锡市场供需基本面 - 在AI服务器等行业带动下，锡的需求端持续增长 [2] - 锡矿本身储量较少，大规模工业应用时间不长，长期处于短缺状态 [2] - 锡价对突发情况敏感，波动强烈，目前价格已突破历史区间，短期维持震荡偏强趋势 [2] 宏观与市场情绪 - 受宏观情绪及外盘带动，沪锡期货市场迎来上涨 [1] - 美联储宽松预期及整体金属板块偏强，共同支撑锡价 [2]

光电集成线路板 (EOCB) 技术解读与行业分析 涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板 (PCB)、光电集成、AI服务器、数据中心、汽车电子、消费电子 * **国内主要企业**：深南电路[2]、沪士电子[2]、鹏鼎控股[3][12]、新森科技[3][12] * **国外主要企业**：日立化成[2]、松下[2] * **激光技术相关厂商**：武汉华工[16]、大族激光[16]、南京科用[16]、北京某测试公司[16] 核心观点与论据 1. EOCB 技术定义、优势与产生背景 * **技术定义**：光电集成线路板 (EOCB) 结合光信号与电信号进行传输[1][2] * **产生背景**：传统铜信号传导在高密度互联 (HDI) 板中已无法满足高速率、高带宽的数据传输需求[2] * **核心优势 (vs. 传统 HDI 板)**： * **传输速度**：利用光信号实现更快数据速率，可满足800G与1.6T光模块间的互联及千卡级GPU集群低延迟通信需求[5] * **散热效果**：承载CPU、GPU等关键组件时，散热效果比普通FR4材料提升1.5~2.5倍[5] * **低介损耗**：在高频高速情况下，低介损耗性能比FR4材料提升1.5~2倍[5] 2. 关键技术参数与制造工艺 * **关键技术参数全球最高水平**： * 传输速率：800GB (当前)，未来目标1.67TB[3][12] * 插入损耗：≤ 2dB[12] * 串扰控制：在6.45GHz以下 ≤ -22dB[12] * **国内发展水平**：仅鹏鼎控股和新森科技能生产并交付样品给英伟达[3][12] * **制造流程**： * 先用FR4材料制作高层线路板作为支架[1][7] * 将玻璃基板与FR4融合[1][7] * 光路通过激光刻印技术制备[1][9] * 电子元器件以插件方式安装于顶部[1][10] * **核心工艺与材料**： * **最小线宽线距**：可做到12微米[3][13] * **工艺路线选择**： * 线宽线距 ≥ 35微米：采用酸性蚀刻[13][14] * 线宽线距 20-35微米：采用MESAP工艺[13][14] * 线宽线距 < 20微米：采用SAP工艺[14] * **载体铜箔**：当线宽达到15微米时，必须使用载体铜箔 (用于MESAP工艺)[3][13][14] * **激光技术**： * TGV打孔：主要使用超快激光技术[16] * 光波导制备：可用超快激光或普通转速激光[16] 3. 技术发展核心与商业化挑战 * **核心突破口**： * **材料创新**：如高耐温丙烯酰胺基PCB (可耐260度高温)，降低机械损耗，提升通信延迟性能[1][6][7] * **高密度互联技术**：通过超细线路工艺实现更小线宽线距，支持10Gbps以上数据速率[1][6][7] * **先进封装工艺**：如将电阻、电容嵌入基板内，替代传统ABF载板，实现更紧凑高效的封装结构[1][6][7] * **商业化挑战**： * 材料成本及供应链稳定性[6] * 工艺复杂性及生产良品率[6] * 市场接受程度及标准制定[6] 4. 应用场景与市场潜力 * **当前主要应用**： * AI服务器和数据中心的高速通信[1][4] * 液晶显示模组 (作为核心组件承担光控制与信号分配)[1][4] * 汽车领域，如智能车灯系统、电源系统等高温环境[1][4] * **未来应用潜力**： * AI服务器：解决高速数据传输问题，提高散热效果[1][4] * 交换机：支持更高带宽的数据传输需求[1][4] * 消费类电子产品：提升整体性能和用户体验[1][4] 其他重要技术细节 * **与传统PCB结构差异**：EOCB结构类似HDI板，但加入了玻璃基板；采用盲孔、微孔等方式进行层间导通，而非传统通孔[1][11] * **有源器件**：EOCB主要依赖外部光源，板上不包含激光器等有源器件[10] * **材料定义**：FR4是一种树脂基材 (CCL的简称)，而HVLP是一种铜箔类型，两者用途不同[13] * **高阶HDI工艺**：对于7阶或8阶的高级HDA，若板厚较大，采用MESAP工艺可能导致掉板，需考虑其他方法 (如真空二流体蚀刻)[14] * **无载体铜箔的HDI实现**：在30-35微米线宽下，可通过降低底铜厚度 (如从1/2盎司降至1/3盎司)、控制总厚度在20微米以内，并优化干膜解析、蚀刻精度来实现[15]

行业成本与价格动态 - 市场传出AMD将调涨CPU产品价格，涵盖最新Ryzen 9000系列与多款旧款处理器 [1] - 市场也传出英特尔评估调升服务器处理器售价 [1] - DRAM价格已大幅走扬，PC两大核心成本元件CPU与DRAM可能同步调涨 [1] - CPU与DRAM占PC物料成本比重最高，其同步涨价将对消费型笔电、商用PC及AI PC产品线的毛利结构构成严峻考验 [1] 品牌厂商面临的挑战 - 品牌厂宏碁、华硕因核心元件涨价而面临营运压力升高 [1] - 终端需求复苏仍属温和，品牌厂若自行吸收成本，获利恐遭压缩；若转嫁售价，则须承受出货动能转弱风险 [1] - 产业链气氛因成本压力与需求不确定性而转趋紧绷 [1] CPU供应商的运营与市场转变 - 华尔街对AMD与英特尔后市营运转趋乐观 [1] - 外资评估服务器需求优于预期，晶片库存水位加速消化，两大CPU厂今年服务器处理器产能几乎销售一空 [1] - AI服务器与云端资料中心扩建，正为原本成熟的CPU市场注入新一轮成长动能 [1] - CPU定位已从“传统运算核心”转为“资料中心算力平台关键元件”，供需结构出现实质翻转，成为原厂重新掌握价格话语权的关键背景 [2] 主要厂商的产品策略 - AMD在资料中心与PC两端同步推进新品：AI GPU由MI355接棒，下半年再推进MI455大幅量产；服务器处理器持续由EPYC系列扩大在云端与AI服务器的渗透率；PC端Ryzen 9000系列已陆续铺货，力拼带动新一波换机动能 [2] - 英特尔则强化资料中心与用户端产品线，加速新一代服务器平台与Gaudi AI加速器布局，推进Core Ultra处理器与Panther Lake平台节点 [2]

公司业务与技术应用 - 公司的磁性元器件技术已融入新能源、AI服务器等高端应用场景 [1] - 在新能源领域，产品全面覆盖光伏逆变器、储能变流器、新能源汽车电驱电控系统及超级充电桩等场景 [1] - 在AI服务器领域，公司高频大功率磁性元器件可以应用于数据中心服务器电源及数据传输模块 [1] 下游市场需求 - 公司下游需求呈现多元化强劲增长态势 [1] 行业市场前景 - 根据行业预测，磁性元器件市场预计在未来几年将保持6%-10%的年均增长率 [1]

文章核心观点 - 全球存储器市场正经历严重的供应短缺，主要原因是AI服务器对高性能存储器的爆炸式需求挤占了传统应用的产能，导致供需严重失衡，预计此轮涨价潮将贯穿2026年全年，且短期内难以缓解 [1][3][4] 主要厂商产能扩张计划 - **三星电子**：计划在2026年将DRAM晶圆投入量提升至793万片，较2025年的759万片增长约5%，增长主要依赖于平泽工厂的产能释放，预计其单季平均产量将首次突破200万片 [1] - **SK海力士**：预计2026年DRAM产量将从2025年的597万片提升至648万片，增幅约为8%，增长动能主要来自清州M15X工厂的扩产投资，相关产能预计从2026年下半年开始计入产量 [2] - **美光**：产能规划相对保守，预计其2026年全年产量将维持在与2025年相近的360万片水准 [2] 产能扩张面临的挑战 - 尽管晶圆投入量增加，但实际芯片产出面临技术瓶颈，例如三星电子在推动10纳米6代DRAM（1c）工程转换过程中，会面临暂时性的生产能力损失，导致最终市场供应量增幅可能低于预期 [2] - 供应商的战略调整加剧了供应紧张，三星、SK海力士与美光等厂商优先将先进制程节点与新建生产设施分配给服务器用产品及高频宽存储器，导致资源倾斜 [3] 市场供需失衡状况 - 目前DRAM供应商对客户的需求满足率仅约为60%，而服务器专用DRAM的满足率更是低于50%，意味着市场上有一半的服务器内存需求无法得到及时供应 [3] - 由于供应商资源倾斜，PC和智能手机制造商目前甚至只能取得所需内存量的一半左右 [3] 存储器价格预测与走势 - **DRAM价格**：市场研究机构TrendForce预测，2026年第一季DRAM的合约价格将较上一季度上涨55%至60% [3] - **NAND Flash价格**：受服务器需求激增影响，同期NAND Flash合约价格预计将上涨33%至38% [3] - **服务器专用DRAM价格**：预计2026年第一季价格涨幅将突破60%，反映出供应商在产能受限下拥有极高的议价权 [3] - **PC用DRAM价格**：尽管PC市场需求疲软，但由于记忆体厂商大幅削减了对PC制造商和模组厂商的供应配额，其价格在2026年上半年仍将保持陡峭的上升趋势 [4] - **行动装置存储器价格**：未来几季内，行动端记忆体的合约价格将持续呈现急剧上涨的态势，增加手机品牌商的生产成本压力 [4] 供应短缺的缓解预期 - 全球DRAM市场的供应短缺问题，恐需等到三星电子平泽园区P4新工厂正式投产后才具备缓解契机，根据目前的工程进度与内部预测，P4工厂最快也要到2027年以后才可能投入营运 [4] - SK海力士也需要等到龙仁半导体集群正式启动运作，才能显著提升其整体的生产能力，在这些大型基础设施完工之前，全球记忆体市场将长期处于紧平衡甚至是供应不足的状态 [5]

文章核心观点 - 文章分析了头部芯片分销商文晔科技和大联大2025年12月及全年的营收表现，指出两家公司均受益于生成式AI普及带来的服务器及元器件升级周期，全年营收创下历史新高，但月度增长态势有所分化 [3][4][5][6][8][12] 2025年12月及第四季度营收表现 - **大联大2025年12月营收**为新台币933.4亿元，创历年同期新高，月增18.7%，年增11.7% [5] - **大联大2025年第四季营收**为新台币2,553.7亿元，季增4.4%，年增10.2%，攀上五季来高点 [5][8] - **文晔科技2025年12月营收**为新台币986.2亿元，年增约2.9%，但较前月减少约15.4% [3][5] - **文晔科技2025年第四季营收**为新台币3,421亿元，季增4%，年增30.6%，超越财测高标并创单季新高 [5] 2025年全年营收表现 - **大联大2025年全年营收**为新台币9,991.2亿元，年增13.4%，创新高 [5][8] - **文晔科技2025年全年营收**约新台币1.18兆元，首次突破兆元大关，年增约22.8%，创年度营收新高纪录 [6][12] 增长驱动因素与业务动态 - **AI与数据中心需求**是核心驱动力：生成式AI应用普及推动AI服务器、传统服务器、电源、网通及相关电子元器件进入升级周期 [5] - **大联大业务结构**：AI与数据中心带动的电脑相关产品出货占比已达45%，其中核心芯片组与存储器成长最快 [10] - **大联大战略拓展**：公司已不单是芯片分销商，正跨入服务业，物流即服务业务是推动未来获利增长的重要动能，其毛利率优于分销业务 [10][11] - **文晔科技增长动力**：AI驱动的数据中心与通信设备对高阶半导体需求大幅提升，是公司2025年增长的主要驱动力 [15] - **文晔科技市场与版图扩张**：并购富昌电子强化了欧美市场布局；增持股被动元件代理商日电贸至约36%，将业务从主动元件拓展至被动元件 [16] 公司展望与行业预测 - **大联大展望**：公司看好分销前景，引述研究机构预测，2025年全球半导体市场成长预估从15.7%上调至17.8%，AI是主要动能，预计到2029年AI相关芯片将贡献整体半导体市场约40%比重 [11] - **文晔科技展望**：看好2026年AI服务器对高效能半导体的强劲需求将持续，云端服务商数据中心建置计划未减速，同时车用电子、工业市场稳健复苏，消费性电子需求有望好转 [16]

公司业务与客户进展 - 公司在AI服务器测试业务领域，第三季度AI服务器测试设备收入占比较高，主要来自G客户和M客户 [1] - 公司供应N客户的设备计划于2026年上半年完成批量交付，预计客户需求量在小四位数级别 [1] - 公司与N客户的合作项目将逐步覆盖ICT、FCT功能老化等多类型测试站 [1] 行业需求与公司预期 - 在AI服务器测试业务领域，北美除N客户外，亚马逊、谷歌、微软等企业均有明确的高增长资本支出预期 [1] - 公司对2026年AI服务器测试设备领域的营收持乐观预期 [1]